ニュースリリース (2014-04-23)：世界初、１５nmプロセスを用いたNAND型フラッシュメモリの量産について | ニュース | 東芝
当社は、世界で初めて注１１５nmプロセス注２を用いた2ビット／セルの１２８ギガビット（１６ギガバイト）のNAND型フラッシュメモリを開発しました。今月末から四日市工場の第５製造棟で、現行世代の１９nm第二世代品から切り替えて順次量産していきます。現在建設中の第５製造棟（第２期分）の完成後、今年の秋には同棟でも製造を行います。 新製品は、世界最先端の１５nmプロセスを適用するとともに周辺回路の工夫により、世界最小クラスのチップサイズを実現しました。１９nm第二世代品と比較して書き込み速度はほぼ同等、また、データ転送速度は高速インタフェース仕様の採用により、１．３倍の速さである５３３メガビット／秒を実現しています。 当社は本プロセスを採用した３ビット／セル製品も第１四半期中の量産開始を計画しており、並行して開発している高性能NANDコントローラを組み合わせてスマートフォンやタブレットPCなどに
Atmel - Wikipedia
Atmel ATMEGA32 マイクロコントローラー アトメル（英: Atmel Corporation、NASDAQ: ATML）は、アメリカの半導体製造業者であり、マイクロコントローラ、メモリなどを主に製造販売していた。2016年、マイクロチップ・テクノロジーに買収された。 概要[編集] マイクロコントローラのAVR（90S、Mega 、Tiny）、EPROM、プログラマブルロジックデバイスなどの製品がある。 本社はカリフォルニア州サンノゼにある。 主な競合企業は、アナログ・デバイセズ、マイクロチップ・テクノロジー、フリースケール、インフィニオン、マキシム・インテグレーテッド、NXPセミコンダクターズ、ルネサス エレクトロニクス、STマイクロエレクトロニクス、テキサス・インスツルメンツである。 2016年1月19日、アトメルは、マイクロチップ・テクノロジーに買収されることで正式に合意し
パナソニックと富士通 新会社設立へ NHKニュース
大手電機メーカーのパナソニックと富士通は、半導体事業の立て直しに向けて経営資源を集中するため、車や家電に使われる「システムＬＳＩ」と呼ばれる主力の半導体の設計・開発部門を統合した新会社を設立し、ことし秋にも事業を開始することで近く合意する見通しとなりました。 パナソニックと富士通は、課題となっている半導体事業の立て直しを図るため自動車や家電などに広く使われる主力の半導体の「システムＬＳＩ」を巡って、両社の設計や開発部門を統合する方向で協議を続けていました。 その結果、両社は日本政策投資銀行の出資も受けて新会社を設立し、ことし秋にも事業を始めることで近く、合意する見通しとなりました。 新会社は、両社と日本政策投資銀行が合わせておよそ５００億円を出資して設立され、主に次世代のテレビ向けや、大量の情報を処理できる高性能サーバー用の半導体の設計や開発を進めることになる見込みです。 パナソニックと富
東芝 GaN on Silicon技術を米社から買収、白色LEDとGaNパワー半導体を強化へ
東芝は2013年4月23日、米国のLED照明機器メーカーであるブリッジラックスから白色LEDチップ開発に関する資産を買収し、関連する同社研究開発部門の従業員（約40人）を受け入れると発表した。ブリッジラックスの白色LEDチップ技術は、シリコンウエハー上にGaN（窒化ガリウム）を結晶成長させる「GaN on Silicon技術」などの特徴を持ち、パワー半導体にも応用できるという。買収金額は「数十億円台後半」（東芝）とし5月中旬に買収を完了する見込み。 東芝とブリッジラックスは以前から、GaN on Silicon技術を使った白色LEDチップの共同開発を進め、2012年には東芝の半導体製造設備（200mmウエハー製造ライン）で同チップの量産を開始。同年12月には照明用白色LEDチップを発売していた。今回の買収により、ブリッジラックスのGaN on Silicon技術を東芝内に取り込み、東芝の半
自動車一台につき、425ドルの半導体 | スラド
