すまほん!! » 通信・モバイル » メーカー » 「Sanpdragon 8 Gen 1」正式発表。サムスンだけでなくTSMCも製造の可能性も？ 米Qualcommは、2021年12月1日に開催されたSnapdragon Tech Summitで、同社のフラッグシップスマートフォン向けSoC「Snapdragon 8 Gen 1」を発表しました。同SoCは、今後発売される各社の旗艦Androidスマートフォンに搭載される見込みです。 新しい「Kyro」CPUは、サムスンの4nmプロセスで製造され、いずれもArm社の3.05GHzのCortex-X2、2.5GHzのCortex-A710×3、1.8GHzのCortex-A519×4の構成となっています。内部構成は、MediaTekが先日発表したDimensity 9000とほぼ同等。Cortex-X2コアは、先代のSnapdragon 8
iPhone14 Proシリーズには、4,800万画素の広角カメラが搭載されると噂されていますが、それに用いられるソニー製CMOSイメージセンサー（CIS）の製造は、TSMCが担うようです。 ソニーの半導体製造ラインの余力不足が影響 ソニーは、自社工場の製造能力が不足しているため、これまでTSMCに製造委託していたロジック層関連部品だけではなく、新たにイメージセンサーも委託すると工商時報が報じました。 4,800万画素CISはTSMCの40nmで最初に製造され、その後、28nmプロセスに移行する予定です。 ソニーの半導体関連製造工場は需要に対応しきれていないようで、ミラーレスデジタルカメラにおいても一部のモデルの販売を停止しています。 iPhone14 Proシリーズの広角カメラが改良 iPhone14 Proシリーズの広角カメラは、これまで長らく搭載されてきた1,200万画素イメージセン
台湾南部の台南市にあるTSMCのFab14B P7で4月14日午前11時ころに停電が発生したと、台湾の経済メディアである「經濟日報」をはじめとする複数の台湾メディアが報じている。 台湾台南市にあるTSMCのFab14B (出所:TSMC) この停電は数時間におよび、同社関係者によると、最大で3万～4万枚の300mmウェハが廃棄されることとなり、その損失は10億NTドルに上るとみられるとしている。ただし、この数値などは、あくまで14日夜時点での推測であると見られ、TSMCでは仕掛り中のウェハの被害状況については調査中であるとしている。 TSMCのFab 14B P7は同社の300mmの総生産能力の約4％、世界の300mmウェハファウンドリの生産能力の約2％を占める規模の工場で、主に40/45nmプロセスを用いて車載半導体やCMOSイメージセンサなどを製造しており、停電の影響次第では顧客への納
台湾出身の半導体魔術師、中国の業界制覇の野望牽引
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TSMCも？ 米中貿易摩擦で業界は過剰在庫に直面か：鍵を握るHuaweiとApple（1/2 ページ） TSMCと、同社を担当するアナリストたちは、エレクトロニクス業界のサプライチェーンで過剰在庫が生じているとの認識で一致している。しかし、両者の見解はここから分かれるようだ。 TSMCと、同社を担当するアナリストたちは、エレクトロニクス業界のサプライチェーンで過剰在庫が生じているとの認識で一致している。 しかし、両者の見解はここから分かれるようだ。 TSMCのチェアマンを務めるMark Liu氏は、2020年6月9日（台湾時間）に開催されたプレスイベントにおいて、「当社が以前に発表した2020年業績予測に変わりはない。2019年の設備投資費は149億米ドルだったが、2020年には150億～160億米ドルに増やす予定だ」と主張する。 また、TSMCにとっての最大顧客であるAppleに関しては
台湾TSMC､最先端の5nm製造ラインがフル稼働
半導体の受託製造（ファウンドリ）で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は1月14日、2020年10～12月期の業績を発表した。同期の売上高は前年同期比14.0％増の3615億3000万台湾ドル（約1兆3377億円）と、四半期ベースでの過去最高記録を更新。純利益は同23％増の1427億7000万台湾ドル（約5282億円）だった。 また、同時に発表した2020年の通期の売上高は前年比25.2％増の1兆3400億台湾ドル（約4兆9600億円）、純利益は同50％増の5179億台湾ドル（約1兆9162億円）に達した。 半導体の用途別に見ると、2020年10～12月期はスマートフォン関連への集中がより一層進んだ。決算報告書によれば、総売上高に占めるスマホ関連製品の比率は51％と、直前の2020年7～9月期より5ポイント上昇した。 一方、高性能パソコン・サーバー向け製品の比率は10～12月期は31％
