2017年3月にNintendo Switchが発売されて7年になる。発売からこれだけの年数を経ても売れ続けるゲームハードは非常に珍しく、おそらく最終的には1.5億台強を売り上げたニンテンドーDSを超えて任天堂史上最大のヒット商品となるだろう。だが、Switchが最新ハードとして活躍し続けることはなく、近い内に新型ハードが発表されるのは確実だ。 信頼性の高いもの、低いものも含め多くの憶測記事がでて、その真偽を問われるたびに任天堂は記事内容の否定を続けている。本記事もその憶測記事のひとつに過ぎないので話半分で読んでほしい。 新ハードの発売時期・価格・スペックについて、2024年5月時点における数々の記事や過去ハードに関する情報、市場動向などを基に可能な限り"正解"に近づくように推測してみた。 なお、理由は後述するが新ハードがSwitchとの互換性を持つことはほぼ間違いないと思われるので、任天
なぜ Apple が M4 をいきなり発表したのか? TSMC ロードマップとローカルAI時代の幕開け - 狐の王国
昨晩、Apple が新型 iPad Pro と iPad Air を発表した。一部で予想されていた通り、M3 はスキップして M4 が搭載された。Air も M3 ではなく M2 が搭載された。これは Apple Silicon を製造する TSMC の動向をある程度追いかけてる人にとっては、とても合点がいく展開だったと思う。 www.apple.com Apple Silicon でも TSMC の N3B と呼ばれる 3nm 世代を使って製造されるのは iPhone 15 Pro に搭載される A17 Pro だけになるんじゃないかと考えていた。なぜなら TSMC N3B はたいへん歩留まりが悪い、つまり不良品率が高くて製造コストが高いと報じられていたからだ。それを改善した N3E もすでに動いていて、Apple 製品以外はこちらを使うことになるだろうとも報じられていた。 実際は Ap
かつてNVIDIAを救った日本人「入交昭一郎」とは？
2024年2月に発表された決算情報ではNVIDIAの年間売上高は600億ドル(約9兆3500億円)で、時価総額2兆ドル(約312兆円)を超える巨大企業となっていますが、そんなNVIDIAでも創業直後は貧弱な企業であり、かつて入交昭一郎という日本人に救われた歴史があるとWall Street Journalが報じました。 The 84-Year-Old Man Who Saved Nvidia - WSJ https://www.wsj.com/business/nvidia-stock-jensen-huang-sega-irimajiri-chips-ai-906247db 入交昭一郎 - Wikipedia https://ja.wikipedia.org/wiki/%E5%85%A5%E4%BA%A4%E6%98%AD%E4%B8%80%E9%83%8E 入交氏は大学卒業後に本田技研
レモンド米商務長官は８日、中国が台湾に侵攻し半導体受託生産大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）を掌握すれば、米経済にとって「間違いなく壊滅的な」ものになると述べた。２０２３年３月撮影（２０２４年 ロイター/Dado Ruvic） ［ワシントン ８日 ロイター］ - レモンド米商務長官は８日、中国が台湾に侵攻し半導体受託生産大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）(2330.TW), opens new tabを掌握すれば、米経済にとって「間違いなく壊滅的な」ものになると、米下院公聴会で述べた。
米政府、ファーウェイ向け半導体輸出許可取り消し－インテルなど対象 Mackenzie Hawkins、Erik Wasson 米政府は中国の通信機器大手、華為技術（ファーウェイ）向けにクアルコムやインテルが半導体を輸出するライセンスを取り消した。事情に詳しい複数の関係者が明らかにしたもので、ファーウェイに対する輸出規制を一段と強化した。 関係者が匿名を条件に話したところでは、ライセンス取り消しは、ファーウェイのスマートフォンやノートパソコンで使用される米国の半導体販売が対象。下院外交委員会のマイケル・マコール委員長は７日のインタビューで、政権の決定を確認した。同委員長は、今回の措置は中国による高度な人工知能（ＡＩ）開発を阻止する鍵になると述べた。 インテルとクアルコムのライセンスに関する決定について説明を受けた同委員長は、「ファーウェイにチップを販売することを阻止するものだ。この２社は、中
シャープが社長発言訂正 液晶事業売却は誤り
