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半導体の受託生産で世界最大手の台湾のTSMCは14日、日本に半導体の新しい工場を建設する方針を明らかにしました。 関係者によりますと、ソニーグループと共同で熊本県内に工場を設ける方向で協議しており、日本政府も一定規模の資金を補助することで調整を進めています。 TSMCは14日、決算発表の記者会見を開き、この中で、今後の取締役会の承認を前提に、日本国内に半導体の新たな工場を建設する方針を明らかにしました。来年着工し、2024年の稼働を予定しているとしています。 関係者によりますと、工場は熊本県菊陽町にあるソニーグループの工場に隣接する場所に、ソニーと共同で出資して建設する方向で協議を進めているということです。 また、国内で安定して生産できる拠点をもつことは産業競争力の観点から重要だとして、日本政府も一定規模の資金を補助することで調整を進めています。 生産するのは産業用の機器や自動車向けなどに
TSMC 3nmを活用したApple A17とM3 SoCの歩留りは55%程度。コスト高騰や出荷量の減少に繋がる可能性 TSMC’s 3-nm Push Faces Tool Struggles – EE Times TSMCが開発している3nmについてはAppleが2023年秋に発売を計画しているiPhone15に搭載されるA17 BionicやMacbook系に搭載されるM3 SoCの製造に利用されると言われています。また、Appleでは他社に先駆けてこの3nmプロセスを利用するために、TSMC 3nmの生産枠の90%程度を獲得したとも言われているのですが、この3nmについて歩留りが現時点では55%程度と非常に低調とのことで、AppleとTSMCは支払い方法を巡っても低い歩留りに合わせて変更するようです。 EE Timesによると、TSMC 3nmプロセスであるN3Bで製造されるSoC
世田谷区が、職員用のチャットツールを使ってChatGPTに質問できるbot「Hideki」（ヒデキ）を内製で開発し、1月から全職員に提供している。非エンジニアの職員チームが、ローコードツールなどを駆使して3カ月で完成させたという。生成AI活用の支援などを手掛けるクラウドネイティブが3月12日に発表した。 Microsoft Azure OpenAI Serviceを活用。職員が普段から使っているTeamsのチャットツールでヒデキに質問でき、ChatGPTを業務に活用できる。 文章校正やWord／Excel操作に関する疑問の解消、アイデアの壁打ちなどに活用されているという。利用した職員127人に聞いたところ、「生産性の向上を実感した」人が73％に上り、通常業務で1日平均約34分削減、アイデアや企画の素案作成は、1回当たり平均約77分削減できたいう。 非エンジニアチームが兼務で開発、3カ月で完
「Apple M1」のMacBook AirとPro、Mac miniを3台まとめて実力チェック 驚異的な性能が明らかに
初のMac向けApple Siliconである「Apple M1」を搭載した「MacBook Air」「13インチMacBook Pro」「Mac mini」の性能をまとめて評価してみた。結論からいえば、性能は極めて良好だ。Apple自身が訴求しているように、消費電力あたりのパフォーマンスでは突出している。 左から「Apple M1」を搭載した「MacBook Air」「Mac mini」「13インチMacBook Pro」。見た目は従来のIntelプロセッサ搭載モデルと変わらないが、中身は大きく変わった 絶対的な性能においても、15型以上のサイズが大きなノートPCを除けば、モバイルPCとしてライバルがいないほどの高性能だ。CPUだけではなく内蔵GPUまで速い。 台湾のTSMCによる最新の5nmプロセスで製造される160億トランジスタの高性能SoC（System on a Chip）とはい
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TSMC、熊本で半導体工場検討 日本で初めて - 日本経済新聞
【台北=黎子荷、鄭婷方】半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）が、日本で初めてとなる半導体工場を熊本県に建設する検討に入った。日本は経済安全保障の観点などから国内半導体産業の再興を目指す。半導体の最先端技術を誇る同社の誘致が実現すれば大きな追い風になる。複数のサプライヤー幹部によると、TSMCは日本政府から先進的な半導体を日本で生産するよう要請を受けており、実際の検討に入った
