ゲーミング“匂い”デバイス「GameScent」登場。AIがゲーム内の音声を認識し、銃撃・爆発・森の匂いなどを放出 - AUTOMATON
Elevated Perceptionsは2月27日、ゲーム内の匂いを感じることのできるデバイスGameScentのトレイラーを公開した。Amazon.comなどの海外小売サイトにて販売されているようだ。 GameScentはゲーム内の匂いを再現するというゲーミングデバイスだ。ゲームから取り込んだ音声をAIが認識し、状況に応じた匂いを放出すると謳われている。本製品はアトマイザーとアダプターのふたつのユニットにて構成されている。アトマイザー部分は6つのカートリッジがセットできるようになっており、またアダプター部分にHDMI端子やオーディオプラグを差し込むことでゲームの音声を認識させるつくりのようだ。 現在展開されているカートリッジは、「GUNFIRE（銃撃）」「EXPLOSION（爆発）」「FOREST（森）」「RACING CARS（レーシングカー）」「STORM（嵐）」「CLEAN AI
NVMeに新機能。ストレージがデータ処理を行う「コンピュテーショナルストレージ」、NVM Expressが発表
NVMe関連規格の標準化団体であるNVM Expressは、ストレージ内でデータ処理を行うための業界標準「コンピュテーショナルストレージ」（Computational Storage）機能を発表しました。 「コンピュテーショナルストレージ」はデータ処理を行えるストレージ コンピュテーショナルストレージとは、その名前が示す通り計算機能を備えたストレージのことです。 基本的にストレージに格納されたデータは、ストレージから取り出されてメインメモリに読み込まれ、それをCPUが処理します。しかし大量のデータを処理する場合、大量のデータをストレージからメモリへと移動させなければなりません。 そこで、ストレージが備えているFPGAやプロセッサを用いてストレージ内でデータ処理が行えるようになれば、データをストレージから移動しなくて済むために高速な処理が期待できます。 そうしたインテリジェントなストレージや
「ムーアの法則」をさらに加速！ Intelが2020年代後半に「ガラス基板」のCPUを実用化 1兆個のトランジスタの集積を目指して
Intelは9月18日、CPU製品の基板について、2020年代後半から有機素材に代わってガラス素材を採用することを発表した。「（半導体）業界が2030年以降も『ムーアの法則』を推進するため」の取り組みで、より高密度かつ高性能な半導体の実現につながるものと考えられる。
IntelがCPUのブランディングを変更。次世代CPU「Meteor Lake」は「Core 9/7/5/3」になり，上位モデル「Core Ultra」も登場する
IntelがCPUのブランディングを変更。次世代CPU「Meteor Lake」は「Core 9/7/5/3」になり，上位モデル「Core Ultra」も登場する 編集部：小西利明 米国時間2023年6月15日，Intelは，2023年後半に同社製CPUのブランディングを変更すると発表した。本年後半から市場に投入予定の次世代CPU「Meteor Lake」に先立って行うもので，Meteor Lake世代とそれ以降に登場するIntel製CPUは，これまでの「Core i9」といった表記から，「i」の文字がなくなって「Core 9」という表記に変わる。 さらに，先進的なクライアントPC向けCPUの新しいブランド名として「Core Ultra」が加わるとのことだ。 ブランド変更後のCore Ultra processorおよびCore processorのブランドロゴバッジ ブランド変更後のCo
VRヘッドセット「VIVE XR Elite」--ハードウェアに飛躍的な進化の兆しも、買うには早い
HTCの「VIVE XR Elite」は、次世代の仮想現実（VR）／拡張現実（AR）を予見させる、過渡期のデバイスという印象を受ける。この大きな丸い目のついた艶やかに光るゴーグルは、複合現実（MR）を楽しめるコンパクトなスタンドアロン型ヘッドセットへの道を開くものとなるだろう。しかし、持ち運べる小さなMRデバイスという夢は、いくつもの複雑な問題を抱えている。 VIVE XR Eliteは折りたたむことができるが、ゴーグル部分だけでは機能しない。他にバッテリーパックやVRコントローラーもいる。眼鏡を手放せない人は、ゴーグルの下に装着するアダプターも必要だ。このようにVIVE XR Eliteは複数のデバイスで構成されたキットであり、その意味では「Meta Quest Pro」とかなり近い。ただし、別のバッテリーパックやノートPCにつないで給電する場合は、本体のみでも利用できるので、サイズはぐ
Samsung、3nmプロセスでの半導体量産開始 TSMCに先行