シャープの呉柏勲社長兼最高経営責任者（CEO）は14日に開いた記者会見で液晶ディスプレー事業を売却すると受け取れる発言をしたが、シャープは会見終了後、正しくはセンサーなど半導体事業の売却方針だったと訂正した。 呉氏が質問を取り違えていた可能性があり、シャープ広報部は「（中小型液晶事業は）他社との協業や工場を最適化し、収益改善を図っていく」とのコメントを出した。 報道各社は、インターネット上でシャープがディスプレー事業を売却するといった内容の記事を速報した。
北海道と本州をつなぐ青函トンネル。新幹線や貨物列車が行き交う交通の要衝が、北海道千歳市で最先端半導体の生産を目指すラピダスの課題に浮上している。半導体製造には多くのガスや薬液が必要だが危険物に該当するものは青函トンネルを通れない。2024年問題でトラック輸送力の逼迫が懸念される中、コストや環境負荷を抑えて部材を運べるか。津軽海峡がラピダスのアキレス腱（けん）になりかねない。海底トンネルである青
【この記事のポイント】・AI向け半導体の開発・製造にファブレス形式で参入・データセンターや発電事業にも進出、総投資額は10兆円規模・「世界で最もAIを活用するグループ」へ脱皮図るソフトバンクグループ（SBG）の孫正義会長兼社長が掲げる「AI（人工知能）革命」が動き出す。AI向け半導体の開発・製造を皮切りに、データセンターやロボット、発電事業にも事業を拡大する計画だ。投資額は最大で10兆円規模とな
新型 iPad Proを忘れて、純粋にSoCとしてのM4と「その先」について考えてみる（本田雅一） | テクノエッジ TechnoEdge
実際、OLEDを採用したノートPCなどの評判をチェックしてみて欲しい。いずれも消費電力の大きさに悩まされている。 しかし、新型iPad Proが過去のアップル製品の中で最も薄い製品として 登場したことは、OLED採用において消費電力が問題にならなかったことを示す。 その理由となっているのがタンデムスタック構造のOLEDだ。 写真：iPod nanoより薄いM4 iPad Pro タンデムスタック構造は決して最新のアイデアではなく、以前からテレビ向けなどで試されてきた技術だ。 ただし、構造的には2枚のOLEDパネルが重ね合わされたようになっているため、2つのプレーンを同期させて駆動する特別なディスプレイ回路が必要となる。M4にはこの新しいディスプレイ回路が搭載されている。 写真：M4のディスプレイエンジンはタンデムOLEDをサポートする これによりアップルがXDRと呼ぶ拡張ダイナミックレンジ
オランダの半導体製造装置メーカー、ＡＳＭＬホールディングと台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）には、中国が台湾に侵攻した場合に世界で最も高度な半導体製造装置を停止させる手段がある。事情に詳しい関係者が明らかにした。 米政府の当局者はオランダ、台湾両政府に対し、世界の先端半導体の大半を生産している台湾に対する中国の圧力が侵攻にエスカレートした場合にどうなるかについて、内々に懸念を表明している。関係者２人が匿名を条件に語った。 オランダ政府がこの脅威についてＡＳＭＬと協議した際、同社は製造装置を遠隔操作で無力化することができると、当局側に説明したと別の２人の関係者が述べた。関係者によると、オランダはよりきめ細かいリスク評価をするため、想定される侵略についてシミュレーションを行った。
【シリコンバレー=山田遼太郎】米半導体大手エヌビディアが22日発表した2024年2〜4月期決算は純利益が前年同期と比べ7.3倍の148億8100万ドル（約2兆3300億円）、売上高が同3.6倍の260億4400万ドルだった。市場予想を上回り、人工知能（AI）向け半導体の需要の強さを示した。日米などの株式市場で半導体関連銘柄の押し上げ要因になりそうだ。市場予想は24年2〜4月期の売上高が246億
日本のチップメーカー「Rapidus」が約5兆円を投入する工場でチップの製造とパッケージ化を計画しておりTSMC・Intel・Samsungとは一線を画している
日本政府と複数の大手企業が支援するファウンドリスタートアップのRapidusは320億ドル(約5兆円)の資金を投じ、北海道に最初の最先端ファブ(半導体工場)を2027年に稼働させ、半導体の世界市場に参入する予定です。さらにRapidusは2nmプロセスでのチップ製造に加え、同施設内で生産されたチップのパッケージングサービスも提供する方針を明らかにしました。 Rapidus Adds Chip Packaging Services to Plans for $32 Billion 2nm Fab https://www.anandtech.com/show/21411/rapidus-adds-chip-packaging-services-to-plans-for-32b-2nm-fab Japanese chipmaker Rapidus faces logistics hurdles
