ディスコは2008年10月21日,ロシアKaspersky Labの日本法人であるカスペルスキーラブスジャパンと共同で,ディスコの半導体製造装置「ダイシングソー」にカスペルスキーのセキュリティ・ソフトウエアを組み込むと発表した。同日以降に出荷するダイシングソーには,同セキュリティ・ソフトウエアが標準機能として組み込まれ,顧客の要望に応じてセキュリティ機能を有効にする。これまでに出荷済みのダイシングソーについても,要望があれば同ソフトウエアの組み込みに対応するという。 ダイシングソーは,半導体製造工程でシリコン・ウエハーをICチップの切り分ける精密切断装置。昨今,ダイシングソーのような精密加工装置が,USBメモリー経由でウィルス感染する事例が発生している。装置がウィルスに感染すると,社内ホスト・サーバーへの二次感染リスクもある。今回,セキュリティ・ソフトウエアを組み込むことで,ウィルス感染し