2種類の13インチMacBookを11月10日のイベントで発表か？著名リーカーが示唆 2020 11/03 著名リーカーの有没有搞措（@L0vetodream）氏が、Appleが現地時間11月10日に開催するイベントで、2種類の13インチMacBookが発表されることを示唆するようなメッセージを投稿しています。 2種類のAppleシリコン搭載デバイスが発表か？ 有没有搞措（@L0vetodream）氏が「13インチ」を強調する投稿を2回、立て続けにTwitterに投稿しています。最新の投稿は「13インチ X 2」と、Appleシリコンを搭載する13インチMacBookが2機種発表されることを示唆するような内容です。 13 inch — 有没有搞措 (@L0vetodream) November 2, 2020 12’’ Macbook without Bezels -> 13’’ Macb
米トランプ政権は現地時間5月15日、米国のソフトウェアおよび技術を利用して製造された半導体を、政府が定めた禁輸リスト入りしている企業に許可なく販売することを禁じる新ルールを発表しました。これはHuawei Technologiesへの半導体供給を断つのが狙いです。 HuaweiだけでなくTSMCにも影響 米商務省は新ルールについて、米国のソフトウェアおよび技術により生産された半導体を、Huaweiが米国の輸出規制の網をかいくぐって購入するのを阻止するため、と明言しています。 新ルールはHuaweiはもちろん、Huawei傘下の半導体メーカーHiSilicon向けに半導体を供給する、台湾TSMCにも影響を与えます。TSMCは先日、米アリゾナ州への半導体製造工場建設を発表したばかりです。 Huaweiが禁輸措置を回避できないようにするのが狙い Huaweiは2019年5月、禁輸措置対象のリスト
iPhone16がA18、iPhone16 ProがA18 Proとアナリスト予想 2023 9/28 2024年モデルのiPhone16とiPhone16 PlusにはA18、iPhone16 ProとiPhone16 Pro MaxにはA18 Proが搭載されると、Haitong International Securitiesのジェフ・プー氏が予想していることが明らかになりました。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. iPhone16とiPhone16 PlusにはA18、iPhone16 ProとiPhone16 Pro MaxにはA18 Proが搭載されるとアナリストが予想。 2. アナリストは当初、iPhone16とiPhone16 PlusにはA17 Bionicが搭載されると予想していた 3. A18もA18 Proも、TSMCの第2世代3nmプロセスである「N3E」
2022年発売見込みのiPhone14シリーズ（仮称）への搭載が見込まれるA16チップは、3nmプロセスで生産されない可能性があると、中国メディアMyDriversが報じています。 A16はN4で生産される？ これまでiPhone14シリーズに搭載されるA16チップは、TSMCの3ナノメートル（nm）プロセスで生産されると報じられてきました。 しかしSeeking Alphaのアーン・バーハイド氏は、TSMC の3nmプロセスノード「N3」への移行が遅れており、TSMCは2022年のiPhoneについて、N3は間に合わないため「N4」を使用することを認めた、と伝えています。 つまり、A16チップは3nmプロセスではなく、4nmプロセスで生産されるということです。 Appleに大きな影響 バーハイド氏は、3nmプロセスへの移行の遅れは、顧客であるAppleに大きな影響を及ぼすだけでなく、TS
TSMCのHPより 現在ファンドリーは逼迫していない 2022年2月28日に、米国半導体工業会（Semiconductor Industry Association、略称SIA）のウェビナー“A Review of the 2021 Semiconductor Market and a Look to 2022”が開催された。このウェビナーでは3件の発表があったが、そのなかでVLSI Research（Tech Insights）のAndrea Lati氏による発表“Semiconductor Market Overview”を聞いて大いに驚いてしまった。 というのは、2021年11月18日に中国の深センで開催された“Memory Trend Summit 2022”で、TrendForceのアナリストであるJoanne Chiao氏の“Wafer Shortages Devices th
情報機構：講師コラム
