●上と下に広がるIntelデスクトップCPUロードマップ IntelのデスクトップCPUロードマップは、上下に広がりつつある。昨年(2006年)、IntelはローエンドCPUの価格を引き下げる一方、クアッドコアCPUを投入してハイエンドCPUの製品構成をリッチにした。今年から来年(2008年)にかけては、ローエンドにボード込みの低価格ソリューションを導入する一方、ハイエンドにDP(Dual-Processor)ソリューションを投入する。ローエンドはより安く、ハイエンドはより高くと、CPU価格のレンジを広げてゆく。 ローエンドの拡充は、興隆しつつある199ドル/299ドルレンジのエマージングマーケット向けPCを意識した展開だ。ハイエンドの拡充は、影響力のあるエンスージアストの市場を掴むためだ。エンスージアストでのポイントは、デュアルプロセッサ(8コア)とクアッドビデオの「8x4」ソリューショ

●MPサーバーCPUを強化しつつあるIntel Intelは、IA-32系のMP(Multi-Processor)サーバーCPUに力を入れ始めている。IntelのサーバーCPU全体のロードマップを見ると、明瞭にその傾向を見て取ることができる。Intelは現在、デスクトップPC、モバイルPC、ボリュームサーバーの3分野に対しては、ほぼ同じ設計のCPUを使っている。それに対して、今後のMPサーバーCPUは、PC&ボリュームサーバー向けCPUとは、大きく設計を変え、CPUコア数を倍増した製品を投入して行く。 以前のXeon MP系CPUは、PC&ボリュームサーバー向けCPUそのままか、オンダイでL3キャッシュを加えただけのCPUだった。しかし、昨年(2006年)のNetBurst系MP CPU「Dual-Core Xeon 71xx(Tulsa:タルサ)」では、CPU設計を大きく変え、ネイティブ

●Nehalemではシステムパーティショニングが変わる Intelは、45nmプロセスのNehalem(ネハーレン)世代から、GPUをCPUへと統合する。CPUとGPUを統合するというビジョン自体は、AMDの次世代CPUと同じだ。しかし、IntelとAMDでは、CPUとGPUの統合の目的と方法が異なる。それは、今後のヘテロジニアス(Heterogeneous:異種混合)型マルチコア時代のCPUをどう創るかという点で、IntelとAMDのビジョンが異なっていることを意味している。 IntelのStephen L. Smith(スティーブ・L・スミス)氏(Vice President, Director, Digital Enterprise Group Operations, Intel)は、NehalemでのGPU統合の理由を次のように説明する。 「今日のシステムパーティショニングでは、F

●バリエーションの多いNehalem Intelが来年(2008年)後半に投入する次期CPU「Nehalem(ネハーレン)」は、2コアから8コアまでのバリエーションを持つ。最初のNehalemはクアッドコア版だが、Intelは続けて2009年中にデュアルコア、オクタコア、さらにGPU統合版を投入する。これまで、Intelは、ダイ(半導体本体)レベルではCPUのバリエーションを最小に止めてきた。しかし、Nehalemでは、異なるコンフィギュレーションのダイを積極的に展開する。また、投入する市場に合わせて、CPUコア以外の部分の差別化も図る。 IntelのPatrick(Pat) P. Gelsinger(パット・P・ゲルシンガー)氏(Senior Vice President and General Manager, Digital Enterprise Group)は、Nehalemの展開

Intelが来年(2008年)後半に投入する、次期CPUマイクロアーキテクチャ「Nehalem(ネハーレン)」。今回のIDFでは、マイクロアーキテクチャの詳細はほとんど公開されなかった。しかし、いくつかのヒントは与えられた。 IntelのStephen L. Smith(スティーブ・L・スミス)氏(Vice President, Director, Digital Enterprise Group Operations, Intel)は、ブリーフィングで次のように語った。 「Nehalemは4イシュー(命令発行)マシーンで、Core 2の4ワイド(=イシュー)マシーンの上に構築されている。しかし、抜本的に異なっており、より高機能になっている」 Intelは、Core 2系のCore Microarchitecture(Core MA)から、命令発行の幅を4イシューに拡張した。Core MA

