【大原雄介の半導体業界こぼれ話】 消える100ドル未満のプロセッサ
かも on Twitter: "＞最先端のプロセスを使わなくても済む部分には、多少微細度が劣るプロセスを使う方が安上がりになる 今チップレット（MCM）化する最大の理由はこれなんですよね。 歩留まり向上もあるけど、300m㎡超えとかじゃない回切りコスト削減よりM… https://t.co/nFxB8BZ7qV"
＞最先端のプロセスを使わなくても済む部分には、多少微細度が劣るプロセスを使う方が安上がりになる 今チップレット（MCM）化する最大の理由はこれなんですよね。 歩留まり向上もあるけど、300m㎡超えとかじゃない回切りコスト削減よりM… https://t.co/nFxB8BZ7qV
「M1 Ultra」という唯一無二の超高性能チップをAppleが生み出せた理由
米Appleが3月8日（現地時間）に開催したスペシャルイベントの主役は、第3世代の「iPhone SE」やM1チップを採用した第5世代の「iPad Air」だったことは間違いない。しかし、Appleの強さを感じさせたのは、小型デスクトップ「Mac Studio」に採用された「M1 Ultra」というSoC（System on a Chip）だ。 なぜならApple以外の企業では、ここまで極端なパフォーマンスの向上に力点を入れたSoCの開発にゴーサインを出すとは考えにくいからだ。 このようなSoCは、幅広いPCメーカーに汎用性の高いプロセッサ製品を大量に販売する必要があるIntelからは生まれないだろう。さらにMicrosoftとQualcommの協業で開発されるSoCのSQシリーズ（Surface Pro Xに搭載）のような枠組みでも、M1 Ultraに類似するチップを生み出すことは極めて
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かも on Twitter: "2.5D等のパッケージング技術や構成については後藤氏の記事が詳しかった。 もう2年半以上前の記事になるんだなぁ… 最近だと上記の福田氏、大原氏の記事を探せば今の状況が見やすいかと。 3Dも2.5Dも安くする技術とは言えず、使わずに… https://t.co/apFFCSXfG7"
かも on Twitter: "AnandTechが解説記事を書いていた。 https://t.co/AeWWATyBfj ＞16個のFirestormコアと高効率の4個のIcestormコアで構成 ＞64個のGPUコア ＞32個のLPDDR5で800GB/s… https://t.co/vnAOO2PNNm"
Ryuji Fuchikami on Twitter: "HPCはエッジデバイスからワンクッション離れたところで進化しているので、どうしてもリアルタイム性よりもスループット最大化に進むので、テクノロジーをそのままエッジに持ってきてもハードリアルタイムなタスクに組み込むのが難しい気がしています。"
Ryuji Fuchikami on Twitter: "今の半導体で、例えば1マイクロ秒で出来る演算量って、エッジであってもかなりの量だと思うのですが、これをフルに使うにはルールベースのアルゴリズムだけではもったいなくなってきていると思います。"
かも on Twitter: "CPUの性能が伸び悩んでいるのはIntelの停滞もありますが、本質的には微細化の停滞と、微細化による性能向上が限定的になってきた事でしょうね。 AppleSiliconのようにMobile向けのプロセス及びコアがPC向けに転用され… https://t.co/2kgVS2fcyc"
Takeshi Hattori, Ph.D. , Hattori Consulting Int'l on Twitter: "TSMC は3nmプロセスは従来通りFinFET構造、一方Samsungはハードル高いGAA構造を採用. 逆転ホームランかそれとも三振敗退か運命の分かれ道？ 「Sansungファウンドリの3nm GAAプロセスは2023年量産に後… https://t.co/GwOyKTCbPJ"