TSMCは4月24日、米国カリフォルニア州サンタクララで「North America Technology Symposium」を開催し、2026年の生産に向けて裏面パワーレール(裏面電源供給)を備えたナノシートトランジスタ(Gate-All-Around FET)を特徴とする「TSMC A16テクノロジー」を発表した。 これまで同社は各プロセスの名称をN+数値と表記してきたが、今回から「N1.6」とはせず「A16」とオングストロームのAと数値へと呼称を変更した模様で、Samsung Electronicsが2027年に量産開始を予定している「SF1.4」やIntelが2026年に市場投入を予定している「Intel 14A」と競合することになる。 また、同シンポジウムにて同社はハイパースケーラー データセンターの将来のAI要件に対応可能な高性能パフォーマンスをウェハレベルにてもたらすソリュ

英Armは2月21日(英国時間)、同社のサーバー向けプロセッサである「Neoverse」の第3世代製品にあたる「Neoverse V3/N3/E3」を発表した。これに関し、事前説明会の資料をベースに概略をご紹介したい。 2022年9月にNeoverseの第2世代が発表されたが、そこから1年半弱で次のNeoverseが発表された形になる(Photo01)。 位置づけなどは第2世代とは変わらず、それぞれの目的に合わせてより進化させた構造になっているという話である(Photo01)。 Photo01:Neoverse E3のみ、CSSの提供予定が無い ちなみにNeoverse V1は以前説明したようにCortex-X1をベースとしてサーバー向けに最適化した構成(Neoverse N1も同様にCortex-A76がベースだった)が、今回発表のNeoverse V3はもうMicroarchitect

2024年の幕開けに、パーソナルコンピュータのハードウェア技術の動向を占う毎年恒例の特集記事「PCテクノロジートレンド」をお届けする。まずは例年通り、業界のあらゆる活動に大きな影響を及ぼす半導体プロセスの動向から紹介したい。 ◆関連記事リンク (本稿) PCテクノロジートレンド 2024 - プロセス編 (2024年1月2日掲載) PCテクノロジートレンド 2024 - CPU編 (2024年1月3日掲載) PCテクノロジートレンド 2024 - GPU編 (2024年1月4日掲載) PCテクノロジートレンド 2024 - Memory編 (2024年1月5日掲載) PCテクノロジートレンド 2024 - Storage編 (2024年1月6日掲載) PCテクノロジートレンド 2024 - Chipset&NPU編 ＊＊＊ 皆様、あけましておめでとうございます。本年もよろしくお願いします。

Appleが鳴り物入りで発表した「MetalFX Upscaling」、実は「AMD FSR 2」ベースらしい Apple製デバイスで利用できる超解像技術「MetalFX Upscaling」の正体は、実はAMD FSR 2をベースにしたものだったようだ。海外テック系メディアのNotebookcheck.netが報じている。 Appleが鳴り物入りで発表した「MetalFX」、実は「AMD FSR 2」らしい AppleはmacOS Ventura以降に導入した描画API「Metal 3」において、超解像技術「MetalFX Upscaling」をリリースした。その後もApple独自SoCシリーズで利用できるようサポートが拡張され、対応ゲームではiOSやiPadOSでも同機能を利用可能。MetalFXはSoC内のNPUコア活用へと発展しており、さらなる品質・性能向上が図られている。カプコン

キヤノンは10月13日、ナノインプリントリソグラフィ(NIL)技術を活用することで先端半導体の回路形成を可能とするナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を商用化、同日より受注を開始したことを発表した。 ナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」 (提供:キヤノン) 従来のArFやEUVといった投影露光装置はパターンが形成されたマスクを通った光をウェハ上のレジストに照射することで、回路パターンを形成しているが、NILはマスク(テンプレート)そのものに回路を凹凸で形成、それをハンコのようにレジストに押し当てることで回路パターンを形成する技術。マスクはマスターからレプリカを作成することで何度も使うことが可能なため、デバイスコストの低減を図ることが可能というメリットがある。 同社のNIL技術の源流は2014年に買収したモレキュラーインプリントが開発していたもので