米欧の当局や民間機関などの分析により、ウクライナ侵略でロシアが弾道ミサイル「火星11」を含む北朝鮮製ミサイルを使用した実態が明らかになった。問題はミサイルの残骸から日本企業のマークを記した部品が見つかったことだ。英紛争兵器研究所（CAR）によると、残骸から採取された半導体などの部品から日本を含む8カ国・地域の26社が製造元として浮上した。規制対象国への流出を防止すべき立場にある国内の電子部品メーカーなどが、厳しい対応を迫られている。 北朝鮮には国連安全保障理事会の決議により制裁が科されており、加盟国には弾道ミサイルなどの大量破壊兵器に関連する物資の輸出が禁止されている。 一方、国内の電子部品メーカーなどは、「各国の輸出管理法令、経済制裁法令や人権侵害防止法令を順守している」と口をそろえる。 村田製作所は、「法規制対象外であっても武器や大量破壊兵器向け用途での取引は慎む方針を採っている」と説
オランダの半導体製造装置メーカー、ＡＳＭＬホールディングの最先端機器は極めて高額との認識を、同社最大級の顧客企業である台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が14日示した。 アムステルダムで開催されたテクノロジーシンポジウムに参加したＴＳＭＣのケビン・チャン上級副社長はＡＳＭＬの高ＮＡ（開口数）極端紫外線（ＥＵＶ）露光装置について、「非常に高い」と指摘し、「高ＮＡ・ＥＵＶの能力は気に入っているが、販売価格は好ましくない」と述べた。このマシンは１台３億5000万ユーロ（約590億円）。 ＡＳＭＬは最も高度な半導体を製造するために必要な装置を製造する唯一の企業で、同社の製品に対する需要は業界の健全性を示す指標となっている。 米インテルはすでに高ＮＡ・ＥＵＶ露光装置をＡＳＭＬに発注。同社は昨年12月下旬、オレゴン州にあるインテル工場向けに最初の１台を出荷した。しかし、半導体の受託生産で世界最大手のＴＳＭＣ
米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発することが6日、わかった。2028年までに実用化する。日米でサプライチェーン（供給網）の地政学リスクを軽減する。半導体は回路を微細にする「前工程」の技術が物理的な限界に近づき、複数の半導体チップを組み合わせて性能を高める後工程に技術競争の重心が移る。後工程は多様な部品や製品を手作業で
「革命」を促すエヌビディア 「1920年代には、水がジェネレーターに入り、直流電力が作られていました。いまは電子がジェネレーターに入ると、知性が出てきます」 エヌビディアの最高経営責任者（CEO）であるジェンスン・フアンはそう語る。シリコンバレーの本社を訪れた筆者の目の前には、AIを支えるエンジンとなる「エヌビディア DGX H100」が置かれていた。 この箱型機器には非常に高速のプロセッサや、他の最先端コンポーネントが詰まっている。50万ドル（約7784万円）もするが、新しいAI体験を実現するために大企業やスタートアップ、大学などで使用されるスーパーコンピュータの基礎的な構成要素となっている。 エヌビディアのハードウェアによって動くAIは、かつての電気がそうしたように人々の日常生活を大きく変える。しかし、現在のエヌビディアの影響力はどちらかといえば、充分理解されていない。AI半導体の市場
日本と欧州連合（EU）の大学院が半導体など先端分野の人材育成で連携する。文部科学省が今秋をめどに、EUの大学と協力し、修士学生を相互に派遣する国内大学の資金支援を始める。政府は日米間でも学生の交流を促進する。EUとも手を組み、経済安全保障の要となる高度人材の育成を強化する。先端分野を巡る研究開発は高度化、複雑化しており、一国のみでは十分な人材育成ができなくなっている。EUは2023年に中国を念
経済産業省はラピダス向けの融資に政府保証を付ける方針だ。2027年からの最先端半導体の量産には5兆円が必要とされる。民間金融機関の融資実績がないラピダスは資金調達が課題だった。経産省は政府保証で融資の決断がしやすくなるとみている。経産省が31日の検討会でラピダスの政府保証の根拠となる法案をつくる計画を提示する。新法か既存の法律の改正かは今後詰める。早ければ24年中の法案審議を目指す。経産省は
