TSMCの3ナノメートル（nm）プロセスによるチップ生産が当初の計画よりも遅れており、2023年中はApple向けの供給で手一杯になる見通しだと、台湾メディアDigiTimesが有料版で伝えています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. TSMCの3nmプロセスは、2023年内はApple向けで100％占められる。 2. IntelもTSMCの3nmプロセスでArrow Lakeを生産開始する予定だった。 3. Arrow Lakeの生産開始は2024年に延期される見通し。 2023年中、TSMCの3nmプロセスはAppleが独占 DigiTimesは今年5月の時点で、TSMCの3nmプロセスで製造されるチップの90％がApple向けになると報じていました。 つまりその時点では、残り10％のチップはApple以外の企業に供給されると考えられていたということです。 しかし今回の報道で同
第2・第3世代のAppleシリコンのロードマップが明らかに 最大40コアの3nmチップがMacやiPhone、iPadに - こぼねみ
Appleが開発中の次世代Appleシリコンについて。 The InformationのWayne Ma氏は、第1世代のM1、M1 Pro、M1 Maxの後継となる、将来のAppleのシリコンチップに関する詳細を明らかにしています。 今回の報道によると、AppleとそのパートナーであるTSMCは、TSMCの5nmプロセスの強化版を使用して第2世代のAppleシリコンチップを製造する予定です。そのチップには2つのダイが含まれ、より多くのコアを搭載できるようになります。新世代チップは2022年にも登場し、MacBook Proの次期モデルやその他のMacデスクトップに採用される可能性が高いそうです。 Appleシリコンを発表するTim Cook CEOAppleは2023年に、第3世代となる新チップで「より大きな飛躍」を計画しており、そのうちのいくつかはTSMCの3nmプロセスで製造され、最大
iPad Airが新搭載する「A14 Bionic」で見えてきたiPhone 12とApple Silicon Macの可能性
iPad Airが新搭載する「A14 Bionic」で見えてきたiPhone 12とApple Silicon Macの可能性：本田雅一のクロスオーバーデジタル（1/3 ページ） Appleが毎年9月に行っている製品発表は、例年ならばiPhoneを披露する場になっている。しかし、今年は新型コロナウイルスの影響で開発が遅れていることがあらかじめアナウンスされており、イベントでどのような製品が発表されるのか注目されていた。 最終的に「Apple Watch」と「iPad Air」のモデルチェンジが主な内容となったが、今回注目するのはiPad Airに搭載されているプロセッサの「A14 Bionic」である。 これまでAppleは最新設計のSoC（System on a Chip）をiPhoneの新製品を発表するタイミングで投入してきた。同社の売り上げに対するiPhoneの貢献度を考えれば当然だ
Appleシリコン版MacBookや新型iPad Proに搭載される、5nmプロセスで製造されるA14Xチップがまもなく生産開始されることをDigiTimesが報じています。 業界筋によると、Appleは新しいApple Siliconプロセッサ向けにTSMCにおいて5nmウェハを2020年第4四半期から生産開始し、月産5,000～6,000枚のウェハを生産すると推定されています。 Appleは新世代のMacBookとiPad Proシリーズの発売に向けて準備を進めており、これら新モデルにはTSMCの5nm EUVプロセス技術を用いて製造される自社設計のArmベースのプロセッサが搭載されると業界筋は指摘しています。 Appleシリコンを搭載した12インチMacBookのイメージ これまでに出てきた情報では、TSMCの5nmプロセスを採用した初のApple製シリコンMacは、バッテリー駆動時