自動車1台あたりに使用される半導体部品の総額は2010年には305ドルだったが、2011年には15%増加して350ドルになるとの予測を米IC Insights社が発表した。 2010年から2014年までの増加率は年平均9%であり、2014年には425ドルに達することが見込まれるとのこと。 (IC Insights社のニュース記事、 EDN Japanの記事)。 IC Insights社は増加の要因として、通信・エンターテインメントや車載情報システムなどの機能向上、安全や環境に配慮する機能の搭載などを挙げている。 欧州で2011年11月以降に販売される新車にタイヤ空気圧センサー、米国で2012年以降に販売される新車にESC(Electronic Stability Control:横滑り防止装置)の搭載が義務付けられるなど、特に安全機能の面では規制強化が半導体部品増加の背景にあるようだ。
優秀な技術者が「無能化」していく悲劇 日本半導体が陥った「組織のジレンマ」とは | JBpress (ジェイビープレス)
前回、日本半導体が、韓国、台湾のメーカーや米マイクロンテクノロジーの「高度な破壊的技術」に駆逐されたことを論じた。 日本メーカーは、25年もの長期保証を付けた高品質な半導体を作り続けたが、 韓国、台湾メーカーや米マイクロンテクノロジーは、そんな長期保証を必要としないPC用DRAMを安価に大量生産した。つまり、日本半導体は、クレイトン・クリステンセンが言うところの「イノベーションのジレンマ」に陥ったのである。 そして、1980年前後に形成された、極限技術・極限品質を追求する日本の技術文化、すなわち過剰技術で過剰品質な製品を作る技術文化は、DRAMで手痛い敗戦を経験したにもかかわらず、30年以上経過した現在も変わっていない。 なぜ、変わることができないのか？ その原因の1つには、DRAMでシェア世界一になったという過去の成功体験があるものと考えられる。 社長会見に垣間見えたトヨタの傲岸不遜 こ
半導体：東芝とＮＥＣ、事業統合へ交渉 － 毎日ｊｐ(毎日新聞)
東芝とＮＥＣは、半導体事業の統合に向けた交渉に入った。半導体市況の低迷で業績が悪化する中、事業規模拡大による生産性向上と収益改善を目指す。 東芝が主力半導体の一つ「システムＬＳＩ」（大規模集積回路）事業を分社化し、ＮＥＣの半導体子会社「ＮＥＣエレクトロニクス」と統合する案が有力という。東芝の西田厚聰（あつとし）社長は２９日の決算発表会見で「今後は積極的に業界再編を進める」と述べていた。 東芝は昨春、富士通と最先端半導体での協業を目指したが条件面で折り合わず断念。しかし、半導体市況が一気に悪化したことから再編機運が高まった。ＮＥＣとは昨年末から実務レベルの協議を本格化させたという。 一方、東芝、ＮＥＣはそれぞれ富士通とも統合協議をしており、交渉次第では３社連合に発展する可能性もある。日立製作所と三菱電機はシステムＬＳＩ事業を統合し、０３年４月にルネサステクノロジを設立している。【宇都宮裕一】
世界市場での半導体売り上げ、10月は大きく下落
文：Brooke Crothers（Special to CNET News.com） 翻訳校正：佐藤卓、小林理子2008年12月02日 12時54分 米国半導体工業会（SIA）は米国時間12月1日、10月の世界市場での半導体売り上げが、メモリ製品の急激な販売落ち込みによって前年同月比で2.4％下落したと発表した。 SIAは11月19日にも、従来ならマイクロエレクトロニクス業界にとって売り上げが伸びる第4四半期について、第3四半期に比べて5.9％下落するとの予想を発表しており、今回の発表はそれに続くものだ。 12月1日の発表によると、10月の世界市場での半導体売り上げは224億7千万ドルで、前年同月の230億3千万ドルと比べて2.4％減少したという。また、前月である2008年9月の229億6千万ドルと比べても2.1％の減少となっている。 とくに、フラッシュなどのメモリ製品が大きな打撃を受け
東芝、「SpursEngine」紹介イベントを秋葉原で開催