半導体の設計に、無償で一般公開された「オープンソース」が活用され始めた。高度化によるコスト増や技術者不足などの構造問題の解決に向けて、誰でもアクセスできるツール群を使おうという試みだ。産業技術総合研究所（産総研）や米グーグルは利用環境の整備に動く。オープン規格を採用する企業も増えている。OpenSUSIが4月発足4月、半導体産業のオープン化を掲げる団体が日本で発足した。産総研全額出資のAIS
米バイデン政権は、Huaweiに対する半導体の輸出許可を取り消す決断を下した。これに対し中国は強く反発。米中の分断はさらに深まると予測される。 米バイデン政権は2024年5月、Huaweiに対する半導体の輸出販売ライセンスを取り消す決断を下した。これにより、現在米国と中国の間で繰り広げられている技術戦争はさらに激化するとみられている。この動きはHuawei製のノートPCとスマートフォンに使用される半導体を対象にしたもので、Huaweiのサプライチェーンを混乱させている一方、中国の技術面の野望に関する懸念を再燃させている。 2019年から米国による貿易制限下にあるHuaweiは、IntelやQualcommといった米半導体メーカーから輸入する半導体に依存している。 ライセンスの取り消しによって、Huaweiのサプライチェーンは事実上断ち切られており、同社の新型ノートPCやスマートフォンの生産
米Apple（アップル）が2024年5月7日（現地時間）に発表した「iPad Pro」は2022年10月以来となる新型タブレット端末である。目玉はAI（人工知能）に特化した独自設計の最新プロセッサー「M4」。狙いはAIアプリケーションを効率よく利用することにある。 M4は台湾積体電路製造（TSMC）の第2世代3nm（ナノメートル）製造プロセスを採用したSoC（System on Chip）だ。M3に比べて電力効率は最大2倍、総合的な性能は4倍に向上し、端末は薄くなった。アップルはM4が同社史上最速のニューラルエンジンを搭載して、最大で毎秒38兆回の演算処理を可能にする点を大きくアピールしている。そのM4を搭載するiPad ProはAIのためのパワフルなデバイスになったとした。 韓国ではいよいよアップルがAIで攻めに出たと大々的に報じられている。AIに関しては出遅れているという声があるアップ
関連キーワード Apple | 脆弱性対策 | サイバー攻撃 | セキュリティ Appleのクライアントデバイス「Mac」用のSoC（統合型プロセッサ）「M」シリーズに対するサイドチャネル攻撃の手法を、米国の学術研究グループが発表した。サイドチャネル攻撃とは、攻撃者が標的となるデバイスの利用時間や消費電力を観測し、それらを手掛かりに機密データを読み取る手法だ。研究グループが発表した手法によって、攻撃者はデバイスから秘密鍵を取得できる可能性がある。 研究グループは発表した論文の中で、発見した攻撃を「GoFetch」と名付け、Mシリーズのある脆弱（ぜいじゃく）性に起因するものだと説明した。どのような脆弱性なのか。 発見された「Appleシリコン」の脆弱性 併せて読みたいお薦め記事 Appleデバイスを標的にする攻撃 MacやiPhoneを標的にする「Spectre」「Meltdown」の亡霊
ソフトバンク傘下のArmがAIチップの量産を2025年後半に開始予定、数千億円規模の初期開発費用にはソフトバンクも一部出資
イギリスに拠点を置くソフトバンク傘下のファブレス企業「Arm」が、2025年後半の量産開始に向けてAIチップ開発部門の設立を計画していることが報じられています。また、ソフトバンクの旗艦ファンドであるソフトバンク・ビジョン・ファンドでは、かつて主流だったベンチャーキャピタル事業から半導体やAIへの戦略的投資にシフトしていることも指摘されています。 SoftBank's Arm plans to launch AI chips in 2025 - Nikkei Asia https://asia.nikkei.com/Business/Technology/SoftBank-s-Arm-plans-to-launch-AI-chips-in-2025 Arm to develop AI processors — prototypes ready for spring 2025, says re
【アントワープ（ベルギー）=為広剛】東京エレクトロンの河合利樹社長は23日、日本経済新聞のインタビューに応じ「人工知能（AI）やデジタル技術で生産性を改善していく」と語った。半導体業界では技術者などの不足が課題になっている。開発から販売後の保守まで幅広く、製造業の生産現場を仮想空間上で再現する「デジタルツイン」などを導入していく考えを示した。――AIなどデジタル技術を活用する背景は。「半導体
