FPGAでミュージックシーケンサーを作る：注目デバイスで組み込み開発をアップグレード（20）（1/3 ページ） - MONOist
注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。第20回は、筆者が独断と妄想に駆られて作ってみたFPGAで制御するミュージックシーケンサーを紹介する。 はじめに 本連載は、古今東西面白いデバイスを筆者の嗅覚で探し出し実際の製作や実験を交えながら対象デバイスを深堀りすることがテーマです。今回は筆者がただただ独断と妄想に駆られて作ってみたものになりますが、FPGAで制御するミュージックシーケンサーを紹介したいと思います。 音楽と組み込みというとちょっと縁遠い関係に見えるかもしれませんが、音楽を奏でる楽器は最も古い精密機器の一つです。現在まで使われている絶対12音階は、既にバッハの時代からあったのでしょうか。それを楽器として実現するには、それなりの数学的知識も必要ですし、経年変化しない素材の選択や加工なども含めて、当時としてはハイテクの粋を結集した工芸品であったことは想像に難くあ
中国半導体SMIC､｢稼働率低下｣で純利益が半減
中国の半導体メーカーの業績低迷が続いている。半導体の受託製造（ファウンドリー）で中国最大手の中芯国際集成電路製造（SMIC）が2月6日に発表した2023年10～12月期決算は、設備稼働率の低下などが響き、前年同期比で大幅な減益となった。 具体的には、同四半期の純利益は1億7500万ドル（約260億円）と、前年同期比54.7％減少した。一方、同四半期の売上高は16億7800万ドル（約2489億円）と前年同期比3.5％の増収を確保した。 生産能力が1年で13％増加 同時に発表した2023年の通期決算は、売上高が前年比13.1％減の63億2200万ドル（約9378億円）、純利益が同50.4％減の9億300万ドル（約1339億円）となり、大幅な減収減益だった。 SMICは受注価格を下げて量を確保する戦略をとるが、設備稼働率の上昇につながらなかった。2023年10～12月期の設備稼働率は76.8％と
TSMCが日本に先進パッケージング工場建設か、観測筋は確実視：高密度パッケージング技術「CoWoS」も 半導体業界を再興するための日本の取り組みは、さらに勢いを増しそうだ。複数メディアが、TSMCが日本に先進パッケージング工場を日本に設置する検討をしていると報じている。これは、70億米ドルを投じた熊本第一工場に続く、合理的な展開といえるだろう。 AI／HPC向けに需要が高まる先進パッケージング技術 地政学的緊張によって台湾以外の半導体サプライチェーン多様化が検討される中、後工程のパッケージング施設が前工程工場に続き、日本の半導体製造エコシステムを補完することになる。業界専門媒体に加え、ロイター通信もTSMCが日本に先進パッケージング工場を建設することを検討していると伝えている。 特筆すべき点として、TSMCは2021年に茨城県つくば市に先進パッケージング技術の研究開発（R&D）施設である「
数ナノメートル（ナノは10億分の1、nm）世代の最先端半導体には、オランダASMLの極端紫外線（EUV）露光装置が必須――。そんなASML独走の状況にキヤノンが待ったをかけた。長年、研究開発を続けてきたナノインプリントリソグラフィ（NIL）装置を実用化したのだ。2023年10月13日から同装置の販売を開始した。キヤノンのNIL装置は5nm世代に必要な最小線幅14nmの回路パターンを描画できる。
「iPhone 16」と「iPhone 16 Plus」向けに設計されたA17チップは、コスト削減のために「iPhone 15 Pro」に搭載されているA17 Proとは根本的に異なる製造プロセスで生産されるという情報が出ています。 Weibo経由の情報をMacRumorsが伝えています。 Apple A17チップのイメージiPhone 15 ProのA17 ProチップはTSMCのN3Bプロセスで製造されていますが、Appleは来年のiPhone 16とiPhone 16 Plus用に設計された標準的なA17チップをより低コストのN3Eプロセスに切り替える計画だと伝えられています。AppleがiPhoneの標準モデル専用にチップを設計するのはこれが初めてとなります。AppleはこれまでiPhoneの全ラインナップに同じチップを搭載してきましたが、2022年のiPhone 14から標準モデ
