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千住金属工業は、「オートモーティブワールド2024」(2024年1月24~26日、東京ビッグサイト)に出展し、融点変換型はんだ材料「TLP PREFORM」「TLP PASTE」や低温ではんだ付けできるソルダリングソリューション「MILATERA(ミラテラ)」を紹介した。 実装温度を超える耐熱性 「融点が変わる」はんだ材料 千住金属工業が手掛ける融点変換型はんだ材料のTLP PREFORM/TLP PASTEは、実装温度は250℃だが、それ以上の耐熱性をもつというもの。鉛系高温はんだからの代替が期待できるという。 同材料はSn(スズ)とNiFe(ニッケル-鉄)を混合成形したものだ。はんだ付けの際に250℃で加熱するとSnとNiが反応し、金属間化合物Ni3Sn4となる。Snの融点は232℃、Ni3Sn4の融点は794℃なので、加熱前と比べて耐熱性が大きく向上する。実装後の融点は、SnとNiの
台湾の市場調査会社であるTrendForceは、日本の半導体産業の状況とTSMCが与える影響について分析。TrendForceはJASMの熊本工場が、「今後10年間の日本の半導体産業を形作るものになる」と述べている。 台湾の市場調査会社であるTrendForceは2024年2月、日本の半導体産業の状況とTSMCが与える影響に関する考察を公開した。TrendForceは、TSMCの製造子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)の熊本工場が、「今後10年間の日本の半導体産業を形作るものになる」と述べている。 24年のファウンドリー市場は1316億ドル、TSMCのシェアは62%に TrendForceによると、2023年の世界のファウンドリー市場は1174億7400万米ドルに達し、TSMCはそのうち59%という圧倒的なシェアを有し
プロセッサやメモリなどの進化を支えるパッケージ基板:福田昭のデバイス通信(447) 2022年度版実装技術ロードマップ(71)(1/2 ページ) 今回は第3章第4節第8項(3.4.8)「パッケージ基板」の概要を説明する。パッケージ基板の変遷と、パッケージ基板に対する要求仕様のロードマップを解説する。 用途別に改良が進むパッケージ基板 電子情報技術産業協会(JEITA)が3年ぶりに実装技術ロードマップを更新し、「2022年度版 実装技術ロードマップ」(書籍)を2022年7月に発行した。本コラムではロードマップの策定を担当したJEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会の協力を得て、ロードマップの概要を本コラムの第377回からシリーズで紹介している。 本シリーズの第66回から、第3章第4節(3.4)「パッケージ組立プロセス技術動向」の内容説明に入った。第3章第4節は、第1項から第9項までの
AppleがマイクロLED搭載「Apple Watch」の開発を中止か 戦略見直しを迫られたams OSRAM:8億ユーロを投資した工場は稼働目前だった ams OSRAMは、マイクロLED戦略の中核となるプロジェクトが「予期せぬキャンセル」となったことから、同戦略の見直しを行うと発表した。同社は顧客名を明かしていないが、市場調査会社などはAppleがマイクロLED搭載「Apple Watch」開発を中止したことによるものと見ている。 ams OSRAMは2024年2月28日(ドイツ時間)、マイクロLED戦略の中核となるプロジェクトが「予期せぬキャンセル」となったことから、同戦略の見直しを行うと発表した。同社は顧客名を明かしていないが、市場調査会社などは、AppleがマイクロLED搭載「Apple Watch」開発を中止したことによるものと見ている。 200mmウエハーの新工場「今後の利用
米CHIPS法の理想と現実 強まる「政治色」への懸念も:台湾への過度な依存は改善できず?(1/2 ページ) 米国の半導体産業支援策である「CHIPS and Science Act」(CHIPS法)が、現実に直面し始めている。専門家は「CHIPS法の補助金は、台湾に対する米国の過度な依存を改善することはできないだろう」と述べている。2024年11月に米大統領選を控え、CHIPS法が政治的な困難に直面しているとみるアナリストもいる。 アナリストたちは米EE Timesのインタビューで、「米国の半導体メーカーであるIntelとMicron Technology(以下、Micron)は2024年に、『CHIPS and Science Act』(CHIPS法)の補助金520億米ドルの大部分を獲得する見込みだ。2024年の大統領選挙が近づく中、バイデン大統領はこの補助金で、雇用を創出し、長年にわた
