AMD、日月光半導体製造（ASE）、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、サムスン、台湾積体電路製造（TSMC）が、チップレットのエコシステムと未来世代のチップレット技術を確立するための新たな「Universal Chiplet Interconnect Express」（UCIe）技術を発表した。この標準規格を策定する業界コンソーシアムを立ち上げる。 UCIe標準規格は「UCIe 1.0」として策定されている。物理レイヤー、プロトコルスタック、ソフトウェアモデル、コンプライアンステストで標準化された「ダイからダイ」のインターコネクトを提供する。エンドユーザーがより容易に、複数ベンダーのエコシステムからのチップレットコンポーネントを「組み合わせ」、システムオンチップ（SoC）の構成をカスタマイズできるようにする。 AMDのエグゼクティ
ノートPC向けRyzenや3D V-Cache版Ryzenの正体とは？ AMDの講演で明らかにされなかった新CPUと新GPUの詳細が判明
ノートPC向けRyzenや3D V-Cache版Ryzenの正体とは？ AMDの講演で明らかにされなかった新CPUと新GPUの詳細が判明 ライター：西川善司 CES 2023の基調講演に登壇したLisa Su氏（CEO，AMD） 既報のとおり，米国時間2023年1月4日，AMDのCEOであるLisa Su氏は，CES 2023のオープニングを飾る基調講演に登壇し，2023年に登場するAMDのCPUやGPU新製品の発表を初め，新事業への取り組みや，新事業に関連した新製品の紹介などを行った。 本稿では，ゲーマーの関心が高いであろうRyzenやRadeonの話題にフォーカスしつつ，基調講演終了後にAMDが公開した資料の内容や，CES 2023におけるAMDのブースを取材した情報も加えて，AMDの発表内容を総括したい。 ノートPC向けRyzen 7045の正体はデスクトップPC版Ryzen 700
Windows 11 WSL2 Performance vs. Ubuntu Linux With The AMD Ryzen 7 7800X3D - Phoronix
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2019年11月25日(月)のリリースを間近に控えたAMDのRyzen第3世代CPU「Ryzen 9 3950X」について、PCハードウェア情報専門誌AnandTechが、価格やスペック、市場へのインパクトなどの観点からその位置付けを論じています。 The AMD Ryzen 9 3950X Review: 16 Cores on 7nm with PCIe 4.0 https://www.anandtech.com/show/15043/the-amd-ryzen-9-3950x-review-16-cores-on-7nm-with-pcie-40 AMDの「Ryzen 9 3950X」は、ベース3.5GHz・ターボ時4.7GHzの動作クロックを持つ16コア32スレッドのCPUで、発売前のベンチマークテストでは希望小売価格749ドル(約8万円)という価格でありながら、実売価格20万超の
ＡＩ用半導体性能、ＡＭＤはエヌビディアの80％
人工知能（ＡＩ）ソフトウエア会社モザイクＭＬは３０日公表した報告書で、米アドバンスト・マイクロ・デバイシズ（ＡＭＤ）のＡＩ用半導体の性能は米エヌビディアのＡＩ用半導体の約８０％と評価した。写真は、AMDのロゴ。２０２３年３月６日に撮影。（２０２３年 ロイター／Dado Ruvic） ［３０日 ロイター］ - 人工知能（ＡＩ）ソフトウエア会社モザイクＭＬは３０日公表した報告書で、米アドバンスト・マイクロ・デバイシズ（ＡＭＤ）のＡＩ用半導体の性能は米エヌビディアのＡＩ用半導体の約８０％と評価した。
AMDの新世代CPU「Ryzen 7000」シリーズが9月27日に発売決定！ 価格はほぼ据え置きで性能は前世代から最大29％向上
AMDの新世代CPU「Ryzen 7000」シリーズが9月27日に発売決定！ 価格はほぼ据え置きで性能は前世代から最大29％向上 ライター：西川善司 Ryzen 7000を発表するAMD CEOのLisa Su氏 米国時間2022年8月29日，AMDは，Zen 4アーキテクチャベースのデスクトップPC向け新世代プロセッサ「Ryzen 7000」シリーズを9月27日に発売すると発表した。 発表となった製品のラインナップは以下のとおり。 Ryzen 9 7950X：16コア32スレッド，定格クロック4.5GHz，最大クロック5.7GHz，L2キャッシュ容量16MB，L3キャッシュ容量64MB，TDP 170W Ryzen 9 7900X：12コア24スレッド，定格クロック4.7GHz，最大クロック5.6GHz，L2キャッシュ容量12MB，L3キャッシュ容量64MB，TDP 170W Ryzen
