【シリコンバレー=清水孝輔】米エヌビディアの時価総額が12日、一時米アマゾン・ドット・コムを抜いて世界時価総額ランキングで5位となった。生成AI(人工知能)ブームで同社が圧倒的なシェアを握る画像処理半導体(GPU)の需要が急速に高まったことで、テクノロジー大手の株式市場での勢力図が変わりつつある。エヌビディアの株価は同日の米株式市場で一時前週末比約3%上昇し、時価総額は約1兆8200億ドル(約
東京理科大学の河原尊之教授らの研究チームは、回路線幅22ナノメートル(ナノは10億分の1)の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)を使い、現在の量子コンピューターを超える計算能力を持つ大規模集積回路(LSI)システムを開発した。創薬や材料開発などに生かせる「組み合わせ最適化問題」を低消費電力かつ高速に解く。複数のチップを並列動作させることで機能を拡張し、大型の設備が必要なクラウドサービスを使わずに大規模な計算を可能にする。 河原教授らが開発したのは、複数のLSIチップをつないで機能を拡張できるスケーラブルな全結合型の「イジングLSIシステム」。これまで1チップ内に収まっていた演算機能を、複数の汎用CMOSに分けて接続することで拡張可能なことを実機で実証した。 22ナノCMOSで作製した演算LSIチップ36個と制御用FPGA(演算回路が自由に書き換えられる半導体)1個を搭載。現状のゲート方式の量
筑波大学の奥村宏典助教らの研究グループは、絶縁体であるサファイア(酸化アルミニウム)の室温での電気伝導に成功した。サファイアはバンドギャップ(禁制帯のエネルギー幅)が大きく、高品質で安価。サファイアのパワー半導体が開発できれば、電気自動車(EV)などに搭載できる可能性がある。 奥村助教らは結晶成長の方法にプラズマを用いた「プラズマ援用分子線エピタキシー法」を採用。これを用いてシリコンを添加した590ナノメートル(ナノは10億分の1)厚のα型酸化アルミニウムの薄膜に30ボルトの電圧をかけ、1ミリアンペアを導電した。 さらに室温での膜中の抵抗値を測定したところ、半導体の性質と定義される数値(166オームセンチメートル)を確認した。半導体デバイスとしての実用化にはまだ多くの課題を残す。 だが、これまで絶縁体として使われていたサファイアを半導体として使うことができれば、次世代パワー半導体材料の炭化
Intelは9月18日、CPU製品の基板について、2020年代後半から有機素材に代わってガラス素材を採用することを発表した。「(半導体)業界が2030年以降も『ムーアの法則』を推進するため」の取り組みで、より高密度かつ高性能な半導体の実現につながるものと考えられる。
先々月、あるサーバベンダ主催のイベントで、最近のサーバにおける技術トレンドを紹介して欲しいという依頼を受けて、過去10年のサーバ技術のトレンドを振り返るという講演を行いました。 ほぼ10年前は「ムーアの法則が終わる」と本格的に言われ始めた頃で、そこから実はさまざまな技術、例えばストレージクラスメモリやFPGAやメモリドリブンコンピュータなどのプロセッサの回路の微細化以外の技術によるサーバの性能向上技術が注目され、その一部は市場に投入され定着しつつある一方で、商業的な成功を収められなかった多くの技術もありました。 それらをざっと振り返る内容にしたところ、現在のサーバ技術の方向性がなんとなく見えてきたのではないかと思うので、ここで記事として紹介します。 記事は前編と後編に分かれています。いまお読みの記事は前編です。 10年前、「ムーアの法則」が終わると言われ始めた 今から約10年ほど前、201
中国の華為技術(ファーウェイ)が900ドル(約13万円)を超える洗練されたスマートフォンを発売し、米政府が同社などに科している制裁措置を大手の中国企業が克服しつつあるのではとの期待が国内のテクノロジー業界で高まっている。 スリムなベゼルの「Mate 60 Pro」は今週、オンラインモールでほとんど予告もなしに販売が始まった。 中国のオンラインユーザーの間には、ソフトウエアや半導体に関する米国の制裁措置と何年も闘ってきた華為の復活をこの新製品が告げているとの意見が広がり、多くのユーザーが高速のワイヤレス性能を示すスクリーンショットや動画を投稿。ファーウェイが第5世代(5G)移動通信の半導体テクノロジーを得たのではないかとの臆測を呼んだ。 投資家はこうした動きを好感。30日の中国株式市場では、中国の半導体関連企業や機器メーカー、華為のサプライヤーなど10社余りの株価が8-20%上昇した。華為は