生成AI（人工知能）の流行による画像処理半導体（GPU）不足が深刻だ。米グーグルなど巨大テック企業群「GAFA」は自社開発チップを投入。GPU一本足からの脱却を急ぐ。AIが生む半導体の成長市場に、日本企業も乗り遅れてはいけない。「AIに関わる全ての企業がプレッシャーにさらされている」──。イスラエルのAIスタートアップ、AI21ラボのオリ・ゴシェン最高経営責任者（CEO）は、足元の状況をこう
先端半導体の国産化を目指す「Rapidus」は、自動運転などに欠かせないAI＝人工知能向けの半導体の量産に向けて、アメリカに本社があるスタートアップ企業と共同で、開発を推進していくことになりました。 自動運転やスマートシティ、工場の自動化などの技術革新には、AIの性能向上が不可欠ですが、この分野に使う半導体の開発ではアメリカのエヌビディアなどが先行しています。 日本でも次世代のAI向け半導体の研究開発が本格化し、政府が450億円に上る支援を決めています。 その一環として、先端半導体の国産化を目指す「Rapidus」は、AI半導体の設計などに強みがあるアメリカのスタートアップ企業「テンストレントホールディングス」と協業し、量産に向けた開発を推進していくことになりました。 具体的にはテンストレントが演算処理に使われるAI半導体の開発に取り組み、Rapidusが北海道千歳市の工場で量産を目指すと
イスラエルとハマスの衝突、半導体業界への影響は
イスラエルとハマスの衝突、半導体業界への影響は：Intel、Towerの状況は（1/2 ページ） イスラエルにはIntelやTower Semiconductor、IBM、Apple、ソニーグループなど約500社の多国籍企業が研究開発センターや生産拠点を置いている。イスラエルとハマスの紛争は、半導体／エレクトロニクス業界にも影響を与えている。 戦争は何よりもまず人類の悲劇だ。イスラエルとパレスチナ自治区ガザ地区を実効支配するイスラム組織ハマスの紛争によって、既に多くの命が奪われている。同様に、経済的な犠牲も出ている。イスラエルでは現在、IntelやIBM、Apple、ソニーグループ、Microsoft、Google、Meta（旧Facebook）など約500社の多国籍企業が、イスラエルの新興企業を買収するなどし、主に研究開発センターとして運営している。 イスラエルは2015年、国内総生産（
中国が技術を入手する巧妙手口、「分断」と「偽情報」で日本企業を揺さぶる 【細川昌彦氏に聞く】標的は半導体の素材と製造装置、「工場誘致」の罠 | JBpress (ジェイビープレス)
産業技術総合研究所（産総研）研究員の逮捕で警戒感が高まる中国への技術情報流出。この事件は氷山の一角だ。中国は「分断」と「偽情報」という巧妙な手口を使って工場を誘致し、日本企業から先端技術を入手しようとしている。標的は半導体の素材や製造装置などだ。日本は守りをどう固めるべきか。細川昌彦・明星大学教授に3回に分けて話を聞く。（JBpress） ──産業技術総合研究所（産総研）の研究員が中国にデータを漏洩したとして逮捕されたことは、中国への技術流出のリスクを改めて企業や大学に認識させました。中国は日本の技術を狙っているとされていますが、どのように守ったらよいでしょうか。 細川昌彦・明星大学教授（以下、敬称略）：中国の習近平政権は2015年に「中国製造2025」という計画を公表しました。重要産業の自給率を高め最終的には国産化していくという目標です。重点分野の1つが半導体で、自給率を70%に引き上げ
自動車産業が集積する愛知県で半導体を次の成長産業と捉え、大学が人材育成に乗り出す。豊橋技術科学大学は半導体の研究施設を4倍に拡張するほか、名古屋大学などは専門講座を始める。熊本県や北海道では半導体企業の進出で地元経済が活性化している。製造業や有力大学が集まる中部の土壌を生かし商機をつかむ。豊橋技科大は愛知県豊橋市のキャンパスに「LSI工場」と呼ぶ、延べ床面積700平方メートルの研究施設を持つ。
米Intel（インテル）と米Advanced Micro Devices（アドバンスト・マイクロ・デバイセズ、AMD）が、先進後工程（先進パッケージ）でもしのぎを削っている。インテルはチップ小型化に向けてガラス基板に、AMDは電力効率を高めるために3次元実装に力を注ぐ。半導体製造の競争軸は後工程にも広がり始めている。 両社は、PCやサーバー向けプロセッサーで競合関係にある。シェアトップのインテルに対し、AMDはいち早くチップレットを採用することで最近は優位に立っていた。巻き返しを図るインテルは、チップレット採用のPC向け半導体を2023年12月に発表した。微細化による半導体の性能向上に陰りが見える中で、両社は「性能向上の原動力は先進パッケージ」と口をそろえる。 その両社は、2023年12月開催の「SEMICON Japan 2023」内の先進パッケージ専門イベント「Advanced Pac