中国ではIntelおよびAMD製チップの使用をやめて中国企業の製品への置き換えが推進されています。新たに、中国・工業情報化部が、海外製チップの使用停止を加速させるため、交換スケジュールの策定を求めていることがわかりました。 China Tells Telecom Carriers to Phase Out Foreign Chips in Blow to Intel, AMD - WSJ https://www.wsj.com/tech/china-telecom-intel-amd-chips-99ae99a9 China reportedly orders state-owned mobile carriers to replace foreign chips https://www.engadget.com/china-reportedly-orders-state-owned-mo
Intelに入社後、Koduri氏は「Xe」と呼ぶ新たなGPUアーキテクチャーを開発した。このアーキテクチャーのGPUは、まず、2020年9月に発表のPC向けMPU（マイクロプロセッサー）「第11世代Core Processor」（開発コード名：Tiger Lake）にGPUコアとして集積された*1。2カ月後の同年11月には、同アーキテクチャーの単体GPU IC「Intel Iris Xe MAXグラフィックス」を発表した*2。同社が単体GPU ICを発売したのは22年ぶりだった。 その後も、GPUの新製品発表は続いた。例えば、2022年3月に単体GPU ICの第2弾として「Arc A-シリーズ ディスクリート グラフィックス ファミリー フォー モバイル」（開発コード名：Alchemist）を*3、2022年8月にデータセンター向けGPUカード「Flexシリーズ」（開発コード名：Arct
IntelがAMDのCPU型番が分かりにくいと公式サイトで指摘。（おまいう案件） IntelとAMDが投入しているCPUについては、両者の歴史が長い分、度重なる製品ラインアップの変更や新規投入などを通じて複雑化しています。その影響で、CPUの性能を大まかに見分ける型番も複雑化しており、消費者にとっては不便が生じています。 そんな中、Intelがアメリカでのマーケティングキャンペーンにおいて、AMDの複雑なCPU型番を指摘する「Core Truths（コアの真実）」という公式マーケティング資料をリリースしました。 このスライドは全4章に分かれており、最初の2章では主にAMDのCPU型番に関する指摘が書かれています。 第1章では、2023年にAMDが発表したRyzen 70X0シリーズについて、IntelはこのCPUが2019年に投入されたZen 2をベースにしており、自社のCore i5-1
LinuxにおけるAMD製CPUの性能を改善するべくAMDとValveが協力しているとの報道、ゲーミング性能の向上も期待される
AMDがゲーム販売プラットフォーム「Steam」を展開するValveと協力し、Linuxにおけるパフォーマンス向上を目指してCPUドライバーの改善に取り組んでいることが報じられています。この取り組みによってValveが2021年7月に発表した携帯ゲーム機「Steam Deck」の性能が向上することが期待されています。 AMD + Valve Working On New Linux CPU Performance Scaling Design - Phoronix https://www.phoronix.com/scan.php?page=news_item&px=AMD-Valve-New-CPU-Freq AMD and Valve Working on CPU Driver That Could Boost Steam Deck Performance | Tom's Hardwa
西川善司の3DGE：Primitive Shader対Mesh Shaderの真実。ジオメトリパイプライン戦争の内幕とAMDのゲーマー向けGPU戦略
西川善司の3DGE：Primitive Shader対Mesh Shaderの真実。ジオメトリパイプライン戦争の内幕とAMDのゲーマー向けGPU戦略 ライター：西川善司 去る2022年12月，AMDのDavid Wang氏（Senior Vice President，Engineering，Radeon Technologies Group，AMD）とRick Bergman氏（Executive Vice President，Computing and Graphics Business Group，AMD）にインタビューする機会があった。 役職名からも分かるとおり，Wang氏とBergman氏は，AMDにおけるRadeon GPU戦略の中心にいる人物である。インタビューでは，同社のGPU戦略について筆者が気になることのあれこれを聞けたので，その概要をレポートしよう。 David Wan
