高性能Appleシリコン搭載 新型Mac用か〜Appleが冷却ファンに関する特許取得 - iPhone Mania
Appleが現地時間2021年2月18日、米国特許商標庁（USPTO）にて、冷却ファンに関する特許を取得しました。 高発熱のAppleシリコン用の冷却ファンに関する特許か Appleが今回取得した特許は、「冷却ファンを搭載した電子機器」に関するもので、冷却ファンの性能と静音性の向上について記述されています。 Patently Appleは、次世代iMacを含め、今後のMacに搭載される新型Appleシリコンにおいて、動作速度向上やGPU強化により発熱が増加することを念頭においた特許ではないかと推察しています。 新型iMacや、14インチおよび16インチMacBook Proが搭載すると噂のAppleシリコン、「M1X」ではTDP（PL1）が35Wに増加するとみられています。 冷却ファンの適切な設計で、性能と静音性を両立 特許には、冷却ファン内にガイドベーンを適切に配置することで、ガイドベー
AppleのMac向け独自開発チップ「M1」のGPUをリバースエンジニアリングするプロジェクトが進行中
Appleが開発した「M1」は、x86エミュレーション環境下でさえ他のMacを上回るベンチマーク結果を残しており、その高性能さを強く印象付けています。そんなM1のGPUをリバースエンジニアリングし、オープンソースドライバーを開発する試みが、エンジニアのAlyssa Rosenzweig氏らによって進められています。 Rosenzweig – Dissecting the Apple M1 GPU, part I https://rosenzweig.io/blog/asahi-gpu-part-1.html Rosenzweig – Dissecting the Apple M1 GPU, part II https://rosenzweig.io/blog/asahi-gpu-part-2.html M1は仕様が非公開であるため、Linuxで利用するにはリバースエンジニアリングによるドラ
Qualcomm、「Apple M1」対抗チップ2種類を開発中か - iPhone Mania
Qualcommが開発中と報じられた、M1チップ対抗品「SC8280」は、内蔵メモリが異なる2種類が開発されているようです。 8GB RAMと32GB RAMモデルを開発中？ Qualcommが開発中と噂の、M1チップ対抗品となる「SC8280」は、「Snapdragon 8cx」および「Snapdragon 8cx 2 5G」の後継品となるもので、Windows向けARMチップとしてはこれまでで最も強力なものになると、WinFutureが報じています。 開発中の「SC8280」には、「8GB LPDDR5」を搭載したものと、「32GB LPDDR4X」を搭載したものと2種類があるようで、Qualcommはベースモデルと高性能モデルの2種類のチップを開発しているようです。 M1およびM1X（仮称）対抗品も開発中か これらのチップにより、「Apple M1チップに対抗する」ことだけではなく、
M1の影響により2021年のラップトップ市場はバッテリー駆動時間が重要になる？ - iPhone Mania
Appleシリコン、M1チップの登場により2021年のラップトップ市場ではバッテリー駆動時間の重要性が増し、各プロセッサメーカー、Windows陣営もその影響を受けるだろうとTechRadarが予想しています。 M1チップ搭載Macの与える影響 IntelとAMDはこれまで、互いの動向に注視していれば良かったのが、M1チップ登場により今後はARMプロセッサ導入の動きにも対応することが必要になりそうです。 ネイティブ動作ではないながら、M1チップ搭載MacのRosetta 2でIntelプロセッサ向けアプリを動作させても高いパフォーマンスを示したことで、互換性の問題よりも電力効率の重要性が注目を集めています。 AMDのモバイルAPUは電力効率の面で改善されてきており、6nmプロセスで製造されると噂のAMD「Cezanne」モバイルAPUの登場で更に改善されることが期待されます。 Intelは
Apple Silicon搭載Macでどの程度ゲームがプレイできるのかをまとめた「Apple Silicon Games」
AppleはMac向けに独自開発のSoC・Apple Siliconを導入するとし、その第1弾として「M1」チップを発表、さらにM1チップを搭載したMacBook Air・MacBook Pro・Mac miniを発売しています。M1チップ搭載Macは海外メディアから「コンピューティング革命」や「信じられない偉業」などの高評価を受けているわけですが、「ゲームにも使用したい」というユーザーは一定数いるはず。そこで、M1チップ搭載Macがゲームプレイにどの程度使えるのかをまとめたサイト「Apple Silicon Games」が登場しました。 Apple Silicon Games https://applesilicongames.com/ Apple Silicon Gamesでは列にゲームタイトルが、行には左から順に「Title(タイトル)」「Playable(プレイ可能か否か)」「Di
32コアと20コアのAppleシリコン、128コアGPUが開発中〜Bloomberg - iPhone Mania