2月24日に開かれた台湾積体電路製造（TSMC）の熊本工場の開所式には多彩な顔ぶれが一堂に集まり、それぞれ言葉を残した。その語録をもとに、日本の半導体の行方を占ってみよう。最初に取り上げたいのはTSMC創業者の張忠謀（モリス・チャン）氏の言葉だ。半導体産業の「生ける伝説」である氏はソニーの盛田昭夫さんとの思い出をとつとつと語った。米半導体企業の幹部だった1968年に初来日し、盛田さんから「あな
TenstorrentのCEO（最高経営責任者）であるJim Keller氏は2023年11月、Rapidusとの提携を結ぶ署名式でスピーチを行い「われわれはRapidusとの初めての会合の時に、とてもエキサイティングな話を聞いた。同社は、新技術開発のイテレーションを高速化し、量産よりも、手持ちの製品のテープアウトを最優先したいというのだ。非常に良い注目点だと思う」と述べた。 日本国内に「CPU／研究開発チーム」を設立予定 TenstorrentにとってRapidusとの契約は、アジアの半導体メーカーとの公的な提携としては4件目となる。Rapidusは、LG Electronicsや、韓国の車載用SoC（System on Chip）メーカーであるBOS SemiconductorともIP（Intellectual Property）ライセンス契約を締結している。またHyundaiは、同社
2024年1月1日に発生した最大震度7の「令和6年能登半島地震」は、電機・精密業界にも大きな影響を与えた。電子部品大手の村田製作所は震源となった石川県の他、福井県、富山県に多くの関係会社を持ち、複数の拠点で生産に影響が出た。同様に電子部品を手掛けるサンケン電気の工場にも停電などの影響が及んだ。 今後、日本で予想される大地震の代表格が「南海トラフ巨大地震」だ。東海地震や東南海地震などを引き起こす震源域が南海トラフで連動して起きると想定される地震である。マグニチュード（M）8～9級の地震が南海トラフで発生する確率は、政府発表では、23年を起点に10年以内に30％程度、20年以内に60％程度と予想されている。 気象庁によれば、南海トラフ巨大地震が発生すると、静岡県から宮崎県にかけての一部で震度7となる可能性がある他、隣接する周辺の広い地域で震度6強から6弱の強い揺れになると想定されている。さらに
「iPhone 16」「iPhone 16 Plus」に8GBのメモリと改良版A17 Bionicチップを搭載：アナリスト - こぼねみ
2024年発売の「iPhone 16」と「iPhone 16 Plus」には8GBのメモリとTSMCのN3Eプロセスで製造されたA17 Bionicチップが搭載されることをHaitong International SecuritiesのアナリストJeff Pu氏が報告しています。 新しいiPhoneのイメージPu氏は来年のiPhoneの標準モデルのRAMが大幅に増加し、LPDDR5メモリに切り替わることを指摘しています。AppleのiPhoneの標準モデルは、2021年のiPhone 13以来、6GBのメモリを搭載してきました（追記：コメントご指摘により確認したところiPhone 13は4GB、13 Proは6GBでした。iPhone14から標準モデルも6GBとなりました）。 iPhone 15とiPhone 15 Plusはこの流れを継続すると予想されています。iPhone 15 Pr
【アントワープ（ベルギー）=為広剛】東京エレクトロンの河合利樹社長は23日、日本経済新聞のインタビューに応じ「人工知能（AI）やデジタル技術で生産性を改善していく」と語った。半導体業界では技術者などの不足が課題になっている。開発から販売後の保守まで幅広く、製造業の生産現場を仮想空間上で再現する「デジタルツイン」などを導入していく考えを示した。――AIなどデジタル技術を活用する背景は。「半導体
半導体製造の2024年展望、国内で新工場稼働ラッシュ
