“他にないスライス技術”がSiCの生産効率を4倍へ

EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回はディスコが開発した、今までにない手法を用いたレーザー加工によるインゴットスライス手法「KABRA（カブラ）」プロセスを紹介します。 “他にないスライス技術”がSiCの生産効率を4倍へ アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、今までにない手法を用いたレーザー加工によるインゴットスライス手法「KABRA（カブラ）」プロセスを紹介します。 “他にないスライス技術”がSiCの生産効率を4倍へ 半導体製造装置メーカーであるディスコは、今までにない手法を用いたレーザー加工による