台湾の半導体メーカーTSMC（台湾積体電路製造）が、日本への投資を強めている。 TSMCは熊本県での工場建設で注目を集めているが、米ウォール・ストリート・ジャーナルは2022年10月19日、同社が日本での生産能力の増強を検討していると報じた。 熊本県菊陽町で建設が進んでいる工場で同社は「最先端ではない」（同紙）半導体を製造すると見られているが、日本での生産能力の増強が決まった場合、「より先端的な」半導体も製造すると観測されている。 新工場の建設が明らかになった時点では、22/28nmのチップを製造するとされていたが、2022年2月には、新たに12/16nmのチップを製造する能力を備える方針が明らかにされた。今回の同紙の報道によれば、さらに生産能力が増強される可能性が出てきた。 同紙は生産拡大を検討する理由について、「地政学リスクを低減するため」と報じているが、日本企業への安定的な半導体の供
NIKKEI Primeについて 朝夕刊や電子版ではお伝えしきれない情報をお届けします。今後も様々な切り口でサービスを開始予定です。
半導体の歴史に重大事件、ファーウェイは“詰んだ” 台湾TSMCが米国陣営に、中国「一帯一路」構想に大打撃 | JBpress (ジェイビープレス)
（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） 2020年5月14日は、世界半導体産業の歴史に刻まれる日になる――と直感した。この日に、次の2つの“重大な事件”が明らかになったからだ。 （1）台湾のファウンドリ（半導体受託生産メーカー）TSMCが120億ドルを投じて、12インチウエハで月産2万枚の半導体工場を米アリゾナ州に建設することを発表した。 （2）同日、米商務省が中国のファーウェイ（華為技術）への輸出規制を強化すると発表した。それを受けて、TSMCは2020年9月以降、ファーウェイ向けの新規半導体の出荷を停止する。 ここ数年、TSMCは、米中ハイテク戦争に揺さぶられ、両大国からの綱引きにあっていた。しかし結局、TSMCは、中国ではなく、米国に付くことにしたわけだ。
知られざる世界最重要企業 Appleチップを生産するTSMC：星暁雄「21世紀のイノベーションのジレンマ」（1/4 ページ） この連載コラムのタイトル「21世紀のイノベーションのジレンマ」は、デジタル技術に基づくイノベーションが社会に浸透した結果として、新しい種類の「ジレンマ」が発生している事例を取り上げてきた。今回取り上げるジレンマは古典的だ。クリステンセン教授が著書「イノベーションのジレンマ」で唱えた「破壊的イノベーション」である。 前編では、AppleがIntelチップの採用をやめ、自社設計、台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.）製造の半導体に切り替える理由を探った。 台湾TSMCの社名は一般の人にそれほど知られていないが、半導体業界に関心を持つ人でTSMCを知らない人はいない。TSMCはiPhoneやiPad向けのS
巻き返しの準備を進める「Intel」 約束を果たせなかった「Apple」――プロセッサで振り返る2022年：本田雅一のクロスオーバーデジタル（1/3 ページ） 2022年の大みそか――Appleはこの日までに“全ての”MacをApple Silicon化、すなわち自社設計SoC（System-on-a-Chip）への移行を完了するはずだった。しかし現実を見てみると、「Mac mini」の一部モデルと「Mac Pro」の全モデルには“いまだに”Intel製CPUのままである。その理由は定かではないが、Appleが珍しく、自信を持ってアナウンスしていた計画を達成できなかった例となってしまった。 一方でIntelは、パフォーマンスコア（Pコア）と高効率コア（Eコア）のハイブリッド構造を本格採用した「第12世代Coreプロセッサ（開発コード名：Alder Lake）」が好評を持って迎えられ、一時期
家庭用ゲーム機は価格が下がらない時代に入った。そのビジネスモデルはどう変わってきたのか（西田宗千佳） | テクノエッジ TechnoEdge
1971年福井県生まれ。得意ジャンルは、パソコン・デジタルAV・家電、ネットワーク関連など「電気かデータが流れるもの全般」。主に、取材記事と個人向け解説記事を担当。 初代Nintendo Switchの発売（2017年3月）から6年、PlayStation 5とXbox Series X/Sの発売（ともに2020年11月）から3年が経過した。そして、11月10日にはPS5の新型が発売されている。 そろそろ、現行世代のゲーム専用機（コンソール）も次の段階に入った印象がある。任天堂がいつ次の世代を出すかはわからないが、この辺で今のコンソールビジネスを俯瞰して考えてみよう。 ※この記事は、毎週月曜日に配信されているメールマガジン『小寺・西田の「マンデーランチビュッフェ」』から、一部を転載したものです。今回の記事は2023年11月13日に配信されたものです。メールマガジン購読（月額660円・税込）
