半導体素子、800℃を超える環境でも安定に動作
筑波大学は、窒化アルミニウム（AlN）半導体を用い、ダイオードは827℃まで、トランジスタは727℃まで、それぞれ極めて高い温度環境で、安定に動作させることに成功した。地下資源掘削や宇宙探索、エンジン周辺など、高い温度環境でも半導体素子の利用が可能となる。 900℃まで電気特性を測定できる評価装置を用意 筑波大学は2023年6月、窒化アルミニウム（AlN）半導体を用い、ダイオードは827℃まで、トランジスタは727℃まで、それぞれ極めて高い温度環境で、安定に動作させることに成功したと発表した。地下資源掘削や宇宙探索、エンジン周辺など、高い温度環境でも半導体素子の利用が可能となる。 電子機器に搭載される一般的なICでは、Si（シリコン）半導体が用いられている。ところが、Si素子の動作可能な温度範囲は300℃以下であり、これを超える高温環境で用いるのは極めて難しかった。 そこで注目されてきたの
リーマン・ショック級のメモリ不況の到来 ～その陰にIntelの不調アリ
半導体不況を蹴散らしたビッグニュース 2021年のコロナ特需は終わりを迎え、半導体業界は不況に突入し始めた……と思っていたら、そんな不況を吹っ飛ばすビッグニュースが2022年11月10日（木）以降に日本列島を駆け巡った。 同日夜7時のNHKニュースが、トヨタ自動車、デンソー、ソニーグループ、NTT、NEC、ソフトバンク、キオクシア、三菱UFJ銀行の8社が出資する半導体の新会社「Rapidus（ラピダス）」が設立され、5年後の2027年に2nmプロセスノードの先端ロジック半導体を量産すると報じたのだ（図1）。 筆者はこのニュースにのけぞり、これはもはや暴挙を通り越して笑うしかないと思った。それはどう考えても“Mission Impossible”だからだ。 まず、誰が2nmのロジック半導体を設計し、誰がプロセス開発を行い、誰が量産するのか？ 出資会社の中には半導体メーカーが2社含まれている。
京セミ、アバランシェフォトダイオードを発表
京都セミコンダクター（以下、京セミ）は、KP-Aアバランシェフォトダイオード（APD）「KPDEA13C」を発表した。また、米国Semtech（SMTC）と協力し、高速光通信向けのソリューションを提供していく。 25Gbaud PAM4への対応が可能に 京都セミコンダクター（以下、京セミ）は2021年8月、KP-Aアバランシェフォトダイオード（APD）「KPDEA13C」を発表した。また、米国Semtech（SMTC）と協力し、高速光通信向けのソリューションを提供していくことにした。 KPDEA13Cは、チップ表面に直接光を入射させる表面入射型の構造を採用し、高い感度を実現した。プリント基板にそのまま実装することが可能である。高い直進性と低ノイズという特長を持つSMTC製のリニアトランスインピーダンスアンプ「GN1089」と組み合わせて用いれば、25Gbaud PAM4への対応が可能になる
安全な半導体回路情報を共有するシステムを検証
KDDI総合研究所と東芝情報システムは、安全で安心な半導体回路であることを、サプライチェーン上の組織間で共有する仕組みについて、実証実験を行う。 川上から川下まで安全の「証明書」をひもづけ KDDI総合研究所と東芝情報システムは2021年7月、安全で安心な半導体回路であることを、サプライチェーン上の組織間で共有する仕組みについて、実証実験を行うと発表した。期間は2021年7月1日から同30日まで。 実証実験では、東芝情報システムが提供する、半導体回路に隠された不正回路を検出するソフトウェア「HTfinder」を用い、半導体回路にハードウエアトロイなど悪意のある機能が含まれていないことを確認。この結果を、KDDI総合研究所が開発している仕組みを用いて公開し、情報を共有する。これによって、半導体回路を利用する外部の組織からも、安全な回路であることが確認できることを検証する。 具体的には、回路を
Intelを追うAMDの“賢明なるシリコン戦略”
2019年から従来のIntel製プロセッサに代わって米AMDのプロセッサが採用されるケースが劇的に増えている。 図1の2機種は2020年に発売にされた大手PCメーカーのノートPCである。内部には、AMDが2017年に販売を開始した「Ryzen」シリーズの、7nmプロセス適用の第4世代プロセッサ（4000番台）が採用されている。 左の機種は10万円を切る普及モデルだ。6コア／12スレッドのCPUと、6コアの「Radeon」GPUを1チップ化した「Ryzen 5 4500U」を搭載している。右のモデルは8コア／16スレッド、8コアGPUの「Ryzen 7 4800H」だ。 パッケージサイズ、シリコンサイズも図1のように同じものである。シリコンチップでは、ウエハー上の欠陥に当たってしまい、設計が正しくても動作に不具合が生じてしまう場合がある。8コアの動作をテストしたところ、1コアが動作しないとい
新手法の酸化膜形成でSiC-MOSFETの性能が10倍に
SiCパワー半導体で30年来の課題となっていた欠陥の低減が、大きく前進しようとしている。京都大学と東京工業大学（東工大）は2020年8月20日、SiCパワー半導体における欠陥を従来よりも1桁低減し、約10倍の高性能化に成功したと発表した。 SiCパワー半導体で30年来の課題となっていた欠陥の低減が、大きく前進しようとしている。京都大学と東京工業大学（東工大）は2020年8月20日、SiCパワー半導体における欠陥を従来よりも1桁低減し、約10倍の高性能化に成功したと発表した。 代表的な次世代パワー半導体であるSiCパワー半導体は、既にエアコンや太陽電池、自動車、鉄道といった分野に採用され、確実に市場規模は成長している。富士経済が2020年6月に発表した調査によると、2019年のSiCパワー半導体の世界市場は436億円で、2030年には2009億円になると予測されている。 一方で、京都大学大学
