ルネサスエレクトロニクスは11日、2014年10月に閉鎖した甲府工場(山梨県甲斐市)を9年半ぶりに再稼働した。電力を制御するパワー半導体を生産する。半導体受託製造のJSファンダリ(東京・港)は1984年稼働の工場に130億円を投じて3割増産する。電気自動車(EV)やデータセンター向けに需要が拡大するなか、既存の工場を活用して機動的に生産体制を整える。国内の半導体産業の底上げにもつながる。ルネサ
アメリカの大手半導体メーカー、エヌビディアの先月までの3か月間の決算は、生成AIの利用の急速な拡大を背景に、最終的な利益が前の年の同じ時期の8倍以上となるなど、大幅な増収増益となりました。 アメリカ西部カリフォルニア州に拠点を置く大手半導体メーカー、エヌビディアは21日、去年11月から先月までの3か月間の決算を発表しました。 それによりますと、売り上げは前の年の同じ時期の3.7倍に増えて221億300万ドル、日本円でおよそ3兆3100億円。 最終的な利益は前の年の同じ時期の8.7倍に増えて122億8500万ドル、日本円でおよそ1兆8400億円と大幅な増収増益になり、いずれも市場の予想を上回りました。 生成AIの利用が世界で急速に拡大し、この会社が生産する画像を処理する半導体で、大量の計算を同時に実行できる「GPU」の需要がデータセンター向けなどで急増したことが主な要因です。 また、ことし4
ソフトバンクグループ創設者の孫正義氏が、NVIDIAに対抗するAI半導体ベンチャーを立ち上げるため、最大1000億ドル(約15兆円)の資金投入を検討していると、アメリカ経済紙のBloombergが報じています。 SoftBank Founder Masayoshi Son Seeks to Build AI Chip Venture to Rival Nvidia - Bloomberg https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-02-16/masayoshi-son-seeks-to-build-a-100-billion-ai-chip-venture Softbank founder reportedly aims to raise $100 billion to build AI chip company that would riv
台湾の首都・台北市街と、それを取り巻く緑に覆われた山々を見下ろすオフィスで、モリス・チャン(張忠謀、92)はテクニカラーのパターンが刻印された古い本を手にとった。 『超LSIシステム入門』(培風館)と題されたその本は、難解なコンピューターチップの設計を解説した大学院レベルの教科書だ。チャンはその本をうやうやしくこちらに見せた。 「重要なのは、1980年という出版年です」 同書はパズルの「最初の1ピース」となり、チャン自身のキャリアのみならず、世界の電子産業を変えた。 「最も不安定な場所」にある巨大企業 チャンはこの教科書を読み、コンピューターの頭脳として機能するマイクロチップ(半導体素子)の生産工程を設計と製造に分けることができるかもしれないとひらめいた。それは、当時の半導体業界の常識とは正反対の発想だった。 当時エンジニアだったチャンは54歳で、多くの人が引退を考えはじめる年齢に達してい
PSMCとSBIホールディングス(HD)が2023年7月5日、新会社設立についての会見を開いた。PSMCが主に工場の設立・運営をし、SBI HDが資金提供に加えて工場の立地選定や日本政府への働きかけを担う(出所:SBI HDの配信画面をキャプチャー) 国内に新ファウンドリー、需要大の車載向け 今回の日台協業は、PSMCと日本の自動車産業の双方にとって利益になる可能性がある。PSMCにとっては、車載半導体のニーズが高まる状況で、日本の幅広い顧客を獲得できる。日本の自動車産業にとっては、国内での半導体の安定調達につながる。 経済産業省は日本に半導体の製造基盤を取り戻すため、2021年から半導体戦略を推進する。経済安全保障の観点から、半導体サプライチェーンの寸断に備えて安定供給を実現することが理由の1つである。 日本の半導体製造における“先端”は40nmと古い。この現状から、台湾TSMC(台湾積