講師コラム：服部 毅 氏 『半導体製造汚染防止・除去のためのクリーン化・洗浄技術の最新動向』 コラムへのご意見、ご感想がありましたら、こちらまでお願いします。 第7回「30周年記念半導体クリーン化・洗浄技術国際会議UCPSS2023が9月開催」（2023/7/7） 国策先端半導体メーカーRapidusの技術指導を請け負ったことで知られるベルギーの先端半導体研究機関imecが30年以上にわたり隔年開催している半導体超クリーン化プロセスや洗浄技術に関する国際会議 UCPSS2023 (https://www.ucpss.org）が来る9月12～14日にベルギーの古都ブルージュで開催されるが、この度、論文採択選考が終わり、プログラムが発表された。 ３日間にわたるUCPSS2023のセッション構成は ・基調講演 ・ナノシートGAA FET形成のカギを握るSiGe選択エッチング ・高アスペクト比微細
未発売のApple関連製品の報道を得意とするForbesのゴードン・ケリー氏が、「これまでに見てきたものの中で最も説得力がある」と評するiPhone12 Proのトレーラー動画が公開されました。 箱型のデザインが復活 YouTubeチャンネルEnoylity Technologyが投稿した「Introducing iPhone 12 Pro — Apple」では、箱型のiPhoneデザインが復活しています。 今年の秋発売が見込まれるiPhone12シリーズは、5.4インチ、6.1インチ、6.7インチの3モデル構成になると予想されており、最も大きなiPhone12 Pro MaxのカメラサイズはiPhone11 Pro Maxよりもかなり大きくなる可能性が指摘されています。 動画ではリフレッシュレート120Hzのディスプレイが採用されると記載されていますが、最新の報道では120Hzディスプレ
台湾の市場調査会社TrendForceは2024年4月4日、前日に発生した台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震による、半導体工場の最新の被害／稼働状況を発表した。 台湾の市場調査会社TrendForceは2024年4月4日、前日に発生した台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震による、半導体工場の最新の被害／稼働状況を発表した。 TrendForceによれば、TSMCやUMCなどのファウンドリーの多くは震度4の揺れに見舞われた地域に立地しているが、台湾の半導体工場は地震による影響を1～2段階低減できる最高水準の対策を採用する建築基準で建てられていることから、地震発生後の検査のための一時停止後、おおむね迅速に操業を再開したという。また、緊急停止や地震によるウエハーの破損や損傷はあったものの、成熟プロセス工場の稼働率は平均50～80％であるため、操業再開後は早期に損失を取り
AppleサプライヤーであるTSMCは現地時間2023年7月20日、米アリゾナ州の工場における4ナノメートル（nm）プロセスでの半導体生産の開始時期を、当初計画していた2024年ではなく、2025年まで延期すると発表しました。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. TSMCがアリゾナ工場での4nmプロセス半導体製造開始時期を遅らせると発表した。 2. 当初は2024年製造開始予定だったが、2025年へと延期。 3. Appleのチップ調達計画にも影響を与える可能性。 人材不足とコストの高さが理由 TSMCによると、人材の不足と、アメリカで生産することによるコストの高さが生産開始を遅らせる決断に至った理由であるとのことです。 TSMCはアリゾナ工場で4nmプロセスでのチップ生産を行うには、一時的に優秀な技術者を台湾から招聘する必要が生じており、2025年までは4nmプロセスでの半導体生産
台湾メディアDigiTimesが、TSMCとSamsungの最先端プロセス開発競争は、良品率が勝敗を決めると伝えました。 両社の最新プロセスは、3nmに TSMCとSamsungは、2022年後半に最先端プロセスである3nmプロセスでの半導体生産を開始する予定です。 両社の3nmプロセスについてDigiTimesは、良品率が勝敗を決めると述べています。 Qualcommは製造委託先をSamsungからTSMCに変更か 現在、Samsungの4nmプロセスではSnapdragon 8 Gen 1が製造されています。同チップの製造において良品率が低いことから、Qualcommは製造委託先をTSMCに変更することを検討していると噂されています。 TSMCの4nmプロセスではiPhone14 Proシリーズ用A16チップが製造されるとみられています。Qualcommも次期ハイエンドチップであるSn
