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TSMCの検索結果201 - 240 件 / 677件

  • アップルとインテル、TSMCの3nmチップ技術をいち早く採用か

    AppleとIntelは、台湾積体電路製造(TSMC)の次世代3ナノメートル(nm)製造技術を初めて採用すると報じられている。両社ともTSMCの3nm製造工程を使ったチップ設計をテスト中で、2022年下半期に導入を始める可能性があると、日本経済新聞社の英文媒体「Nikkei Asia」が情報筋の話として7月2日に報じた。 TSMCによると、3nm技術は5nmと比較した場合、コンピューティング性能を最大15%増加しながらも消費電力を最大30%抑えられるという。 Appleで3nm技術を採用したプロセッサーを搭載する最初の製品は、「iPad」になる可能性があるとNikkei Asiaは報じている。一方のIntelは、ノートPCとデータセンターサーバー向けの設計に取り組んでいるという。記事ではまた、TSMCがAppleよりもIntelに向けてより多くの3nmチップを製造する計画だとしている。 新

      アップルとインテル、TSMCの3nmチップ技術をいち早く採用か
    • 「まるで途上国」? TSMC誘致に見る日本のお寒い半導体事情 | 毎日新聞

      台湾企業「TSMC」の半導体工場建設予定地=熊本県菊陽町で2021年11月20日午後0時51分、本社ヘリから上入来尚撮影 半導体の世界的大手「台湾積体電路製造(TSMC)」の日本進出が決まった。後押ししたのは、一企業、それも外資に約4000億円もの税金を投じる異例の補助金だ。ただし、TSMCが日本で製造するのは、最先端とはいえない汎用(はんよう)型。それでも政府が「経済安全保障に役立つ」と説明する背景を探ると、世界で激しい半導体争奪戦が繰り広げられる中で、かなりお寒い日本の事情がみえてきた。 あらゆる電子機器に使われる半導体は「産業のコメ」と呼ばれる。米中対立が供給網(サプライチェーン)の分断を引き起こす中、半導体は経済安全保障上の重要物資として位置づけられるようになった。 台湾TSMCが経済安保「台風の目」に そこで台風の目となっているのがTSMCだ。台湾政府傘下の工業技術研究院の半導体

        「まるで途上国」? TSMC誘致に見る日本のお寒い半導体事情 | 毎日新聞
      • TSMCの熊本工場は総事業費8,000億円、2,000人を雇用か - iPhone Mania

        時事通信は10月12日、半導体大手のTSMCが検討している熊本工場の建設は、総事業費8,000億円規模となる見込みだと報じました。 熊本の新工場で2,000人を雇用か Appleの主要サプライヤーのTSMCは、ソニーグループと共同で熊本県に新工場を建設することを検討中だと報じられています。 時事通信は、TSMCの新工場建設計画には自動車部品大手のデンソーも加わり、総事業費は8,000億円規模となる見込みだと報じています。 また、経済安全保障のため、日本政府が半額程度を助成することを検討している模様です。 熊本県菊陽町にあるソニーグループの工場の隣接地が建設予定地と言われており、新工場の稼働により約2,000人の雇用が創出されると予測されています。 2020年頃から世界的なチップ不足が生じており、特に自動車産業等が大きな影響を受けています。 また、海外大手メディアBloombergは、半導体

          TSMCの熊本工場は総事業費8,000億円、2,000人を雇用か - iPhone Mania
        • 米GFが特許侵害でTSMC提訴、米独への輸入差し止め請求

          8月27日、半導体受託生産の米グローバル・ファウンドリーズ(GF)は26日、特許を侵害されたとして、同業の台湾積体電路製造(TSMC)を米国とドイツで提訴した。写真はTSMCのロゴ。昨年8月に台湾で撮影(2019年 ロイター/TYRONE SIU) [上海 27日 ロイター] - 半導体受託生産の米グローバル・ファウンドリーズ(GF)は26日、特許を侵害されたとして、同業の台湾積体電路製造(TSMC)<2330.TW>を米国とドイツで提訴した。

            米GFが特許侵害でTSMC提訴、米独への輸入差し止め請求
          • 半導体微細化競争のカギ握るEUV、サムスン電子がTSMCに勝てそうもない理由

            サムスン電子本社(「Wikipedia」より) サムスン電子の副会長がASMLを電撃訪問 サムスン電子の李在鎔(イ・ジェヨン)副会長は10月13日、オランダの半導体製造装置メーカーASMLを訪問し、同社CEOのPeter Wennink 氏およびCTOのMartin van den Brink氏らと会談したことを 「Business Korea」が報じた。ASMLは、最先端露光装置(EUV)を世界で唯一供給することができる製造装置メーカーであり、最近はEUVを何台導入できるかが、最先端の微細化競争の焦点となっている。 (拙著記:https://biz-journal.jp/2020/08/post_173690_2.html) 前掲Business Koreaには、「7nmまたは7nm以下のプロセス技術を使用して、最先端の半導体を製造するための鍵を握るEUV装置の供給計画について意見を交換

