ブリヂストン、半導体チップ入りタイヤ参入 24年から - 日本経済新聞

ブリヂストンは無線通信が可能な半導体チップを埋め込んだタイヤの生産を2024年に始める。個々のタイヤの生産・保守の履歴などを一元管理するクラウドシステムも構築し、整備工場などでの作業を効率化する。適切なタイミングでの保守でタイヤの寿命を延ばし、原料に使う石油や二酸化炭素（CO2）排出量の削減にもつなげる。チップ入りタイヤには競合他社も参入し、タイヤの脱炭素を巡る競争が加速しそうだ。タイヤに埋め

[tanakamak]

RFID?

[doroyamada]

資源リサイクルの一環で、プラスチック分だけ取り出して、それを混ぜるとスリップしにくくなるとかかと思った。