「Nintendo 2DS」分解レポート。立体視非対応の“廉価版3DS”，その中身は？
「Nintendo 2DS」分解レポート。立体視非対応の“廉価版3DS”，その中身は？ ライター：米田 聡 Nintendo 2DS 北米時間2013年10月12日，任天堂の米国子会社であるNintendo of Americaが，現地で新しいポータブルゲーム機「Nintendo 2DS」を発売した。8月29日の記事でお伝えしているとおり，「ニンテンドー3DS」の廉価版として，3D立体視機能と折りたたみ機構を省き，メーカー想定売価を北米版「Nintendo 3DS」の169.99ドル（約1万6560円）から129.99ドル（約1万2600円）へと下げてきた製品だ。 現在のところ，Nintendo 2DSが国内で発売になる予定はないが，どんなハードウェアなのか，興味を持っている読者も少なくないだろう。 本体色で黒＋青と黒＋赤の2モデルが用意されているNintend 2DSのうち，4Gamer
［CEDEC 2012］3DSはまだその実力を100％発揮できていない!? 3DSが搭載するGPUコア「PICA200」の詳細
［CEDEC 2012］3DSはまだその実力を100％発揮できていない!? 3DSが搭載するGPUコア「PICA200」の詳細 ライター：米田 聡 Nintendo 3DS（以下，3DS）に採用された国産のグラフィックスIPコア（IP：Intellectual Property。LSIを作るための知的情報），「PICA200」。3DSの発売前や，発売後もしばらくの間，そのアーキテクチャや機能に関する詳細はほとんど明らかになっていなかったのだが，2011年に開催されたグラフィックスハードウェアの国際学術会議「High Performance Graphics 2011」（以下，HPG2011）でかなり突っ込んだ情報が公開されて話題を集めた。 セッションでPICA200の解説を行った大渕栄作氏（ディジタルメディアプロフェッショナル 開発部 取締役開発部長） CEDEC 2012の2日めに，PI
「ニンテンドー3DS」を分解、富士通セミコンの独自メモリの搭載が明らかに
3D液晶を搭載した携帯型ゲーム機「ニンテンドー3DS」。技術情報サービスを手掛けるUBM TechInsightsが、任天堂のこの新型機を分解調査した。 製品解剖バックナンバー 3D液晶を搭載した携帯型ゲーム機「ニンテンドー3DS」。技術情報サービスを手掛けるUBM TechInsights＊1）が、任天堂のこの新型機を分解調査したところ、富士通セミコンダクターの独自メモリ「FCRAM（Fast Cycle RAM）」が搭載されていることが明らかになった（図1）。UBM TechInsightsがこれまで実施してきた分解調査の中で、富士通セミコンダクターのFCRAMの採用を発見したのは、初めてのことだ（表1）。 調達リスクに見合う魅力 FCRAMは、SDRAMインタフェースまたは、DDRインタフェースを備えたRAMで、高速のデータ転送と低消費電力の両立を実現している。デジタルテレビやビデオ
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西川善司の3Dゲームファンのための「PICA200」講座（前編） ニンテンドー3DSに採用されたグラフィックスIPコアの秘密に迫る！