アメリカ時間で9月19日より開催されるIntel Innovation 2023に合わせ、IntelはMeteor Lakeの詳細を解禁した。これを一気に記事化するにはちょっと分量が多いので、何パートかに分けてお届けしたい。まずは懸案であるIntel 4 Processに関してである。 Intel Meteor Lake Intel 4 Processの詳細は、2022年6月のVLSI Symposiumで公開されており、ここでHigh Performance Libraryの詳細なジオメトリとかCOAGの詳細、SDB(Single Diffusion Break)の詳細、配線層のDesign Rule、eCuと呼ばれる、銅配線のわりにCoのライナーをつけ、その外側にTaのバリアを形成した新しい配線構造、密度の上がった配線層などIntel 4 Processの特徴に関してはすでに詳細な説明

レポート 「Meteor Lake」生産の中核工場で「Intel 4」の現況を見てきた - Intel TECHtour.MYレポート Intelは8月21日～25日に掛けて、マレーシアにあるIntelのKM1～3及びPG8/15などの工場見学を見学するIntel TECHtour.MYを実施した。筆者は前半の8/21～23に参加したので、その内容をちょっとご紹介したい。 そもそもマレーシアではIntelは1972年から操業を開始しており、今年で51年目になる。基本はアセンブリ＆テストということで、いわゆる後工程を担う形だ(Photo01)。拠点としてはペナンキャンパスとクリムキャンパスの2か所で、ペナンキャンパスは名前の通りペナン島に、クリムキャンパスは本土のほうに拠点がある(Photo02)。2つのキャンパスは直線距離で36Kmほど離れている。正確に言えばペナンキャンパスの方は2か所に

Apple iPhone 4に搭載された「A4」やiPhone 4Sの「A5」、AMDの「K7(Athlon)」や「K8(Opteron)」、「Zenアーキテクチャ」などを手掛けるなど、天才エンジニアとも呼ばれるジム・ケラー(Jim Keller)氏。現在、同氏がCEOを務めるTenstorrentはAI半導体分野で注目を集める存在となっている。 そんなJim Keller氏が6月20日に開催された「RISC-V Day Tokyo 2023 Summer」の招待講演のために来日。併せてメディアブリーフィングを実施し、同社の現在とこれからの方向性、AI半導体に対する考え方などの説明を行った。 TenstorrentのCEOを務めるJim Keller氏。おそらく現在、スマートフォンやPCを利用している人で、同氏が開発に関わった技術を使ってない人はほぼいないと言えるほどのエンジニアである T

TSMCが2nmプロセスでの試験生産に向けた準備を開始した模様だと複数の台湾メディアが報じている。 それによると台湾北部のTSMC本社近くの新竹科学園区の研究開発センターに1000人以上のエンジニアを招集、量産に向けたチームを結成し、2023年末までに1000枚近い300mmウェハによる試験生産を開始することを目標としており、その後、2024年のリスク生産、2025年の量産を予定している。 TSMCからは、噂についてはコメントしないとしたうえで、「2nmプロセスの研究開発は順調に進んでおり、量産は計画通り2025年に予定されている」としている。 2nmファブは新竹と台中に合計6棟計画 TSMCでは、新竹市の宝山用地(新竹県宝山郷)第2期区画に2nmプロセス採用のギガファブ「Fab20」4棟を設置する計画である。その後、BCP含めたリスク分散のために、台中の中部科学園区にさらにファブを2棟建

ベルギーimecの年次イベント「ITF World 2023」にて、日本の国策半導体会社として2022年に設立されたRapidus(ラピダス)の小池淳義社長が登壇、「Scaling moonshot – a journey to explore true prosperity of human beings through semiconductor technology and manufacturing innovation(微細化に向けた挑戦的な計画 - 半導体技術および製造革新を通して人類の真の繁栄を探る旅)」と題し、自社の戦略説明を行った。 小池氏は、まず「Rapidusが自分と元東京エレクトロン(TEL)社長の東哲郎(Rapidus会長)と12人の“侍”(=個人株主)とで設立した2nm未満のプロセスに対応するロジックファウンドリで、日本を代表する8社が73億円を出資している」と