              半導体微細化競争のカギ握るEUV、サムスン電子がTSMCに勝てそうもない理由
            • TSMC、最先端半導体も米国生産 投資3倍の5.5兆円に - 日本経済新聞

              【台北=龍元秀明】半導体大手の台湾積体電路製造(TSMC)は6日、米西部アリゾナ州に最先端半導体の工場を新設すると発表した。「3ナノ(ナノは10億分の1)メートル品」と呼ぶ製品を生産し、米国での総投資額を従来計画比3倍超の400億ドル(約5兆5000億円)に拡大する。台湾有事などのリスクを念頭に、半導体を安定調達したい米国の要請に応え、生産拠点を分散する。先端半導体はスマートフォンやサーバー

                TSMC、最先端半導体も米国生産 投資3倍の5.5兆円に - 日本経済新聞
              • 台湾TSMCへの高性能半導体依存が益々強まる事情

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                  台湾TSMCへの高性能半導体依存が益々強まる事情
                • バークシャー、TSMC投資から手を引く-USバンコープやBNYも

                  著名投資家ウォーレン・バフェット氏が最高経営責任者(CEO)を務める米投資・保険会社バークシャー・ハサウェイは、台湾積体電路製造(TSMC)の米国預託証券(ADR)を処分し、投資から手を引いた。バフェット氏は中国と台湾の地政学的リスクの高まりに懸念を示していた。 株式保有報告書「フォーム13F」のブルームバーグによる分析によれば、バークシャーは保有していたTSMCのADR829万単位(6億1770万ドル=約840億円相当)を今年1-3月(第1四半期)に手放した。 バークシャーは昨年後半に保有を86%減らした後、今年1-3月に全て処分した。技術面で台湾に過度に依存することへの不安が募り、台湾以外での先端半導体製造を求める圧力が強まる中で、TSMCは日米両国で生産能力の増強に動いている。 米地銀の混乱が続く金融セクターへの投資も見直し、USバンコープとバンク・オブ・ニューヨーク・メロン(BNY

                    バークシャー、TSMC投資から手を引く-USバンコープやBNYも
                  • TSMC日本拠点、イビデンなど20社超と連携 半導体開発 - 日本経済新聞

                    経済産業省は31日、世界半導体大手の台湾積体電路製造(TSMC)が新たに設ける日本拠点への支援を決めたと発表した。総事業費約370億円の半分を拠出する。イビデンなど日本企業20社超が参画し、最先端の半導体製造技術の開発をめざす。官民一体でTSMCと連携し、国際競争力の維持・向上を図る。茨城県つくば市の産業技術総合研究所で夏以降、試験ラインの整備を始める。2022年にも本格的な研究開発に着手する

                      TSMC日本拠点、イビデンなど20社超と連携 半導体開発 - 日本経済新聞
                    • TSMC、iPhone13に搭載されるA15チップの生産を開始 - こぼねみ

                      Appleが今年後半に発売する準備を進めている「iPhone 13」について。 この新モデルに搭載されるAppleの次期A15チップの生産をTSMCが正式に開始したことDigiTimesが有料記事で伝えています。 A15チップは予定よりも早く5月下旬に大量生産が開始されるという情報が出ていました。 Apple A15プロセッサのイメージ 現行のA14 Bionicチップは、5nmプロセスで製造された最初のAppleプロセッサであり、iPhone 12シリーズとiPad Air第4世代に搭載されています。 A15 Bionicチップは、引き続き同プロセスをベースとしながらも強化されたバージョンとなり、パフォーマンス向上と電力効率の改善が可能になると推測されています。 昨年iPhone 12シリーズは新型コロナウイルスの影響で発売が遅れました。 一方、今年のiPhone 13シリーズは、例年通

                        TSMC、iPhone13に搭載されるA15チップの生産を開始 - こぼねみ
                      • 台湾で深刻な水不足、TSMCとUMCの対策は