半導体受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が２０２１年５月から先端半導体を従来比で２０％増産する計画が分かった。全世界で自動車向けを中心に半導体不足が深刻で、日米欧など主要国政府も台湾当局に協力を要請した。２１年後半まで品不足問題は解消しないとの見方が多く、最大手の増産は車減産の広がる自動車産業にとって吉報となりそうだ。 ＴＳＭＣは先端半導体を製造する台湾の複数工場で５月からの増産を目指す。製造に必要な材料などの現地サプライヤーへ協力を要請しているものの、急な供給量増加の注文に対してサプライヤー側が設備などの制約から要請に応じられるか不透明な部分も残る。増産の実現にはまだ曲折あるもよう。 半導体大手の蘭ＮＸＰセミコンダクターズやスイスのＳＴマイクロエレクトロニクスなどがＴＳＭＣ中心にファウンドリーへ生産委託する車載用半導体の供給不足が自動車業界の“減産ドミノ”
Intelにまたもや先行、AMDが5nm世代MPU
米Advanced Micro Devices（AMD）は、デスクトップPC向けMPU（マイクロプロセッサー）の新製品「Ryzen 7000シリーズ」（図1）を2022年9月27日に世界で発売する ニュースリリース 。同社はこのMPUについて「COMPUTEX TAIPEI 2022」（台湾時間の2022年5月24日～27日に開催）の基調講演で発表し*、台湾TSMC（台湾積体電路製造）の5nm世代プロセス「N5」で製造することを明らかにしている。AMDは7nm世代のx86アーキテクチャーのMPUに続き、5nm世代のMPUでも競合の米Intel（インテル）に先んじて製品を市場投入する。
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が日本で検討している２番目の工場を熊本県・菊陽町付近に建設する方向で調整に入ったと、24日付の日刊工業新聞が報じた。総投資額は１兆円以上の見通しだとしている。情報源は明示していない。 2024年末に稼働する最初の工場と同等規模以上で、５－10ナノメートルの先端プロセスを採用する可能性があると伝えている。稼働開始は20年代後半になる見込み。二つの工場で人材や設備を共有できる点を重視しており、23年内に詳細を決める方針だとしている。 ブルームバーグが経済産業省に取材したところ、報道は承知しているが、この件についてはコメントできないと回答した。
85万コアを搭載した世界最大のプロセッサをCerebrasが発表〜ノートPC並に巨大 - iPhone Mania
85万コアを搭載した世界最大のプロセッサを、Cerebrasが発表しました。このプロセッサはTSMCの7nmプロセスで作られており、2兆6千億個のトランジスタを搭載しています。 自社の記録を塗り替え Cerebrasは現在、40万コア、1兆2千億個のトランジスタを搭載する深層学習プロセッサ「Cerebras Wafer Scale Engine（WSE）」を販売しています。今回、Hot Chips 2020で発表された新型プロセッサ「第2世代WSE」はそれを大幅に上回るものです。 Tom’s Hardwareによれば、第2世代WSEのダイサイズは、NVIDIA A100（826平方ミリメートル）の約56倍とのことです。そのため、プロセッサ単体での大きさもラップトップPC並に巨大だと、同メディアは伝えています。 プロセス微細化でコア数、トランジスタ数が増加 第1世代WSEは台湾TSMCの16
絶好調の台湾TSMCに米国が突き付ける無理な要求 何が何でもファーウェイ向け半導体の出荷を止めさせたい米国 | JBpress (ジェイビープレス)
（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） ビッグ3の中で絶好調のTSMCだが・・・ プロセッサのシェア1位の米インテル、メモリのチャンピオンの韓国サムスン電子、半導体製造専門のファウンドリで世界を制覇した台湾TSMC。半導体業界では、この3社を、10年ほど前から“ビッグ3”と呼ぶようになった。各半導体分野で、この3社の存在感は突出しており、世界半導体売上高でも必ず上位を占めているからだ。 ところが、インテルは2016年に、14nmから10nmへの移行に失敗し、それが原因でプロセッサの供給不足を引き起こしている（JBpress、2020年1月3日「プロセッサ供給不足で謝罪したインテルの異常事態」）。インテルは、2019年にサムスン電子に代わって2年ぶりに世界半導体売上高ランキング1位に返り咲いた。しかし、これは、世界的にプロセッサが足りないため、価格が高騰し、それがインテル
