半導体の歴史に重大事件、ファーウェイは“詰んだ” 台湾TSMCが米国陣営に、中国「一帯一路」構想に大打撃 | JBpress (ジェイビープレス)
（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） 2020年5月14日は、世界半導体産業の歴史に刻まれる日になる――と直感した。この日に、次の2つの“重大な事件”が明らかになったからだ。 （1）台湾のファウンドリ（半導体受託生産メーカー）TSMCが120億ドルを投じて、12インチウエハで月産2万枚の半導体工場を米アリゾナ州に建設することを発表した。 （2）同日、米商務省が中国のファーウェイ（華為技術）への輸出規制を強化すると発表した。それを受けて、TSMCは2020年9月以降、ファーウェイ向けの新規半導体の出荷を停止する。 ここ数年、TSMCは、米中ハイテク戦争に揺さぶられ、両大国からの綱引きにあっていた。しかし結局、TSMCは、中国ではなく、米国に付くことにしたわけだ。
ソフトバンクとファーウェイ、5Gでつながるロボット目指し実証実験
ソフトバンクとHuaweiは11月1日、ロボットにおける次世代通信「5G」（第5世代移動通信システム）の活用に向け、実証実験すると発表した。インターネットでつながるロボット「コネクテッド・ロボット」の実現を目指し、2018年から実証実験を行う予定。 今回の取り組みでは、ロボットにおける5Gの大容量通信や超低遅延通信の活用方法を検証。実証実験では、ソフトバンクが開発した箱型自律走行ロボット2体（「CUBEくん」「木箱くん」）を活用するという。 5Gの活用によって、データ処理などがクラウド上で可能に。それにより、高性能なCPUなどをロボット本体に搭載する必要がなくなり、ロボットの小型化やコスト削減が期待できるという。また、他のロボットとのデータ共有もしやすくなり、機械学習や人工知能（AI）の活用が進んでいくとしている。 ソフトバンクは、5G向け候補周波数帯の実験局免許を16年8月に取得。これま
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