2020年1月6日から10日まで開催されている世界最大級の技術見本市CES 2020で、チップメーカーのAMDが、ノートPCなどモバイル端末向けの第3世代APU「Ryzen Mobile 4000」シリーズを発表しました。Zen 2アーキテクチャ・7nm製造プロセスのCPUコアを採用したことで、前世代から大幅にパフォーマンスが向上し、消費電力も抑えられたとのことです。 AMD Ryzen 4000 Mobile APUs: 7nm, 8-core on both 15W and 45W, Coming Q1 https://www.anandtech.com/show/15324/amd-ryzen-4000-mobile-apus-7nm-8core-on-both-15w-and-45w-coming-q1 Ryzen Mobile 4000シリーズのダイを掲げて見せるリサ・スーCEO
Last year Samsung and AMD announced their collaboration which promises to deliver smartphone chips with AMD RDNA 2 graphics at its heart. This collaboration is set to deliver first products sometime at the beginning of 2021 when Samsung will likely utilize new SoCs in their smartphones. In previous leaks, we have found that the GPU inside this processor is reportedly beating the competition form Q
藤井聡太 X AMD ー 神の一手の裏側に【Web CM】
特設ページはこちら： https://fujiisota.amd-heroes.jp/ AMD（米国本社：米カルフォルニア州サンタクララ、会長兼CEO：リサ・スー）は本日、将棋棋士として活躍中の藤井聡太竜王（王位・叡王・王将・棋聖）に、AMDブランド広告に出演していただいたことを発表しました。 AMDは50年以上にわたり、世界中で最先端プロセッサーを開発し、医療、エンターテイメント、科学、AIに至るまで、パワフルなコンピューティングが求められるさまざまな分野に革新をもたらしてきました。 藤井竜王は2016年に史上最年少（14歳2か月）でプロ入りを果たし、そのまま無敗で公式戦最多連勝記録（29連勝）を樹立しました。その後、一般棋戦優勝・タイトル獲得、五段を除く昇段記録、タイトル二冠・五冠など多くの最年少記録を塗り替えています。また、かねてよりAMDの「Ryzen™ Threadripp
AMD，デスクトップPC向けAPU「Ryzen 4000 G」＆「Ryzen PRO 4000」を発表。PROの3製品を8月8日に発売
AMD，デスクトップPC向けAPU「Ryzen 4000 G」＆「Ryzen PRO 4000」を発表。PROの3製品を8月8日に発売 編集部：千葉大輔 米国時間2020年7月21日，AMDは，Zen 2アーキテクチャベースのデスクトップPC向けAPU「Ryzen 4000 G」シリーズおよび，「Ryzen PRO 4000」シリーズを発表した。Ryzen 4000 Gシリーズ搭載PCは，2020年第3四半期，Ryzen PRO 4000シリーズ搭載PCは，2020年7月21日から販売を開始する。 いずれの製品も2020年1月発表のノートPC向けAPU「Ryzen 4000」と同じく，Zen 2アーキテクチャベースのCPUと，VegaアーキテクチャベースのRadeon GPUを搭載するのが特徴だ。また，Ryzen PRO 4000シリーズは，企業向けの管理機能やセキュリティ機能を搭載するの
幅広いプロセッサに存在するハードウェアレベルの脆弱性「Spectre」は、2018年初頭に発見された際に「すべてのプロセッサが安全性と高速性を両立できない問題を抱える」と指摘され、IT業界全体が対応を迫られました。そんなSpectreの対応策としてAMDが2018年にリリースしたパッチの1つに問題があり、Spectreを悪用した攻撃が可能だったことがIntelの研究チームによって発見されました。 [2203.04277] You Cannot Always Win the Race: Analyzing the LFENCE/JMP Mitigation for Branch Target Injection https://arxiv.org/abs/2203.04277 Intel Finds Bug in AMD's Spectre Mitigation, AMD Issues Fi
