最終的な製品の設計図は欧米と大差ないレベルのものが作れても、実際に動..最終的な製品の設計図は欧米と大差ないレベルのものが作れても、実際に動く製品を作るには微細加工技術を極めないといけないので製品化が周回遅れになってしまう感じ。1cm角に1Tbデータを記録するメモリーを作りたいとして、1bitのデータを記録する部分を小さくしたり3次元的に積み重ねるための加工が難易度高かったりする。今回ニュースになってるYMTCだと、業界トップメーカーが2020年くらいに製品化したレベルの製品を2022年に製品化してるくらいの感覚。 で、データを記録する部分を小さくしたり3次元的に積み重ねるための加工に使う工作機械=半導体製造装置は日米欧のメーカーでほぼ独占してて、中国メーカーはほとんど存在感がなくて、これから追いつこうとしても技術開発の蓄積に差がありすぎて10年単位で時間がかかる状況。中国政府の半導体自給率向上の目標年の2025年にはどう頑張っても間に合わなくて、普通の小学1