「四半期ごとに情報を更新しないと追いつけないくらい、日本での工場の新設発表が連続している」――。米SEMIのMarket Intelligence Sr. DirectorであるClark Tseng氏はこう驚きを隠さない。 2024年は日本各地で半導体新工場の稼働ラッシュが起こる。筆頭は台湾積体電路製造（TSMC）の子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）の第1工場だ。日本政府の“半導体熱”はしばらく収まりそうもない。2021年から始まった政府からの手厚い助成の結果、準先端ロジック半導体やメモリー、パワー半導体、装置、材料に至るまで多数の工場が立ち上がってくる（図1）。
キャバクラに一晩30万円落とす…「台湾の守り神」TSMCがやってきた熊本で見た「バブルな現実」（週刊現代） @moneygendai
巨大な隕石が落ちたような衝撃―台湾の巨大企業・TSMCの進出は熊本でそう語られ、町の姿を変えた。わずか1年半の突貫工事も終わり、第1工場は開所式を迎える。現地で見えた光と影とは。 「台湾の守り神」の地へ 午前9時に羽田空港を発った熊本行きの機内は満席だった。 飛行機が降下を始め、阿蘇のカルデラと外輪山が迫ると間もなく、長い滑走路が左手に見えてきた。ふと真下に目を向けると、小高い台地の上に要塞のように巨大な建物群が現れた。 「あれが、TSMC第1工場……」 機体が左に大きく旋回して阿蘇くまもと空港に降り立つと、到着口は大勢の人で群れている。出迎えに来た人々の持つ紙の文字には、中国語もちらほらあった。 レンタカーを借りてコンビニに立ち寄ると、上下黒色のジャージに身を包んだ夫婦が中国語を交わしている。スナック菓子やパン、2種類のたばこを手早く購入した。外で声をかけてみる。一瞬驚いた顔をしたが、律
【この記事のポイント】・年俸は2倍、成功報酬も多額・人材は国家安全保障の要衝・「知」の奪い合いが国家間競争に「年俸は2倍、成功報酬も多額だった」。韓国サムスン電子から中国メーカーに転職した50代の技術者は打ち明ける。かつて日本の電機大手から技術を吸い上げた韓国企業が、今は中国企業に技術を奪われる立場だ。【「テクノ新世 国家サバイバル」記事一覧】（1）（2）（3）（5）米国の規制に阻まれ、半導体
2024年の半導体市場、本格回復はメモリ次第 ～HBMの需要増で勢力図も変わる？：湯之上隆のナノフォーカス（69）（1/5 ページ） 半導体市場の本格的な回復が予想されている2024年。鍵を握るのがメモリだ。本稿では、DRAM／NAND型フラッシュメモリの価格推移と企業別売上高の動向から、半導体市場の回復基調の時期を探る。さらに、そこから読み取れる、メモリメーカーの“栄枯盛衰”を示す。
韓国企業、中国への米国製機器供給に無期限の免除 サムスンとSKハイニックス、中国工場への増産投資可能に | JBpress (ジェイビープレス)
韓国のサムスン電子とSKハイニックスは、米国政府による特別の承認を得ることなく、米国製半導体製造装置を、それぞれが中国に持つ工場に導入できるようになった。ロイター通信や米ニューヨーク・タイムズなどが10月9日に報じた。 安堵するサムスンとSK それによると、韓国大統領府の崔相穆（チェ・サンモク）経済首席秘書官は、「韓国の半導体企業の中国での事業活動や投資に関する不透明感が大幅に和らいだ。彼らは、長期的なグローバル経営戦略を落ちついて追求することができるだろう」と述べた。 韓国大統領府によると、米商務省はサムスン電子とSKを「検証済みエンドユーザー」リストに指定した。このリストに加えられた企業は、個別の輸出案件について米政府から許可を得る必要がないという。 世界首位・2位の半導体メモリーメーカーであるサムスンとSKは中国の製造施設に数十億ドル（数千億円）を投資しており、今回の措置を歓迎してい
「iPhone 16 Pro」の「A18 Pro」チップはAI性能を強化、6コアGPU搭載へ：アナリスト - こぼねみ
Appleが今年後半の発売に向けて準備を進めている「iPhone 16」について。 そのハイエンド「iPhone 16 Pro」シリーズ向けとなる次世代「A18 Pro」チップは、AI機能を高めるためダイサイズが大きくなることをAppleのサプライチェーンに精通するHaitong International SecuritiesのアナリストJeff Pu氏が報告しています。 Pu氏はまたその最新報告で、A18 Proチップは6コアのGPUを搭載し、iPhone 15 ProシリーズのA17 Proチップと同等になるとも予測しています。 新しいiPhoneのイメージ 生成AI iOS 18には、Siri、Spotlight、Apple Music、ヘルスケア、メッセージ、Numbers、Pages、Keynote、ショートカットなど、iPhoneの諸機能やアプリに新しい生成AI機能が搭載され
