Qualcomm、「Apple M1」対抗チップ2種類を開発中か - iPhone Mania
Qualcommが開発中と報じられた、M1チップ対抗品「SC8280」は、内蔵メモリが異なる2種類が開発されているようです。 8GB RAMと32GB RAMモデルを開発中？ Qualcommが開発中と噂の、M1チップ対抗品となる「SC8280」は、「Snapdragon 8cx」および「Snapdragon 8cx 2 5G」の後継品となるもので、Windows向けARMチップとしてはこれまでで最も強力なものになると、WinFutureが報じています。 開発中の「SC8280」には、「8GB LPDDR5」を搭載したものと、「32GB LPDDR4X」を搭載したものと2種類があるようで、Qualcommはベースモデルと高性能モデルの2種類のチップを開発しているようです。 M1およびM1X（仮称）対抗品も開発中か これらのチップにより、「Apple M1チップに対抗する」ことだけではなく、
Qualcomm、「Quick Charge 5」を発表〜5分でバッテリー50%を充電可 - iPhone Mania
Qualcomm、「Quick Charge 5」を発表〜5分でバッテリー50%を充電可 2020 7/28 米Qualcommは、新たな急速充電規格「Quick Charge 5」を発表しました。わずか5分間でスマホバッテリーを0%から50%充電でき、15分間でフル充電が完了するとのことです。 前規格よりも効率性が最大70%アップ Qualcommによれば、「Quick Charge 5」は、現在市場に出ている中で最も速い充電ソリューションであるとのことです。スマホの充電は100W以上で行われます。 Quick Charge 5は、Quick Charge 4、4+と比べて最大70%効率性がアップしており、温度も最大10度低く抑えられています。Qualcommいわく、12の電圧、電流、温度保護装置が含まれるとのことです。 Android端末に2020年第3四半期に採用開始 Qualcom
Snapdragon 875Gは、435Gと共に2021年1月～3月に登場か? - iPhone Mania
Gizmochinaが、Qualcommの次期ハイエンドSoCになるSnapdragon 875Gが、2021年1月～3月に発表されると伝えています。 Weiboにロードマップがリーク 流出したQualcommのロードマップによれば、2020年第4四半期（10月～12月）にSnapdragon 662と460が登場、その後2021年第1四半期（1月～3月）にSnapdragon 875Gと435Gを発表予定のようだと、Gizmochinaが伝えています。 また、それらから遅れてSnapdragon 735Gも、2021年第1四半期（1月～3月）か第2四半期（4月～6月）に発表される可能性が高いとのことです。 5nmプロセスでパフォーマンス向上、消費電力低減 Gizmochinaの情報によれば、Snapdragon 875Gと735GはSamsungの5nmプロセスで製造されると見られており
Snapdragon 875チップセットの単価は865より約11,000円も高い? - iPhone Mania
Snapdragon 875チップセットの単価は865より約11,000円も高い? 2020 6/28 Qualcommの次世代ハイエンドSoCと噂されるSnapdragon 875チップセットの単価は、865より約11,000円も高額かもしれないとWccftechが伝えています。 5Gモデムを含めてセット単価を押し上げ TwitterユーザーのSleepy Kuma（@Kuma_Sleepy）氏が、5Gモデムを含めた 875チップセットの単価は250ドル（約27,000円）と、865チップセットの150〜160ドル（約16,000円〜17,000円）より約11,000円も高価だと指摘しています。 Rumor) SD875 Chip 'Set' $250, SD875 $130 SD865 Chip 'Set' $150 ~ $160, SD865 $80 – It is said tha
iPhone12に5GモデムSnapdragon X60搭載？台湾メディア報道 - iPhone Mania
「iPhone12」に搭載されるA14プロセッサと、Qualcommの5G対応モデムチップ「Snapdragon X60」の生産を、TSMCが開始すると台湾メディアDigiTimesが報じています。 これまで有力視されていたのはX55 初の5G対応となる「iPhone12」に搭載されるモデムチップは、Qualcommの「Snapdragon X55」が採用されるとの見方が有力で、著名アナリストのミンチー・クオ氏もX55の搭載について予測しています。 しかし、DigiTimesは業界関係者からの情報として、「TSMCは2020年のiPhoneに採用されるA14とX60モデムチップの、5nmプロセスルールでの生産を6月中に開始する」と報じています。 「iPhoneのために作られた」X60モデムチップ 2020年2月に発表されたSnapdragon X60は、ミリ波とサブ6GHzの両方の帯域に対
QualcommがBT5.2とWi-Fi 6E対応の最新ワイヤレスモジュールを発表 - iPhone Mania
