Asetek、28コア56スレッドのXeon W-3175Xを500WまでOCできるオールインワン水冷 2019.01.31 10:34 更新 2019.01.30 配信 Asetek(本社:アメリカ カリフォルニア州)は2019年1月30日(現地時間)、Intel Xeon W-3175Xのオーバークロックに対応した360mmラジエター搭載のオールインワン水冷キット「Asetek 690LX-PN」を発表した。直販価格は399ドル。
ASRockが提唱する新フォームファクタMicro-STXに対応するマザーボードの新製品。インダストリアル向け「IPC」シリーズに属する製品で、プラットフォームはLGA1151、CPUは第6/7世代のCoreシリーズをサポートする。 基板上にはType-B(TDP最大120W)のMXMスロットを搭載し、MXMカード形式のNVIDIA GeForce GTX 1060/1070/1080を搭載可能。最大6画面出力(CPU×2/GPU×4)の高性能サイネージPCや、最新VRシステム/3Dゲームに対応する超小型デスクトップPCを構築できる。 製品ラインナップは、チップセットにIntel H110を採用する「MXM IPC-H110」と、Intel Q170を採用する「MXM IPC-Q170」の2モデル。 基本スペックは共通で、メモリはDDR4-SODIMM×2(2400MHz/最大32GB)、
Western Digital、「MAMR」技術採用の次世代HDD発表~2025年には40TB超え~ 2017.10.12 11:52 更新 2017.10.11 配信 Western Digital Corporation(本社:アメリカ カリフォルニア州)は2017年10月11日(現地時間)、大容量化技術として注目されている「MAMR」採用HDDのデモンストレーションを実施。製品出荷は2019年予定で、2025年には40TBを超える大容量モデルが実現できるとしている。 Western Digitalは、「Innovating to Fuel the Next Decade of Big Data」イベントで、「MAMR」(microwave-assisted magnetic recording)を採用する世界初のHDDを発表。デモンストレーションを実施した。 「MAMR」はHDDの記
処理性能100GFLOPS以上、世界初のUSB型ディープラーニング端末、Intel「Movidius Neural Compute Stick」 2017.07.21 10:28 更新 2017.07.20 配信 Intel Corporation(本社:アメリカ カリフォルニア州)は2017年7月20日(現地時間)、世界初のUSB型ディープラーニング端末「Movidius Neural Compute Stick」を発表した。既にグローバル市場向け発売は開始され、市場想定売価は79ドル。 Intelは世界初となるUSB接続のディープラーニング端末「Movidius Neural Compute Stick」を発表した。 プロセッサには消費電力わずか1WのSoC「Myriad 2」を搭載。SHAVE(Stream Hybrid Architectur Vetor Engine)と呼ばれるプ
Intelは7月11日(現地時間)に米・ニューヨークにてプレス向け発表会を開催、かねてリリースされていた「Xeon スケーラブル・プロセッサー」を正式発表した。Purleyと呼称されるプラットフォームで、Skylake-SPアーキテクチャのCPUと新チップセットIntel C620(開発名Lewisburg)を組み合わせる。「この10年間でデータセンターに最大の進歩をもたらす」と謳い、CPU・チップセットともに大幅にアーキテクチャが刷新された。 CPUの内部接続(Interconnect)方式や、キャッシュ構造・利用メカニズムを一新。メモリコントローラも強化され、CPUあたり最大6チャンネル・最大DDR4-2,666MHzのメモリをサポートする。さらに「Intel Advanced Vector Extensions 512(Intel AVX-512)」などのパフォーマンスアクセラレータ