                        台湾の半導体メーカーは今や、世界の半導体製造能力の約4分の1を担うまでになったが、現在、台湾国内の水不足のために半導体生産が脅かされ、急増する半導体需要への対応に悪戦苦戦している。 台湾の蔡英文総統は、節水と水不足対策の推進を呼びかけている。総統はFacebookの投稿の中で、「台湾の今回の水不足は、過去56年間で最も深刻だ」と述べている。 今回の水不足は、自動車メーカーやスマートフォンメーカーなど、世界中のさまざまなメーカーから、「十分な量の半導体を台湾から入手することができない」という声が上がり始めたのとほぼ同時期に発生した。これらの顧客企業たちは、製造ラインの閉鎖に追い込まれたり、数十億米ドル規模の損失を被るなどしている。 TSMCや台湾国内の競合メーカー各社は、「過去数十年間にわたってしばしば実施してきた所定の手順に着手することにより、水供給を強化していきたい」と述べている。 TS

                          台湾で深刻な水不足、TSMCとUMCの対策は
                        • ソニーG、TSMC国内半導体新工場 「出資を検討」 - 日本経済新聞

                          ソニーグループは28日、世界最大の半導体受託生産会社である台湾積体電路製造(TSMC)が日本で新設を計画している半導体工場への出資を検討していると明らかにした。同日開いた2021年4~9月期の連結決算会見で、十時裕樹副社長は「出資や金額に関しては、包括的な検討・協議をしている段階だ」と述べた。スマートフォンカメラなどの画像センサーに組み込む演算用(ロジック)半導体の安定的な調達につなげる。ソニ

                            ソニーG、TSMC国内半導体新工場 「出資を検討」 - 日本経済新聞
                          • TSMCの独走はまだ続く、IntelやSamsungが追いつけない理由

                            台湾TSMC(台湾積体電路製造)のファウンドリー市場での独走状態はいつまで続くのか。世界の半導体製造シェアの約半分を握る同社に、韓国Samsung Electronics(サムスン電子)や米Intel(インテル)はなぜ追い付けないのか。その“無双状態”のワケを、台湾に拠点を置くアナリスト集団Isaiah ResearchのVice PresidentであるLucy Chen氏に語ってもらった。(記事構成は久保田龍之介=日経クロステック/日経エレクトロニクス) 現状ファウンドリー事業でトップの位置を占めるTSMCですが、今後少なくとも3~5年は優位性を維持するでしょう。市場シェアで2位のSamsungやIntelのような競合他社と比較しても、現状は数年レベルでの技術力の差が見て取れるからです。 例えば、TSMCとSamsung、Intelの3社で歩留まりを比較してみましょう。TSMCの7nm

                              TSMCの独走はまだ続く、IntelやSamsungが追いつけない理由
                            • ソニー、TSMC進出の好機逃さず 熊本に半導体新工場 - 日本経済新聞

                              ソニーグループが熊本県内に半導体の新工場を建設する検討を始めた。半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)が熊本に進出する機を逃さず、近隣に工場を設ける。ソニーはスマートフォン向けなどの画像センサーで世界首位に立つが、韓国サムスン電子など競合が追い上げている。スマホの高機能化などに備えTSMCから先端半導体を調達する必要があり、九州で供給網を確立できるかがその成否を左右する。TS

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                              • 世界の半導体不足の元凶TSMC11兆円投資へ 日本政府がTSMCへ投資も批判殺到 長尾敬議員や菅義偉総理への疑念 - 初心者の投資家マガジン

                                世界的半導体不足によりTSMCが工場増設へ11兆円という巨額投資を行う。 一方、日本政府はTSMC誘致に動いており、これについて反発がある TSMCが11兆円の大規模投資実行へ 日本の自動車産業を潰す可能性も 批判が出ているTSMC工場の日本誘致 TSMCが11兆円の大規模投資実行へ 半導体受託生産を手掛ける台湾積体電路製造(TSMC)は1日、半導体の生産能力を強化するため今後3年で1000億ドル(約11兆円)を投じる計画を明らかにした。旺盛な需要に対応する。 台湾のTSMCが11兆円投資、今後3年で-半導体の生産能力強化 1企業が11兆円投資とは半端ではない。 しかも、たった3年程度で実行してしまうのだ。 世界的に半導体が不足しており、最先端工場は韓国サムソンと台湾TSMCしか持っていない。 そうなると日本人として、台湾企業を応援したいとなるが少し違うのだ。 日本の自動車産業を潰す可能性

                                  世界の半導体不足の元凶TSMC11兆円投資へ 日本政府がTSMCへ投資も批判殺到 長尾敬議員や菅義偉総理への疑念 - 初心者の投資家マガジン
                                • 「半導体不足は年内続く」 TSMC、投資3.3兆円に上積み - 日本経済新聞

                                  【台北=中村裕】半導体大手の台湾積体電路製造(TSMC)は15日、2021年の設備投資計画を7%上方修正し、過去最高の300億ドル(約3兆3千億円)にすると発表した。20年比で74%増え、旺盛な需要に対応する。ただ世界的な半導体不足は依然、業界全体で深刻で年内は続くとみている。解消時期はスマートフォン向けなどの先端品が22年、自動車向けなどの一般品が23年になるとの見通しを示した。魏哲家・最高