まだ締めくくるには早いかもしれないが、COMPUTEX TAIPEI 2023の会場で見かけた変なものをいろいろご紹介したいと思う(多分ほかの現地取材記者も後追いで何かやってくれると思う)。ちなみにサーバー成分多めである。 ASRock ALTRAD8UD-1L2T 一見するとGen3 Xeon対応マザー？ と思ってしまいそうなASRockのALTRAD8UD-1L2T(Photo01)、実はAmpere ComputingのAltraないしAltra MAX対応マザーである。 Photo01: 変態マザーボードメーカーの名を欲しいままにする同社にしては、やけにあっさりした構成だと思ったのだが、そんなことはなかった。 Ampere ComputingはもともとMACOMが買収したAPM(Applied Micro)からCPU部門がファンドに売却され、独立したCPUベンダー。APM時代はAr

レポート COMPUTEX TAIPEI 2023でArmが語った高性能プロセッサの未来＆TCS 23 Deep Dive 既報の通り、英ArmはCOMPUTEX TAIPEI 2023に合わせて「TCS 23」と、これを構成するCortex-X4/Cortex-A720/Cortex-A520やDSU-120、Immotalis-G720/Mali-G720/Mali-G620を発表した。 発表はCOMPUTEX TAIPEI 2023の開催前日にあたる5月29日で、午前にこのTCS 23の発表会、午後にRene Haas CEO(Photo01)による基調講演という恰好であったが、実は発表会では新情報がまったくと言ってよいほど無かった。ということでまずは基調講演の内容を簡単にご紹介したい。 Photo01:CEO就任は2022年2月の事で、昨年のDevSummitにも登壇してないので、

微細化に必要なトランジスタ構造の革新 微細化には、リソグラフィの革新と同時に、トランジスタアーキテクチャの革新も必要になる。現在、ほぼすべてのチップメーカーが、FinFETトランジスタを使用したマイクロチップを製造している。しかし、3nm世代に入ると、FinFETは量子干渉に悩まされ、マイクロチップの動作に混乱を引き起こす。 図2 サブ1nmに向けたトランジスタ構造の進化 (出所:imec) そのためFinFETの次は、ゲートオールアラウンド(GAA)またはナノシートトランジスタと呼ばれる構造で、ナノシートのスタックとして構築され、パフォーマンスが向上し、短チャネル効果が改善される。このアーキテクチャは、2nm以降では不可欠になる。Samsung、Intel、TSMCなどの主要チップメーカーは、3nmプロセス(Samsungのみ)や2nm(TSMCやIntel)にGAAトランジスタを導入す

デジタルアプリケーションとデータ処理の急速な台頭により、コンピューティングパワーの需要は爆発的に増加している。 気候変動や食糧不足など、私たちの時代の主要な課題に取り組むために人工知能(AI)の使用が増えるにつれて、コンピューティングの必要性は今後6か月ごとに2倍になると予想されている。 指数関数的に増加する量のデータを持続可能な方法で処理するには、高性能半導体技術の向上が必要である。そのためには、5つの課題に同時に取り組む必要があるとimecは指摘している。世界中のどの企業も単独でこれを達成することはできない。半導体エコシステム全体にわたり、皆で一緒にイノベーションとコラボレーションに取り組むことにより、「ムーアの法則」を継続することができるとimecは確信している。この確信こそが、今後15年から20年先まで見通したimecの野心的なロードマップ(図1)からの重要なメッセージである。 今

レビュー AMD Genoa DeepDive - Zen 4世代EPYCが志向する性能、Sapphire Rapidsとの違いが浮き彫りに 昨年11月、AMDのGenoaことEPYC 9004シリーズの発表にあわせて概要などをご紹介したが、もう少し深い分析をお届けしたいと思う。競合製品であるSapphire Rapidsシリーズも無事に発表され、やっとデータなども出揃ってきた。以前のレポートでは、AMDはGen 3 Xeonとの比較しか示していなかったし、IntelはIntelでMilan世代との比較がメインで、実際比較するとどうなのか？ が気になる方も多いかと思う。このあたりを可能な範囲でもう少し掘り下げてみたいと思う。 CPU Core GenoaそのものはRaphaelことRyzen 7000 Desktopと完全にコアが同一である。これは、同じGolden Coveベースのコアと