会期：9月18日～20日(現地時間) 会場：San Francisco「Moscone Center West」 Intelは、メニイコア、ヘテロジニアスなど、いわゆるTera-Scale Computingと呼ばれる領域で、大きく3つの研究成果を発表している。1つは、昨年(2006年)春のIDFでラトナー氏が基調講演で語ったTransactonal Memoryである。これは、今回、ソフトウェアでこれを実現するSTM(Software Transactional Memory)対応のコンパイラが公開されている。 残りの2つが、「Accelerator Exoskeleton」と「Ct」である。Accelerator Exoskeletonについては別途レポートしたので、今回は、Ctについてレポートする。 Ctは、Ctで定義したデータタイプに対する演算処理をOpenMP対応C/C++コンパ

●キャッシュになるDRAMとテープになるHDD PCのメモリ&ストレージ階層の役割が変わりつつある。DRAMメインメモリはディスクキャッシュ的な役割に変わりつつあり、HDDは光学ディスクや磁気テープの位置に近づきつつある。そして、その中間でフラッシュメモリなどの不揮発性メモリ(NVM:Non-Volatile Memory)がディスクの役割を担う可能性が出てきている。 この変化をもう少し詳しく説明すると次のようになる。以前は、ランダムアクセスの速いDRAMメインメモリが、プログラムの実行メモリだった。そして、ある程度のランダムアクセス性能と高速なシーケンシャルアクセス性能を持つHDDが、データとプログラムのファイルを格納するディスクドライブ。シーケンシャルアクセスはいいがランダムアクセスが遅いテープや光学ドライブが、大容量のデータを格納する外部ストレージだった。 しかし、今後のPCのメモリ

●JEDECはDDR4メモリの策定中 次世代メモリの流れが見えてきた。DRAMの標準規格を策定するJEDEC(米国の電子工業会EIAの下部組織で、半導体の標準化団体)は、次期メインストリームメモリ「DDR4」のロードマップを公式に明らかにした。DDR4はピン当たり転送レートで1.8Gbpsから3.2Gbpsをカバーし、2009年にサンプル、2010から2011年の立ち上げを目指す。DDR3までのDRAMインターフェイスと同様にシングルエンデッドのシグナリング技術を継承しながら倍速化を行なう。 だが、その一方で、伝送技術を一新した次世代DRAM「NGM(Next Generation Memory)」の策定も行なわれている。NGM Diff(Differential Signaling)では、ディファレンシャル方式のシグナリング技術の採用で最高6.4Gbpsのピン当たり転送レートを達成する。

■塩田紳二のPDAレポート■ ウィルコム、Advanced/W-ZERO3[es] ハードウェアレポート ファーストインプレッションに続いて、Advanced W-Zero3[es](以下Advancedと略)の内部構造をレポートする。 一言で言えば、Advancedの本体は、少しスリムになっているが、基本的にはW-Zero3[es](esと略)の回路を受け継いでいる。ただし、部品などに多少の変更がある。 ・分解/改造を行なった場合、メーカーの保証は受けられなくなります。 ・この記事を読んで行なった行為（分解など）によって、生じた損害は筆者およびPC Watch編集部および、メーカー、購入したショップもその責を負いません。 ・内部構造などに関する記述は編集部が使用した個体に関してのものであり、すべての製品について共通であるとは限りません ・筆者およびPC Watch編集部では、この記事につ

●堅実路線になったSCEAのカンファレンス ソニー・コンピュータエンタテインメント(SCE)は、PlayStationファミリの戦略の軌道修正を進めている。一言で言えば、“ゲーム機+メディアプレーヤー”としてPLAYSTATION 3(PS3)とPSPの付加価値を高め、浸透を図る戦略だ。壮大なビッグビジョンを掲げて夢を追うのは休止して、現実解として、まず目先のパイを獲得しようとしている。 SCEA(Sony Computer Entertainment America Inc.)は、先週米サンタモニカで開催されたE3のカンファレンスで、PS3とPSP、そしてPLAYSTATION Networkの戦略を説明した。今回のカンファレンスで目立ったのは、抽象的なビジョンは排除し、現実の製品や2007年から2008年にかけてのゲームタイトルラインナップを押す、言ってみれば堅実なアプローチだった。2