                                    「半導体不足は年内続く」 TSMC、投資3.3兆円に上積み - 日本経済新聞
                                  • TSMC、2023年中は3nmプロセスでApple向けチップのみを生産 - iPhone Mania

                                    TSMCの3ナノメートル(nm)プロセスによるチップ生産が当初の計画よりも遅れており、2023年中はApple向けの供給で手一杯になる見通しだと、台湾メディアDigiTimesが有料版で伝えています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. TSMCの3nmプロセスは、2023年内はApple向けで100%占められる。 2. IntelもTSMCの3nmプロセスでArrow Lakeを生産開始する予定だった。 3. Arrow Lakeの生産開始は2024年に延期される見通し。 2023年中、TSMCの3nmプロセスはAppleが独占 DigiTimesは今年5月の時点で、TSMCの3nmプロセスで製造されるチップの90%がApple向けになると報じていました。 つまりその時点では、残り10%のチップはApple以外の企業に供給されると考えられていたということです。 しかし今回の報道で同

                                      TSMC、2023年中は3nmプロセスでApple向けチップのみを生産 - iPhone Mania
                                    • TSMC日本拠点に期待せず、今こそ電機メーカーはSoCを開発すべし

                                      1985年東京エレクトロン入社。1996年から2004年までABNアムロ証券、リーマン・ブラザーズ証券などで産業エレクトロニクス分野のアナリストを務めた後、富士通に転職、半導体部門の経営戦略に従事。2010年よりIHS Markitで、半導体をはじめとしたエレクトロニクス分野全般の調査・分析を担当。2017年9月に同社を退社し、同年10月からコンサルティング会社Grossberg合同会社に専任。 TSMCの2021年度の設備投資額は280億米ドル、実に3兆円という規模である。日本の半導体産業全体の設備投資がトータルで1兆円程度なので、随分と格差がついてしまったものである。 日本政府がTSMCや韓国Samsung Electronics(サムスン電子)に対して日本への誘致を画策している、という話を聞いたことがある。報道記事によれば「経産省は5G以降で必要になる先端半導体を国内で製造できる技術

                                        TSMC日本拠点に期待せず、今こそ電機メーカーはSoCを開発すべし
                                      • 中国政府の規制でアリババとテンセントの株価が暴落 TSMCの株価総額が東アジアの最大手に - 黄大仙の blog

                                        中国での規制が強化され、アリババとテンセントの株価が下落したことで、TSMC(台湾セミコンダクター)が、東アジアの株価時価総額で首位に躍り出増した。 フランス政府設立の国際メディアrfiの記事より。 TSMCは米国市場に上場 TSMCの時価総額は、テンセントやアリババを抜いて、東アジアで最も高くなったと日本経済新聞が18日に報じました。 QUICK FactSetが発表した日本時間18日午前3時時点の時価総額ランキングで、TSMCはテンセントを抜きトップに躍り出ました。 第2位のテンセントと第3位のアリババは、2020年の世界の総時価総額ランキングで、米国の大手ハイテク企業GAFAMに次いでランクインしていました。 中国政府は7月3日に、滴滴出行のタクシー配車アプリを、アプリストアからの削除する命令を出しました。滴滴出行は6月29日に米国株式市場に新規上場し、約44億ドルを調達したばかりで

                                          中国政府の規制でアリババとテンセントの株価が暴落 TSMCの株価総額が東アジアの最大手に - 黄大仙の blog
                                        • 【大原雄介の半導体業界こぼれ話】 エクサバイトを実現するDNAストレージと、TSMCの先端パッケージ施設の話

                                            【大原雄介の半導体業界こぼれ話】 エクサバイトを実現するDNAストレージと、TSMCの先端パッケージ施設の話
                                          • 米インテルが台湾TSMCの製造技術を採用、半導体業界の盟主が交代しつつある理由

                                            1953年神奈川県生まれ。一橋大学商学部卒業後、第一勧業銀行(現みずほ銀行)入行。ロンドン大学経営学部大学院卒業後、メリル・リンチ社ニューヨーク本社出向。みずほ総研主席研究員、信州大学経済学部教授、法政大学大学院教授などを経て、2022年4月から現職。著書は「下流にならない生き方」「行動ファイナンスの実践」「はじめての金融工学」など多数。 今週のキーワード 真壁昭夫 経済・ビジネス・社会現象……。いま世の中で話題となっているトピックス、注目すべきイノベーションなどに対して、「キーワード」という視点で解説していきます。 バックナンバー一覧 半導体大手メーカー米インテルが、台湾積体電路製造(TSMC)の次世代製造技術を採用する見通しだ。これは半導体業界にとってTSMCがインテルに代わって盟主の地位に立ちつつあることを意味する。世界経済全体、さらには中国と米国、台湾を含めた世界的な安全保障の問題