2023年の幕開けに、パーソナルコンピュータのハードウェア技術の動向を占う「PCテクノロジートレンド」をお届けする。本稿はFlash Storage編だ。 ◆関連記事リンク (2023年1月1日掲載) PCテクノロジートレンド 2023 - プロセス編 (2023年1月2日掲載) PCテクノロジートレンド 2023 - CPU編 (2023年1月3日掲載) PCテクノロジートレンド 2023 - GPU編 (2023年1月4日掲載) PCテクノロジートレンド 2023 - Memory編 (本稿) PCテクノロジートレンド 2023 - Flash Storage編 (2023年1月6日掲載) PCテクノロジートレンド 2023 - チップセット編 Photo01: 2015年末、口内炎が出来る→痛くてものが喰えない→脱水症状→死にそうになるということで、BUN 140/CRE 5.1とい

2023年の幕開けに、パーソナルコンピュータのハードウェア技術の動向を占う「PCテクノロジートレンド」をお届けする。本稿はMemory編だ。 ◆関連記事リンク (2023年1月1日掲載) PCテクノロジートレンド 2023 - プロセス編 (2023年1月2日掲載) PCテクノロジートレンド 2023 - CPU編 (2023年1月3日掲載) PCテクノロジートレンド 2023 - GPU編 (本稿) PCテクノロジートレンド 2023 - Memory編 (2023年1月5日掲載) PCテクノロジートレンド 2023 - Flash Storage編 (2023年1月6日掲載) PCテクノロジートレンド 2023 - チップセット編 Photo01: 家猫化して3か月ほど。すっかり筆者の仕事机に上がり込むのが習慣に。 ＊＊＊ さて、Memory編なのだが、といっても既にメインストリームは

2023年の幕開けに、パーソナルコンピュータのハードウェア技術の動向を占う「PCテクノロジートレンド」をお届けする。本稿はGPU編だ。 ◆関連記事リンク (2023年1月1日掲載) PCテクノロジートレンド 2023 - プロセス編 (2023年1月2日掲載) PCテクノロジートレンド 2023 - CPU編 (本稿) PCテクノロジートレンド 2023 - GPU編 (2023年1月4日掲載) PCテクノロジートレンド 2023 - Memory編 (2023年1月5日掲載) PCテクノロジートレンド 2023 - Flash Storage編 (2023年1月6日掲載) PCテクノロジートレンド 2023 - チップセット編 Photo01: 大原家の家猫になって2週間後。ほぼ毎日通っていた病院の診察台にて。そういえばこの病院ももう閉院に。その節はお世話になりました。 ＊＊＊ そのGP

2023年の幕開けに、パーソナルコンピュータのハードウェア技術の動向を占う「PCテクノロジートレンド」をお届けする。本稿はCPU編だ。 ◆関連記事リンク (2023年1月1日掲載) PCテクノロジートレンド 2023 - プロセス編 (本稿) PCテクノロジートレンド 2023 - CPU編 (2023年1月3日掲載) PCテクノロジートレンド 2023 - GPU編 (2023年1月4日掲載) PCテクノロジートレンド 2023 - Memory編 (2023年1月5日掲載) PCテクノロジートレンド 2023 - Flash Storage編 (2023年1月6日掲載) PCテクノロジートレンド 2023 - チップセット編 Photo01: 取っ捕まった翌日、初病院へ。この時点では駆虫薬を貰った程度。このあと急に体調が悪化。 ＊＊＊ 昨年の前書きでは、VIA Technoloiesが

2023年の幕開けに、パーソナルコンピュータのハードウェア技術の動向を占う「PCテクノロジートレンド」をお届けする。まずは業界のあらゆる活動に大きな影響を及ぼす半導体プロセスの動向について紹介したい。 ◆関連記事リンク (本稿) PCテクノロジートレンド 2023 - プロセス編 (2023年1月2日掲載) PCテクノロジートレンド 2023 - CPU編 (2023年1月3日掲載) PCテクノロジートレンド 2023 - GPU編 (2023年1月4日掲載) PCテクノロジートレンド 2023 - Memory編 (2023年1月5日掲載) PCテクノロジートレンド 2023 - Flash Storage編 (2023年1月6日掲載) PCテクノロジートレンド 2023 - チップセット編 Photo01: 今年は唯一大原家に残ったまめちよことまめっち特集。我が家に来たのは2012年7