Apple独自アーキテクチャの変遷 A6から最新A14まで：Apple Siliconがやってくる（1/4 ページ） 今回はAppleが米P.A. Semiを買収し、ArmのIPをライセンスして開発したA6プロセッサから話を始める。 独自設計CPUコア「Swift」を採用した「A6」 2012年、iPhone 5に搭載される形でApple A6がデビューする。これがApple初の独自設計CPUコア「Swift」である（GPUは英ImaginationのPowerVR SGXをまだ使っている）。このSwift、内部構造は公式には発表されていない（というかA6から最新のA14まで、内部構造に関しては一切、公式には解説されていない）が、推定される内部構造は、 3命令解釈・発行のSuper Scalar/OoO（Out-of-Order）構成 命令セットはArmv7A。ただしCortex-A15で
Some Apple users say they’ve been mysteriously locked out of their accounts
日本は再び世界的な半導体チップ競争の舞台へと復帰しつつある
2022年に入ってからの世界的な景気後退への懸念などを背景に、世界の半導体売上高は6か月連続で減速しており、半導体業界は2018年の米中貿易戦争以来最も長い停滞を経験しています。世界に流通する半導体のほとんどを供給している台湾をめぐりアメリカと中国の対立が表面化しつつある中、半導体産業はかつて世界最大の半導体生産国だった日本に目線を向け始めていると、The New York Timesが報じました。 Japan, Once the World Leader in Microchips, Now Races to Catch Up - The New York Times https://www.nytimes.com/2022/08/04/business/japan-semiconductors-chips.html 2022年7月29日に、日本とアメリカの政府は次世代半導体の量産に向け
【台北=中村裕】半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）が日本に新工場の建設を検討していると、複数の台湾の地元紙が5日報じた。経済産業省の支援を受け、合弁で新会社の設立も検討しているという。実現すれば米中、シンガポールに続く海外の生産拠点となる。報道によると、TSMCは半導体の複数の製造工程の中でも後半部分に当たる「後工程」のパッケージ（封止）作業を担う新工場の設置を予定すると
AppleがMacに採用するSoC（System on a Chip）をIntelチップから独自設計チップへと切り替えることを表明したのは昨年6月のこと。今回発表した新しい14インチと16インチの「MacBook Pro」、そしてそれらに搭載される新SoCの「M1 Pro」と「M1 Max」は、昨年末から2年をかけた移行計画の中間地点となる。
【台北=鄭婷方、黎子荷】半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）が、中国通信機器最大手・華為技術（ファーウェイ）からの新規受注を止めたことがわかった。米トランプ政権が求める禁輸措置に対応した。ファーウェイはスマートフォン市場で世界2位だが、基幹半導体の供給が断たれれば次世代通信規格「5G」向けの端末開発などで影響が出る。米中摩擦の激化で、サプライチェーン（供給網）の分断リスクが鮮
新型コロナウイルス感染症（COVID-19／以下、コロナ）の感染が世界に拡大する直前の2020年2月11日にお亡くなりになった野村克也氏は、プロ野球の監督時代に、「勝ちに不思議の勝ちあり、負けに不思議の負けなし」という名言を残している（『負けに不思議の負けなし』（朝日文庫）という著書もある）。 これは、「勝負は時の運と言うが、偶然勝つことはあっても、偶然負けることは無い」という意味だ。つまり、負けた場合、そこには必ずそれなりの理由があるということである。 2021年に入ってから現在に至るまで、車載半導体の供給不足のためにクルマがつくれないというニュースが連日報道されている。2月初旬に米テキサス州を襲った寒波でドイツのInfineon TechnologiesとオランダのNXP Semiconductorsの半導体工場が停止し、3月19日にルネサス那珂工場で火災が発生した。さらに4月14日、
英国のEU離脱や、ソフトバンクによるArmの買収などを経験したEUは、「EU独自のプロセッサがなくなる」という危機感を高めている。そのEUが救いを求めているのが「RISC-V」だ。 欧州連合（EU）は、RISC-Vアーキテクチャを使用して半導体チップの独立性を実現するためのイニシアチブに巨額の投資を行っている。こうした取り組みは、RISC-V技術開発のパイオニアであるバルセロナスーパーコンピューティングセンター（BSC：Barcelona Supercomputing Center）が主導している。 EU首脳は最近、RISC-Vベースのチップ開発を推進するためのイニシアチブをいくつか開設した。これは、加盟国が半導体の開発／製造を外国企業に依存していることを懸念する声に対応するためのものだ。近年では世界的な半導体不足によって、サプライチェーンに混乱が生じ、半導体主権の重要性が浮き彫りになって