台風で仕事が休みになりそうなので暇つぶしに。 3年くらい前に日本の半導体産業の近況をまとめたのですが、ここ数年で政治家の先生たちが何かに目覚めたらしく状況が大きく変わりつつあるので各社の状況をアップデート。 前回の記事 https://anond.hatelabo.jp/20200813115920 先端ロジック半導体■ JASM (TSMC日本法人) 熊本工場:28nm, 22nm (工場稼働時) / 16nm, 12nm (将来計画) 日本政府の補助金とソニー・デンソーの出資という離れ業により、業界人が誰も信じていなかったTSMCの工場進出が実現した。現在は建屋の建設が進んでおり、順調にいけば2024年内には量産開始となる。生産が予定されているプロセスはいずれも世界最先端に比べると古いものだが日本では最先端であり、HKMG(ハイケーメタルゲート、トランジスタの性能を上げる技術)やFin
「ほぼ絶縁体であるダイヤモンドが半導体になるはずがない!」…シリコンの5万倍「ケタ違いの大電力量制御の力」を持つ「ダイヤモンド半導体」が実現に近づいた「別分野の同僚のある一言」 ジュエリーとしておなじみのダイヤモンドが、次世代の半導体素材として注目されています。その理由は、「桁違いの大電力を制御できる可能性」を秘めているから。 社会において大きな電力を制御する必要性は、年々高まっています。電気自動車の普及が進み、電気で動く空飛ぶクルマや飛行機も登場。さらに電力需要が増え、変電所が扱う電力も大きくなると考えられています。 そこで、実用化が期待されているのが、現在主流のシリコンに比べて5万倍(理論値)の電力を制御する力があるダイヤモンドの半導体なのです。省エネの重要性も高まる今、電力損失を大幅に軽減できるダイヤモンド半導体には世界から熱い視線が向けられています。 しかし、その開発の道のりは困難
次世代の半導体の開発競争が世界的に激しくなる中、トヨタ自動車やソニーグループ、NTTなど日本の主要な企業8社が、先端半導体の国産化に向けた新会社を共同で設立したことが明らかになりました。経済安全保障上、重要性が増す先端半導体の5年後の量産化を目指すことにしています。 関係者によりますと新会社の名称は「Rapidus」で、 ▽トヨタ自動車、 ▽デンソー、 ▽ソニーグループ、 ▽NTT、 ▽NEC、 ▽ソフトバンク、 ▽半導体大手のキオクシア、 ▽三菱UFJ銀行の8社が出資します。 新会社では、自動運転やAI=人工知能、スマートシティーなど大量のデータを瞬時に処理する分野に欠かせない先端半導体の技術開発を行い、5年後の2027年をめどに量産化を目指します。 政府も研究開発拠点の整備費用などに700億円を補助することにしていて、近く、西村経済産業大臣が発表する見通しです。 先端半導体をめぐっては
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Microsoftが公式ブログで、低温で沸騰する液体にサーバーを浸して冷却させる「二相式液浸冷却システム」を採用した自社製データセンターについて発表しました。 To cool datacenter servers, Microsoft turns to boiling liquid https://news.microsoft.com/innovation-stories/datacenter-liquid-cooling/ アメリカ北西部から太平洋に注ぐコロンビア川東岸には、Microsoftの社員がやりとりする電子メールなどのコミュニケーションシステムを支えるデータセンターがあります。このデータセンターにはサーバーを格納した鋼鉄製のタンクがあり、タンクの中は沸点が約50℃と水より低く、電子機器には無害な「高機能性液体」で満たされています。 タンクの中では、沸騰した液体が蒸気となって立ち
https://anond.hatelabo.jp/20200813115920 上記の記事を書いた増田です。外出して戻ってきたらまさかの100ブクマ越えだったんで、調子に乗って続きを書きます。 イメージセンサー■ ソニーセミコンダクタソリューションズグループ 要するにソニーの半導体事業部。金額ベースでイメージセンサーの世界シェアが50%を超える王者。 裏面照射型や積層型といった新技術も世界に先駆けて開発しており、技術・規模両面において市場をリードしている。 ただし、スマートフォン・デジカメのハイエンド品がメインなので、数量シェアでは過半数を下回る。 また車載向けではシェトップではなく絶対的王者といえるほどその地位は安泰ではない。 熊本テクノロジーセンター ソニーのイメージセンサーの基幹工場。初めからイメージセンサー向けで建てられたという特徴がある。 イメージセンサーの主流がCCDからCM
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