【独自】坂本農水大臣「ＴＳＭＣ国内第２工場 熊本・菊陽町に立地」２月にも正式発表と明かす 知事「何も聞いていない」 | TBS NEWS DIG
TSMCが熊本県内に建設を検討している第２工場について坂本哲志農林水産大臣は28日「菊陽町への立地が２月正式に発表される」と述べました。これは28日午前、坂本農水大臣が選挙区の首長らを前に明らかにしたもので…
2020年のiPhoneは、以前よりTSMCが5nmプロセスで製造した「A14」チップを搭載すると噂されています。先日行われたTSMCの投資家に向けた説明で、この噂がさらに現実味を帯びてきました。 A13チップはEUV技術採用の7nmプロセスで生産か 2018年に登場したiPhone XS/XS Max/XRは、3モデルとも7nmプロセスで生産された「A12」チップを搭載しています。 今年秋の発売が見込まれる次期iPhoneが搭載するであろう「A13」チップも同じく7nmプロセスで生産される見込みですが、新たに極端紫外線リソグラフィ（EUV）技術が用いられ、回路のさらなる微細化が実現するといわれています。 5nmプロセス開発を着々と進めるTSMC 一方でTSMCは5nmプロセス開発を着々と進めており、今年3月からはリスク生産を開始、4月にはOpen Innovation Platform
AppleのAシリーズを生産する、台湾の半導体メーカーのTSMCが2020年第4四半期（10月～12月）の業績を発表しました。iPhone12のApple A14 Bionicに代表される5ナノメートル（nm）プロセスに支えられ、好業績を達成したそうです。また、技術的優位性を維持するため、さらに大規模な投資を計画しています。 前年比14％の収益増加 TSMCのレポートによると、2020年第4四半期（10月～12月）の収益は前年同期比で14％増加しました。 この好業績についてTSMCは、「5Gスマートフォンの発売や高性能コンピューティング（HPC）関連アプリケーションに牽引された、業界をリードする5nm技術に対する強い需要に支えられた」としています。 5Gや5nm技術を使った代表的なスマートフォンといえばAppleのiPhone12シリーズです。iPhoneはコロナ禍にもかかわらず出荷台数を
TSMC、日本に第2の工場を建設を計画中と発表
iPhoneやMacに搭載されているAppleシリコンなどを製造しているTSMCが、日本国内に熊本に続く2つめの製造工場を設置する計画です。第2の工場の立地については明らかにされていません。熊本の工場は現在建設中で、2024年に稼働開始予定です。 熊本に建設中の工場は2024年に稼働開始予定 世界最大の半導体製造受託企業である、TSMCの魏哲家最高経営責任者（CEO）は現地時間1月12日の業績発表において、顧客の需要に見合い日本政府から合理的な支援が得られるなら、日本に2つめの製造工場の建設を考えていると明らかにしました。 TSMCが熊本県に建設中の工場は、2024年のうちに稼働を開始予定です。同工場では、自動車や家電製品など向けの22〜28ナノメートル（nm）プロセスの半導体を製造予定です。 第2の工場の立地や、製造する製品の内容については明かされていません。 iPhoneには4nmプロ
Apple M2は、早ければ今年後半に発表されるApple M3に向けた過渡期のAppleシリコンと、Bloombergのマーク・ガーマン記者がニュースレター「Power On」で伝えました。 同記者は、M3搭載Macの開発状況やタッチスクリーン搭載Macの発売時期に関する予想も伝えています。 製造プロセス微細化はM3まで持ち越し TSMCの3nmプロセスで製造されるとの噂もあったM2 ProおよびM2 Maxですが、M2と同じTSMCの5nmプロセスで製造されているようです。 これにより、Apple MシリーズはM1系に続きM2系も5nmプロセスでの製造となり、製造プロセス微細化による大幅な性能向上の期待は叶わないことになります。 M2系のAppleシリコンは、M1系から動作周波数向上と、CPUおよびGPUコア数増加が実現されていますが、製造プロセスが変わらないことでダイサイズが大きくな
SMICがハイシリコンの14nm出荷計画を7月に急ブレーキ 株価対策とEUV調達を優先 | LIMO | くらしとお金の経済メディア
本記事の3つのポイント SMICがハイシリコン向けの14nm世代の生産をストップ。TSMCがハイシリコン向けに製品出荷を止めるため、代役候補として浮上していたが、急な方針転換にも業界も困惑 背景にあるのは、中国版ナスダックと呼ばれる科創板への上場を控えていたため。ファーウェイ向けの供給を行うことで投資家の間にネガティブイメージが蔓延してしまうことを懸念した もう1つは次世代の7nm世代の量産に必要なEUV露光装置の調達。軍事転用の懸念から購入契約後も導入できない状態が続いており、これを打破するために慎重な事業スタンスをとっている 2020年5月のファーウェイ・ショック以降、SMICはファーウェイのファブレス子会社のハイシリコン（海思半導体、広東省深圳市）から14nmのアプリケーションプロセッサー（AP）をファンドリー受注しようと息巻いていたが、6月の中旬に方針転換して7月から予定していた1