                                              米インテルが台湾TSMCの製造技術を採用、半導体業界の盟主が交代しつつある理由
                                            • TSMC、半導体の性能を加速する「3DIC研究開発センター」をつくば市に開所

                                                TSMC、半導体の性能を加速する「3DIC研究開発センター」をつくば市に開所
                                              • 【米国株】ハイテク中心に下落で全面安。大型テック中心に終始売られる展開。その中TSMCが過去最高益で大幅上昇! - ウミノマトリクス

                                                米国株市場の状況の振り返りと私見をまとめていきたいと思います。 終始厳しい1日となちGAFAMを中心に大型テックが売られる展開になって全面安となっています。 ハイテク中心に下落で全面安。 大型テック中心に終始売られる展開。 その中TSMCが過去最高益で大幅上昇! *1 毎日レバナスとレバFANGに積立しグロース株中心に投資をしているサラリーマン投資家のうみひろ(@uminoxhiro)です。現在個別株で一番比率が高い銘柄はパランティア【PLTR】です。 ブログを読みに来てくださってありがとうございます。 昨晩の米国株市場の振り返りを今日も行っていきます。 今回の記事も成績に左右されないで元気にいくわよ そうだね!では、まずは結論からまとめていきます。 【今日の結論】チェックポイント チェックポイント【結論】 【主要指数】主要指数は全面安になり、特にハイテクを中心としたNASDAQは大きく下

                                                  【米国株】ハイテク中心に下落で全面安。大型テック中心に終始売られる展開。その中TSMCが過去最高益で大幅上昇! - ウミノマトリクス
                                                • TSMCが5月に半導体2割増産計画も材料調達に不安 ニュースイッチ by 日刊工業新聞社

                                                  半導体受託製造(ファウンドリー)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)が2021年5月から先端半導体を従来比で20%増産する計画が分かった。全世界で自動車向けを中心に半導体不足が深刻で、日米欧など主要国政府も台湾当局に協力を要請した。21年後半まで品不足問題は解消しないとの見方が多く、最大手の増産は車減産の広がる自動車産業にとって吉報となりそうだ。 TSMCは先端半導体を製造する台湾の複数工場で5月からの増産を目指す。製造に必要な材料などの現地サプライヤーへ協力を要請しているものの、急な供給量増加の注文に対してサプライヤー側が設備などの制約から要請に応じられるか不透明な部分も残る。増産の実現にはまだ曲折あるもよう。 半導体大手の蘭NXPセミコンダクターズやスイスのSTマイクロエレクトロニクスなどがTSMC中心にファウンドリーへ生産委託する車載用半導体の供給不足が自動車業界の“減産ドミノ”

                                                    TSMCが5月に半導体2割増産計画も材料調達に不安 ニュースイッチ by 日刊工業新聞社
                                                  • Intel・AMD・Microsoft・TSMC・Samsungなどがチップレットの新規格を策定する「UCIe」コンソーシアム設立を発表

                                                    IntelやAMD、Arm、Qualcomm、TSMC、Samsungなどの半導体企業や、MicrosoftやMetaなどのテック企業が集まり、別プロセスで生産したコンポーネントを組み合わせて1つのSoCを構築する「チップレット」の新規格を策定するための団体「Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)」を立ち上げました。同時に、複数のシリコンダイを1つのパッケージに統合するためのオープンで相互運用可能な新規格「UCIe 1.0」の仕様も明らかとなりました。 Home | My Site https://www.uciexpress.org/ Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) Announced: Setting Standards For The Chiplet Ecosystem ht

                                                      Intel・AMD・Microsoft・TSMC・Samsungなどがチップレットの新規格を策定する「UCIe」コンソーシアム設立を発表
                                                    • TSMCを手中に、米が制裁強化なら-中国政府系エコノミスト提言

                                                      中国政府系の研究グループに所属するチーフエコノミストは、米国が対ロシア並みの制裁を中国に科すなら、半導体受託生産世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)を手中に収めるよう中国当局に提言した。 中国の経済政策全般の立案を担う国家発展改革委員会(発改委)が所管する中国国際経済交流センターの陳文玲チーフエコノミストは、「米国や西側が対ロシア制裁のように中国に対して破壊的制裁を発動するなら、われわれは台湾を取り戻さなければならない」と主張した。 陳氏は中国人民大学重陽金融研究院が主催した先月の講演で、「特に産業チェーンやサプライチェーンの再構築でわれわれはTSMCを手中に収めなければならない」と言明。TSMCについて「米国で6カ所の工場を建設するため現地への移転を加速させている」とし、「われわれはこうした移転の全目標を達成させてはならない」と続けた。 国家主義的傾向が強いニュースウェブサイト「観察