by simone.brunozzi 中国の検索大手であるBaiduが、AIチップの調達先を従来のNVIDIAからHuaweiに切り替えていることが報じられています。これは2023年10月にアメリカがAIチップ輸出規制を強化したことに伴い、NVIDIAの製品も輸出制限の対象となっているためだと考えられています。 Exclusive: Baidu placed AI chip order from Huawei in shift away from Nvidia | Reuters https://www.reuters.com/technology/baidu-placed-ai-chip-order-huawei-shift-away-nvidia-sources-2023-11-07/ Baiduは、チャットボット「ERNIE Bot(文心一言)」や大規模言語モデル「Ernie 4.0
Meteor Lakeを下支えする製造技術「Foveros」とは? Meteor Lakeは、ユーザーの手元に届く製品となった際には「CPU」とか「プロセッサ」と呼ばれたりすることのなるだろうが、製品カテゴリーとしては、CPUを含む複数の機能を統合した「SoC(System on a Chip)」と呼ばれる半導体製品となる。 その最大の特徴は、IntelのSoCとしては初めて「タイルアーキテクチャ」を採用したことにある。タイルアーキテクチャとは、SoC(CPU)を単一のダイ(モノシリックダイ)として形成するのではなく、機能ごとに分かれた「機能ブロック」と呼ばれるダイを複数組み合わせて1つの「パッケージ」を作り、それを1つのSoCとして形成する手法だ。 機能ブロックは、小さなチップを意味する「チップレット」とも呼ばれる。そのこともあり、タイルアーキテクチャは一般的に「チップレット技術(アーキ
次世代の最先端半導体の国産化を目指すラピダス。ファウンドリー(受託製造会社)となる同社には、「製造を委託してくれる顧客がそもそもいるのか」という問いがつねに投げかけられていた。今年11月に発表した、とある半導体ベンチャーとの提携が問いへの答えとなりそうだ。 そのベンチャーの名はTenstorrent(テンストレント)。2016年にカナダで設立された、AI(人工知能)向け半導体の設計に特化するファブレス半導体メーカーだ。韓国の現代自動車やサムスングループの投資ファンドなどから累計3億ドル以上をこれまでに調達している。 ラピダスは今後、回路線幅が2ナノ(ナノは10億分の1)メートル世代のAI半導体の開発をテンストレントと進めていくことになる。2025年に試作ライン稼働、2027年に量産開始というスケジュールだ。 両社の提携はどのように実現したのか。まずは、テンストレントがどのような企業なのかを
米半導体開発企業AMD(アドバンスト・マイクロ・デバイセズ)は長い歴史をもちながら、経営面で苦しみ、インテルやNVIDIA(エヌビディア)の後塵を拝する時期も長かった。だが近年の半導体需要の急増と、それに拍車をかける米中対立、辣腕CEO(最高経営責任者)の就任もあって、破綻の瀬戸際からよみがえり、半導体競争のダークホースになろうとしている。 カリフォルニア州サンタクララ。国道101号線が外を走るAMD本社の最上階にある会議室から、リサ・スーは「シリコンバレー」という言葉より歴史のあるこの会社の指揮を執っている。スーの執務室の窓から見えるのは、急速に進化を遂げる同社の節目を象徴するもの。古くからのライバル、インテルのオフィスだ。その時価総額(1203億ドル)をいまやAMD(1535億ドル)は上回っている。 AMDは、快進撃続きだったわけではない。現在53歳のスーが2014年にAMDのCEOと
2030年までに1nm製造へ、TSMCがロードマップ実現に自信:Intel、Samsungの動きにも注目 TSMCは2023年12月に開催された「IEDM 2023」で、半導体製造プロセスのロードマップについて言及した。同社は2030年までに、1nm世代での製造を開始する予定で、それまでに技術面や財務面での課題を解決できると自信を見せた。 TSMCは、2023年12月9日から13日まで米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催された「IEDM 2023」で2nm、1.4nm、1nm各世代の製造プロセスの技術ロードマップを発表した。同社は将来的に1nm世代の製造プロセスを開始するというコミットメントをあらためて主張する一方、2030年までに技術面や財務上の課題を克服することを確信しているという。 TSMCは2023年7月、台湾・新竹市に研究開発(R&D)センターを開設した。同センターでは、約