東京大学は11月27日、台湾のTSMCと半導体技術における連携を発表しました。TSMCは、iPhoneに搭載されているAシリーズプロセッサを独占的に供給しています。 5G、AIなどに対応した次世代チップを共同開発 東京大学とTSMCは、東京大学が設置した研究センターで設計したチップをTSMCの先進プロセスで試作するとともに、未来のコンピュータに求められる半導体技術の共同研究を推進する計画です。 現在、IoT（Internet of Things）や5G、人工知能（AI）や暗号処理が高度化するのに伴い、高いレベルでエネルギー効率、処理性能、セキュリティを両立できる、特定の領域に特化した半導体チップが求められています。 東京大学とTSMCは、連携によって特定領域特化型チップの開発効率を高めることを目指しているとのことです。 iPhoneの心臓部を担うAppleの中核サプライヤー、TSMC TS
Appleが今年後半の発売に向けて準備している新型「iPhone 14」シリーズについて。 今年は、2つのProモデル限定で「A16」チップを搭載し、Proの付かない無印モデルは現行iPhone 13に搭載されているA15 Bionicチップを引き続き搭載することをAppleアナリストMing-Chi Kuo氏は先日主張していましたが、その続報です。 新しいiPhoneのイメージAppleが同じiPhone14シリーズで世代の異なるチップを採用する理由について、チップを製造するTSMCのハイエンドプロセスの供給は厳しいが、どちらかといえばマーケティングや経済重視の判断に近いとKuo氏は考えており、より手頃な価格のiPhone 14と14 MaxでのA15チップの採用は、コスト圧力を下げ、iPhone14 ProとPro Maxの2モデルでより差別化を図ることができるとしています。 Alth
IntelのCEO（最高経営責任者）であるPat Gelsinger氏は2022年9月、同社がデータセンター向け機器市場において、今後もライバルであるAMDにシェアを奪われていくだろう、との見解を明らかにした。 IntelのCEO（最高経営責任者）であるPat Gelsinger氏は2022年9月、同社がデータセンター向け機器市場において、今後もライバルであるAMDにシェアを奪われていくだろう、との見解を明らかにした。 同氏は、米国EE Timesが録音を入手した「Evercore ISI TMT conference」で、「Intelは、これまで十分に競争を繰り広げてきたが、ここ数年間はあまり振るわず、プロセス技術の面でまだ不十分な点がある」と述べている。 AMD、Zen 4ベースプロセッサで「リーダー的地位を確立」 米国の投資会社Wedbush Securitiesでシニアバイスプレジ
米国政府は中国の大手通信機器メーカー・ファーウェイにさらなる制裁措置を講じている。その理由は「米中対立の激化」と受け止められがちだが、5月15日の追加制裁の内容を精査すると、今回の制裁は最初から一石二鳥の効果を狙っていた。アジア連合大学院機構の魏向虹主任研究員は「米国政府はファーウェイを制裁すると同時に、日本の部品メーカと台湾の半導体ファウンドリ（TSMC）を制限することだ」という——。 2020年5月18日、中国南部広東省深圳市の華為本社で開催された「華為グローバルアナリストサミット2020」で講演する華為輪番会長の郭平氏。世界中からチップ供給を遮断しようとするトランプ政権の動きに、世界の産業に混乱をもたらす「悪質な」攻撃だと非難した。 米国商務省産業安全保障局（BIS）は5月15日、中国の通信機器大手華為技術（以下、ファーウェイ）と関連企業114社への輸出管理を強化すると発表した。20
スマートフォンや家電に車…。私たちの身近な製品に欠かせないのが半導体です。 その半導体の受託生産で世界最大手の台湾企業「TSMC」が、熊本県菊陽町に日本では初めてとなる巨大な工場を完成させました。存在感の大きさは“黒船”に例えられるほどで、地元は経済波及効果への期待に沸いています。 しかし、現場を歩くと、喜んでばかりいられない現実も見えてきました。 現地からの最新報告です。 （熊本放送局記者 渡邊功／ディレクター 廣川慧和／記者 武田健吾）
TSMCは、今後数年間の堅調な成長を期待して、2021年の設備投資予算を2020年比でほぼ2倍の280億米ドルとした。世界最大のチップファウンドリーであるTSMCは、2021年に設備投資に250億～280億米ドルを投じることとなる。 HPCが新たなけん引役に TSMCは、今後数年間の堅調な成長を期待して、2021年の設備投資予算を2020年比でほぼ2倍の280億米ドルとした。 世界最大のチップファウンドリーであるTSMCは、2021年に設備投資に250億～280億米ドルを投じることとなる。2020年の投資額は172億米ドルだった。2021年の予算のうち、約8割は3nm、5nm、7nmを含む高度なプロセス技術に充てられる。約1割は高度なパッケージング技術とマスク製造技術に、残りの1割は専門技術に割り当てられるようだ。 TSMCは、この設備投資が複数年にわたるメガトレンドに裏打ちされたより高い