AMDが約350億米ドルでXilinxを買収することで、CPUシェア第2位のAMDとIntelとの競争が激化するとが予想される。 AMDが約350億米ドルでXilinxを買収することで、CPUシェア第2位のAMDとIntelとの競争が激化するとが予想される。 Intelは2015年、Xilinxの競合企業である旧Alteraを167億米ドルで買収した。Xilinxと旧Alteraの両社はTSMCの先進プロセス技術を採用している。 AMDは、「Xilinxとの統合によって、業界をリードする高性能コンピューティング企業が誕生し、実績あるリーダーとしてXilinxが率いる成長市場で製品提供と顧客を拡大することができる」と述べている。 AMDのCEO（最高経営責任者）を務めるLisa Su氏は、「Xilinxの買収は、当社の旅路における次の行程を示すものだ」と述べる。「ワールドクラスのエンジニアリ
パソコンの頭脳をつかさどるCPU（中央演算処理装置）。家電量販店などで米アドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）製CPUを搭載したパソコンの存在感が高まっている。強みは米インテルより2万円ほど安い価格で、「コスパ」重視のユーザーをとらえている。デスクトップ型ではAMD製CPUを搭載したパソコンのシェアがインテルを逆転した。「AMDは初めてだけど、動作が速く使いやすい」。家電量販店の販売員に勧
ついにインテルに真のライバルが!? AMDがモバイル向けプロセッサ｢Ryzen 9 4900HS｣｢Ryzen 9 4900H｣を発表
ついにインテルに真のライバルが!? AMDがモバイル向けプロセッサ｢Ryzen 9 4900HS｣｢Ryzen 9 4900H｣を発表2020.03.17 18:3038,720 Joanna Nelius - Gizmodo US ［原文］ （ そうこ ） 背中はもう見ない。 長年トップを走り続け、誰かを追うこともなければ、横に並ぶ存在すらいなかったインテルに、ようやくライバルと呼べる相手が見つかったかもしれません。AMDが、モバイルプロセッサの新たなラインナップとして｢Ryzen 9 4900HS｣と｢Ryzen 9 4900H｣を発表しました。AMDは、これで自社の7nmプロセスルール・Zen 2アーキテクチャをベースにし、インテルのCore i9に挑戦していくことに。AMDのRyzen 9デスクトップ向けプロセッサと同じく、ハイエンドゲーム向けとして商品を強化。モバイル向けプロセッ
米マイクロソフトは半導体大手アドバンスト・マイクロ ・デバイセズが人工知能プロセッサーの分野への進出に協力していると、ブルームバーグニュースが報じた。２０１６年、ロサンゼルスで撮影（２０２３年 ロイター/Lucy Nicholson/File Photo） [４日 ロイター] - 米マイクロソフトは、米半導体大手アドバンスト・マイクロ ・デバイセズ（ＡＭＤ）が人工知能（ＡＩ）プロセッサーの分野への進出に協力していると、ブルームバーグニュースが４日、事情に詳しい関係者の話として報じた。
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中国がIntelとAMDなど海外製チップ使用の段階的停止を加速させるよう事業者に指示
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CPUの新たなサイドチャネル脆弱性「Hertzbleed Attack」、Intel/AMDがアドバイザリを公表／今度はCPUに広く採用されている「周波数スケーリング」技術がターゲット
Windows 11の対応Intel CPUが拡大、AMD CPUは変更なし。互換性チェックアプリも更新
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Intel、Celeron増産でシェア回復、AMDはデスクトップ/サーバーに注力
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AMD製CPUのファームウェア「AGESA」にOSも防御不能な脆弱性 ～任意のコードが実行される恐れ／2016年から2019年の間に発売された一部製品に影響
AMD TPM Exploit: faulTPM Attack Defeats BitLocker and TPM-Based Security (Updated)
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