「AIの必要性を誰もが過小評価している」 OpenAIのAltman氏が強調:Intelのイベントに登壇(1/2 ページ) 2024年2月に開催されたIntel Foundry Services(IFS)のイベント「IFS Direct Connect」に、OpenAIのCEO(最高経営責任者)であるSam Altman氏が登壇。Intel CEOのPat Gelsinger氏と対談し、「大量のAIコンピューティングの必要性を、誰もが過小評価している」と語った。 OpenAIのCEO(最高経営責任者)を務めるSam Altman氏は、2024年2月21日(米国時間)に開催されたIntel Foundry Services(IFS)のイベント「IFS Direct Connect」で、IntelのCEOであるPat Gelsinger氏に対し、「報道されていることの全てを信じるべきではない」
「Tenstorrentの設計技術ポテンシャルを最大限に引き出す」とRapidus 協業の中で、TenstorrentはCPUチップを開発し、アクセラレーターチップの開発は新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)が立ち上げた「AIチップ設計拠点」(AIDC)が担う。Rapidusは2nmプロセスベースの最先端ロジック半導体を製造する技術の有効性を引き出し、その製造を行うことを目指す。 Tenstorrentは2nmノードレベルのAIエッジデバイス開発で必要とされるRISC-V CPU設計技術および、チップレットIP(Intellectual Property)を有している。一方、Rapidusは設計支援/前工程/後工程を一貫して行うことで短TATでの半導体製造を実現する「Rapid and Unified Manufacturing Service(RUMS)」の構築を目指している。
NVIDIAもIntelも……チップ開発で進む「シリコン流用の戦略」を読み解く:この10年で起こったこと、次の10年で起こること(80)(1/4 ページ) プロセッサでは、半導体製造プロセスの微細化に伴い、開発コストが増大している。そこで半導体メーカー各社が取り入れているのが、「シリコンの流用」だ。同じシリコンの個数や動作周波数を変えることで、ローエンドからハイエンドまでラインアップを増やしているのである。 半導体にかかわらず、ありとあらゆる製造物にはバラつきや不良というものが存在する。全てが良品で狙い通りの性能を出せるのが理想だが、さまざまなパラメータや環境によって出来栄えは違ってくる。そのため、一つの製品がときに一部の機能を停止して販売されることもあれば、性能を若干落として販売されることもある。実際にはあまりにも多様な製品の定義があるので、ここには書ききれない。 有名なものはIntel
TSMC熊本工場で開所式 Morris Chang氏が「日本の半導体再興の始まり」と強調:投資総額は86億米ドル(1/2 ページ) TSMCの製造子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)は、熊本県菊陽町で建設を進めてきた熊本第一工場の開所式を開催した。開所式にはTSMCの創業者であるMorris Chang氏らが出席し、熊本第一工場に寄せる期待を語った。 TSMCの製造子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing(以下、JASM)は2024年2月24日、熊本県菊陽町で建設を進めてきた熊本第一工場の開所式を開催した。開所式にはTSMC創業者のMorris Chang氏、会長のMark Liu氏、CEO(最高経営責任者)のC.C. Wei氏、経済産業大臣の齋藤健氏、熊本県知事
