Intelが号砲鳴らすガラスコア基板、日本勢攻勢も韓国系に手ごわいライバル

次世代の半導体パッケージ基板として、コア材料にガラスを使うガラスコア基板への注目が高まっている。樹脂（有機）基板と比べて電気的・機械的・熱的特性に優れ、データセンター向けの高性能半導体などに向く。米Intel（インテル）が2020年代後半の実用化を宣言したことで、部材各社が開発を加速させている。韓国SKグループは米国に専用の製造ラインを構築中で、2024年内にも量産を始める。ガラスコア基板の普及をきっかけに後工程部材メーカーの勢力図が塗り替わる可能性もある。 産業革新投資機構（JIC）と大日本印刷、三井化学は2023年12月、富士通子会社の新光電気工業を共同で買収すると発表した。各国からの承認を得た上で、2024年8月にTOB（株式公開買い付け）を実施する予定だ。 「我々の想定より早く、2028年ごろからガラスコア基板が（半導体の量産に）使われる可能性が出てきた。当社のガラスコアを使いこな

[hiroomi]

”産業革新投資機構（JIC）と大日本印刷、三井化学は2023年12月、富士通子会社の新光電気工業を共同で買収すると発表した。各国からの承認を得た上で、2024年8月にTOB（株式公開買い付け）を実施する予定だ。”へー