12月6日 開催 株式会社東芝は、ストリーミングプロセッサ「SpursEngine」をアピールするイベント「SpursEngine start-up!」を12月6日の12時30分より開催する。会場はカフェソラーレ リナックスカフェ 秋葉原店。参加費は無料。 トムソン・カノープスやロイロ、ペガシスらが30分単位でプレゼンテーションを実施。SpursEngineのパフォーマンスや開発環境などを紹介する。各プレゼンテーションの最後にはじゃんけん大会を開催し、景品としてネットブックの「NB100」やSpursEngineを搭載した動画編集ボード、動画編集ソフトなどが用意される。 16時30分からのリードテックのプレゼンテーションは「映像編集の新たな世界」と題されている。リードテック対応SDK おどろきの太っ腹計画 大発表としていることから、何らかの対応ソフトの発表が行なわれると見られる。 Spur
米Spansion、Samsungに対しフラッシュメモリ特許侵害で提訴
米Spansion、Samsungに対しフラッシュメモリ特許侵害で提訴 －Appleやソニーも対象。MP3プレーヤーなど輸入差止めも 米Spansionは17日(現地時間)、韓国Samsungに対し、フラッシュメモリ製品において2件の個別特許侵害があるとして、ITC(International Trade Commission)とデラウエア州米国地方裁判所に提訴した。MP3プレーヤーや携帯電話などの米国への輸入差止めと損害賠償を請求している。 SpansionはフラッシュメモリではSamsung、東芝に続く業界第3位。訴訟の対象となった特許は、「フローティングゲート・テクノロジ」の基本に関するもので、フラッシュメモリ市場全体の約90%の基盤を構成するという。 特許侵害訴訟では過去最大規模としており、SpansionはSamsungのフラッシュメモリ製品を搭載する1億台以上のMP3プレーヤー
サムスン電子、サンディスクへの買収提案を撤回
Samsung Electronicsは米国時間10月21日、SanDiskに対する58億5000万ドルの買収提案を撤回した。撤回の理由は「リスクプロファイル」が増大するためという。 SanDiskは9月にSamsungから買収提案を持ちかけられて以来、激しくこれに抵抗しており、20日には東芝に製造設備の一部を売却することを発表している。 Samsungの副会長兼最高経営責任者（CEO）の李潤雨（Yoon Woo Lee）氏は22日、韓国ソウルで発表した発表文で、「約6カ月の間、取引の可能性を探ってきたが、意味のある進展が見られない。そのため、SanDiskの買収提案を撤回することにした」と述べている。 「提案が合意に至らなかったことに失望している。SamsungとSanDiskを組み合わせることで、優れたグローバルブランドや比類なき技術プラットフォーム、市場の融合を促進する規模とリソース
西田宗千佳のRandomTracking ”松下を支える家電LSI「Uniphier」 －開発者が語る低コスト、高性能の秘密－”
西田宗千佳の ― RandomTracking ― 松下を支える家電LSI「UniPhier」 －開発者が語る低コスト、高性能の秘密 デジタル家電にとって、「家電用LSI」は生命線ともいえる存在だ。だが、その中核技術を自社内で開発・生産しているメーカーは非常に少ない。多くのメーカーがNECエレクトロニクスやルネサステクノロジといった、組み込み用LSIメーカーのチップを利用しているのが実情だ。ソニーがCellに対する戦略を転換し、東芝がなかなかCell応用家電を出せないといったあたりからも、開発戦略の難しさが垣間見える。 だが一方で、家電用LSIの完全内製化に成功し、開発環境のスリム化と製品の差別化という難題に成功したメーカーがある。それが松下だ。同社の開発した家電用統合開発環境「UniPhier」(ユニフィエ)は、DIGAやVIERAをはじめとする同社のAV家電のほぼすべてに採用され、同社
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世界最先端の半導体メモリー 東芝が四日市工場で量産開始 - MSN産経ニュース
東芝とSanDisk、世界初15nmプロセスNANDフラッシュメモリ
【福田昭のセミコン業界最前線】 破綻しつつある新生ルネサスの事業統合シナリオ
テクノロジー : 日経電子版
NECエレとルネサスが事業統合。世界3位の半導体会社に
東芝：半導体苦境 西田社長「業界再編も」 － 毎日ｊｐ(毎日新聞)
NIKKEI NET（日経ネット）：日立、1000億円最終赤字 今期見通し、半導体の需要急減
Engadget | Technology News & Reviews