樹脂に部品埋め込み→印刷で完成する電子回路オムロンは2016年6月2日、樹脂に電子部品や半導体デバイスを埋め込み固定し、その上からインクジェット印刷でパターンを印刷し、電子回路を形成する技術を発表した。 オムロン「世界初」 オムロンは2016年6月2日、樹脂に電子部品や半導体デバイスを埋め込み固定し、その上からインクジェット印刷で電子回路を形成する技術を開発した。ハンダ付けなど高温の熱処理や洗浄といった工程を経ず、少ない工数で電子回路を構成できるなどの特長を持つ。オムロンではこうした電子回路形成方法の開発は「世界初」とする。 固まっていない樹脂に部品を埋め込み 開発した技術のコア技術は、射出成形後の固まりきっていない溶融した樹脂に電子部品／半導体デバイスを、部品／デバイスの電極面が露出する形で埋め込み、固定する技術。樹脂が固まる際の膨張や収縮などを考慮して部品を固定し、意図した場所に対し±50μm以内の精度で部品配置できる技術を確