1953年神奈川県生まれ。一橋大学商学部卒業後、第一勧業銀行（現みずほ銀行）入行。ロンドン大学経営学部大学院卒業後、メリル・リンチ社ニューヨーク本社出向。みずほ総研主席研究員、信州大学経済学部教授、法政大学大学院教授などを経て、2022年4月から現職。著書は「下流にならない生き方」「行動ファイナンスの実践」「はじめての金融工学」など多数。 今週のキーワード 真壁昭夫 経済・ビジネス・社会現象……。いま世の中で話題となっているトピックス、注目すべきイノベーションなどに対して、「キーワード」という視点で解説していきます。 バックナンバー一覧 韓国サムスン電子が半導体の研究開発拠点を神奈川県横浜市に新設すると発表し、話題だ。先端半導体の製造技術を日本の企業や大学と共同開発するためで、400億円超を投じる計画。他方、北海道はラピダスの工場建設を機に道内の半導体関連出荷額を2033年に1兆1000億
炭化ケイ素（シリコンカーバイド、SiC）と共に電力制御を担う次世代パワー半導体材料として期待されているのが窒化ガリウム（GaN）だ。GaNの特徴は電子の移動速度の速さにある。電子を素早く転送できるため、素早いスイッチの切り替えが必要となる高周波用途に適している。加えて、スイッチの切り替え時に発生する電力損失が小さいため、発熱量が少ない。一方で大電圧・大電流を流すような用途では、現時点ではGaN
ダイヤモンド半導体の実用化にめど、25年に製品が登場か
ダイヤモンド半導体の研究で目覚ましい成果が次々と出ている。写真はOrbrayの口径55mmウエハー（写真：日経クロステック） ダイヤモンドは非常に優れた材料特性を備えながら、半導体素子としては課題が多く、実用化はまだまだ先――。そんな状況を覆すような研究成果が次々と出てきた。各社がパワー半導体でライバルの炭化ケイ素（SiC）を超える特性を備えた半導体素子の試作に成功しており、ウエハー口径はSiC並みをうかがうまで拡大してきた。早ければ2025年にダイヤモンドのパワー素子製品が登場しそうだ。
TSMCは2023年6月30日、横浜市で開催した「TSMC Technology Symposium Japan 2023」に併せて記者説明会を実施し、同社 ビジネスディベロップメント担当シニアバイスプレジデントのKevin Zhang氏と、TSMCジャパン社長の小野寺誠氏が、TSMCの技術動向と日本でのビジネス概況について語った。 現在、TSMCが量産している最先端プロセスは3nm世代の「N3」である。2022年末に量産を開始した世代だ。2023年後半には、N3の派生プロセスとして「N3E」を展開する。N3Eは、5nm世代の「N5」に比べ、同じ電力で18％の速度向上、同じ速度で32％の電力削減を実現するという。ロジック密度は1.6倍、チップ密度は1.3倍になるとした。 売上高の比率が最も高いプロセスは、5nmになる。TSMCの2023年第1四半期（4～6月期）売上高は167億2000万米
1月、熊本県菊陽町にある台湾積体電路製造（TSMC）の半導体新工場で、台湾から日本へと製造技術の移管が本格的に始まった。大役を担うのが、工場計画に参加するソニーグループの半導体技術者約200人の「遣台使」だ。2023年夏まで約半年間、台湾のTSMC主力工場で製造ラインの管理などについて研修を受けた。ソニーGの技術者は、人工知能（AI）を駆使する最先端の製造技術に触れた。TSMCは納期を守るた
中国のSMICは、今後数年以内に5nm以下の微細プロセスによる半導体チップ製造を実現し、再び米国に対抗する可能性があるという。業界観測筋が米国EE Timesに語った。 業界観測筋が米国EE Timesに語ったところによると、中国のSMICは、今後数年以内に5nm世代以下の微細プロセスによる半導体チップ製造を実現し、再び米国に対抗する可能性があるという。 最近、中国最大の半導体メーカーであるSMICが、7nmプロセスによる製造を実現したことが明らかになった。これは、米国政府が競争相手国を14nmプロセスで足止めするために設定した、”超えてはならない一線”を越えたことになる。かつてTSMCの主任法律顧問を務めた経歴を持つDick Thurston氏によると、現在広く報じられているSMICの躍進は、輸出規制やブラックリストを利用して中国の技術進展を阻止しようとする米国の戦略をゆるがすものだとい