GIGABYTE TECHNOLOGY(本社:台湾)は2017年2月22日(現地時間)、AMD 300シリーズチップセットを採用する、Socket AM4マザーボード「GA-AX370-Gaming K7」など計5モデルを発表した。 AMDの新プロセッサ「Ryzen」に対応する、Socket AM4マザーボードがGIGABYTEからリリース。ハイエンドゲーミング向け「AORUS」シリーズ2モデルと、「GIGABYTE Gaming」シリーズ3モデルの計5モデルで、いずれもチップセットにはAMD 300シリーズを採用する。 「GA-AX370-Gaming K7」は、「AORUS」シリーズに属する上位モデル。チップセットはAMD X370、フォームファクタはATXに対応する。 ネットワークは、Killer「E2500」とIntelチップによるデュアルギガビットLANで、オーディオ回路はRea
MSIより、3月3日に登場するAMDの最新プロセッサ「Ryzen」に対応したSocket AM4マザーボードがリリースされた。現時点のラインナップは全4モデル。 「X370 XPOWER GAMING TITANIUM」は、AMD X370を搭載したハイエンドゲーミングマザーボード。軍事規格に準拠した「Military Class 5」や24時間の連続稼働に対応する「GAMING CERTIFIED」など、信頼性に優れた高耐久仕様を特徴とする。フォームファクタはATX。 1,680万色のマルチカラーに対応するライティング機能「Mystic Light」や高音質オーディオ回路「Audio Boost 4 with Nahimic 2」、低遅延なIntelチップによる「GAMING LAN」などの機能を搭載する。 主な仕様は、メモリスロットがDDR4-3200MHz×4、ストレージはTurbo
クアッドLANポート装備のXeon D-1541搭載Mini-ITXマザー、ASRock Rack「D1541D4I-2L2T」 2016.05.10 12:38 更新 2016.05.09 配信 ASRock Incorporation(本社:台湾)のサーバー/ワークステーション向けブランドASRock Rackは2016年5月9日(現地時間)、Xeon D-1541を搭載するコンパクトサーバー向けMini-ITXマザーボード「D1541D4I-2L2T」を発表した。 「D1541D4I-2L2T」は、Broadwellアーキテクチャ採用のSoC Xeon D-1541(8コア / 16スレッド / 2.1GHz / TB時2.70GHz / TDP45W / キャッシュ12MB)を搭載するMini-ITXマザーボードの新製品。 ネットワークはIntel X557-AT2による10ギガビ
エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.74 Androidポータブルメディアプレーヤーというジャンルはアリか? 「COWON D3 Plenue」を試す 2011.02.28 更新 文:樋口信二/GDM編集部 Tawashi
|システムファンの役割も果たす超大型クーラー「スサノヲ」 エルミタ的「一点突破」 CPUクーラー編 Vol.15は、当コーナー史上最も大型なモデルサイズ「スサノヲ」(型番:SCSO-1000)をお届けする。 「電源ユニットならこのサイズ」、「CPUクーラーならこれくらい」と、誰もがPC構成パーツ個々の大きさはおおよその目安を持っている事だろう。しかし今回登場する「スサノヲ」は、100mm口径ファン4基を搭載するという、これまでの常識からは完全に逸脱したモンスターに仕上げられている。 正直この“モンスター”という形容はあまり好みではない。それはどこか大味なイメージがあるからだ。しかしながらこの「スサノヲ」は、それ以外の表現が見あたらないほどの“モンスター”振りで、ひとつ間違えれば「色モノ」扱いされてしまうほどの規格外CPUクーラーなのだ。 サイズオリジナルCPUクーラーとしては高額な
Leadtek Research Inc.(本社:台湾)の日本法人、リードテックジャパン株式会社(本社:東京都渋谷区)は2010年12月1日、組み込み開発システムXScaleシリーズ搭載「WinFast PXA310 mini(4.3インチLCDタッチパネル)」を発表した。製品出荷開始予定は2010年12月で、価格はオープンプライス。 ■4.3インチLCDタッチパネル搭載の組み込み開発システム 今年8月に発表された「WinFast PXA310mini(VGA)」同様、Marvell PX310プロセッサ(624MHz)を採用する組み込み開発向けシステムの新製品で、4.3インチLCDタッチパネルが新たに搭載されている。これにより、SOC(システムオンチップ)における「開発」「教育」「評価」に活用できるとしている。 また「GPSの受信」、「GPRSとRFIDの転送」、「Bluetoot
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