2022年11月にOpen AIがChatGPTを公開して以降、生成AI（人工知能）が爆発的に世界に普及している。その生成AIは、NVIDIAのGPUなどのAI半導体を搭載したAIサーバ上で動作する。 しかし、昨年2023年12月14日に行われた台湾の調査会社TrendForceの予測によれば、AIサーバの出荷台数は思ったほど伸びない。AIサーバが、全てのサーバの出荷台数に占める割合は、2022年に6％、2023年に9％、2024年に13％、2025年に14％、2026年に16％にとどまる予測となっている（図1）。 図1 サーバの出荷台数、AIサーバの割合および、AIチップ用ウエハーの割合［クリックで拡大］ 出所：Joanna Chiao（TrendForce）、「TSMCの世界戦略と2024年半導体ファウンドリ市場の展望」（TreendForce産業フォーカス情報、2023年12月14日
サウジアラビアの政府系ファンドから資金提供を受け、半導体や人工知能（ＡＩ）テクノロジーに投資している新設ファンドのトップが、米国の要請があれば中国から撤退すると表明した。 投資会社アラットのアミット・ミダ最高経営責任者（ＣＥＯ）は「今のところ求められているのは製造とサプライチェーンを完全に分離することだが、もし中国との提携が米国にとって問題になるのであれば、われわれは手を引く」と述べた。 同社にはサウジのパブリック・インベストメント・ファンド（ＰＩＦ）が1000億ドル（約15兆5000億円）出資している。 米政府は国家安全保障上の問題を巡る一連の協議の一環として、半導体産業の発展を目指すサウジ当局に対し、中国と米国の技術のどちらかを選択する必要があると伝えたとブルームバーグが先に報じていた。
半導体製品の製造中止はいつでも起こり得る ―― 慌てないための「事前準備」とは？：半導体製品のライフサイクルに関する考察（7）（1/3 ページ） 半導体を含め、あらゆる製品において「製造中止」は避けられない。そのため開発者は、開発する段階から、使用するあらゆる部品が「製造中止」になる可能性があることを常に考慮しておく必要がある。半導体製品の製造中止は、“事後対応”ではなく、あくまで“事前準備”しておくべきものなのだ。 半導体製品を「管理」することの重要性 技術開発のペースは、これまで以上に早くなっている。そうした環境下で、企業が競争力を維持するためには、時代の先頭を行くことが必要不可欠だが、周囲の環境、特に製品の核となり得る半導体製品の動向や状況を把握することも重要になる。特に、長い製品ライフサイクルが要求される市場では、いかにその状況を把握できるかがキーとなる場合が多い。 2020年頃か
An employee wearing a cleanroom suit walks through the thin film bay inside the GlobalFoundries semiconductor manufacturing facility in Malta, New York, U.S. Photographer: Adam Glanzman/Bloomberg 米国は半導体製造の分野に熟練労働者をさらに呼び込もうと模索しているが、多くの現行従業員は今の職場にとどまりたいかどうか考えていることが米経営コンサルティング会社マッキンゼー・アンド・カンパニーのリポートで明らかになった。半導体業界の人手不足問題を浮き彫りにするものだ。 同リポートによると、2023年には半導体・電子機器分野の従業員のうち、向こう３－６カ月に現在の仕事を辞める可能性が少なくとも多少あると答え
半導体関連で大型投資が相次ぐ中、半導体製造装置の分野で高いシェアを誇る関西企業が生産拡大に向けた投資を加速させている。半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が熊本県に進出したことに加え、生成人工知能（ＡＩ）用のサーバー需要拡大や中国の半導体内製化の動きもあり、「需要に追い付いていない」として増産を急ぐ企業が多い。半導体需要が回復するとされる今年後半以降を見据えて市場拡大の波に乗る狙いもある。 古くから化学製品、繊維などの製造が盛んな関西には、ここ数年で半導体関連が事業の主力に取って代わった企業が複数ある。半導体製造装置のガス流量を制御する計測機器で世界シェア６０％を握る堀場製作所はその代表格の一つだ。 かつては自動車向けの機器が主力だったが半導体向けにシフトし、１０年で売上高は２倍以上になり、利益の８割以上を半導体関連が占める。京都府福知山市に過去最大となる約１７０億円を