韓国Samsung Electronicsは6月30日（現地時間）、3nm（ナノメートル）プロセスによる半導体の量産を開始したと発表した。世界最大のファウンドリ、台湾TSMCに先行した。 第1世代の3nmプロセスは、同社の5nmプロセスと比較して、消費電力を最大45％削減し、性能を23％向上させ、面積は16％削減できるとしている。第2世代では、消費電力は最大50％削減、性能は30％向上、面積は35％削減。 第1世代は高性能で低電力のPC向けで、モバイルプロセッサへの適用は今後拡大していく計画だ。 TSMCは16日、3nmプロセスによる半導体量産を2022年後半に開始すると発表している。 関連記事 AppleのM2チップはTSMCの4nmプロセスで製造？ Apple Siliconのサイクルは1年半周期か IBMとSamsung、垂直トランジスタ設計によるブレイクスルーを発表 「スマホの充電
伸びしろあったHDD、東芝が新マイクロ波アシストで30TBを射程に
東芝と東芝デバイス＆ストレージのグループは2021年12月27日、HDDの大容量化に向けた次世代の磁気記録技術「共鳴型マイクロ波アシスト記録 (以下、MAS-MAMR) 」を用いて、記録能力を改善できることを実証したと明らかにした。MAS-MAMRはこれまで、記録密度を向上できることが原理的に示されてきたが、実際に記録媒体や磁気ヘッドなどを試作して実証したのは「業界初」（同グループ）だという。今回の成果を実用化できれば、ニアライン向け3.5型HDDで30Tバイトを超える容量を達成できるとみる。具体的な時期を明かしていないものの、30Tバイトを超えるニアライン向けHDDの早期実用化を目指す。 マイクロ波アシスト記録（MAMR、ママー）は、記録時にマイクロ波を記録媒体に照射する記録方式である。ハードディスクの面記録密度を向上させるためには一般に、記録媒体中の磁性体粒子を小さくし、それに伴い記録
Engadget | Technology News & Reviews
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たった99秒で「CPUの作り方」がわかるムービー
現代人の日常生活には欠かせないPCやスマートフォンをはじめ、コンピューターを組み込んだ電化製品にはCPU(中央演算ユニット)やGPU(グラフィックス演算ユニット)と呼ばれる半導体チップが搭載されています。こうしたCPUやGPUなどの半導体チップがどうやって作られるかをたった99秒で説明するムービーを、ソフトウェアコンサルタントのロバート・エルダー氏が公開しています。 Man Solves Global Chip Shortage In 99 Seconds - YouTube まず石を拾います。 拾った石を粉々に砕きます。 すると純度98％の二酸化ケイ素ができました。 これをさらに純度99.9％の二酸化ケイ素に精製します。 さらにこの二酸化ケイ素を、99.9999999％の多結晶シリコンに精製します。化学式はSiO2＋2C→Si＋2COです この多結晶シリコンを高温で溶融します。 温度は1
食洗機をハッキングして洗剤コストを98％削減できるキットを作成した猛者が登場
食器洗い機の洗剤カートリッジのコストの高さに不満を抱いたハードウェア愛好家のdekuNukem氏が、洗剤カートリッジをハッキングして98％のコストカットを実現するキットを作成し、その方法を解説しています。 GitHub - dekuNukem/bob_cassette_rewinder: Renew and Refill Bob Cassettes for 98% Cost Saving! https://github.com/dekuNukem/bob_cassette_rewinder dekuNukem氏は小型の家庭用食器洗い機「Bob」を入手しました。 Bobは専用の洗剤カートリッジである「Bob cassette」を洗剤として用いています。Bob cassetteには「残り使用可能回数」が記録されたチップが搭載されており、Bobがチップのデータを読み取り、機体の上部に配置されたモ
IBM、世界初の2nm半導体技術を発表 バッテリー寿命は7nmの4倍
米IBMは5月6日（現地時間）、同社研究部門IBM Researchで製造した300mmウェーハ上で、2nmプロセスチップを生み出したと発表した。7nmプロセッサと比較して、約45％の性能向上、あるいは同じ性能レベルでの約75％の電力削減になるとしている。例えば、スマートフォンのバッテリー寿命を4倍にする可能性がある。 第2世代ナノシート技術が2nmノードへの道を開いたとしている。これにより「500億個のトランジスタをほぼ指の爪のサイズのスペースに収めることができる」という。IBMは米AnandTechに対し、指の爪のサイズとは150平方mmのことだと説明した。つまり、トランジスタ密度は1平方mm当たり3億3333万トランジスタということになる。ちなみに台湾TSMCの5nmチップのトランジスタ密度は1平方mm当たり1億7130万トランジスタだ。 IBMは2nmの利点として、スマートフォンの