●アプリケーションの変化に対応するアクセラレータ Intelは、恒例のデベロッパ向けカンファレンス「Intel Developer Forum(IDF) 2007」を、北京で4月17日から18日にかけて開催する。IDF前日に開かれたプレスブリーフィングで、Intelは同社のアクセラレータ(コプロセッサ)戦略である「Geneseo(ジェネセオ)」の概要を明らかにした。 Geneseoは、Intelが昨秋のIDFで構想を明らかにしたアクセラレータ向けインターフェイス仕様。IBMとともに、PCI Expressを拡張する形でアクセラレータの接続に最適なインターフェイスを実現するという。AMDのコプロセッサ構想「Torrenza(トレンザ)」と同様の構想だ。AMDは、HyperTransportをコプロセッサ接続の主要なインターコネクトとして推進しているが、IntelはPCI Expressの拡張

●IntelがIDF前にNehalemの概要を公開 Intelが次世代マイクロアーキテクチャのCPU「Nehalem(ネハーレン)」の概要を明らかにした。 Nehalemはメモリインターフェイスを統合し、シリアル技術のインターコネクト「CSI」を複数実装する。CPUコア数は1から8コアまでのスケーラビリティを持つ。また、各CPUコアは、Hyper-Threadingと同種の技術で2スレッドを実行できる。そのため、8コアのNehalemでは16スレッドを実行できる。 CPUコアは、現在の「Core Microarchitecture(Core MA)」と同様に4命令をデコード&発行&リタイヤできるアーキテクチャとなっている。また、複数レベルの共有キャッシュを備える。クライアント向けには、GPUコアを統合したバージョンも提供する。Nehalemは45nmプロセスで製造し、最初の生産は2008年

ASUSTeK、世界初のSideShowノートを国内販売 ～1kgの1スピンドル機とランボルギーニモデル第2弾も 3月中旬 発売 ASUSTeK Computerは、「Windows SideShow」に対応した初のノートPCを始め、4機種Windows Vista搭載機を3月中旬より国内発売する。価格はいずれもオープンプライス。 ●SideShow対応の「W5Fe」 W5Feは、Windows Vistaの新機能であるWindows SideShowに対応する初のノートPC。店頭予想価格は224,800円前後となる見込み。 SideShowは、サブディスプレイを通じてPC内の情報にアクセスしたり、PCの機能を利用するデバイスで、携帯電話のように、メールの新着を確認したり、メディアファイルを再生したりできる。 W5Feは天板に2.8型の320×240ドット/65,000色表示に対応したTF

前回はWindows Vistaをインストールすることで、バッテリ持続時間が短くなってしまうという話を書いたが、一方で確実にメリットを見いだせる部分もある。しかも、1.8インチHDDなど、遅いHDDを用いた小型モバイルPCを利用しているユーザーほど、その効果は大きい。 もちろん、Vistaを導入する際にはプロセッサやメモリ容量、GPUパワーなどの要素も勘案した上で、機種固有の機能に関して必要なドライバが揃えられるかどうかなど、ノートPCユーザーがVistaをインストールする場合には、気をつけなければないポイントは多い。Vista対応が正式に謳われていないノートPCに対しては、パッケージのインストールよりもVistaプリインストールマシンの導入を勧めるが、既にインストールしたユーザーには、Windows ReadyBoostがHDDアクセスのイライラを解消してくれるだろう。 ●手軽に試せて効

