【大原雄介の半導体業界こぼれ話】 消える100ドル未満のプロセッサ
Ken Shirriff on Twitter: "Intel introduced the first Pentium microprocessor in 1993. This complex chip was superscalar, running two instructi… https://t.co/3cP0xJE76V"
Intel introduced the first Pentium microprocessor in 1993. This complex chip was superscalar, running two instructi… https://t.co/3cP0xJE76V
Intel・NVIDIA・TSMCは半導体業界でどんな役割を果たしているのか？
世界的な半導体不足が続く中、毎日のように半導体関連のニュースが話題となっていますが、半導体関連企業は「ファウンドリ」や「ファブレス」といった分かりづらいジャンル名で呼ばれることが多く、どの企業がどんな役割を果たしているのかは分かりづらいものです。それらの企業の役割について、半導体関連情報をまとめているウェブサイト・SemiWikiが解説しています。 The Semiconductor Ecosystem Explained - SemiWiki https://semiwiki.com/semiconductor-manufacturers/307494-the-semiconductor-ecosystem-explained/ 半導体はスマートフォンやPCの計算処理チップやエアコンの温度センサーなど、電化製品の部品として広く使われています。そんな半導体の生産には設計・生産・材料となる物
Intel CPUとAMD CPUの混在による問題に直面した話 | 開発ブログ | Elastic Infra
チーフエンジニアの加辺です。 今日は珍しいトラブルに出会ったので紹介します。 起こった問題 ある環境ではEC2によりサーバを運用しており、アプリケーションをデプロイサーバでビルドし、その成果物をアプリケーションサーバへコピーすることでデプロイとしていました。 ここで新規サーバを作成していたところ、一部のアプリケーションサーバで見慣れないエラーが発生し、アプリケーションが起動しないという事象が確認されました。調べたところ、デプロイサーバはt3、アプリケーションサーバはt3aファミリーが利用されていることがわかり、アプリケーションサーバをt3ファミリーへ変更したところ、問題が発生しなくなることが分かりました。 さて、これはどのような機序によるものでしょうか。 調査 記事タイトルで答えをほとんど書いてしまっていますし、t3, t3aを知っていれば明らかですが、これはIntelとAMDの違いです。
Intel MacからM1 (Pro・Max) Macへ(出来る限り)滑らかに開発環境を移行する
Intel MacからM1 Macの移行を想定。実際にはIntel MacからM1 Pro Macへ移行をしたのでその忘備録です。出来る限りというのは手動作業が存在するため。移行セットアップを利用せずにクリーンインストールを行う。 なぜクリーンインストールなのか CPUアーキテクチャがarm64に変わるからです。TimeMachineやThunderboltケーブル経由での移行を行ったとしてもM1に最適化されたアプリケーションやミドルウェアではなく、Intel環境下のファイルとarmアプリケーションが入り混じってグチャグチャになった環境を直すよりもクリーンインストールで綺麗な状態でセットアップをしたほうが利点が大きいと考えている。 逆に言えばアーキテクチャが同じであれば良いので、見ている方がいるかわからないがM1 MacからM1 Pro・Maxへの移行はThunderboltケーブル経由で
Intel SGX入門 - SGX基礎知識編 - Qiita
Intel SGX入門 - 基礎知識編 本記事では、Intel SGXの仕組みを理解するための入門的な説明を行います。SGXプログラミングの基礎や実践に関するエントリは、このページの末尾にリンクを記載してあります。 Intel SGXとは？ Intel SGXは、メモリ上に「Enclave」(エンクレーブ、直訳で「飛び地」の意)と呼ばれる暗号的に厳重に保護された領域を生成することで、センシティブデータを保護しつつプログラムを実行する為のCPUの拡張機能です。 最近のIntel製CPUには、CPUのコア(主要演算部分)の周辺回路である「アンコア(uncore)」と呼ばれる回路の中に、「MEE(メモリ暗号化エンジン)」と呼ばれるユニットが存在します。このMEEこそがEnclaveを形成する中核であり、以下のテクノロジの組み合わせにより非常に強固なRAM上の保護領域を実現します。 微調整を加えた