バブルの絶頂の1980年代、日本の半導体メーカーも絶頂期だった。バブル経済崩壊とともに、日本の半導体メーカーも衰退していく。その影で、台湾でTSMCが設立され、隆盛を極めてきた。なぜ、あれほど強かった日本の半導体メーカーが、現在のTSMCの地位を築けなかったのか、この間、何が起きたか、過去30年を振り返ってみた。 なぜ日本の半導体メーカーはTSMCになれなかったのか？ 30年前、日本の半導体産業は隆盛を極めていた。しかし、バブル崩壊後、半導体産業も世界から置いていかれてしまった。その間、勢いをつけたのが、台湾の半導体製造委託会社「TSMC」だ。なぜ、日本の半導体メーカーはTSMCになれなかったのだろうか？ この30年を振り返ってみた。なお写真は、TSMCの最先端工場「Fab 18」である（写真は、TSMCの「フォトギャラリー」より）。 日経平均が最高値を更新したのは記憶に新しい。「前回」の
by Morton Lin 大手半導体メーカーのIntelが2020年第2四半期(4月～6月)の決算発表で、次世代の7nmプロセス開発に1年ほどの遅延が生じていることを認めました。これに伴って、Intelのボブ・スワンCEOが「チップ製造の外部委託を検討している」と述べたことから、Intelの株価は2020年7月24日(金)に16％もの下落を記録しています。 Intel Q2 20_EarningsRelease - Q2-2020_Earnings-Release.pdf (PDFファイル)https://s21.q4cdn.com/600692695/files/doc_financials/2020/q2/Q2-2020_Earnings-Release.pdf Intel’s next-gen 7nm chips are delayed until at least 2022 -
IntelがTSMCの3nmの生産枠の大半を確保、Appleや他社製品の生産に影響か - iPhone Mania
IntelがTSMCの3nmの生産枠の大半を確保、Appleや他社製品の生産に影響か 2021 8/13 中国聯合新聞網（UDN）が、IntelはTSMCの3nmプロセスの生産枠の大半を確保したと報じました。 TSMCの3nmプロセスで、4製品の生産を計画 UDNがサプライチェーンから得た情報によれば、IntelはTSMCの3nmプロセスで3種類のサーバー向けプロセッサと1種類のグラフィックチップを生産することを計画しているようです。 生産はTSMCのFab18bで2022年第2四半期（4月〜6月）に開始され、量産が軌道に乗ればウェハーベースで月産10,000万枚に達する見通しです。TSMCで生産された製品の出荷も、2022年第2四半期（4月〜6月）に始まるようです。 これら以外の製品は、Intelの自社Fabで生産されるとUDNは伝えています。 UDNによれば、IntelがTSMCに大量
なぜTSMCだけEUVプロセスで高い歩留まりを達成できるのか？
TSMCは、EUVリソグラフィ(EUVL)工程で使用されるEUVマスク上に付着したパーティクル(異物微粒子)の除去に、従来の薬液や純水を大量に使うウエット洗浄プロセスから、より環境にやさしい「ドライクリーン技術(Dry-Clean Technique)」をすべての量産ラインに導入することで、EUVLプロセスにおける製造歩留まりの向上を図っていることを明らかにした。 ドライクリーン技術は薬液や純水のかわりに物理力でパーティクルを除去してウェハ表面を清浄化する「ドライクリーニング技術」とも異なり、付着したパーティクルを1粒ずつ組成分析して同定し、発生源を特定してその発生源を排除することにより、マスク上にパーティクルが付着せぬようにする手法である。なお、Dry-Clean Techniqueは、TSMCの独自の呼び方である。 クリーンルーム内でのマスク表面画像観察 (出所:TSMC Webサイト
クルマを買い換えたいけれど新車の納車が長期化していて買えない、という記事を2021年11月26日に本コラムに寄稿した（『「半導体不足」は本当か？ クルマ大減産の怪』）。 その後、クルマは買えるようになったのだろうかと思って、トヨタ自動車の納車時期のサイトを見て驚いてしまった。『コロナ感染の拡大並びに世界的な半導体部品不足により、現在、多くの車種で生産遅れが発生しております』という一文から始まる納車時期のメドは、本当にこれでクルマのビジネスができるのかというほど、長期化することが延々と書かれている（図1）。 では中古車でも探そうかと思って調べてみると、何と、中古車の価格が新車より高い異常現象が起きているという。そして、その異常現象を「クルマのロレックス化」というのだそうだ（鈴木貴博、『中古車が新車より高い「ロレックス化」、価格高止まりの恐れがあるワケ』、2023年1月20日）。 新車はなかな