SEMIは2023年12月12日、2023年の世界半導体製造装置市場は、過去最高となった2022年の1074億米ドルから6.1%減少する見通しであることを発表した。ところが、そのような減少見通しをものともせず、売上高を飛躍的に拡大させている装置メーカーがある。露光装置分野で市場シェア90%超を独占しているオランダのASMLだ。 図1は、主な装置メーカーの売上高推移を示したグラフである。この図では、上位5社についてのみ、各社の決算報告書を基に2023年までの売上高を記載した。すると、ASMLが米Applied Materials(AMAT)を抜き去って、世界1位に躍り出たことが明らかになった。ここ4~5年のASMLの成長ぶりはすさまじく、売上高のグラフの傾きが垂直に近づいているように感じるほどだ。 あらためて図1を見てみると、5位以上と6位以下では、非常に大きな差があることが分かる。1位のA
この記事は、2024年2月15日に発行した「モノづくり総合版 メールマガジン」に掲載されたコラムの転載です。 ※この記事は、「モノづくり総合版 メールマガジン」をお申し込みになると無料で閲覧できます。 2nm以下ノードの微細プロセス実現に向けて期待されている高NA(開口数)EUV(極端紫外線)露光装置のプロトタイプ「TWINSCAN EXE:5000」の初号機が、昨年末、ついにASMLからIntelへ出荷されました。Intelは同装置を業界に先駆けて導入することなどによって、微細化競争での主導権を取り戻すことを計画。2024年第1四半期にも試作を開始し、同年後半の量産開始を予定する「Intel 18A」の開発ラインで高NA EUV露光装置を導入したうえで、それより後のプロセスでの量産導入を目指しています。 初号機の出荷や到着については、ASMLとIntelがX(旧Twitter)上でその都
2024年1月25日にIntelとUMCから発表された、12nmプロセスの共同開発の話は、全く予期していない動きだったものの、冷静に考えると双方にメリットがある、というか双方とも追い詰められた末の動きだったことが良く分かる提携だったと思う。既に簡単なレポートが上がっているが、もう一段掘り下げて説明したい。 今回の提携の発表、肝心なところが抜けている(というか、あえて公開されていない)ので、それを補足すると「IntelとUMCは共同で、『Intelの14nmプロセスをベースに』『より廉価な』12nmプロセスをUMCと共同開発し、両社でこのプロセスを利用して2027年からの量産を開始する予定である。Intelはアリゾナ州オコティージョ・キャンパスに既にあるFab 12/22/32でこの12nmプロセスの量産を行う予定である」ということだと考えられる。どうしてそう考えられるのかを、Intel、U
物質・材料研究機構(NIMS)は、20%以上の光電変換効率(発電効率)を維持しつつ、実用環境に近い60℃の高温雰囲気下で1000時間以上の連続発電が可能な「ペロブスカイト太陽電池」を開発した。 ペロブスカイトのAサイトに「有機アミン類」を導入 物質・材料研究機構(NIMS)は2024年2月、20%以上の光電変換効率(発電効率)を維持しつつ、実用環境に近い60℃の高温雰囲気下で1000時間以上の連続発電が可能な「ペロブスカイト太陽電池」を開発したと発表した。 ペロブスカイト太陽電池は、100℃程度の低温プロセスを用いて作製でき、20%以上の発電効率が得られる。このため、次世代型太陽電池として注目されている。ただ、ペロブスカイト(ABX3で記述される結晶構造)は水分と反応すれば劣化しやすく、電池の耐久性に課題があった。 NIMSが新たに開発したペロブスカイト太陽電池は、光照射側から「透明導電酸
経済産業省は2024年2月、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の実施事業者として技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)を採択した。2nm世代以降の先端半導体開発に向け、計450億円を支援する。 経済産業省(経産省)は2024年2月9日、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の実施事業者として技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)を採択したと発表した。2nm世代以降の先端半導体開発に向け、計450億円を支援する。 エッジAIアクセラレーターやBeyond 2nm向けデバイスの開発を目指す 今回、LSTCの採択が決定した研究テーマは「2nm世代半導体チップ設計技術開発」「Beyond 2nm世代向け半導体技術開発」の2件だ。経産省は前者に280億円、後者に170億円の計450億円を支援する。 2nm世代半導体チップ設計技術開発の研究では、2nm世