                                                        TSMCを手中に、米が制裁強化なら-中国政府系エコノミスト提言
                                                      • TSMC第2工場も熊本、総投資額は1兆円以上の見通し-報道

                                                        台湾積体電路製造(TSMC)が日本で検討している2番目の工場を熊本県・菊陽町付近に建設する方向で調整に入ったと、24日付の日刊工業新聞が報じた。総投資額は1兆円以上の見通しだとしている。情報源は明示していない。 2024年末に稼働する最初の工場と同等規模以上で、5-10ナノメートルの先端プロセスを採用する可能性があると伝えている。稼働開始は20年代後半になる見込み。二つの工場で人材や設備を共有できる点を重視しており、23年内に詳細を決める方針だとしている。 ブルームバーグが経済産業省に取材したところ、報道は承知しているが、この件についてはコメントできないと回答した。

                                                          TSMC第2工場も熊本、総投資額は1兆円以上の見通し-報道
                                                        • 台湾TSMC創業者「自由貿易は死んだ」 経済安保、経営の要に - 日本経済新聞

                                                          2023年7月3日、中国政府はガリウムの輸出規制を公表した。ガリウムは半導体の素材に使われる重要な希少金属(レアメタル)だ。日本は世界最大のガリウム消費国とされ、中国に調達の約4割を頼る。点検に追われた三菱電機の動きは速かった。「以下の部署で、局所的な影響が出る可能性があります」。大小100万点の部品を使う調達網への影響を規制公表から4日でとりまとめた。翌週に執行役に報告され、現場が即座に予防

                                                            台湾TSMC創業者「自由貿易は死んだ」 経済安保、経営の要に - 日本経済新聞
                                                          • 台湾地震、半導体供給網に混乱も TSMCなど一部稼働停止

                                                            半導体受託生産の世界大手、台湾積体電路製造(TSMC)は4日、台湾で3日発生したマグニチュード(M)7.2の地震を受けて点検のために停止していた半導体製造施設での業務を再開したと発表した。2023年3月撮影(2024年 ロイター/Dado Ruvic) [北京 3日 ロイター] - アナリストらによると、台湾で3日発生したマグニチュード(M)7.2の地震を受けて、アジアの半導体やディスプレーなどのサプライチェーン全体に混乱が生じる可能性がある。半導体受託生産の世界大手、台湾積体電路製造(TSMC)(2330.TW), opens new tabなどが一部業務を停止したためだ。 TSMCは米アップル(AAPL.O), opens new tabや米半導体大手エヌビディア(NVDA.O), opens new tabのサプライヤーでもある。台湾にはこのほか、聯華電子(UMC)(2303.TW)

                                                              台湾地震、半導体供給網に混乱も TSMCなど一部稼働停止
                                                            • TSMCは熊本の地下水どう守る? 工場トップが語る対策とこれから:朝日新聞デジタル

                                                              ","naka5":"<!-- BFF501 PC記事下(中⑤企画)パーツ=1541 --><!--株価検索 中⑤企画-->","naka6":"<!-- BFF486 PC記事下(中⑥デジ編)パーツ=8826 --><!-- /news/esi/ichikiji/c6/default.htm -->","naka6Sp":"<!-- BFF3053 SP記事下(中⑥デジ編)パーツ=8826 -->","adcreative72":"<!-- BFF920 広告枠)ADCREATIVE-72 こんな特集も -->\n<!-- Ad BGN -->\n<!-- dfptag PC誘導枠5行 ★ここから -->\n<div class=\"p_infeed_list_wrapper\" id=\"p_infeed_list1\">\n <div class=\"p_infeed_list\">

                                                                TSMCは熊本の地下水どう守る? 工場トップが語る対策とこれから:朝日新聞デジタル
                                                              • 絶好調の台湾TSMCに米国が突き付ける無理な要求 何が何でもファーウェイ向け半導体の出荷を止めさせたい米国 | JBpress (ジェイビープレス)