Appleの主要なチップサプライヤーTSMCは今週、次世代3nmプロセスチップの量産を開始することをDigiTimesが報じています。 Appleはこの新しいプロセスの主要顧客となり、新型MacBook ProやMac miniに搭載すると予想される次期M2 Proチップで最初に採用される可能性があります。 3nmプロセスチップAppleは現在、iPhone 14 ProシリーズのA16 BionicチップにTSMCの4nmプロセスを使用していますが、早ければ来年初めに3nmに微細化する可能性があります。 今年8月の報道では、次期M2 Proチップは3nmプロセスを採用した最初のチップになるとされています。M2 Proチップは、来年初めにアップデートされる14インチおよび16インチMacBook Proに最初に搭載されると予想され、Mac StudioおよびMac miniのアップデートモ
半導体ファウンドリ世界最大手のTSMCが、3nmの生産能力の増強を遅らせるのではないか？ との噂が出ている一方で、同社は3nmラインの拡張を予定通り継続すると改めて表明しているようだ。工商時報が伝えている。 業界関係者によると、Appleは2022年末までに3nmチップを使用する最初の顧客となり、Intelは2023年後半にタイルプロセッサの生産に3nmの使用を拡大し、Qualcomm、MediaTek、Broadcomなどは23年と24年に新しい3nmチップを完成させると話しているという。 AppleはTSMCの先端プロセスの優先顧客であり、設備関係者やAppleの生産チェーン関係者によると、Appleは22年後半に初めてTSMCの3nmウェハーを使用。最初の製品はM2 Proプロセッサとなり、23年はiPhone用の新しいアプリケーションプロセッサA17と、M2シリーズ、M3シリーズの
Appleのチップ製造パートナーTSMCがN3と呼ばれる3nmプロセスで製造されたチップの試験生産を開始したことをDigiTimesが伝えています。 Apple M3チップ匿名の業界関係者を引用し、TSMCは2022年第4四半期までに同プロセスを量産に移行し、2023年第1四半期にはAppleやIntelなどの顧客に3nmチップの出荷を開始するとしています。このプロセスの微細化により、パフォーマンスと電力効率の改善が可能になり、将来のiPhoneやMacは、より高速で、より長いバッテリー寿命が得られるようになるはずです。 3nmチップを搭載した最初のAppleデバイスは、A17チップを搭載したiPhone 15シリーズや、M3チップを搭載したApple Silicon Macなど、2023年に登場する可能性が高いです。The InformationのWayne Ma氏は先月、M3チップの中
Appleが発売の準備を進めている新型「iMac」について。 新モデルの発売は早くても2023年後半になるとBloombergのMark Gurman氏は報告しています。 24インチiMacM3チップ世代まで新しいiMacの兆候はなく、早くても今年の年末か来年まで発売しないだろうとGurman氏は予想しています。 M3チップは、TSMCの最新の3nmプロセスをベースに製造され、さらなる性能と電力効率の向上をもたらすと予想されています。M3チップは、2023年後半までに発売されると噂されている、新しいMacBook Airや13インチMacBook Pro、Mac miniの将来のバージョンに採用される可能性あります。参考として、現行のM2チップはTSMCの第2世代5nmプロセスで製造されています。 Appleは2021年4月にM1チップを搭載した24インチiMacを発売しました。すでにIn
ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した？ 最新モデルで読み解く：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（82）（1/4 ページ） 半導体投資やAI（人工知能）の話題で盛り上がる半導体業界だが、最終製品に目を向ければスマートフォンも着実に進化し、魅力的な製品が次々に発売されている。今回は、2023年後半から現在までに発売されたハイエンドスマホに焦点を当て、搭載されているプロセッサを解説する。 2023年以降半導体業界の話題は半導体工場建設ラッシュとAI（人工知能）プロセッサがけん引しているが、依然として最も出荷数量が大きいスマートフォンも大きな進化を続けており、魅力的なモデルが続々とリリースされている。今回は、2023年後半から2024年前半に発売されたスマートフォンについて、プロセッサを中心に報告する。なお今回報告するのはハイエンド向けプロセッサだが、最も販売台数が多いミ
Intelが2022年に投入するゲーマー向けGPU「Xe HPG」は，レイトレ＆超解像機能搭載でミドルクラス並みの性能か
Intelが2022年に投入するゲーマー向けGPU「Xe HPG」は，レイトレ＆超解像機能搭載でミドルクラス並みの性能か ライター：米田 聡 2021年8月に，Intelが開催した独自のオンラインイベント「Intel Architecture Day 2021」では，同社が2021年から2025年に向けて計画しているCPUや関連技術の情報が多数明らかにされた（関連記事）。 主なテーマは，CPUであったがIntelが開発した独自アーキテクチャのGPU「Intel Xe HPG」（以下，Xe HPG）と，それを使ったゲーマー向けGPUブランド「Intel Arc」の話題も取り上げられた（関連記事）。 2022年第1四半期に登場する予定という新GPUについて，分かったことをまとめてみたい。 ゲーマー向けGPUに本腰を入れるIntel Xe HPGの構造 以前からIntelは，ゲーマー向け市場に向
TSMCの微細化は2nmまで？ 以降はパッケージングが肝に：2021 Technology Symposium（1/3 ページ） ムーアの法則はこれまで長年にわたり、「半導体チップのトランジスタ密度は、2年ごとに2倍になる」との見解を維持してきたが、3nmプロセスにおいて数々の問題が提示されるようになった。それでもTSMCは、引き続き楽観的な見方をしているようだ。 ムーアの法則はこれまで長年にわたり、「半導体チップのトランジスタ密度は、2年ごとに2倍になる」との見解を維持してきたが、3nmプロセスにおいて数々の問題が提示されるようになった。それでもTSMCは、引き続き楽観的な見方をしているようだ。 ムーアの法則については、間もなく行き詰まりを見せるのではないかと何年も前からいわれてきたが、それがあとどれくらいなのかという点については議論の余地が残っている。また新しい技術の中には、”トランジ
来年登場のM3チップとA17チップ、TSMCの第2世代3nmプロセスを採用へ：Nikkei Asia - こぼねみ
Appleは来年、TSMCの最新チップ製造技術を採用する最初の企業になることを目指しており、iPhone15と新型Macで採用する計画であることをNikkei Asiaは報じています。 Apple M3チップ現在開発中のモバイルプロセッサ「A17」は、TSMCのチップ製造技術「N3E」を使って量産され、来年後半に登場する見込みであるとこの件に詳しい3人の関係者は述べています。A17は、2023年に発売が予定されている次期iPhoneラインナップのプレミアムモデルに採用される予定です。 N3Eは、TSMCの現在の3nm製造技術「N3」のアップグレード版で、今年になってようやく使用が開始されたばかり。Mac向けの次世代M3チップもこの技術を使用する予定だと、2人の情報筋は付け加えています。 N3Eは、最初のバージョンの技術よりも性能とエネルギー効率が良くなると、TSMCは最近開催された技術シン
【上海=張勇祥】半導体の国産化をめざす中国企業が資本調達を急拡大している。2020年の調達額は5日時点で約2兆2千億円と、半年で19年通年の約2.2倍となった。支援の主役は政府系ファンドと19年に開設した新しい株式市場だ。中国のハイテク覇権の阻止を狙う米国に対抗し、生き残りを懸けて半導体の自給率向上を急ぐ。中国は半導体自給率が10%台半ばにとどまる一方、高いシェアを誇るスマートフォンや次世代通
