Transformerを性能で凌駕、AIの新たな可能性を拓く5月の注目論文5月に最も多く言及された論文は、オーストリアの研究チームが発表した「xLSTM: Extended Long Short-Term Memory」。数十億パラメーターの言語モデルにおいてTransformer並みかそれ以上の拡張性を持たせたという。
新世代CPUの目玉はAI対応と省電力性、インテルの内部構造は大きく変化
パソコンユーザーはCPUの仕組みをイチから学び直す必要があるかもしれない。インテルがこれまでのCPUの概念を覆すような、内部構造の大変革を成し遂げたからだ。 同社は2023年12月にCPUの新ブランド「Core Ultra」を発表した（図1）。Core UltraにAI処理専用プロセッサー「NPU（Neural Processing Unit）」が搭載されたことが話題を呼んだが、実はもっと重要なことがある。これまでの常識を覆すほど内部構造がガラリと変わっていることだ。インテル自身が「40年ぶりの技術革新」と言うのも決して誇張ではない。それほどの大変革なのだ（図2）。 図1 2023年12月に発表された「Core Ultra」は、ブランド名が刷新されるほど大きな技術革新がなされている。以下、その詳細を解説していこう
河野大臣「自治体ネットワークの三層分離やめる」、ゼロトラストアーキテクチャー導入
河野太郎デジタル相は2024年5月31日、デジタル庁主催の記者会見で、自治体ネットワークの整備に関し今後の方針を明らかにした。会見の中で河野大臣は、自治体がネットワークのサイバーセキュリティー対策として運用してきた「三層の対策（三層分離）」をやめると述べた。 三層の対策とは自治体のネットワークを「マイナンバー利用事務系」「LGWAN接続系」「インターネット接続系」と業務に応じて大きく3つに分け、ネットワークごとに扱う情報や外部への接続環境を管理するもの。2015年の日本年金機構による情報漏洩事故以降、自治体は総務省が定めた同対策に従いセキュリティー対策を打ってきた。 だが、ネットワークごとに使う端末を切り替える手間がかかる、端末間でデータを移動させるためにUSBメモリーを使うことで逆にセキュリティーリスクが高まるといった課題があった。河野大臣は会見の中で「1人1台のパソコンで効率的に業務が
H3は「再利用時代」を乗り越えられるか
「回収・再利用」が時代の流れに 初号機打ち上げ失敗から1年、2024年2月17日に日本の次期基幹ロケット「H3」はついに2号機の打ち上げに成功し、実運用へと踏み出した（図1）＊1。だが、その未来は前途洋々というわけではない。
テスラが「モデル2」の開発断念か、薄利どころか設計は無理との試算も
同社のイーロン・マスク最高経営責任者（CEO）は報道内容をX（旧ツイッター）上で否定。そのため、現時点で真偽は不明だが、Teslaが開発を中止したとしても全く不思議はない。開発中止が事実だとしたら、その理由は容易に想像がつく。量販型EVは自動車メーカーにとって、もうからない領域のクルマだからである。 Teslaはこれまでプレミアム領域、すなわち高級EVに特化して販売を展開してきた。最も価格が低い「モデル3」でも3万9000米ドル（約590万円）もする。追い風が吹いたのは2020年以降。世界的なカーボンニュートラル（温暖化ガスの排出量実質ゼロ）の動きに合わせた、いわゆる「EVシフト」に乗って業績を急速に高め、一時はトヨタ自動車を超えて15％を上回る営業利益率を実現した。販売台数も2023年に180万台に達している。
シャープが再崩壊、「経営理念」と「現実的な戦略」でブレ
2024年5月14日、シャープは、テレビ向け液晶パネルの生産から撤退することを明らかにした。同日発表した2024年3月期の連結最終損益は1499億円の赤字だった。 シャープは債務超過に陥り、2016年に台湾企業の鴻海（ホンハイ）精密工業の傘下に入った。その鴻海から派遣された戴正呉社長が、シャープ再建を成し遂げた。しかし、鴻海傘下に入って8年、初めて自己資本比率が10％未満にまで落ち込んだ。 このシャープの苦境に対する分析として、「テレビ向け液晶事業からの撤退が遅すぎた」「商品開発が悪い」「堺工場運営会社の子会社化が主因だ」など、様々な声がある。しかし、いずれも後出しジャンケンのような論評に感じられる。 筆者は、シャープで、液晶の研究開発に約12年、太陽電池の研究開発に約18年間携わった。その後、大学に移り、「技術経営（MOT）」を教育・研究した。研究テーマとして、シャープの事例を中心に、液