AIの潜在能力を引き出すシリコンフォトニクス
AI（人工知能）の世界では、より高効率かつ高速でデータを処理すべく、シリコンフォトニクス技術に注目が集まっている。 機械学習（ML）などのAI（人工知能）アプリケーションの急激な成長に伴い、業界や企業は今後、これらのシステムやツールを日常的なプロセスの中で使用していくとみられる。こうしたデータ集約型アプリケーションの複雑性が増し続けることで、コンピューティングユニット間の高速伝送や効率的な通信に対する需要が増大している。 こうしたニーズから、特にxPU（CPU、GPU、メモリなど）間のショートリーチ（短距離）接続において、光インターコネクトへの注目が高まっている。シリコンフォトニクスは現在、性能やコスト効率、熱管理機能などを向上させ、最終的には既存の手法と比べてAIアプリケーションの機能を高めることが可能な、有望な技術として台頭している。 AIにおけるシリコンフォトニクスのメリット インタ
経産省肝いりの半導体企業「ラピダス」への巨額投資は愚策 米IT大手トップも「失敗確実」 古賀茂明 | AERA dot. (アエラドット)
古賀茂明氏 日本でもお馴染みの米国のITジャイアント企業のCEOが、最近日本のIT関係者に、「自分は何かがわかっていない。何を見落としているのだろう。教えてくれ」と尋ねているそうだ。 【模型】経産省肝いりの「ラピダス」が新しくつくる工場はコチラ 何のことかと思ったら、岸田政権と経済産業省が総力を挙げて進める最先端半導体製造プロジェクトのことだった。民間企業の出資がわずか73億円しか集まらないのに、政府が700億円も出資してスタートした「ラピダス」社が、まだ世界中のどの企業も量産化していない2ナノ（ナノメートル。10億分の1メートルのこと）レベルの半導体を、札幌に工場をつくって早ければ2027年にも大量生産を開始するという。試作ライン建設に2兆円、量産化ライン建設に3兆円かけるという壮大なプロジェクトだ。民間から資金が出ないので、経産省はすぐに2600億円の追加支援を決めた。過去の半導体王国
台湾ホンハイ｢インド半導体合弁｣から撤退の誤算
電子機器の受託製造サービス（EMS）世界最大手の台湾の鴻海精密工業（ホンハイ）は7月10日、インドでの半導体製造の合弁プロジェクトから撤退すると発表した。 同社は2022年2月、傘下の富士康科技集団（フォックスコン）を通じてインド資源大手のベダンタグループと合弁会社設立の覚書に調印。同年9月には、インドのモディ首相の故郷であるグジャラート州に195億ドル（約2兆7414億円）を投じて半導体工場を建設し、10万人の雇用を創出する計画をぶち上げた。 スタートから1年余りで頓挫 ところが、両社の協業はスタートからわずか1年余りで頓挫した格好だ。ホンハイの声明によれば、同社はベダンタとの合弁事業から完全に手を引き、合弁会社はベダンタの100％子会社に移行するという。 とはいえ、ホンハイはまだインドでの半導体製造を断念したわけではない。同社は声明のなかで、「わが社はインド政府の『メイク・イン・インデ
はじめに なんだか、半導体がブームですが、個人で半導体を作るのにはそれなりの壁があります。 HDLにて回路を記述して、シミュレーションして動くようになったら、FPGAに実装して動くことを確認することができます。 しかし、俺様半導体、そう、自分だけの半導体を作るにはそれなりのお金が必要です。 そのお金が無償というのが、Google、GlobalFoundries、SkyWater Technology、Efabless のOpenPWMです。 developers.google.com OpenMPW OpenMPW では、オープンなPDKとOpenLaneを使って、GDSを作成します。このGDSからGlobalFoundries 180nmまたはSkyWater Technologyの130nmで俺様半導体を作るわけです。 GDSから俺様半導体と俺様半導体が載った子ボードを作ってくれる仲介