Intel Architecture Day 2021で発表された11のテーマ インテル CPUロードマップ (1/5)
日本時間の8月19日、Intel Architecture Day 2021がオンラインで公開になった。その内容はこのページのほか、YouTubeでも視聴可能だ。ちなみに全部で2時間16分にもおよぶ長大なセッションで、11ものテーマについて説明があった。 これだけのネタを2時間15分あまりにぶっこんで来るわけで、当然説明もいろいろ省かれたところは少なくない。これがHotChipsでどの程度補われるかが目下興味あるところだ 今回はこの概要のみを説明したい。なぜ概要かというと、1つは個別に細かい説明をしていると文量が多すぎること、もう1つはこの後にもっと細かい説明が予定されているためだ。米国時間で8月22日より、IEEEのHotChips 33がオンラインで開催されるが、ここで以下の4つのセッションが予定されている。 HotChips 33で予定されているセッション セッション 登壇者
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【大原雄介の半導体業界こぼれ話】 Intelによる、無償でRISC-V開発が可能な「Pathfinder for RISC-V Starter Edition」
思惟かね(オモイカネ)📕🔔 on Twitter: "Intelがファウンドリー事業の強化策を連打、日本に工場も https://t.co/0f89963nY1 半導体業界で苦戦が続くIntelが、ここにきて逆転の一手に。 他社設計の半導体生産を受託する「ファウンドリ」事業の強化と… https://t.co/RKcTboNy96"
matsuu(シン・ウー馬場ーイー2) on Twitter: "Linuxユーザーの皆様、Intel Core i5 12400(Alder Lake)を入手するのです。性能とコストのバランスが絶妙です。kernelは５．１６以降を使いましょう。 / “Intel Core i5 12400… https://t.co/DEzMzDv6Nd"
「Apple M1」開発責任者がIntelに転職
かも on Twitter: "中国の選び得る選択肢の中でSK Hynixへの売却は一番ベターだったと思います。 こういう選択ができるという事は、上はまだ全然冷静って事ですね。 SK Hynixとしては今後Intelのフローティングゲートの製品をどうするか（継続… https://t.co/2JCAMrxos8"
情報収集専用垢なので基本呟かないでも呟くときは発作が起きたと思ってくださいポヨ on Twitter: "@paurooteri 後工程は、いろんな方法/選択肢があり日々勉強ポヨ 前工程の微細化も大変ですが、後工程の開発競争もトンでも無い状況になってるポヨ https://t.co/EFMHDkIAUl https://t.co/GigAMMqiOJ"
Takeshi Hattori, Ph.D. , Hattori Consulting Int'l on Twitter: "Intel、データセンターでの半導体と光の統合に向けた研究所を設立 | TECH+ https://t.co/qN6cNjxod3"
https://twitter.com/iPhoneMania_jp/status/1460645937676754958
https://twitter.com/R3000C/status/1460246066930929675
かも on Twitter: "AMDは伝統的にアーキテクチャに対する改善が非常に粘り強い。 今のZen1〜3にもその伝統を感じる。 Intelがプロセス≒物理設計の力で推し進めるところを、プロセスに劣るAMDは論理設計で挽回する事が多かったという印象。 その論… https://t.co/vhCldcQtPZ"
かも on Twitter: "CPUの性能が伸び悩んでいるのはIntelの停滞もありますが、本質的には微細化の停滞と、微細化による性能向上が限定的になってきた事でしょうね。 AppleSiliconのようにMobile向けのプロセス及びコアがPC向けに転用され… https://t.co/2kgVS2fcyc"
PC Watch on Twitter: "【笠原一輝のユビキタス情報局】第12世代Core、PコアとEコアという2種類のCPUの組み合わせなのになぜRyzenより速い? https://t.co/xsRyLF5JsH https://t.co/40CCYl7NUC"
TechCrunch Japan on Twitter: "インテルと米国防総省が米国内のチップ製造エコシステムを支援する契約を締結 https://t.co/920iKn1h9S (2021-08-24 12:10 PM) #TechCrunchJP"