TSMCが熊本第二工場建設を発表、6nmプロセス導入 27年末の操業開始へ:トヨタも少数株主として出資 TSMC、ソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソー、トヨタ自動車は2024年2月6日、TSMCの半導体受託製造子会社Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)の熊本第二工場を建設する計画を正式に発表した。 TSMC、ソニーセミコンダクタソリューションズ(以下、SSS)、デンソー、トヨタ自動車(以下、トヨタ)は2024年2月6日、TSMCの半導体受託製造子会社Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(以下、JASM)の熊本第二工場を建設する計画を正式に発表した。2024年末までに着工し、2027年の操業開始を目指す。また、トヨタが少数株主として参画することも発表した。 設備投資は2工場で
IntelとUMCが12nmプロセスの開発/製造で戦略的提携を発表した。両社はこの協業によって何を得るのだろうか。本稿では、この半導体製造パートナーシップの動機について掘り下げていく。 Intelが台湾のファウンドリー大手UMCと提携し、半導体ファウンドリー市場で新たな展開を見せていく。IntelとUMCが発表した戦略的提携は何を意味し、両社はこの協業によって何を得るのだろうか。本稿では、この半導体製造パートナーシップの動機について掘り下げていく。 提携の内容をおさらい まず、今回のファウンドリー契約の基本的な内容をおさらいする。 IntelとUMCは、モバイルや通信インフラ、ネットワーキングなどの高成長市場に向けた12nm世代のフォトリソグラフィプロセスを共同開発していくという。そして2027年に、米国アリゾナ州チャンドラーにあるIntelの工場「Fab 12」「Fab 22」「Fab
リコーは、日本語の精度が高い130億パラメーターの「大規模言語モデル(LLM)」を開発した。顧客の業種や業務に合わせたカスタムLLMを2024年春より順次、クラウド環境で提供する。 「学習に利用するコーパスの選定」など、独自工夫を盛り込む リコーは2024年1月、日本語の精度が高い130億パラメーターの「大規模言語モデル(LLM)」を開発したと発表した。顧客の業種や業務に合わせたカスタムLLMを2024年春より順次、クラウド環境で提供する。 リコーが開発したLLMは、Meta Platforms製「LLM Llama2-13B」をベースに、日本語と英語のオープンコーパスを追加学習させた。「学習に利用するコーパスの選定」や、「誤記や重複の修正などのデータクレンジング」「学習データの順序や割合を最適化するカリキュラム学習」など、リコー独自の工夫を盛り込んでいる。 学習の結果、特にNLI(自然言
パッケージのサイズからは判別不能 「シリコン面積比率」が示す高密度実装:この10年で起こったこと、次の10年で起こること(79)(1/3 ページ) 近年、半導体ではパッケージの高密度化が進んでいる。パッケージのサイズからは、搭載されているシリコンの“総面積”は分からない。今回は、2023年に登場した話題のプロセッサを、「パッケージ面積に対するシリコン面積の比率」という観点で見てみよう。 半導体の高集積化は微細化と高密度パッケージングの両輪で進んできた。ここ数年はHBM(広帯域メモリ)、チップレット、多層積層メモリなどが大きな話題になっている。1つのパッケージ内に複数のチップを入れる技術は古くから使われている技術で、MCM(Multi CHIP Memory:DRAMとNANDフラッシュメモリとコントローラーを1パッケージに搭載したもの)、MCP(Multi CHIP Package:プロセ
米国の半導体製造「自国回帰」、ボトルネックは工場建設:建設にも高い専門知識が必要(1/3 ページ) 現在、20近くの半導体工場建設プロジェクトが進んでいる米国。政府は半導体製造の「自国回帰」に力を入れるが、この政策は、工場建設がボトルネックとなる可能性が出ている。高度なシステムが必要な半導体工場の建設には、専門的な知識が必要になるからだ。 半導体工場建設のための「研修制度」 SEMIの非営利部門として労働力開発プログラムに注力するSEMI Foundationでエグゼクティブディレクターを務めるShari Liss氏は、米国EE Timesの独占インタビューの中で、「半導体工場建設の複雑なニーズに対応することができる技術者を特定して確保するには、もっと注意を払ってよく考える必要がある」と語った。同氏のこのコメントは、他の専門家たちが2023年7月に、EE Timesに語っていた内容の繰り返