SEMIは2023年12月12日、2023年の世界半導体製造装置市場は、過去最高となった2022年の1074億米ドルから6.1％減少する見通しであることを発表した。ところが、そのような減少見通しをものともせず、売上高を飛躍的に拡大させている装置メーカーがある。露光装置分野で市場シェア90％超を独占しているオランダのASMLだ。 図1は、主な装置メーカーの売上高推移を示したグラフである。この図では、上位5社についてのみ、各社の決算報告書を基に2023年までの売上高を記載した。すると、ASMLが米Applied Materials（AMAT）を抜き去って、世界1位に躍り出たことが明らかになった。ここ4～5年のASMLの成長ぶりはすさまじく、売上高のグラフの傾きが垂直に近づいているように感じるほどだ。 あらためて図1を見てみると、5位以上と6位以下では、非常に大きな差があることが分かる。1位のA
最先端半導体の量産を目指すラピダスは11日、米シリコンバレーで新会社を設立したと発表した。人工知能（AI）企業が集積する地域で顧客開拓を仕掛ける。米国では新興企業もAI半導体の開発に意欲を示している。ラピダスは少量の受注からでも引き受け、新興企業による半導体製造の受け皿になることを狙う。ラピダスは米西部カリフォルニア州サンタクララで新会社を設立した。サンタクララは米エヌビディアや米インテルが本
AppleはすでにM4チップ搭載MacBook Proの開発を公式に開始した、とAppleの動向に詳しいBloomebergのマーク・ガーマン氏が述べました。M4チップはTSMCの3nmプロセスの強化版で製造される可能性が高いとされています。 今年の終わりか来年にM4搭載MacBook Proが登場か M3チップ搭載MacBook Airが今月初旬に発売となったばかりですが、早くもM4チップ搭載MacBookの噂が流れ始めています。 ガーマン氏によれば、M4搭載MacBook Proの本格的な開発をAppleはちょうど始めたばかりとのことで、早ければ2024年の終わり、遅くても2025年には14インチ/16インチモデルが登場すると予想されています。 3nmの強化版で製造、AI性能を強化 Appleのチップ製造パートナーのTSMCは2025年後半に2nmプロセスでのチップ量産を開始見込みであ
AWS Graviton4 is the most powerful and energy-efficient AWS processor to date for a broad range of cloud workloads AWS Trainium2 will power the highest performance compute on AWS for training foundation models faster and at a lower cost, while using less energy Anthropic, Databricks, Datadog, Epic, Honeycomb, and SAP among customers using new AWS-designed chips LAS VEGAS--(BUSINESS WIRE)-- At AWS
エヌビディア製AI半導体、対中輸出規制の強化は逆効果に | Forbes JAPAN 公式サイト（フォーブス ジャパン）
米国政府は、昨年10月に発表した半導体の対中国輸出規制の強化を検討している。焦点が当てられているのは、人工知能（AI）モデルのトレーニングやデータセンター運用に使われるエヌビディア製の半導体だ。筆者はここ最近、一度だけでなく二度もこの問題に関してニュース放送局CNBCの取材を受け、バイデン政権が規制を強化した場合に生じ得る悪影響について説明した。 この問題は複雑であるため、より詳細な議論が必要だが、中国の壮大な野望を抱いているAI開発に与える影響については、よく理解しておく必要があるだろう。 米国政府は昨年10月、AI用半導体の輸出に制限を課した。この制限は、AIモデルのトレーニング分野で圧倒的なシェアを誇るエヌビディアに特に影響を及ぼし、同社は先端半導体の性能を落としたバージョンの「A800」と「H800」を中国市場向けに開発した。しかし、半導体をこれ以上制限しても中国のAI開発は止まら
半導体開発で、久しぶりにXの投稿で盛り上がったので、記録に残します。 - Vengineerの戯言