崩壊した勝利の方程式、インテルはどこで何を間違えたのか？ 「パラノイア」が帰ってきたインテル | JBpress (ジェイビープレス)
（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） 8代目CEO、パット・ゲルシンガーの手腕 半導体の最先端の微細化を牽引してきたインテル（Intel）は、2016年に14nmから10nmに進むことができず、台湾TSMCや韓国サムスン（Samsung）にその盟主の座を奪われることになった。 また、2016年第3四半期に最大82.5％あったインテルのプロセッサの市場シェアは、2018年以降にTSMCの最先端プロセス7nmに生産委託している米AMDの猛追を受けており、2021年第2四半期には、インテルが55.8％、AMDが44.1％と、その差は僅か11.8％まで縮まっている（図1）。
Apple、MシリーズチップをiPadにも搭載へ TSMCの3nmプロセスで2022年量産開始の報道 - こぼねみ
Appleは、TSMCと契約して3nmプロセスを使ったチップを提供する最初のベンダーになると經濟日報は報じています。 TSMCは2021年には3nmの認証と試作を完了し、2022年には量産を開始するとしています。 Appleはまた、TSMCの3nmを利用して、iPhone用のAシリーズプロセッサだけでなく、MacやiPad向けの独自のMシリーズチップを生産するとしています。 興味深いのは、Mac向けに加えて、iPad向けのMチップという点です。 Apple M1チップ Appleは今年11月、Mac向けのAppleシリコンM1プロセッサを発表し、M1チップを搭載したMacBook Air、MacBook Pro、Mac miniが発売されました。 今年10月には、最新のA14チップを搭載したiPad Air第4世代が、同じくA14チップを搭載したiPhone 12とともに発売されました。
ブログinterconnectedより。 BY ケビン・シュー 先週、アリゾナ州にあるTSMCの新しいファブの「ツールイン」セレモニーは、多くの注目を集めた。Apple、Nvidia、AMDのCEOが出席し、スピーチを行った。バイデン大統領は、閣僚、下院議員、地元アリゾナ州の政治家とともに、結集し、祝い、そして(これから見るように、時期尚早だが)勝利を主張するためにやって来た。 華やかな雰囲気の中で行われたのは、現在91歳になるTSMCの創業者、モリス・チャンによる短いながらも力強い、そして冷静なスピーチであった。彼は、米国にファブを建設するという夢、25年前にTSMCが初めてアメリカにファブを建設して苦労して得た教訓、グローバリゼーションと自由貿易はほとんど死んでしまったという彼の見方、そしてこのイベントが「始まりの終わり」に過ぎない理由などが語られた。 アメリカの半導体の未来が本当にど
Huawei has been secretly funding research in America after being blacklisted
by 李 季霖 台湾のファウンドリ(半導体製造企業)で業界1位のシェアを持つTSMCは、iPhoneやiPadを販売するAppleのチップの製造を請け負っています。AppleとTSMCの提携について、Intelのアーキテクチャ・グラフィックス・ソフトウェア部門上級主席エンジニアであるPushkar Ranade氏が解説しています。 The Apple-TSMC Partnership - by Pushkar Ranade https://semiconductor.substack.com/p/the-apple-tsmc-partnership 半導体製造業界で長くシェアを握っていたのはIntelでした。IntelはMicrosoftと協力し、Windows PC向けのCPUを設計して大量に生産する体制を整えていました。大量のシリコンウェハーを確保して生産することで、歩留まり率と収益率
中国の半導体メーカー「SMIC」がIntelすら苦戦した7nmチップを大量生産し世界第3位相当のファウンドリへ急成長している実態が判明
by SMIC 調査会社・TechInsightsが、中国の半導体メーカー・SMICの7nmプロセスルールのチップ生産を報告しています。すでにTSMCは2022年4月に、Samsungは2022年7月に、それぞれ3nmプロセス製品の生産体制に入ったことが報じられているので7nmプロセスの生産は驚くほどのことではないように思えますが、この発見の画期的な部分は、アメリカ商務省が14nmプロセスより高度な技術に利用可能な機器の中国への輸出を制限しているにもかかわらず、SMICが7nmプロセスの製品を製造した事実にあります。 Disruptive Technology: 7nm SMIC MinerVa Bitcoin Miner | TechInsights https://www.techinsights.com/blog/disruptive-technology-7nm-smic-mine