●チップのダイの小ささが利点のPenrynファミリ Intelは「Core Microarchitecture (Core MA)」の第2世代CPU「Penryn(ペンリン)」を、モバイル、デスクトップ、サーバーまで3市場それぞれに投入する。45nmプロセスで製造されるPenrynファミリは2008年頭から登場する。コードネーム的にはモバイルCPUはPenryn、デスクトップCPUはデュアルコアが「Wolfdale (ウルフデール)」、2ダイのクアッドコアが「Yorkfield(ヨークフィールド)」、サーバーCPUがWolfdaleとクアッドコアの「Harpertown(ハーパータウン)」となる。 【2月8日訂正】記事初出時、サーバー向けクアッドコアCPU「Harpertown(ハーパータウン)」のコードネームが誤っておりました。お詫びして訂正します。 Penrynのポイントのひとつは、ダ

●FUSIONへと舵を切った2005年以降のAMDの戦略 AMDはCPU+GPU統合プロセッサ「FUSION」を、モバイルPCから投入して行く。省電力や省実装面積などの利点が大きいからだ。しかし、長期的にはデスクトップPCも含めて、ほとんどのクライアントCPUがFUSIONへと移行すると見られる。また、サーバーCPUも、当面はコプロセッサをHyperTransport経由などで統合するが、将来的にはコプロセッサコアを統合する。AMDは、「CPU+コプロセッサ」へと大きく舵を切った。 AMDがこの決定をしたのは、おそらく2004年頃だ。これは、AMDが汎用CPUコアを数年サイクルで刷新する計画を最終的に取りやめた時期と、ほぼ一致している。「K9」のキャンセルは、おそらく2003年後半から2004年頭で、2005年になるとAMDはオンチップコプロセッサについて明確に語り始めている。汎用CPUコ

●マルチコアCPU比率を90%近くにまで引き上げるIntel Intelの2008年頭までのCPU戦略の詳細が見えてきた。デスクトップでは、Intelはデュアルコア/クアッドコア化と「Core Microarchitecture(MA)」への移行をドライブさせる。さらに、2007年末には、45nm世代の「Penryn(ペンリン)」アーキテクチャのデスクトップCPUとして、デュアルコアCPU「Wolfdale(ウルフデール)」と2ダイ(半導体本体)のクアッドコアCPU「Yorkfield(ヨークフィールド)」を投入する。 現在、IntelのデスクトップCPUの出荷量のうち70%程度がデュアルコアになっている。しかし、Intelはマルチコア比率を高め、2007年後半には90%近くまでをデュアルコア/クアッドコアへと移行させる。Celeronブランド以外は、全てマルチコアとなり、マルチコアシフト

●統合できるGPUコアの性能レンジは1世代前のミッドレンジまで AMDが「FUSION」プロセッサでCPUに統合できるGPUコアは、3つの要素のために、ある程度制約される。ダイサイズ(半導体本体の面積)と消費電力、そしてメモリ帯域だ。この3つの制約によって、FUSIONに統合されるGPUコアのパフォーマンスは、同世代のGPUのメインストリームクラスに抑えられる。AMDが、FUSIONをモバイルから先に持って来ることを示唆しているのは、そのためだ。また、FUSIONが登場した後も、この制約のために、ミッドレンジ以上のパフォーマンスのビデオカードはAMDプラットフォームで存続するだろう。 AMDのPhil Hester(フィル・へスター)氏(Senior Vice President & Chief Technology Officer(CTO))は、2006年のインタビューで次のように説明し

●サーバーとクライアントへと分化が進むAMD CPU 2008～2010年の45nmプロセス世代で、AMDは大きなCPUアーキテクチャの改革を実現する。AMDは現在、2～3年を見通した大がかりな技術革新を推進している。見えてきたAMDのCPU戦略は、非常に大胆かつ根本的な改革を含んでいる。その全体像を整理してみよう。 AMDはATI Technologiesを買収したことで、実績のあるGPUコアとその開発陣を手に入れた。その結果、CPUにGPUコアを統合した「Fusion(フュージョン)」プロセッサを2009年に投入する計画で進んでいる。 Fusionプロセッサの目的は、CPUにグラフィックス機能を加えるだけでなく、GPUコアをより汎用的な「ストリームコンピューティング(Stream Computing)」へと適用し、非グラフィックスアプリケーションも高速化することにある。GPUコアという