Qualcommは現地時間2020年5月28日、2種類の最新ワイヤレスモジュール、FastConnect 6900およびFastConnect 6700を発表しました。これらのモジュールはBluetooth 5.2とWi-Fi 6Eに対応しています。 両モジュールは、5GHzおよび6GHz帯域で160MHzのバンド幅をサポートするWi-Fi 6Eに対応し、最大通信速度はFastConnect 6900では3.6Gb/s、FastConnect 6700は3.0Gb/sを実現しています。 Bluetooth 5.2 FastConnect 6900とFastConnect 6700はBluetooth 5.2に対応するため、オーディオ機器との接続時環境が改善されます。Qualcomm aptX VoiceやaptX Adaptiveの採用により、有線接続相当のサンプリング周波数（最大96kH
Snapdragon 875のリーク情報〜2021年はA14対SD 875の構図か!? - iPhone Mania
Snapdragon 875のリーク情報〜2021年はA14対SD 875の構図か!? 2020 5/06 Qualcomm Snapdragon 875に関するリーク情報を、91mobilesが報じています。同メディアは、この新しいSoCは2020年12月に発表され、2021年モデルのAndroidスマホに搭載されて登場するだろうと予想しています。 X60 5Gモデムとの組み合わせで供給 Snapdragon 875は、X60 5Gモデムとの組み合わせで2020年12月に発売されるとのリーク情報を入手したと、同SoCの詳細な情報と共に91mobilesが報じています。 Snapdragon 875は、下記のような特徴を備えているとのことです。 コードネームはSM8350 Kryo 685 CPU（ARMv8 Cortex） X60 5Gモデムはミリ波およびサブ6GHz対応 Adreno
Qualcommの5G対応チップ「Snapdragon 865」がGoogle・LG・Nokiaなどのスマホメーカーで不採用に、理由は単純に「高すぎる」から
by Qualcomm Google・LG・Nokiaといった大手スマートフォンメーカーが、Qualcommの最新モバイル向けプロセッサ「Snapdragon 865」を最新機種に採用することを見送ったと報じられています。 Reports: Google, LG, don’t want Qualcomm’s super-expensive Snapdragon 865 | Ars Technica https://arstechnica.com/gadgets/2020/03/reports-google-lg-dont-want-qualcomms-super-expensive-snapdragon-865/ It seems phone makers like Google, Nokia and LG don't want Qualcomm's expensive Snapdrago
Qualcommが次世代のハイエンドスマホ向けSoC「Snapdragon 865」発表、5Gモデムの統合はナシ
Qualcommが年次会議のSnapdragon Tech Summitの中で、スマートフォン向けの最新プロセッサとなる「Snapdragon 865」および「Snapdragon 765」を発表しました。 At Annual Snapdragon Tech Summit Qualcomm Unveils Roadmap for Bringing 5G Mainstream in 2020 | Qualcomm https://www.qualcomm.com/news/releases/2019/12/03/annual-snapdragon-tech-summit-qualcomm-unveils-roadmap-bringing-5g Qualcomm’s new Snapdragon 865 flagship is here — without integrated 5G - Th
Qualcomm製チップにパスワードやクレジットカード情報まで盗み出せる脆弱性が発見される
By maxxyustas Androidスマートフォンなどに搭載されているQualcomm製チップに、デバイスに保存されているパスワードに加えて、クレジットカードや秘密鍵の情報まで抜き出すことができる脆弱性が発見されました。 The Road to Qualcomm TrustZone Apps Fuzzing - Check Point Research https://research.checkpoint.com/the-road-to-qualcomm-trustzone-apps-fuzzing/ Qualcomm Chip Flaws Let Hackers Steal Private Data From Android Devices https://thehackernews.com/2019/11/qualcomm-android-hacking.html 問題の脆弱性
Qualcommは20年近くもスマホ業界を支配して競争を停滞させてきたという指摘
By anankkml 2019年5月21日、カリフォルニア州北部地区連邦地方裁判所は連邦取引委員会(FTC)の訴えを認め、大手チップメーカーのQualcommは独占禁止法に違反しているという判決を下しました。この判決を受け、ニュースサイトのArs Technicaが「Qualcommはいかにしてスマートフォン業界から20年間も搾取してきたか」という記事で、Qualcommがスマートフォン業界にもたらした負の影響について解説しています。 How Qualcomm shook down the cell phone industry for almost 20 years | Ars Technica https://arstechnica.com/tech-policy/2019/05/how-qualcomm-shook-down-the-cell-phone-industry-for-