                                                                (湯之上 隆:技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長) ビッグ3の中で絶好調のTSMCだが・・・ プロセッサのシェア1位の米インテル、メモリのチャンピオンの韓国サムスン電子、半導体製造専門のファウンドリで世界を制覇した台湾TSMC。半導体業界では、この3社を、10年ほど前から“ビッグ3”と呼ぶようになった。各半導体分野で、この3社の存在感は突出しており、世界半導体売上高でも必ず上位を占めているからだ。 ところが、インテルは2016年に、14nmから10nmへの移行に失敗し、それが原因でプロセッサの供給不足を引き起こしている(JBpress、2020年1月3日「プロセッサ供給不足で謝罪したインテルの異常事態」)。インテルは、2019年にサムスン電子に代わって2年ぶりに世界半導体売上高ランキング1位に返り咲いた。しかし、これは、世界的にプロセッサが足りないため、価格が高騰し、それがインテル

                                                                  絶好調の台湾TSMCに米国が突き付ける無理な要求 何が何でもファーウェイ向け半導体の出荷を止めさせたい米国 | JBpress (ジェイビープレス)
                                                                • JR九州、TSMC進出で熊本・菊陽町に新駅 27年春目標 - 日本経済新聞

                                                                  JR九州は20日、2027年春を目標に新駅を設置することで熊本県菊陽町と覚書を締結したと発表した。同町では半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)の工場完成が近づき、周辺では関連産業の集積も進んでいる。工場周辺で働くエンジニアらの流入が見込まれるなか、新駅を核にした市街地整備で人口の増加に備える。新駅は豊肥本線三里木―原水間(3.2キロメートル)のほぼ中間に設置する予定で、TS

                                                                    JR九州、TSMC進出で熊本・菊陽町に新駅 27年春目標 - 日本経済新聞
                                                                  • iPhoneの心臓部「Aシリーズ」チップ独占供給のTSMC、東京大学と提携 - iPhone Mania

                                                                    東京大学は11月27日、台湾のTSMCと半導体技術における連携を発表しました。TSMCは、iPhoneに搭載されているAシリーズプロセッサを独占的に供給しています。 5G、AIなどに対応した次世代チップを共同開発 東京大学とTSMCは、東京大学が設置した研究センターで設計したチップをTSMCの先進プロセスで試作するとともに、未来のコンピュータに求められる半導体技術の共同研究を推進する計画です。 現在、IoT(Internet of Things)や5G、人工知能(AI)や暗号処理が高度化するのに伴い、高いレベルでエネルギー効率、処理性能、セキュリティを両立できる、特定の領域に特化した半導体チップが求められています。 東京大学とTSMCは、連携によって特定領域特化型チップの開発効率を高めることを目指しているとのことです。 iPhoneの心臓部を担うAppleの中核サプライヤー、TSMC TS

                                                                      iPhoneの心臓部「Aシリーズ」チップ独占供給のTSMC、東京大学と提携 - iPhone Mania
                                                                    • 欧米の破壊的な制裁に直面する中国は、TSMCを押さえる必要がある - 黄大仙の blog

                                                                      中国のエコノミストが、米国や西側諸国がロシアに課したのと同じように、中国に破壊的な制裁を課した場合には、TSMCを押さえる必要があると訴えました。 中国国内ニュースサイト百度新聞に掲載された記事より。 台湾半導体大手TSMCは中国に狙われています 中国のシンクタンク、国際経済交流センターの陳文玲チーフエコノミストは、中国人民大学重慶金融学院が主催した「中米フォーラム」で、現在の中国と米国の関係について意見を述べました。 陳文玲はまず、先月スイスのダボスで開催された世界経済フォーラムでのキッシンジャー元米国務長官の演説を引用し、米中は直接対決を避けるべきで、両者の敵対関係の緩和は世界平和にとって確かに重要であると述べました。 しかし、陳文玲はキッシンジャーの意見には賛成だが、アメリカの政治家はそのような「助言」に耳を傾けないだろうと断言し、「中国は、いわゆる米国の戦略家たちが正気を失い、対中

                                                                        欧米の破壊的な制裁に直面する中国は、TSMCを押さえる必要がある - 黄大仙の blog
                                                                      • TSMCがアメリカ政府から1兆円の資金調達に成功してアリゾナ州に3番目の半導体工場を建設することを発表

                                                                        by 李 季霖 台湾の半導体製造ファウンドリであるTSMCとアメリカ商務省が、「CHIPSおよび科学法(CHIPSプラス法)」に基づいた最大66億ドル(約1兆円)の直接資金提供に関する予備的覚書(PMT)に署名したと発表しました。これによりTSMCは、アリゾナ州に同州で3番目の半導体製造工場を建設する予定です。 TSMC Arizona and U.S. Department of Commerce Announce up to US$6.6 Billion in Proposed CHIPS Act Direct Funding, the Company Plans Third Leading-Edge Fab in Phoenix https://pr.tsmc.com/english/news/3122 Biden-Harris Administration Announces Pr