バフェットがTSMCを9割売却！バークシャーのポートフォリオの強さの秘密は！？ | トウシル 楽天証券の投資情報メディア
●バフェットは新規のポジションを追加せず、既存の保有株も完全に清算しなかった ●2月15日のラジオNIKKEI『楽天証券PRESENTS 先取りマーケットレビュー』 バフェットは新規のポジションを追加せず、既存の保有株も完全に清算しなかった 米著名投資家ウォーレン・バフェット氏率いる投資会社バークシャー・ハサウェイ（BRK.B）は2月14日、SEC（米証券取引委員会）に2022年12月末時点のフォーム13Fを提出した。以下は前回11月に公開された2022年9月末時点とのポジションを比較したものである。 バークシャー・ハサウェイの保有する米上場株式 2022年12月末時点のポートフォリオは、評価額が前回の2,960億ドルから2,990億ドルへと小幅に上昇、銘柄の入れ替えはなかった。10-12月期にバークシャーは新規のポジション追加を行わず、既存の保有株数をいくつか増減させただけであった。 今
TSMC熊本工場で開所式 Morris Chang氏が「日本の半導体再興の始まり」と強調：投資総額は86億米ドル（1/2 ページ） TSMCの製造子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）は、熊本県菊陽町で建設を進めてきた熊本第一工場の開所式を開催した。開所式にはTSMCの創業者であるMorris Chang氏らが出席し、熊本第一工場に寄せる期待を語った。 TSMCの製造子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing（以下、JASM）は2024年2月24日、熊本県菊陽町で建設を進めてきた熊本第一工場の開所式を開催した。開所式にはTSMC創業者のMorris Chang氏、会長のMark Liu氏、CEO（最高経営責任者）のC.C. Wei氏、経済産業大臣の齋藤健氏、熊本県知事
シェア貢献ほぼなし、経産省が国民の税金を無駄遣い…おめでたい日本人が大歓喜する半導体メーカーTSMC熊本工場の不都合すぎる真実 | 集英社オンライン | ニュースを本気で噛み砕け
#1 #3 自己矛盾に陥っている経産省の半導体政策 経産省は、今のままでは日本半導体産業のシェアが2030年に0％になってしまうという危機感を持った。そこで、シェアの低下を止め、上昇に転じさせるための政策を立案した。 その目玉が、半導体工場の新増設に補助金を投入する改正法だった。この改正法は、2021年12月20日、参議院本会議で与党などの賛成多数で可決し、成立した。その改正法により、補助金は国立研究開発法人の新エネルギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）に設置する基金から複数年にまたがって拠出する。その基金は、2021年度補正予算でまず6170億円を計上した。 この改正法による補助金として、TSMC熊本工場に4760億円、マイクロン広島工場に465億円、キオクシア四日市工場＆北上工場に929億円が支出されることになった。 ところが、補助金を投入しても
台湾TSMCは、2022年の3ナノメートル（nm）チップの量産に向け順調に歩を進めていると報じられています。 iPhone12は5nmチップを採用か 今年秋の発売が見込まれているiPhone12シリーズには、5nmプロセスルール生産のチップが採用されるとみられています。 iPhone12に搭載予定のA14システム・オン・チップは、4月から量産が始まっているとされていますが、台湾メディアDigiTimesの報道によれば、iPhone12シリーズの製造は7月に開始されるとのことで、デバイスが発売に至るのは例年の9月より遅い10月になるとのことです。 3nmの量産時期に遅延 AppleサプライヤーのTSMCは、2022年のiPhoneモデルに搭載される見込みの3nmプロセスルール生産のA16チップの開発にすでに取り組んでいる、と伝えられています。A16チップは、2021年にリスク生産が開始され、
モリス・チャン - Wikipedia