低電力FPGA、セキュリティやAI機能を強化
新しいNIST PRFガイドラインに準拠 Lattice Semiconductor（ラティスセミコンダクター）は2019年5月23日、セキュリティ機能を強化したFPGA「MachXO3D」と、エッジ製品にAI（人工知能）機能を搭載するための技術スタック「sensAI」新バージョンを発表した。 MachXO3Dは、従来の「MachXO3」とピン互換性を保ちつつ、セキュリティ機能を一段と強化しており、ハードウェアRoof of Trust（RoT）となるFPGAである。同社のアジアパシフィック地域事業開発担当ディレクターを務めるYing Chen（イン・チェン）氏は、「製造工程から運用、廃棄に至るまで、全ての製品ライフサイクルで、不正アクセスやデータ改ざんといったリスクから、システムを保護することができる」という。 MachXO3Dは、NIST（アメリカ国立標準技術研究所）が2018年に発表
Intelの新FPGA「Agilex」、高い柔軟性を実現
Intelは2019年4月2日（米国時間）、10nmプロセスを採用したFPGAの新ファミリー「Agilex（アジレックス）」を発表した。Intelのプログラマブルソリューションズ事業部でチーフプロダクトマーケティングオフィサーを務めるPatrick Dorsey氏は、Agilexは、Agility（素早さ）とFlexibility（柔軟性）を掛け合わせた名称だと説明した。 Dorsey氏は、「日々膨大な量のデータが生成される中、顧客はそれらのデータをいかに処理するかという課題に直面している」と語る。「とりわけ、リアルタイムで高速なデータ処理が必要になる組み込み機器／エッジ、広帯域幅が必要な通信インフラ、膨大な量のデータの移行や管理、処理が求められるクラウド／エンタープライズの分野では、上記のような課題を解決できるようなソリューションが求められている」（同氏） そこでIntelが発表したのが
“余計なもの”って何？ 「Mate 20 Pro」の疑惑を晴らす (1/3) - EE Times Japan
“余計なもの”って何？ 「Mate 20 Pro」の疑惑を晴らす：製品分解で探るアジアの新トレンド（34）（1/3 ページ） Huaweiの2018年におけるフラグシップ機「Mate 20 Pro」。この機種には、“余計なもの”が搭載されているとのうわさもある。本当にそうなのだろうか。いつものように分解し、徹底的に検証してみた。 弊社（テカナリエ）では、年間おおよそ30機種ほどのスマートフォンを分解している（実際にはカスタム解析依頼などに対応するために同じ機種を数台分解するので、台数はさらに多い）。 分解の前に若干使う場合もあるが、多くは買ったものをそのまま分解する。分解は、おおよそ1時間ほどで終わる。実際、分解するだけならば手慣れたもので、数分もあれば基板取り出しまでできてしまうのだが、分解の各工程を写真に撮りながら進めるので1時間程度かかるわけだ。2018年、最も時間をかけて丁寧に分解
電子書籍の次なる市場を掘り起こせ、産業/物流向け電子ペーパーの開発進む
電子書籍の次なる市場を掘り起こせ、産業/物流向け電子ペーパーの開発進む：ディスプレイ技術 電子ペーパー（1/4 ページ） 電子ペーパーの主な市場は、電子書籍リーダーである。ただ、その現在の市場は、水面にわずかに見える“氷山の一角”なのかもしれない。小売業や物流、製造、広告といった大きな可能性を秘めた新市場に向けた電子ペーパーの製品開発が進んでいる。 Amazonの「Kindle」やソニーの「Reader」、Barnes＆Nobleの「NOOK」――。機器メーカーや書店業、サービス事業者といったさまざまな業種の企業を巻き込み、電子書籍の市場が盛り上がりを見せている。電子書籍リーダーの新機種の発表や、企業間の提携、新サービスの発表と、話題には事欠かない。最近では、Amazonやソニーが電子書籍リーダーの新機種を相次いで発表した他、楽天が電子書籍端末およびコンテンツの販売を手掛けるカナダのKob
全ての携帯へNFC、ネットと日常生活を「タッチ」が結ぶ
さまざまなものに触れることで情報を伝える近距離の無線通信技術「NFC（Near Field Communication）」。2011年以降、NFC とスマートフォンが組み合わさることで、新しい用途が広がっていく。 NFC（Near Field Communication）は、非接触カード技術と相互接続技術を組み合わせた近距離の通信技術である。このNFCを採用したスマートフォン（NFCスマートフォン）が普及したときのインパクトは何か―。 日本では既に、「PASMO」、「Suica」といった交通乗車券カードや、「Edy」などのマネーカード、これらの非接触カード技術を搭載した携帯電話機が広く普及している。NFCの1つの要素である非接触カード技術は、1970年ころに登場しており、今さら何が新しいのだと思う読者も多いかもしれない。 しかし、スマートフォンにNFCが標準搭載されると、状況は大きく変わる
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