はじめに 昨日、お昼に、大宮公園の梅園にて、梅を見ながら、南インド料理を堪能しているときに、Xの投稿した下記の内容が久しぶりに盛り上がったので記録として残します。 1989年からお仕事で 半導体開発やってきて 35年経ちますが 今が一番盛り上がっている気がする が、 日本国内で半導体開発をやろうとすると論理設計者が居ない マジ居ない— Vengineer＠ (@Vengineer) 2024年2月17日 このブログを書いている時に、9.4万ぐらいでした。 補助金戦争 これを知ったのは、とあるYoutube(ReHacQ)で竹中平蔵氏がダボス会議にて、サマーズ氏からこれからは補助金戦争だ！と聞いた、というものです。 米国のCHIPS法に始まった大規模な半導体製造に対する補助金。金額は数千億円から数兆円レベル。。 その中で日本でも半導体関連に対して国が補助金を出しています。 AIバブルから生成
【新竹（台湾北部）=中村裕】半導体大手の台湾積体電路製造（TSMC）は6日、定時株主総会後に記者会見を開き、経営トップの劉徳音董事長は、日本で検討する2番目の新工場について「土地はまだ取得段階だが、恐らく（熊本県に建設中の）第1工場付近に設けることになる」と述べた。「日本政府が第2工場を望んでおり、（新工場への）補助金が検討されている段階だ」とも語った。TSMCは今年1月、日本で2番目となる新
同日に両社が米サンタクララで調印式を開いた。会見でラピダス 社長の小池淳義氏は「Tenstorrentが当社の初期の顧客になることを期待している」と語った。ラピダスは同11月13日に、2023年度内にも米シリコンバレーに営業拠点を置く方針も明らかにしており、米国企業との接点強化に向けた動きを強めている。 ラピダスは2027年内に北海道・千歳市で建設中の自社工場において2nm世代の半導体の量産を目指している。Tenstorrentはラピダスの潜在顧客として、ラピダスの工場でTenstorrentが設計するエッジ機器向けICチップを試作する。Tenstorrentは、このチップの性能やコストなどを評価し、製造契約を締結するかどうかを検討する。 Tenstorrentは2016年に設立されたスタートアップ企業。「伝説」と称される半導体エンジニアであるJim Keller氏がCEO（最高経営責任者
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TSMCが日本に先進パッケージング工場建設か、観測筋は確実視
キヤノン、半導体製造装置でASML独走に待った ナノインプリントの実力 - 日本経済新聞
「iPhone 16」に標準モデル専用に設計された初のAシリーズチップを搭載へ - こぼねみ
GAFAが半導体メーカーに 生成AIが生む新市場に商機 - 日本経済新聞
Rapidus AI半導体量産へ米スタートアップ企業と共同開発推進 | NHK
半導体育成「愛知も熊本に続け」 大学が施設拡張や講座 - 日本経済新聞
インテルとAMDが後工程でも競争、ガラス基板や3D実装に脚光
TSMC熊本が映す半導体のリアル 日本に吹き始めた追い風 - 日本経済新聞
Rapidusとも提携、Tenstorrentの現状と戦略
南海トラフ巨大地震、国内半導体工場の想定震度を可視化してみた
東京エレクトロン・河合利樹社長、半導体製造「AI使い生産性改善」 - 日本経済新聞
最先端半導体「シリコンの盾」攻める中国 陣取りから「人取り」合戦 - 日本経済新聞
2024年の半導体市場、本格回復はメモリ次第 ～HBMの需要増で勢力図も変わる？
日本の「半導体産業」復活へ大チャンス到来！サムスンやTSMCが日本に投資する納得のワケ
次世代パワー半導体GaN、車載で市場広がる業界地図 - 日本経済新聞
2022年のTSMC、地域別で最も売上高が伸びたのは日本
ソニーグループがTSMCに送った｢遣台使｣ 技術移管担う - 日本経済新聞
「SMICの5nmプロセスへの道筋は良好」と観測筋
OpenMPWとchipIgniteで俺様半導体が作れますよ！ - Vengineerの戯言
驚異的な成長で装置メーカートップに躍り出たASML 背景にEUVと中国の「爆買い」
ラピダス、アメリカ・シリコンバレーに新会社 AI半導体の製造受託 - 日本経済新聞
速報！M4チップMacBook Pro、開発スタート - iPhone Mania
AWS Unveils Next Generation AWS-Designed Chips
台湾TSMC、日本に検討中の「第2工場」も熊本に建設へ - 日本経済新聞
ラピダスが“伝説の”技術者とタッグ、「初期顧客として期待」と小池社長