モリス・チャン（Morris Chang）こと張忠謀（ちょう ちゅうぼう、1931年7月10日 - ）は、台湾の実業家である。世界初で世界最大の半導体製造ファウンドリであるTSMC（台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング）の創業者であり、元会長兼CEOである。台湾の半導体産業の創始者として知られている[1]。 生涯[編集] 張は浙江省寧波市に生まれた。若い頃は、小説家かジャーナリストを志望していた[2]が、鄞州政府の役人だった父親の説得で、それを諦めた。国共内戦中で中華人民共和国が成立する1年前の1948年、張は香港に移住した。 その翌年にアメリカ合衆国に渡りハーバード大学に入学した。2年生の時にマサチューセッツ工科大学(MIT)に編入し[3]、1952年にMITで機械工学の学士号、1953年に修士号を取得した。1955年、Ph.D.を取得せずにMITを卒業し、当時シルバニア・エレク
TSMCが台湾台南市の南部科学工業園区(STSP)にて3nmプロセス対応ファブの建屋完成を祝う式典を11月末に開催したと複数の台湾メディアが伝えている。 同ファブでは、2022年より3nmプロセスを用いた商業生産が開始される予定で、2022年末までに月産5万5000枚、2023年には月産10万枚の生産計画を立てている。加えてTSMCは、2nmプロセス対応ファブを本社近くの新竹科学工業園区に建設することも決めており、すでに準備作業に入っている。 TSMCは、3nmトランジスタの構造について、従来のFinFETの縮小版を採用することを予定しており、GAA(ゲートオールアラウンド)構造の採用は2nm以降に先延ばしする見込みである。なお、ファウンドリとして先端プロセス分野で競合するSamsungは、3nmからGAAトランジスタ構造を採用するとしており、どちらが優位性を発揮するのか、今後の技術開発の
iPhone14 ProのみA16搭載は、TSMCの4nmプロセス製造能力不足と指摘 2022 3/14 リーカーのマックス・ワインバック氏とBloombergのマーク・ガーマン記者が、A16（仮称：A16 Bionic）がiPhone14 Proシリーズにしか搭載されず、iPhone14とiPhone14 MaxがA15 Bionicを搭載するのは、TSMCの4nmプロセスの製造能力が不足しているのが原因と、Twitterに投稿しました。 4nmプロセスで製造されるのは、A16 BionicとM2シリーズだけ アナリストのミンチー・クオ氏や複数の海外メディアが伝えた、A16 Bionicが搭載されるのはiPhone14 Proシリーズのみとの報道に関しワインバック氏は、その理由はTSMCの4nmプロセスはM2、M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra、およびA16 Bionicで製造
AppleサプライヤーのTSMCは、Appleシリコンに使用される5ナノメートル（nm）のウェハー（導体素子製造の材料）の生産を2020年第4四半期（10月〜12月）に開始する、と台湾DigiTimesが伝えています。 ひと月あたり数百万のA14Xチップを生産か DigiTimesが業界関係者から入手した情報によれば、TSMCは毎月5,000枚〜6,000枚の5nmウェハーの生産を予定しているとのことです。 1枚のウェハーから取れるチップの数は、チップサイズやウェハーの直径など、様々な要因によりますが、不良発生率にも大きく左右されます。 Appleシリコン搭載のMacへの採用が見込まれるA14Xシステム・オン・チップは、ウェハーあたり数百は製造可能とみられており、生産数はひと月あたり数百万にのぼると予測されています。 Appleシリコン搭載Macは1キロ以下に？ Appleシリコン搭載Ma
Appleは2020年後半に4台のiPhone 12シリーズを発売し、より強力なA14 Bionicプロセッサに加えて、QualcommのSnapdragon X55 5Gモデムチップも搭載すると、工商時報が伝えている。 A14 Bionicプロセッサは、TSMCのFab 18で5nmプロセスにて製造、Snapdragon X55 5Gは7nmプロセスにて製造され、5G NR TDDとFDD、ミリ波、サブ6GHzがサポートされる。 なお、噂されている4つのiPhoneのうち、5.4インチの有機ELディスプレイ搭載iPhoneに関しては、iPhone 8サイズの筐体を使用し、Touch IDではなくFace IDを採用したモデルという可能性がでている。
先進2次元実装の3構造、TSMCがここでも存在感
前回は、先進2次元実装と、3次元実装について簡単に整理した。今回は先進2次元実装に焦点を当てて、技術的なポイントを見ていく。 先進2次元実装の3つの構造 先進2次元実装は大きく3つの構造に分けられる。「シリコンインターポーザー型」、「有機インターポーザー型」、「シリコンブリッジ型」だ（図1）。 シリコンインターポーザー型は、その名の通りシリコンの基板に配線を施し、この上にチップを実装するもの。半導体のウエハーの配線工程のみを使ってチップ間の配線を形成する。本来、チップ内部のトランジスタの配線を形成するためのプロセスを使うため、配線幅および配線間隔（L/S）が1µm以下の微細な加工が可能だ。ただし、高価なシリコンのウエハーから大面積のインターポーザーを切り出すため、ウエハー当たりの取れ高が少なく、コストが高い。 有機インターポーザー型は、シリコン基板ではなく、有機基板の上にチップを実装するも