ソフトバンクグループ創業者の孫正義氏は、エヌビディアに対抗して人工知能(AI)に不可欠な半導体を供給するベンチャーを立ち上げるため、最大1000億ドル(約15兆円)の資金を考えている。事情に詳しい関係者が明らかにした。 このプロジェクトは「イザナギ」というコードネームで呼ばれ、ソフトバンクGがスタートアップへの投資を大幅に抑制する中、孫氏の次なる大きな試みとなる。 ソフトバンクGビジョンファンド、「恐る恐る」の投資へ-派手さ陰る 孫氏は、ソフトバンクG傘下の英半導体設計会社アーム・ホールディングスを補完するような会社を構想しているという。非公開情報であることを理由に関係者は匿名で語った。1人の関係者によると、現在検討されている一案は、ソフトバンクGが300億ドルを出し、中東の投資家などから700億ドルを調達するというもの。 成功すれば、この半導体プロジェクトは対話型AI「ChatGPT(チ
中国商務省と海関総署(税関)は7月3日、国家安全保障と国益の保護を目的に、希少金属のガリウムおよびゲルマニウムの関連製品を輸出管理の対象に加えると発表した。 具体的には金属ガリウム、酸化ガリウム、窒化ガリウムなどを含むガリウム関連8品目と、金属ゲルマニウム、リン化ゲルマニウム亜鉛などを含むゲルマニウム関連6品目について、関連当局の許可を得なければ中国から輸出できなくなる。 輸出規制の施行は8月1日から ガリウムは主にアルミニウム精錬の副産物、ゲルマニウムは褐炭や亜鉛精錬の副産物として抽出され、中国の生産量は前者が世界の約9割、後者が約7割を占めている。現時点の需要量は大きくないが、半導体として優れた特性を持つことから、将来は(電気自動車用パワー半導体など)高性能半導体向けの用途拡大が期待されている。
by Web Summit Huaweiは2023年8月30日に記事作成時点で最新のスマートフォンである「Mate 60 Pro」を発表し、アメリカ主導の厳しい半導体技術の輸出規制にもかかわらず中国の半導体メーカー・SMIC製の7nmプロセスの5Gチップを搭載していることで世界を驚かせました。そんなMate 60 Proに韓国の大手半導体メーカーであるSKハイニックス製のメモリやフラッシュストレージなどが搭載されていることが判明し、SKハイニックスが調査を開始したと報じられています。 SK Hynix Investigating Use of Its Chips in New Huawei Phone - Bloomberg https://www.bloomberg.com/news/articles/2023-09-07/sk-hynix-investigating-use-of-it
台湾にある世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCは、顧客にAppleやIntel、Qualcomm、AMD、NVIDIAなど世界的なテクノロジーメーカーを抱えています。そんなTSMCはプロセスルール・3nmの次世代プロセス「N3」を2022年第4四半期に量産開始していますが、2023年にこのN3でのチップ製造を行うのはAppleだけになると報じられました。これまではIntelが2023年末にもTSMCで3nmチップの製造を開始するとウワサされていましたが、これが2024年まで延期されることとなったため、Appleが独占的にTSMCの3nmチップを製造することになる模様です。 TSMC foresees volume boost for 3nm chips with incoming Intel order https://www.digitimes.com/news/a20230828