中国HuaweiのコンシューマビジネスグループCEO、リチャード・ユー氏は8月8日（現地時間）、米政府による制裁措置の影響で、9月以降は自社製ハイエンドプロセッサ「Kirin」を製造できなくなると語ったと、米Associated Pressが報じた。 深センで開催の「2020 Summit of the China Information Technology Association」での「確実に次の時代に勝つ」と題した講演で語った。 ユー氏は、HuaweiのKirinプロセッサの製造は、米国の製造技術を採用する請負業者が担っているため、制裁の開始予定期日である9月15日に停止すると語った。「これはわれわれにとって非常に大きな損失だ」と同氏は語った。 同社は今秋にフラグシップ端末「Mate 40」をリリースする見込みだが、この端末に採用する「Kirin 9000」プロセッサが9月15日以降
台湾の半導体メーカー、なぜ日本で次々と工場を建てるのか
世界最強の半導体メーカーである台湾積体電路製造（TSMC）が2月24日、日本初の生産拠点となる熊本工場（熊本県菊陽町）で開所式を開いた。その直前には第2工場の建設計画が明らかになるなど、相次ぐ日本進出の背景には何があるのか。 日本に活路を求める台湾の事情 台湾の半導体メーカーが日本で次々と工場を建設している。最大手の台湾積体電路製造（TSMC）が2月に熊本県で第2工場を建設すると発表したほか、宮城県でも別のメーカーが計画を進めている。一連の工場計画では半導体産業の再興など日本側の思惑ばかりに焦点が当たるが、これは台湾メーカーにとって副産物でしかない。もちろん、台湾海峡有事とも直接関係ない。せっかくの工場を有効活用するには、日本に活路を求める台湾側の事情を理解しておく必要がある。 熊本工場の開所式であいさつしたTSMC創業者の張忠謀氏（2024年2月24日、筆者提供） 「あなたは日本の歩留ま
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台湾のTSMC 日本に半導体の工場建設の方針 国内製造能力向上へ | NHKニュース
TSMC 3nmを活用したApple A17とM3 SoCの歩留りは55%程度。iPhone15などでコスト高騰や出荷量が減少する可能性。
世田谷区がAI botを内製 非エンジニア職員がローコードで開発 ChatGPT活用「ヒデキ」
「日本の半導体、ライバルでない」TSMC創業者が認識：朝日新聞デジタル
“ペタ”FLOPSの性能を実現したモンスターGPU「NVIDIA H100」
台湾TSMC日本進出、地元はお祭り状態に
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 Appleデバイスの次の心臓となるSoC「Apple A14」
中国、台湾人材3000人引き抜き 半導体強化へ - 日本経済新聞
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 AMD Ryzenの「Zen 3」と「Zen 4」アーキテクチャ
知られざる世界最重要企業 Appleチップを生産するTSMC
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 iPhone 11のSoC「A13」はなぜ性能向上幅が小さいのか
巻き返しの準備を進める「Intel」 約束を果たせなかった「Apple」――プロセッサで振り返る2022年
Apple独自アーキテクチャの変遷 A6から最新A14まで
Engadget | Technology News & Reviews
台湾TSMC、日本に半導体新工場を検討 現地紙報道 - 日本経済新聞
「M1 Pro」「M1 Max」は結局どこが違って何が進化したのか 極めて合理的なAppleの選択
TSMC、ファーウェイから新規受注停止 米規制強化受け 5Gスマホ開発に打撃 - 日本経済新聞
半導体不足は「ジャストインタイム」が生んだ弊害、TSMCが急所を握る自動運転車
【笠原一輝のユビキタス情報局】 ゲルシンガー氏がIntel新CEOに指名されたのは、巨艦Intelの新しい舵取りに必要な資質
「独自のプロセッサがなくなる」 欧州が救いを求めるRISC-V
第286回 なぜ日本の半導体メーカーはTSMCになれなかったのか、過去30年を振り返る
Intelの7nmプロセス開発に1年ほどの遅延、CEOはチップ製造の外部委託を検討していると示唆
いつまでたってもクルマが買えない ～今後絶望的に車載半導体不足が続く
グローバリゼーションは死んだ、そして誰も耳を傾けない
【福田昭のセミコン業界最前線】 TSMC「狂騒曲」
Engadget | Technology News & Reviews
Appleとの提携がなければTSMCは世界トップのファウンドリになれなかった
Huawei、米制裁で次期フラグシップ「Mate 40」がハイエンドKirin搭載最後の端末に