2023年の半導体売上高上位10社の時価総額を比較しながら、それぞれの企業の現状や期待度について述べてみたい。 2023年の半導体市場は、メモリの不況が目立ち、全体としてもマイナス成長に終わった。半導体メーカーの売り上げランキングではNVIDIAが首位に立つ、という画期的な出来事があった。別の調査会社Gartnerは2023年の速報ランキングにおいて、Intelが3年ぶりに首位に返り咲き、NVIDIAが12位から5位に躍進した、と発表している。ただしNVIDIAの昨今の勢いを考えると、ランキングでもNVIDIAがIntelやSamsungを脅かす存在になる可能性が高い。2023年の半導体市場を振り返る上で、NVIDIAの躍進を語らないわけにはいかないだろう。今回は、半導体売上高上位10社の時価総額を比較しながら、それぞれの企業の現状や期待度について述べてみたい。 注目度ではるかにIntel
Rapidusは、2023年9月から千歳市において、国内初となる2nmノード以下の最先端ロジック半導体を製造する施設「IIM(Integrated Innovation for Manufacturing)」の建設を進めている。今回、この工事の進捗に伴い、同事務所を新設することを決定したという。 同事務所は、北海道千歳市千代田町のNTT千歳ビルに設置。北海道における窓口として、地元企業との面談や、総務/採用関連などに関する業務を行う。Rapidusは、「北海道千歳市において最先端ロジック半導体の生産を実現させ、日本の産業力強化に貢献していく」と述べている。また、同ビルを所有するNTT東日本は、「NTT東日本は、高度な通信環境やアセットを活用し、地域課題の解決、地域活性化に取り組んでいる。当該ビルを拠点に国内半導体事業の発展ならびに、『北海道バレー構想』*)への貢献をめざす」などとコメントし
10μWの待機電力とLinuxの高速起動を両立 ルネサス エレクトロニクスは2024年1月、IoT(モノのインターネット)エッジデバイスやゲートウェイ機器に向けた64ビット汎用MPU「RZ/G3S」を開発、量産を始めた。 RZ/G3Sは、メインCPUに最大動作周波数が1.1GHzの「Arm Cortex-A55」コアを、サブCPUには250MHz動作の「Cortex-M33コア」2個を搭載した。センサーからのデータ取得やシステム制御、電源制御といった処理をサブCPUに分散して実行させるため、メインCPUの処理負荷を軽減できるという。 待機電力を10μW以下まで低減できる電源制御システムも新たに開発した。DRAMデータを保持するためのDDRセルフリフレッシュ機能を備えていて、Linuxの高速起動も可能である。さらに、40mW相当の電力でサブCPUの動作を維持できる待機モードを用意している。
2024年の半導体市場、本格回復はメモリ次第 ~HBMの需要増で勢力図も変わる?:湯之上隆のナノフォーカス(69)(1/5 ページ) 半導体市場の本格的な回復が予想されている2024年。鍵を握るのがメモリだ。本稿では、DRAM/NAND型フラッシュメモリの価格推移と企業別売上高の動向から、半導体市場の回復基調の時期を探る。さらに、そこから読み取れる、メモリメーカーの“栄枯盛衰”を示す。
両社は「Synopsysの先駆的なEDAと、Ansysの広範なシミュレーション/解析ポートフォリオを統合することで、シリコンからシステムまでの設計ソリューションのリーダー企業が誕生することになる」と述べている。 この買収計画については2023年12月末以降、観測報道が相次ぎ、その動向に注目が集まっていた。 買収によって、Ansysの株主は、Ansys株式1株につき現金197米ドルとSynopsysの株式0.3450株を受け取ることになる。これを2023年12月21日(メディアの予測記事が出る前の最終取引日)のSynopsys株の終値(559.96米ドル)に基づいて計算すると、買収規模は約350億米ドル相当となる。 「補完性の高い事業と成長機会」 両社は、今回の買収理由や期待される価値創造などについて説明。近年の複雑なインテリジェントシステムには、半導体設計とシミュレーションおよび解析を統合