TSMCが熊本第二工場建設を発表、6nmプロセス導入 27年末の操業開始へ:トヨタも少数株主として出資 TSMC、ソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソー、トヨタ自動車は2024年2月6日、TSMCの半導体受託製造子会社Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)の熊本第二工場を建設する計画を正式に発表した。 TSMC、ソニーセミコンダクタソリューションズ(以下、SSS)、デンソー、トヨタ自動車(以下、トヨタ)は2024年2月6日、TSMCの半導体受託製造子会社Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(以下、JASM)の熊本第二工場を建設する計画を正式に発表した。2024年末までに着工し、2027年の操業開始を目指す。また、トヨタが少数株主として参画することも発表した。 設備投資は2工場で
Huaweiへの製品輸出を規制するなどしてアメリカは中国の半導体開発を抑制しようとしています。経済紙Financial Timesの報道によると、アメリカは自国のみならず欧州とアジアの同盟国に対しても中国への輸出規制を強化するよう働きかけているとのことです。 US wants allies to cut chip-related China exports amid Huawei alarm https://www.ft.com/content/4ecea0a7-a5cd-40b0-8a24-b72c1c1a8996 アメリカは2022年に抜本的な輸出規制を導入し、アメリカ国民やアメリカ企業が中国の特定の半導体企業に直接的または間接的なサポートを提供することを禁止しました。しかし、アメリカの同盟国が中国に協力している状況が続いていることをアメリカは良く思っておらず、中国が最先端チップを開発
","naka5":"<!-- BFF501 PC記事下(中⑤企画)パーツ=1541 --><!--株価検索 中⑤企画-->","naka6":"<!-- BFF486 PC記事下(中⑥デジ編)パーツ=8826 --><!-- /news/esi/ichikiji/c6/default.htm -->","naka6Sp":"<!-- BFF3053 SP記事下(中⑥デジ編)パーツ=8826 -->","adcreative72":"<!-- BFF920 広告枠)ADCREATIVE-72 こんな特集も -->\n<!-- Ad BGN -->\n<!-- dfptag PC誘導枠5行 ★ここから -->\n<div class=\"p_infeed_list_wrapper\" id=\"p_infeed_list1\">\n <div class=\"p_infeed_list\">
「最近はこれまでにない勢いで増産投資を行ってきた。現場の人材がよほど逼迫しているのではないか」 「パワー半導体大手」として知られるロームをよく知る業界関係者は、同社の現状についてそう感じ取っていた――。 8月8日、東芝の株式非公開化を目的としたTOB(株式公開買い付け)が始まった。経営迷走を重ねた東芝の買収に乗り出したのは、国内の投資ファンド・日本産業パートナーズ(JIP)や国内企業の連合。この連合に名を連ねたのがロームだ。 ロームは1958年設立で京都に本社を構える。パワー半導体のほかにアナログ半導体にも強く、直近2022年度の売上高は5078億円、営業利益は923億円。売上高の4割を自動車分野が占める。 ロームは東芝の買収に計3000億円を拠出する。東芝のいったい何に3000億円もの価値を見出しているのか。 世界十指に入るロームと東芝 家電や自動車、産業機械などで幅広く用いられ、電力の
■導体チップと車載LLMアクセラレーターを開発自動運転向けSoCの500倍の推論能力目指すTuringは最新の発表で、自社製LLM推論アクセラレーターの開発を行うことを決定した。現行の自動運転向けSoCが持つ推論能力の500倍の処理能力を目指すとしている。この開発に向け、さらなる組織の拡大と人材採用を行うという。 マルチモーダルAIモデル・AI基盤モデルを車両内で動かすためには専用チップが必要不可欠――と判断し、半導体チップの開発に踏み切った。 技術で世界を前進させるため、最先端の車載LLM推論アクセラレーターを作りたい半導体設計エンジニアや完全自動運転を実現したい半導体エンジニア、AI(人工知能)・自動運転・半導体の全領域で世界ナンバーワンを目指したいエンジニアを広く募集する。 出典:Turingプレスリリース妥協許さず内製化を促進AI技術を駆使した自動運転ソフトウェアの開発をはじめ、自
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