半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は、熊本県菊陽町で建設中の工場予定地と完成イメージを公開した。現在は基礎的な工事をほぼ終え、本格的な建屋の建設に進んでいるという。建設する建物などを明らかにするのは初めてとなる新工場は、FAB棟やオフィス棟といった4棟のほか、ガスヤード、駐車場などからなる予定だ。16日に建設地を視察した西村康稔経済産業相を案内した際、報道機関にも進捗状況
キオクシアホールディングス（ＨＤ）は30日、四日市工場（三重県四日市市）と北上工場（岩手県北上市）で、10月から当面、同社分のウエハー投入量の約３割を削減する生産調整を行うと発表した。 同社は発表資料で、需要動向に沿って生産調整を実施することで、生産と販売のバランスを図ると説明。市況動向を見ながら随時、稼働状況を見直すという。中長期的にはフラッシュメモリー市場の成長が期待されているため、将来に向けた研究開発投資や新製品開発などは今後も積極的に行うとしている。
図3：ソニーのCMOSイメージセンサー［クリックで拡大］ 出所：Chih Hang Tung, TSMC, “3D Integration for More Moore and More than Moore”, VLSI 2019, Short Course. 確かに、熊本にTSMCの新工場が建設され、DRAMをMicronの広島工場から調達すれば、3種類の全てのチップを国内で賄うことができる。しかし、その3種類を張り合わせ、パッケージ化する後工程をどこで行うのだろうか？ 後工程を専門に行うASE、Amkor、JCETなどのOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）は、台湾、韓国、中国、アジアなどに工場がある。もし、台湾のASEで後工程を行うとなると、ソニーが製造したPixelやTSMCが日本で製造したロジック半導体などは、台湾に送ら
iPhone13用A15チップの量産を、TSMCが5月下旬に開始〜性能と電力効率向上 2021 4/07 台湾メディアDigiTimesが現地時間4月7日に発表する報告書に、iPhone13（iPhone12sとの噂もあり）シリーズ用A15チップの量産を、TSMCが5月下旬に開始すると記していることが明らかになったと、MacRumorsが伝えました。 TSMCのN5Pで、5月末までに量産開始 DigiTimesは2021年3月31日の配信記事でも、iPhone13シリーズ用A15チップの製造が、5月末までに開始されると報じていました。 A15チップはTSMCの5nmプロセス「N5P（N5 Plus）」で製造されることで、A14 Bionicの製造に用いられている5nmプロセス「N5」に比べ、同性能での消費電力改善率10%、同消費電力での性能向上率5%が実現されると予想されています。 iPh
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「Sanpdragon 8 Gen 1」正式発表。サムスンだけでなくTSMCも製造の可能性も？
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TSMC熊本工場で開所式 Morris Chang氏が「日本の半導体再興の始まり」と強調
TSMC、2022年下半期に3nmのA16チップの量産を開始予定 - iPhone Mania
TSMCの3nmファブが竣工か？ 2022年より本格稼働を計画、台湾メディア報道
iPhone14 ProのみA16搭載は、TSMCの4nmプロセス製造能力不足と指摘 - iPhone Mania
Appleシリコン搭載のMacBook、チップ生産は2020年第4四半期に開始 - iPhone Mania
AppleのA14 BionicはTSMCの5nmプロセス？ iPhone 8後継はFace IDの可能性
［新連載 半導体雪辱戦］TSMC熊本が号砲 10兆円で日本列島改造
TSMC、熊本・菊陽町に建設中の工場建物など初公表 - 日本経済新聞
キオクシア、四日市工場などで10月から当面約３割削減の生産調整
TSMCが日本に新工場を建設！ 最大の問題は技術者の確保と育成
iPhone13用A15チップの量産を、TSMCが5月下旬に開始〜性能と電力効率向上 - iPhone Mania