                                                                          TSMCがアメリカ政府から1兆円の資金調達に成功してアリゾナ州に3番目の半導体工場を建設することを発表
                                                                        • 国策ラピダスとTSMC"2つの戦略"で決定的な差

                                                                          コンテンツブロックが有効であることを検知しました。 このサイトを利用するには、コンテンツブロック機能(広告ブロック機能を持つ拡張機能等)を無効にしてページを再読み込みしてください。 ✕

                                                                            国策ラピダスとTSMC"2つの戦略"で決定的な差
                                                                          • 日本が蚊帳の外の「半導体4年戦争」が始まる!王者TSMCの存亡懸けた激闘の全貌

                                                                            世界を動かすTSMC 半導体業界の覇権を握る戦いは、常に激烈だ。1980年代、世界を席巻したのは日本の半導体メーカーだった。続く90~2000年代は、米インテルが長きにわたり王座に君臨した。そして今、時価総額60兆円と圧倒的な巨人となったのは、台湾のTSMC(台湾積体電路製造)だ。米中が奪い合う、世界で最も重要な半導体企業である。しかしTSMCにとっては、これからこそが経営の正念場だ。台湾メディア「財訊」の特集を基に、TSMCが4年がかりで挑む戦いを伝える。 バックナンバー一覧 半導体業界の覇権を握る戦いは、常に激烈だ。1980年代、世界を席巻したのは日本の半導体メーカーだった。続く90~2000年代は、米インテルが長きにわたり王座に君臨した。そして今、時価総額60兆円と圧倒的な巨人となったのは、台湾のTSMC(台湾積体電路製造)だ。米中が奪い合う、世界で最も重要な半導体企業である。しかし

                                                                              日本が蚊帳の外の「半導体4年戦争」が始まる!王者TSMCの存亡懸けた激闘の全貌
                                                                            • 熊本に来た“黒船” TSMC始動の衝撃 | NHK | ビジネス特集

                                                                              スマートフォンや家電に車…。私たちの身近な製品に欠かせないのが半導体です。 その半導体の受託生産で世界最大手の台湾企業「TSMC」が、熊本県菊陽町に日本では初めてとなる巨大な工場を完成させました。存在感の大きさは“黒船”に例えられるほどで、地元は経済波及効果への期待に沸いています。 しかし、現場を歩くと、喜んでばかりいられない現実も見えてきました。 現地からの最新報告です。 (熊本放送局記者 渡邊功/ディレクター 廣川慧和/記者 武田健吾)

                                                                                熊本に来た“黒船” TSMC始動の衝撃 | NHK | ビジネス特集
                                                                              • TSMCが設備投資を倍増、先端プロセスの開発を強化

                                                                                TSMCは、今後数年間の堅調な成長を期待して、2021年の設備投資予算を2020年比でほぼ2倍の280億米ドルとした。世界最大のチップファウンドリーであるTSMCは、2021年に設備投資に250億~280億米ドルを投じることとなる。 HPCが新たなけん引役に TSMCは、今後数年間の堅調な成長を期待して、2021年の設備投資予算を2020年比でほぼ2倍の280億米ドルとした。 世界最大のチップファウンドリーであるTSMCは、2021年に設備投資に250億~280億米ドルを投じることとなる。2020年の投資額は172億米ドルだった。2021年の予算のうち、約8割は3nm、5nm、7nmを含む高度なプロセス技術に充てられる。約1割は高度なパッケージング技術とマスク製造技術に、残りの1割は専門技術に割り当てられるようだ。 TSMCは、この設備投資が複数年にわたるメガトレンドに裏打ちされたより高い

                                                                                  TSMCが設備投資を倍増、先端プロセスの開発を強化
                                                                                • TSMCの3nmチップ、今週量産開始 新型MacBook ProやMac miniで採用へ - こぼねみ

                                                                                  Appleの主要なチップサプライヤーTSMCは今週、次世代3nmプロセスチップの量産を開始することをDigiTimesが報じています。 Appleはこの新しいプロセスの主要顧客となり、新型MacBook ProやMac miniに搭載すると予想される次期M2 Proチップで最初に採用される可能性があります。 3nmプロセスチップAppleは現在、iPhone 14 ProシリーズのA16 BionicチップにTSMCの4nmプロセスを使用していますが、早ければ来年初めに3nmに微細化する可能性があります。 今年8月の報道では、次期M2 Proチップは3nmプロセスを採用した最初のチップになるとされています。M2 Proチップは、来年初めにアップデートされる14インチおよび16インチMacBook Proに最初に搭載されると予想され、Mac StudioおよびMac miniのアップデートモ

                                                                                    TSMCの3nmチップ、今週量産開始 新型MacBook ProやMac miniで採用へ - こぼねみ