クリス・ミラー氏が読む日本半導体の勝ち筋、「ラピダスの2つの賭けは正しい」
半導体を巡る覇権争いを各国の経済政策とグローバルサプライチェーンから明らかにし、米国でベストセラーとなった『チップ・ウォー』（日本語翻訳版のタイトルは『半導体戦争』＝ダイヤモンド社）。著者のクリス・ミラー氏に生成AI（人工知能）時代の日本の勝ち筋をどう見ているのか。新たなAI半導体メーカーとして注目が集まるRapidus（ラピダス）に対しては「2つの賭けをしている」とし、「どちらも正しい」と指摘した。 『半導体戦争』著者 クリス・ミラー氏インタビュー（上） 生成AI以後の半導体戦争、クリス・ミラー氏が指摘する「NVIDIAの課題」 日本について伺います。『半導体戦争』では日本の半導体産業の衰退も分析されています。今後、AI時代において日本は存在感を示せるでしょうか。例えば、ラピダスは新しい半導体メーカーですが、台湾積体電路製造（TSMC）のような巨人に対抗できるのでしょうか。 日本の半導体
最大20倍の値上げも、ブロードコムのVMwareライセンス変更で顧客から悲鳴
「VMware製品を扱うリセラーから、突然ライセンスの契約更改を迫られた」「実質年間1億円の値上げになるシステムもあり、どうしたものか困っている」。2024年5月、日経クロステックに大手金融機関で情報システム部門の管理職を務めるA氏から悲鳴の声が寄せられた。 きっかけは2024年4月。同社の香港拠点から日本本社に対し、「VMware製品のライセンス変更の通知メールが来ており、どう対応すべきか悩んでいる」との相談が届いた。米国や欧州、東南アジアなどの拠点にも、同様の通知があったという。 変更の影響を試算したところ「現状と比べて最大20倍の値上げになるものもあった」（A氏）。中には「1週間以内に応じない場合、さらなる値上げに踏み切る」といった「半ば脅しのような内容もあった」（同）という。 海外拠点からの相談を受けて、同社が国内本社の状況を調べたところ、同社グループのシステム関連会社宛てにも、国
バッファロー製無線LANルーターでボット感染急増、NICTが発表
情報通信研究機構（NICT）は2024年5月21日、NICTのサイバーセキュリティ研究室 解析チームのX（旧Twitter）公式アカウント「NICTER解析チーム」で、2024年5月20日からバッファロー製無線LANルーターのボット感染が増加していると発表した。50ホスト以上の感染を観測したとする。 感染が目立つのは「WSR-1166DHP」シリーズで、感染経路は特定できていない。NICTの久保正樹サイバーセキュリティ研究所サイバーセキュリティネクサス上席研究技術員は「感染したルーターはDDoS攻撃の踏み台として攻撃者に悪用されると考えられる。感染するとスキャンパケットを外部に送信し、感染を広げる可能性がある」と指摘する。NICTは利用者にファームウエアのアップデートや、管理画面の公開設定の見直しを呼びかけている。 バッファローはNICTが発表した事象について、2024年5月21日午後6時
現実味を帯び始めた「デジタル円」、議論は進むも問われる導入意義
中央銀行が発行するデジタル通貨であるCBDC（中央銀行デジタル通貨）の導入が徐々に現実味を帯びてきた。 2024年4月、「CBDCに関する関係府省庁・日本銀行連絡会議」が中間整理を公表した。同連絡会議は、「政府・日本銀行としての制度設計の大枠を整理すること」を目的として設置したものだ。財務省が議長を務め、日本銀行のほか、警察庁、金融庁、デジタル庁、法務省、経済産業省など関係府省庁が参加している。 関係府省庁・日本銀行連絡会議の成果として、各省庁が所管行政において生じる課題を挙げた内容が興味深い。CBDCに対して制度面で何が課題となるか、具体的な論点が明らかになってきたからだ。政府・日銀は「CBDCの導入を予断するものではない」と予防線を張るが、議論の内容からCBDC導入のリアリティーが増している様子がうかがえる。 例えば、経産省はキャッシュレス決済など民間ベースの決済手段への影響を課題とし
ポストSiCに「GeO2」が名乗り、琵琶湖で企業連合が発足へ
炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）よりも低損失なパワー半導体「二酸化ゲルマニウム（GeO2）」の実用化を目指す動きが出てきた。立命館大学発スタートアップを中心に、装置からユーザー企業まで幅広い企業が参画するコンソーシアムが2024年内に立ち上がる予定だ。まずはパワー素子の製造に用いるGeO2ウエハーを商用化する。
官製デスマーチがやってくる、全国の自治体やベンダーが証言するシステム移行の実態
「もうデスマーチが始まってますよ」。自治体情報システムの開発を手掛ける複数のベンダー幹部は口をそろえる。自治体は2025年度末までに主なシステムを標準仕様に準拠させ、政府が契約したクラウドサービスに原則移行しなければならない。ところが標準仕様の改版が続いている上に、岸田文雄政権の経済政策に伴うシステム改修が追い打ちをかけているためだ。 全国約1700の自治体は2025年度末までに、それぞれの自治体で仕様が異なっていた戸籍情報や住民記録など計20の基幹業務システムを同じ標準仕様に基づいて作り直さなければならない。その上で政府が運営する「ガバメントクラウド」に原則移行する。 政府の大号令によって、全国の自治体は一斉に移行作業を迫られる。ベンダー各社では既にシステム開発担当者らが過酷な労働を強いられる「デスマーチ」が始まっているという。政府のシステムでなぜデスマーチを招く事態になっているのか、匿
インテルの新SoC「Core Ultra」の何がすごい？ 3段構えのコアで消費電力を抑制
インテルのプロセッサーとして初めてNPUを搭載したことで注目を集めるCore Ultra。だが、そのほかの部分でも革新的な技術が数多く投入されている（図1、図2）。
再起動した月着陸試験機SLIM 温度差270℃に耐え、長期の活動に活路
2024年1月20日に月面へのピンポイント着陸に成功した宇宙航空研究開発機構（JAXA）の小型月着陸実証機「SLIM」（スリム、図1）。寒暖差270℃の月面環境に耐え、同年2月25日午後7時過ぎに地表との交信に成功した。 月面は昼夜がそれぞれ14日間続き、日中の月面温度は100℃を超え、夜は－170℃にまで下がる。この温度差に搭載機器が耐えるのは難しい。このため月面探査機は通常、着陸地点の“朝”に着陸し、温度が上がり切らない数日間だけ運用して、運用を終了するように設計する。 SLIMも同様の方針で設計されていた。ちなみに、2023年8月、月面着陸に成功したインドの「チャンドラヤーン3号」も同様の設計を採用している。チャンドラヤーン3号着陸機と搭載していた月面探査車「プラギャン」は、越夜後に復活せず、運用を終了した。 これまで旧ソ連の無人月面車「ルノホート」（1970年と1973年に月面に着
結晶Si型太陽電池の性能急伸、薄く曲げられるパネルも続々
最近、日本で再生可能エネルギーといえば洋上風力発電ばかりに脚光が当たるが、世界では太陽光発電にむしろ勢いがある。富士経済によれば2023年の太陽光パネルの世界市場は定格出力で377.8GW、金額ベースで12兆6060億円。これが2040年には1190GW、22兆3897億円になるとする。定格出力で3.7倍だが金額ベースでは1.9倍なので、1W当たりのパネル単価は5割近く下がる見通しだ。 発電コストは最安へ さらに、価格の低下が大幅に早まるとする推測もある。調査会社の米Bloomberg NEFによれば、太陽光発電の発電コストはここ数年、約6円/kWhでほぼ横ばい状態にある（図1）。ただし、2023年に中国における多結晶シリコン（Si）の生産量が43％も増え、その結果として太陽光モジュールの単価がほぼ半額になったとする。今後、これが発電コストにも反映されれば、太陽光発電は、陸上風力発電を抜い
HDDが「レーザー加熱」で再成長モード、容量は27年に1台で最大50TB実現へ
これまで何度も「オワコン（終わったコンテンツ）」とやゆされ、事実、一般消費者の視界から消えてしまったHDD（ハード・ディスク・ドライブ）が、高容量化に向けた“限界突破技術”を得て、再び成長モードに突入しようとしている。 その技術が、記録密度向上の要とされる「エネルギーアシスト記録」の中でも究極の「熱アシスト記録（HAMR：Heat-Assisted Magnetic Recording）」である。米Seagate Technology（シーゲイト・テクノロジー）は、HAMRを採用したデータセンター向けの3.5インチHDDの量産化を2024年3月末までに開始する（図1）。ディスク1枚（1プラッター）当たりの記録容量は3TB（テラバイト）で、このディスクを10枚搭載した30TBの「Exos Mozaic 3＋」を製品化した。
