2025年までに「1.8nm相当」に――Intelが半導体生産のロードマップを説明Intel 7（2021年内に登場予定） 「Intel 7」は、従来「10nm Enhanced SuperFin」と呼んでいたパッケージで、旧称の通り、モバイル向け第11世代Coreプロセッサ（開発コード名：Tiger Lake）で使われている「10nm SuperFin」をベースとしている。主に電源半導体である「FinFET」の設計を最適化することで、消費電力当たりの処理パフォーマンスを10～15％改善したという。 このパッケージを採用する製品は、クライアントPC向けCPU（開発コード名：Alder Lake）が2021年内に登場する予定となっている。また、データセンター向けCPU（開発コード名：Sapphire Rapids）も2021年第1四半期に生産を開始する予定だ。
【イベントレポート】 【速報】Intel、ビデオカードを内蔵可能な新NUC。電源も内蔵に