【台北=龍元秀明】半導体世界大手の台湾積体電路製造（TSMC）が10日発表した4月の売上高（速報値）は、前年同月比59.6%増の2360億台湾ドル（約1兆1300億円）だった。生成AI（人工知能）サーバー向けなどの先端半導体の販売が好調で、4月としての過去最高を更新した。前年同月比でプラスは4カ月連続。3月比でみると20.9%の増収で、単月ベースでは23年10月（2432億台湾ドル）に続く過去
月の越夜を想定していなかったJAXAのSLIM 2024年1月20日、宇宙航空研究開発機構(JAXA)の小型月着陸実証機「SLIM」が月面着陸に成功。また、当初の設計では月の越夜を想定していなかったものの、4月末までに3回の越夜に成功したことも話題となった。 2024年1月20日に月面着陸に成功したJAXAの小型月着陸実証機「SLIM」 (C)JAXA 月は約14日間(地球時間換算)の昼と約14日間(同)の夜が交互に訪れる。大気がない月面は日中の温度は120℃ほどまで上がり、夜は-170℃ほどまで下がる過酷な環境であり、越夜のためにはなんらかのヒーターを搭載し、機体を保温する必要があるとされてきた。SLIMは、もともと月面着陸後の数日間の運用を想定してミッションを終了する予定で開発された小型の機体で、越夜を想定したヒーターなどは搭載されておらず、越夜に耐えられるか否かの温度試験なども行って
なぜTSMCは半導体トップ企業になれたのか？ 微細化で世界最先端を独走することになった本当の理由 TSMCが糧に変えた「2つの失敗」とは | JBpress (ジェイビープレス)
（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） 台湾のジャーナリストとの対談 PHP研究所の主催で、『TSMC 世界を動かすヒミツ』（CCCメデイアハウス）という書籍を出版した台湾人ジャーナリストの林宏文（リン・ホンウェン）氏と4月24日、TSMCをテーマに対談を行った。 TSMCが微細化で世界最先端を独走しており、受託製造（ファウンドリー）の分野で世界シェア約60％を独占する巨大で偉大な半導体メーカーであることについては、議論の余地はない。 そして、TSMCがそのような地位に上り詰める過程において、林氏は著書の中で、「0.13μmにおいてCu配線で成功したこと」、および「28nmで世界市場の8割を独占したこと」など、重要なターニングポイントがあったことを挙げている。 筆者も、上記については賛同する。ただし、これら2つの出来事については、もう少し深い事情がある。実際は、TSMC
5400億円もの資金が半導体製造企業への財政支援プロジェクト「CHIPS法」からIntelの機密プロジェクト「Secure Enclave」に流用されていることが判明
アメリカでは2022年8月に「今後5年間でアメリカ国内の半導体製造能力の強化に約527億ドル(約7兆9300億円)を充てる」という条項を含む「Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors and Science Act(CHIPS法)」が成立しています。しかし、このCHIPS法から35億ドル(約5400億円)もの資金が、Intelが推進する機密国家安全保障プロジェクト「Secure Enclave」に投入されていることが報じられています。 ‘I don’t know how this happened’: A $3B secret program undermining Biden’s tech policy - POLITICO https://www.politico.com/news/2024/05/24/3-billio
先端半導体の開発に日米の技術者が動き出した。米東部ニューヨーク州オールバニにあるIBMの研究所にラピダスの技術者約100人が集結し、人工知能（AI）や自動運転車に使われる回路線幅2ナノ（ナノは10億分の1）メートルの半導体の量産化技術の開発に取り組む。日本の半導体の復活に挑む米国の現場を探った。ニューヨークから車で約3時間。緑豊かな州都オールバニの一角に近代的なビルが並ぶ地域がある。IBMが半
キオクシアの23年度は過去最大の2437億円赤字、4Qは黒字転換：足元では市況回復、AI関連も期待 キオクシアホールディングスの2023年度通期連結業績は、売上高が前年度比2055億円減の1兆766億円、営業利益は同1537億円減で2527億円の赤字、純利益は同1056億円減で2437億円の赤字だった。赤字は2期連続で、赤字額は過去最大だ。
ウエハースケールエンジンにSimulated Annealingを分散並列実装しCS-2実機で動作確認しました
