Qualcomm，次世代ハイエンドSoC「Snapdragon 845」の詳細を公表。Snapdragon 835と比べてグラフィックス性能は最大3割増にQualcomm，次世代ハイエンドSoC「Snapdragon 845」の詳細を公表。Snapdragon 835と比べてグラフィックス性能は最大3割増に 編集部：小西利明 Snapdragon 845のパッケージをピンと並べた写真 ハワイ時間2017年12月6日，Qualcommは，ハワイで開催した独自イベント「Snapdragon Technology Summit」で，次世代のハイエンドSoC（System-on-a-Chip）「Snapdragon 845 Mobile Platform」（型番：SDM845，以下 Snapdragon 845）の詳細を明らかにした。 第2世代の10nm LPP FinFETプロセスで製造されるSnapdragon 845は，「Adreno 630 Visual Processing Subsystem」（以下，Adreno 630）と称するGPU