23年のIntelファウンドリーは1兆円赤字、18A世代で勝負を挑む
米Intel（インテル）はファウンドリー事業部門（Intel Foundry）の営業損益が黒字に転換するのが2027年ごろになるとの見通しを明らかにした。製品事業部門（Intel Products）からの製造受託分を含め2023年は約1兆円の営業赤字で、2024年はその赤字がさらに拡大する。外部企業からの受託が増えることなどにより2027年ごろ黒字化し、2030年をめどに営業利益率を30％に乗せる計画である。微細化での遅れを巻き返し、台湾積体電路製造（TSMC）や韓国Samsung Electronics（サムスン電子）を脅かす存在となれるか。視界は決して良好ではない。 2024年4月2日（米国時間）に投資家向け説明会を開催し、最高経営責任者（CEO）のPat Gelsinger（パット・ゲルシンガー）氏がファウンドリー事業の現状と将来の見通しを説明した（図1）。Intelは2024年以降
PKSHAがマイクロソフトの新方式採用のLLM、従来の約3倍に高速化
AI（人工知能）開発ベンチャーのPKSHA Technology（パークシャテクノロジー）は、新しい深層学習モデル「Retentive Network（RetNet）」を採用した日英大規模言語モデル（LLM）を開発した。2024年4月以降、段階的にビジネス現場での実運用を開始する。 RetNetは、米Microsoft（マイクロソフト）傘下の研究機関であるMicrosoft Research（マイクロソフト・リサーチ）が開発した。現在のLLMには「Transformer（トランスフォーマー）」が広く使われているが、MicrosoftはRetNetをTransformerの後継技術と位置づけている。RetNetはTransformerと同等以上の精度を持ちながら、学習速度、長文入力時の推論速度やメモリー効率がTransformerよりも優れているという。 PKSHAが開発したLLMのパラメー
世界が注目したAI論文をSNSで抽出、日本で話題沸騰の「1ビットLLM」
生成AI（人工知能）を含む最新のAI研究動向を知るため、世界中の研究者やエンジニアが参照しているのが、米コーネル大学が運営する論文速報サイト「arXiv（アーカイブ）」である。米OpenAI（オープンAI）や米Google（グーグル）などAI開発を主導するIT企業の多くが、研究成果をarXivに競って投稿している。 arXivは査読前の論文を掲載するプレプリントサーバーのため、信頼性は査読付きの学術誌に劣るが、速報性では随一である。成果を検証できるプログラムコードやデータを同時掲載しているケースもあり、arXiv論文の掲載を契機に実装やサービス化が加速する例も少なくない。 今回はそんなarXivの投稿論文から、SNSのX（旧Twitter）で最も多く言及されたAI分野の注目論文を紹介する。調査には米Meltwater（メルトウォーター）のSNS分析ツールを利用した。調査期間は2024年2月
半導体製造の必須ツール「EDA」、これがなければラピダスの工場も絵に描いた餅
EDA（Electronic Design Automation）ツールとは、ICや半導体、プリント回路基板などの電子設計に使うソフトウエアである。ICが世に出た半世紀以上前、設計はすべて人手で行われていた。しかし、最近のマイクロプロセッサー（MPU）はトランジスタが10億個以上の規模になっており、EDAツールなくしては設計できない。半導体製造プロセスが微細になればなるほどIC上に集積できるトランジスタ数は多くなり、EDAツールの重要性は増す。すなわち、先端プロセスの製造ラインが完成したとしても、そのラインに対応したEDAツールなくしては、そのラインで製造するICの設計データが用意できず、絵に描いた餅になってしまう。現在、北海道に建設中のRapidus（ラピダス、東京・千代田）の2nm世代プロセスの半導体工場も例外ではない。 EDAツールを使ったとしても人手の部分はなくならない。設計者の作
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