Apple、Qualcommに最高60億ドルを支払った〜UBS証券推測 - iPhone Mania
AppleとQualcommが、スマートフォンの特許を巡る訴訟をすべて取り下げ、全面的に和解しました。この合意においてAppleがQualcommに対し支払った金額は公表されていませんが、UBS証券のアナリストは50〜60億ドル(約5,599億〜6,719億円)と見積もっています。 Qualcomm、1株当たり利益が2ドル上昇するとの見通し UBS証券のアナリストであるティモシー・アークリ氏は、現地時間4月18日に投資家らに配布したメモにおいて、AppleはQualcommに50〜60億ドルを支払ったとの見積もりを明らかにしました。 またQualcommが今回の和解の結果、1株当たり利益が2ドル上昇するとの見通しを発表したことから、AppleはiPhone 1台につき8〜9ドルの特許使用料を支払うことでも合意したようだと、UBSは推測しています。 和解後、Qualcommの株価は38％上昇
QualcommのモレンコフCEO、Appleとの合意について語る - iPhone Mania
急転直下となったAppleとQualcommの合意のあと、Qualcommのスティーブ・モレンコフ最高経営責任者(CEO)が米メディアCNBCのインタビューで、Appleとの間で交わされた話し合いの内容と新たに結ばれた契約について語っています。 Appleと初の直接的なライセンス契約 モレンコフCEOによれば、両社のチームおよびモレンコフCEOとAppleのティム・クックCEOとの幾度にも渡る話し合いの結果、「両社が気に入る」合意内容に至ったとのことです。QualcommとAppleは現在、Qualcomm技術を搭載したAppleの新製品を市場に出すために一致団結していると述べました。 今回の話し合いにより、両社はQualcommの様々な技術について「非常に広範囲に渡る」契約を締結しました。同CEOによると、QualcommがAppleのサプライヤーではなく、直接Appleとライセンス契約
Apple、2019年のiPhone用「5G」モデム納入で複数社と交渉していた - iPhone Mania
Appleは、2019年のiPhoneに搭載する「5G」用チップの供給についてIntel、Samsung、MediaTekの各社と交渉していたことを、Appleの調達担当役員が法廷での証言で明らかにしました。Appleのサプライヤー選定の過程などが、公の場で詳細に明かされるのは、非常に珍しいことです。 Qualcomm、高額リベートでモデムチップの独占供給を獲得 Appleの調達担当副社長、トニー・ブレビンス氏は現地時間1月11日、米カリフォルニア州サンノゼで開かれたFTC（米連邦公正取引委員会）がQualcommを独占禁止法違反で提訴した裁判で証言台に立ちました。 Appleは2011年から2016年にかけて、iPhoneなどに搭載するモデムチップの供給をQualcomm1社に頼っていました。 Appleは、サプライヤーに問題が発生した場合のリスク回避と、競争によるコスト引き下げのため、
Windows 10用に開発された「Snapdragon 8cx」登場、Qualcommが本格的にIntelの牙城に挑む
QualcommがPC向けのSoC「Snapdragon 8cx」を発表しました。Snapdragon 8cxはスマートフォンなどのモバイル端末向けではなく、Windows 10用に開発された初めてのSoCだとのこと。WindowsノートPC用CPUで圧倒的なシェアを持つIntelとQualcommとのPC向けSoCの覇権をかけた本格的な対決がいよいよ始まります。 Snapdragon 8cx is Qualcomm’s most powerful processor ever, but it’s not for smartphones https://www.androidpolice.com/2018/12/06/snapdragon-8cx-is-qualcomms-most-powerful-processor-ever-but-its-not-for-smartphones/ Q
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Qualcomm、ミドルレンジSoC「Snapdragon 720G/662/460」
テンセント、クアルコムと提携、ゲーム向け半導体など - 日本経済新聞
[法林岳之の「週刊モバイルCATCH UP」]クアルコムとの和解に見え隠れするアップルの苦悩![[法林岳之の「週刊モバイルCATCH UP」]クアルコムとの和解に見え隠れするアップルの苦悩](https://cdn-ak-scissors.b.st-hatena.com/image/square/634dea2197065b44d80d610068babd31ed657655/height=288;version=1;width=512/https%3A%2F%2Fk-tai.watch.impress.co.jp%2Fimg%2Fktw%2Flist%2F1180%2F776%2F01.png)
AppleとQualcomm、GoogleとAmazon。「和解」から見えるそれぞれの事情【西田宗千佳のイマトミライ】
AppleとQualcomm和解で、Intelがスマホ向け5Gモデムから撤退