Appleは今年6月のWWDCで、Intelから自社設計のAppleシリコンへの移行を正式に発表し、Appleシリコンを搭載した最初のMacを今年末までに出荷することも表明しています。 調査会社TrendForceは、その製造コストがかなり低いことなどを含む、すでに大量生産が開始された自社設計プロセッサに関する最新レポートを公開しています。 Appleは、自社設計のプロセッサを製造するためにTSMCを必要としていますが、TSMCの5nmノードで作られたMac向けプロセッサの製造コストは現在100ドル以下と見積もられており、市場に出回っている10nmのIntel Core i3プロセッサの価格（200～300ドル程度）と比較しても、かなりコスト効率が高いとされています。 Appleシリコンを発表するTim Cook CEO TrendForceによると、Appleが現在計画しているTSMCで
米Apple（アップル）が2024年5月7日（現地時間）に発表した「iPad Pro」は2022年10月以来となる新型タブレット端末である。目玉はAI（人工知能）に特化した独自設計の最新プロセッサー「M4」。狙いはAIアプリケーションを効率よく利用することにある。 M4は台湾積体電路製造（TSMC）の第2世代3nm（ナノメートル）製造プロセスを採用したSoC（System on Chip）だ。M3に比べて電力効率は最大2倍、総合的な性能は4倍に向上し、端末は薄くなった。アップルはM4が同社史上最速のニューラルエンジンを搭載して、最大で毎秒38兆回の演算処理を可能にする点を大きくアピールしている。そのM4を搭載するiPad ProはAIのためのパワフルなデバイスになったとした。 韓国ではいよいよアップルがAIで攻めに出たと大々的に報じられている。AIに関しては出遅れているという声があるアップ
2021年から2022年にかけてコロナ特需が起き、世界半導体市場は急成長した。ところが、2022年後半にコロナ特需が終焉（終えん）したため、2023年は史上最悪クラスの大不況に陥った。しかし、その大不況は2023年で底打ち、ことし（2024年）には本格回復すると期待されている。 そして、半導体市況が本格回復するかどうかはメモリの動向にかかっていると考えていた（拙著『2024年の半導体市場、本格回復はメモリ次第 ～HBMの需要増で勢力図も変わる？』）。 実際、種類別の半導体の四半期出荷額を見ると、Logicは既にコロナ特需のピークを超えて過去最高を更新している。また、Mos MicroとAnalogは、コロナ特需の終焉による落ち込みは大きくないため、2024年に過去最高を更新する可能性が高い（図1）。 その中で、Mos Memoryは大きく落ち込んだ後、2023年第1四半期（Q1）で底を打ち
「日本企業の経営システムは根回し、根回しで時間が遅れる。クイック・レスポンスを出さないと遅れてしまうよ」 思わず耳をふさぎたくなるようなニッポン企業の問題点を指摘したのは、台湾の世界的な半導体メーカー「TSMC」のサプライチェーンを担う、台湾の大手企業の経営トップだ。TSMCとともに、熊本県への進出を決めた企業のトップが語ったこととは？（熊本放送局記者 馬場健夫）
新型「iPhone 15 Pro」シリーズに次世代チップ搭載で大幅性能向上、旧モデルからの買い替え需要が高まる可能性 - こぼねみ
Appleが今年後半の発売に向けて準備を進めている新型「iPhone 15」について。 Appleの次期「iPhone 15 Pro」シリーズは、TSMCの第1世代3nmプロセスを採用したApple初のiPhoneチップであるA17プロセッサが可能にする大幅な性能向上により、古いiPhoneユーザーに「買い替え需要」が喚起される可能性をMacRumorsは伝えています。 新しいiPhoneのイメージDigiTimesの報道によると、TSMCのN3E（3nm Enhanced）技術により、次期iPhoneシリーズでは大幅なスペックアップが可能になります。iPhoneのサプライチェーンサプライヤーは、2023年モデルの買い替え需要を見込んでいようです。 TSMC's N3E (3nm enhanced) technology will enable significant specificat
Appleが9月にも発売予定となっている新型「iPhone 13」用のA15チップについて、TSMCは量産および出荷を予定よりも早い5月下旬に開始することをDigiTimesが報じています。記事はまだ一部のみで明日すべてが公開されます。 新しいA15チップは、2020年に発売されたiPad AirとiPhone 12シリーズに搭載されたA14 Bionicと同じ5nmプロセスで、その強化版となり、性能と電力効率の向上が予想されています。 Apple A15チップのイメージ iPhone13については、Appleは少なくとも一部モデルにProMotion 120Hzや常時表示となるディスプレイを搭載すると予想されています。 そのほかにも、新しいマットブラックの本体カラー、ステンレスボディの耐指紋性の向上、スクリーン内指紋センサーなどが予想されています。 また、デザインとしては、前面のノッチが