トランジスタ1738個使用のフルディスクリートCPUでロボットが自律走行するムービーが大人気
ICを一切使わず、MOSFET(金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ)とLEDを含むダイオードだけで構成されたフルディスクリートの「CPU1738」が、ロボットのシャーシと合体し、自動で方向転換して走り回るムービーがTwitterで評判となっています。 トランジスタを1738個はんだ付けしてCPUをまるごと作る地獄のキットを買われた方がいるようです．ありがとうございます！ 自分が試作したときは7日間かかりました（他の仕事を何もしない場合）． ぜひロボット部分のシャーシも組み立てて「走り回るCPU」を作ってください．https://t.co/wKYtabGXHO pic.twitter.com/2X6WYbc1mp— リニア・テック 別府 伸耕 (@linear_tec) このツイートはリニア・テック代表の別府伸耕さんによるもの。ツイートにもあるように、「CPU1738」を自作するキットを購
距離センサ入門（ステレオカメラ、プロジェクション、LiDAR) - arutema47's blog
Qiitaからのお引越し記事です。 目標 ステレオカメラ 概要 特徴 使用製品 パターンプロジェクションカメラ 概要 使用製品 iPhone ゾゾスーツ 工業製品(Ensenso, キーエンス) Time of Flight LiDAR Time of Flightの原理 特徴 スキャン型LiDAR フラッシュ型LiDAR 製品 Velodyne Series 追記 Livox Horizon iPhone iToF LiDAR 目標 通常のカメラは物体の明るさ、色を抽出するのに対し、距離センサは物体までの距離をセンシングします。そのため3DカメラやDepth Sensorなどと呼ばれたりします。 距離を知ることは多様なアプリケーションにおいて重要であり、例えば自動運転では前方車両までの正確な距離を知ることは必須です。またゲームなどのアプリケーションでは人の動作などを距離センサで抽出するK
約0.09gの超小型Bluetooth通信モジュール、東芝が開発 「従来は考えられなかった分野にも利用」
東芝は1月14日、約0.09gのBluetoothモジュールを開発したと発表した。指先に乗るほどの超小型サイズで「従来は考えられなかった分野にも利用範囲を拡大できる」（同社）という。15日からサンプルの出荷を始め、2022年に量産化を目指す。 開発した「Bluetooth low energyモジュール」のサイズは、4（幅）×10（高さ）mm。モジュールを覆うメタルケースをアンテナとして効率的に使うための独自技術「SASP」（Slot Antenna on Shielded Package）を活用し、Bluetoothに必要なアンテナ性能も維持しながらモジュールとアンテナの一体化を実現。小型化に成功した。 名称にある通り、IoT機器などで使われるBluetoothの省電力通信モードに対応する。ウェアラブルデバイスの小型化や、これまで難しかった衣服や衣服のボタンへの組み込みなどが期待できると
リップマンホログラム
リップマンホログラムとは、フィルム上に特殊なフォトポリマー層を塗布し、物体から反射させた光の干渉縞を、材料内部の密度を変化させることによって記録したハイセキュリティなホログラムです。リップマンホログラムは卓越した立体感を持つ画像表現ができ、その製造には高度な複製技術を要するため、量産可能なメーカーは世界でも限られています。 特徴 立体感（立体模型） 原寸大で作製した立体模型をレーザーで撮影したホログラムです。上下左右の立体感を持つ画像表現が可能です。 奥行感（平面積層フィルム） 平面画像を出力した複数の版下フィルムに奥行をつけて、レーザーで撮影したホログラムです。奥行きを持った画像表現が可能です。 画面切替（立体模型・平面積層フィルム） 複数の立体画像を1枚のホログラムに記録することで、2画面以上の切替表現が可能です。 アニメーション（ライブイマージュ®） 1枚のホログラムに100コマ以上
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Intel、ついに「Core Ultra」正式発表。Ryzenより高速、AIも推進
ブラザー、金/銀など8色の箔印刷ができるプリンタ
ソニー、大画面化で没入感がアップした空間再現ディスプレイ「ELF-SR2」
超高密度な半導体チップを、AIが設計する時代がやってくる
【笠原一輝のユビキタス情報局】 「Ryzen 7 5800U」はApple M1を上回る性能で、Intel並みの長時間駆動を実現