このブログは、株式会社フィックスターズのエンジニアが、あらゆるテーマについて自由に書いているブログです。 皆さんこんにちは！ 本記事では、Cerebras Wafer Scale Engine (WSE)にSimulated Annealing(SA)を分散並列で実装する方法を紹介します。 本記事の内容は前回の記事 の続きの話となります。 本記事では前回の記事で行ったウエハースケール上での並列化をさらに発展させ、より分散並列な形でSimulated Annealingを実装しました。 さらに、東京エレクトロンデバイス社様からCerebras CS-2実機を貸与していただくことが出来たため、実機での評価を行いました。 まだ前回の記事を読んでいない方は、そちらから読むことをおすすめします。 もし前回の記事をお読みになった方も、再度読んでみるとよりこの記事を理解しやすくなると思います。 簡単なお
AI半導体の未来、NPU - 株式会社アドテック
世界的に1日に新たに生産されるデータ量は2020年で約40ZB（ゼータバイト）を達成し2025年にはその4倍の約160ZBのデータが発生するといわれております。 これは64GBモデルのiPhoneが約6200億台分を合わせた容量で、既存のコンピューター技術では短時間内に処理できないほど明らかに大量です。 このような大量のデータの中から有効な情報を抽出するために開発されたのが‘ディープラーニング’技術です。 (出典)総務省 従来のマシンラーニングでは、開発者が学習しようとするデータのさまざまな特徴を直接分析し、機械に入力していました。 しかし、ディープラーニングでは人間の脳のように複数のニューラルネットワークから機械が自動的に特徴を抽出して学習します。 各ニューロンは、前の層からの入力値とフィルタに重みを掛けて、合算した出力値を次の層に移します。 つまり、ディープラーニング の実行には畳み込
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次世代Switchの現実味のある予測(2024年5月現在)
Intelの新CPU「Lunar Lake」は、「これまでのx86プロセッサであり得なかったような電力効率」
中国のＴＳＭＣ掌握、米経済に「間違いなく壊滅的」＝商務長官
米政府、ファーウェイ向け半導体輸出許可取り消し－インテルなど対象
半導体の熱問題を解決できる技術、東大が開発
ラピダスの物流に落とし穴 ガスが青函トンネル通れない - 日本経済新聞
【大原雄介の半導体業界こぼれ話】 「Zilog Z80」の生産終了と、Intel Baseline Profile登場について思うこと
ソフトバンクグループ「AI革命」に10兆円 孫正義氏の構想動き出す - 日本経済新聞
ＡＳＭＬとＴＳＭＣ、中国が台湾侵攻なら半導体製造不能に－関係者
NVIDIA､2〜4月売上高3.6倍 AI半導体「1強」予想上回る - 日本経済新聞
ロシアの北朝鮮製ミサイルに日本企業のマーク 電子部品メーカーに迫られる厳しい対応
ＡＳＭＬの最先端半導体製造装置、高過ぎる－ＴＳＭＣの購入時期不明
インテル、日米で半導体｢後工程｣自動化 地政学リスク減 - 日本経済新聞
エヌビディアを世界一革新的な企業へと導いた「創業者のビジョンと信念」 | ジェンスン・フアンCEOに独占インタビュー
日米・日欧で半導体やAI人材育成 留学資金や単位優遇 - 日本経済新聞
ラピダス向け融資に政府保証 経済産業省、最先端半導体の量産支援 - 日本経済新聞
産総研やGoogle、半導体設計「オープン化」を主導 - 日本経済新聞
米国の「意固地な」半導体規制は中国の自立を助長するだけ
Apple「M4」がAI半導体競争を加速、TSMC追うSamsungはIntelと協力
Macから秘密鍵が盗まれる「Appleシリコン」の脆弱性とは
東京エレクトロン・河合利樹社長、半導体製造「AI使い生産性改善」 - 日本経済新聞
NVIDIAのGPU不足は今後も続く ボトルネックはHBMとTSMCの中工程か
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半導体製品の製造中止はいつでも起こり得る ―― 慌てないための「事前準備」とは？
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半導体製造装置で中国依存率上昇の懸念 輸出規制で中国内製化、関西企業の投資活況
TSMC、4月売上高59%増の1兆円超 AI向け半導体好調 - 日本経済新聞
世界に誇る日本の宇宙半導体、ルネサスがインターシルブランドにこだわるワケ
ラピダスはIBMに学ぶ 2ナノ半導体模擬工場に100人駐在 - 日本経済新聞
キオクシアの23年度は過去最大の2437億円赤字、4Qは黒字転換