2023年12月は、とりたてて取り上げるほどの大きな動きはなかったので、1年の振り返りも兼ねて、ちょっと2023年の半導体製造工程を巡る動きをまとめて振り返ってみたいと思う。 半導体製造への投資ラッシュが続いた2023年 2023年は、半導体製造やこれに関わる大型投資が相次いで発表された年であった。ここでいう半導体製造は何もファウンドリーに限った話ではなく、自社でFabを保有するメーカーも相次いで大型投資を発表したし、これに伴い後工程メーカーとか半導体製造装置メーカー、さらには素材メーカーなども猛烈な投資計画を発表した。昨年(2023年)6月の時点でもこんな予測が出ていた訳であるが、2023年12月に開催された「Semicon Japan」における講演では、2025年度には1250億米ドルもの投資が予想されているとする(図1)。もっとも、昨年6月の数字は300mmウエハー関連の投資だけの話
NTTは2023年11月、同社が独自開発した大規模言語モデル(LLM)「tsuzumi」を2024年3月から提供開始すると発表した。 tsuzumiのコンセプトについて、NTT 執行役員 研究企画部門長の木下真吾氏は「専門知識を持った、パラメーターサイズの小さなLLMの実現だ。tsuzumiは、パラメーターサイズを抑えつつ、言語学習データの質と量を向上させることで、軽量化と専門性を両立した」と語った。 専門知識を持った軽量LLM「tsuzumi」 tsuzumiは、パラメーターサイズが6億または70億と軽量でありながら、「世界トップクラス」(同社)の日本語処理性能を持つLLMだ。軽量なため、1つのGPUやCPUで推論動作が可能で、学習やチューニングに必要な時間やコストを軽減できるという。日本語/英語に対応する他、表が含まれる誓約書や契約書といった図表文書の視覚読解など、さまざまな形式にも対
Robert BoschやInfineon Technologies、NXP Semiconductors、Nordic Semiconductor、Qualcomm Technologiesら半導体大手の計5社が共同出資するRISC-Vベースのプロセッサ開発の新会社Quintaurisが2023年12月22日(ドイツ時間)、正式に設立された。同社は、「次世代ハードウェアの開発を可能にすることで、RISC-Vの世界的な普及を目指す」としている。 最終的にはモバイルやIoT向けへの拡大も Quintaurisは、RISC-Vアーキテクチャをベースとした製品の商業化を加速させることを目的に、上記5社が共同で出資し設立した会社だ。この会社設立については、2023年8月に各社が発表(当時は社名は明かしていなかった)していたが、必要な全ての規制当局の承認を得て、2023年12月22日に正式に設立され
2030年までに1nm製造へ、TSMCがロードマップ実現に自信:Intel、Samsungの動きにも注目 TSMCは2023年12月に開催された「IEDM 2023」で、半導体製造プロセスのロードマップについて言及した。同社は2030年までに、1nm世代での製造を開始する予定で、それまでに技術面や財務面での課題を解決できると自信を見せた。 TSMCは、2023年12月9日から13日まで米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催された「IEDM 2023」で2nm、1.4nm、1nm各世代の製造プロセスの技術ロードマップを発表した。同社は将来的に1nm世代の製造プロセスを開始するというコミットメントをあらためて主張する一方、2030年までに技術面や財務上の課題を克服することを確信しているという。 TSMCは2023年7月、台湾・新竹市に研究開発(R&D)センターを開設した。同センターでは、約
消費電力が一般品の半分&瞬停にも対応、TDKの産業向け新SSD詳細:PCIeに初対応、産業用途に特化(1/2 ページ) TDKが、高速バスインタフェース規格「PCI Express(PCIe)」に同社として初めて対応した産業機器向けのM.2 2280タイプSSD「SNP1Aシリーズ」を開発した。信頼性や安定動作が重視される産業用途に特化する形で開発したという同製品の詳細を、TDKの担当者に聞いた。 TDKが、高速バスインタフェース規格「PCI Express(PCIe)」に同社として初めて対応した産業機器向けのM.2 2280タイプSSD「SNP1Aシリーズ」を開発した。2024年1月に発売する。新たに開発した自社製のNAND型フラッシュメモリ(以下、NAND)コントローラーIC「GBDriver GX1」によって、一般的なPCIe/NVMeインタフェース対応のSSDと比べ半分程度という低
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