台湾との公的交流をやめるよう中国に迫られる各国政府は、世界がどれほど台湾に依存しているかを認識しつつある。 自動車業界で最近広がった半導体不足を巡る懸念は、台湾の重要性を浮き彫りにした。特に、半導体ファウンドリー（受託生産）世界一で米アップルがスマートフォン向けの半導体を頼る台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の存在は大きい。 台湾の半導体メーカー、最善尽くすと表明－自動車向け供給不足対応で 日欧米の自動車メーカーはそれぞれの政府に助けを求め、台湾とＴＳＭＣは対応を要請された。事情に詳しいフランス当局者によれば、マクロン仏大統領とドイツのメルケル首相は昨年、半導体不足の可能性について話し合い、欧州独自の半導体業界の育成を後押しする必要性で一致した。
Appleが開発を進めている次世代M3チップやA17チップについて。 台湾TSMCは、それらチップで用いられる3nmプロセスで作られた製品の商業生産を2022年第4四半期にも開始する予定であることをDigiTimesは報じています。記事全文はまだ公開されていないため、現時点ではそれ以上の詳細は不明です。 Apple M3チップAppleは2023年に、M3チップを搭載したMacやA17チップを搭載したiPhone 15モデルなど、TSMCが製造する3nmチップを搭載した最初のデバイスを発売すると予想されています。 The Informationは先月、一部のM3チップは最大4つのダイを持ち、最大40コアのCPUを実現できる可能性があると報じました。 現行のM1チップは8コアのCPUを搭載し、M1 ProとM1 Maxチップは10コアのCPUを搭載しています。 M1 Macはすでに業界をリー
【台北=鄭婷方、ロンドン=黎子荷】半導体世界大手の台湾積体電路製造（TSMC）が、欧州初となる工場をドイツに建設する方向で最終調整に入ったことが、23日分かった。年明けに経営幹部が現地入りし、地元政府による支援内容などについて最終協議する。早ければ2024年に工場建設を始める。投資額は数十億ドルに達する見通しだ。計画は、複数のサプライヤーの経営幹部が明らかにした。ドイツ東部のザクセン州ドレスデ
「東大＋TSMC」の求心力 日本の半導体が覚醒する
半導体を受託生産するファウンドリーの世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）と東京大学は半導体の共同研究を開始した。そのプロジェクトには多くの有力な日本企業が集い、最先端の開発が進む。半導体産業で日本の優位性を高める起爆剤となる可能性がある。 世界政治を左右する戦略物資となった半導体を巡って各国が激しく争う最前線を、30年以上にわたって国際報道に携わってきた太田泰彦氏（日本経済新聞編集委員）の著書、『2030 半導体の地政学 戦略物資を支配するのは誰か』（日本経済新聞出版）から一部を抜粋、再編集して解説する（敬称略、肩書は執筆当時のもの）。 東大とTSMCが仕掛けた起爆剤 当時、慶応義塾大学の教授だった黒田忠広の電話が鳴ったのは、2019年3月だった。 「今、風が吹いている」 電話の主はそう言った。東京大学の知人だった。東大とTSMCが組み、次世代の半導体技術を研究する。半世紀にわたって発
台湾メディア経済日報が、AppleはTSMCの3nmプロセスを使用したチップ製造を契約済みで、新型MacやiPad用のMシリーズチップが製造されると報告しています。 iPhone（2022年モデル）向けのA16を製造と噂 サプライチェーンからの情報では、TSMCの3nmプロセスの製造計画は2022年の量産開始に向けて順調に進んでいるようです。 AppleはTSMCの3nmプロセスを使用する最初の顧客としてすでに契約しており、2022年モデルのiPhoneに搭載されるA16が同プロセスで製造されると噂されています。 TSMCの3nmプロセス「N3」では、5nmプロセスである「N5」と比較して、同消費電力で15%性能が向上、トランジスタ密度は1.8倍になると予測されています。 iPadのチップもMシリーズに変更か 経済日報は、TSMCの3nmプロセスでは、A16だけではなくMacおよびiPad
iPhone 12に搭載されたApple A14 Bionicチップの進化はTSMCの5nmプロセスの本領を発揮できていない
iPad AirやiPhone 12、iPhone 12 Proに搭載されているApple A14 Bionicは64bit ARMv8-AベースのSoCで、TSMCの5nmプロセスノード「N5」を採用しています。前世代のApple A13 Bionicよりもトランジスタ数が増加した一方でダイサイズは小さくなり、性能も大幅に向上しています。そんなA14 Bionicのトランジスタ数とトランジスタ密度とプロセスノードの進化について、半導体関連のニュースを扱うニュースサイト・SemiAnalysisが解説しています。 Apple’s A14 Packs 134 Million Transistors/mm², but Falls Short of TSMC’s Density Claims – SemiAnalysis https://semianalysis.com/apples-a14-p
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TSMC、2023年中は3nmプロセスでApple向けチップのみを生産 - iPhone Mania
【大原雄介の半導体業界こぼれ話】 エクサバイトを実現するDNAストレージと、TSMCの先端パッケージ施設の話
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AppleシリコンMacや新型iPad Pro用A14Xチップが第4四半期に量産開始 - こぼねみ
TSMCが5月に半導体2割増産計画も材料調達に不安 ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
ＴＳＭＣ第２工場も熊本、総投資額は１兆円以上の見通し－報道
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iPhone14、A16チップはPro限定になる理由：著名アナリスト - こぼねみ
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米国のファーウェイ制裁に隠された｢日本企業たたき｣という狙い 米韓企業には供給を許す2枚舌
熊本に来た“黒船” TSMC始動の衝撃 | NHK | ビジネス特集
TSMCが設備投資を倍増、先端プロセスの開発を強化
TSMC、米国に第3の半導体製造工場。米政府が1兆円の補助金
TSMCの3nmチップ、今週量産開始 新型MacBook ProやMac miniで採用へ - こぼねみ
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TSMC、3nmプロセスチップの試験生産を開始 M3やA17（iPhone15）で採用へ - こぼねみ
M3搭載の新型iMacの発売は早くとも今年後半：Gurman氏 - こぼねみ
ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した？ 最新モデルで読み解く
TSMCの微細化は2nmまで？ 以降はパッケージングが肝に
中国半導体企業、2.2兆円調達 米国対抗へ国産化加速 半年で2019年の2.2倍 政府系が支援 - 日本経済新聞
ファウンドリ第2位を目指す。Intelが14Aなどを製造技術の新ロードマップを公開
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Apple「M4」がAI半導体競争を加速、TSMC追うSamsungはIntelと協力
半導体の好況は「NVIDIAのGPU祭り」による錯覚？ 本格回復は2025年以降か
半導体メーカーTSMCの熊本県進出 関係深い台湾企業トップが語る | NHK | ビジネス特集
iPhone13に搭載されるA15チップが予定よりも早く5月下旬に大量生産開始へ - こぼねみ
世界は危険なほど台湾に依存している－半導体不足でリスク露呈
TSMC、Apple M3やA17で採用される3nmチップ生産を来年第4四半期にも開始へ - こぼねみ
台湾TSMC、欧州初の半導体工場 ドイツに建設検討 - 日本経済新聞
Apple、iPadにもMシリーズチップ搭載か〜TSMCの3nmプロセスで製造 - iPhone Mania