32コアと20コアのAppleシリコン、128コアGPUが開発中〜Bloomberg 2020 12/08 米メディアBloombergが、AppleはiMacやMacBook Pro用の20コアおよびMac Pro用の32コアのAppleシリコンと、16コアから最大128コアのGPUを開発中だと報じています。 20コアおよび32コアAppleシリコンを開発中か Bloombergの報道によれば、開発中のAppleシリコンもM1チップと同様に、高性能コアと高効率コアを組み合わせたものになるようです。同メディアによれば、Appleは現在、iMacおよびMacBook Pro用と、Mac Pro用の2種類のAppleシリコン、自社設計のGPUを開発しているようです。 iMacおよびMacBook Pro用20コアチップ 20コアのAppleシリコンは、16コアの高性能コアと、4コアの高効率コア
M1チップ対抗品をAMDが開発中で、プロトタイプが完成間近？ - iPhone Mania
リーカーのMauri QHD（@MauriQHD）氏がTwitterに、AMDが2種類のM1チップ対抗品を開発中で、プロトタイプは完成間近だと投稿しました。 メモリアーキテクチャの異なる2種類を検討中か Mauri QHD（@MauriQHD）氏によれば、AMDが開発中のM1チップ対抗品として、M1チップと同様にRAMが統合されたバージョン（ユニファイドメモリアーキテクチャ採用か）と、統合していないバージョンの2種類のプロトタイプが完成間近のようです。 AMD has an M1 competitor in prototype stages, one version with integrated RAM, and one without it he said "almost ready" but -imo- idk leak is only a few days old, the chi
TSMC、3nmプロセス製造施設が完成〜2022年にA16を生産か - iPhone Mania
台湾DigiTimesが、TSMCはSouthern Taiwan Science Park（STSP）に建設していた3nmプロセス製造施設の完成記念式典を開催したとのことです。TSMCは同施設において、2022年から3nmプロセスによる半導体製造を開始する予定です。 N5プロセスから大幅な性能向上予測 今回完成した3nmプロセス製造施設では、2022年下半期（7月〜12月）から商業用半導体製造が始まるとDigiTimesは伝えています。 Notebookcheckは、TSMCの3nmプロセスは5nmプロセスと比較して15%のパフォーマンス向上、30%の消費電力低減が実現されると予想しています。 TSMCの3nmプロセスで、A16を製造か TSMCは第26回テクノロジー・シンポジウムにおいて、3nmプロセス「N3」でのリスク生産を2021年中に、量産を2022年第2四半期（4月〜6月）に開
Appleシリコンのハードウェア戦略とは？役員インタビュー - iPhone Mania
Appleは初のAppleシリコンとなるM1チップを搭載した13インチMacBook Pro、MacBook Air、そしてMac miniを発表しました。米メディアArs Technicaが、Appleの役員3名に対し、Appleシリコンに関する長時間インタビューを行いました。 インタビューに答えたのは、Appleのグレッグ・ジョズウィアック氏（ワールドワイド・マーケティング上級副社長）、クレイグ・フェデリギ氏（ソフトウェア・エンジニアリング上級副社長）、ジョニー・スルージ氏（ハードウェア・テクノロジー上級副社長）です。 なぜ3モデルにM1チップが搭載されたのか Apple初のAppleシリコンであるM1チップがいかに高性能で優れたチップであるかは、すでに様々なベンチマークテストなどで立証されています。 ではM1チップはなぜ、まず13インチMacBook Pro、MacBook Air、
Apple Siliconの展望～デスクトップとそれ以外、2系統のSoCを開発か? - iPhone Mania
Apple Siliconの展望～デスクトップとそれ以外、2系統のSoCを開発か? 2020 7/07 Apple Silicon開発の理由と今後の展望について、TSMCで6年間勤務した経験を持つCounterpointのアナリスト、ブラディ・ワン氏が自身の分析と予想を伝えています。 Apple Silicon開発の理由 ワン氏は、Apple Silicon開発の理由を下記のように分析しています。 単一のサプライヤー（Intel）への依存度を減らす 競合他社との差別化 エコシステムを独自にコントロールすること iOS系とmacOS系で同じプログラミングツールを使えること コスト削減 周辺チップ統合による効果 ワン氏は、Apple設計チップは、ARM互換コアのApple Siliconだけではなく、GPU、オーディオ・ビデオプロセッサ、メモリーコントローラ、ニューラルプロセッシングユニット（
AppleのAppleシリコン戦略とは〜カスタムチップが製品ラインアップを変える - iPhone Mania
Appleは世界開発者会議（WWDC 2020）においてARMアーキテクチャ・ベースのAppleシリコンを発表、今後はIntelチップに代わり同チップをMacに搭載すると発表しました。 SonnyDickson.comは複数のソースから得た情報をもとに、AppleのAppleシリコン戦略について解説しています。 初代のAppleシリコン搭載機がエントリーレベルである理由 AppleはWWDCにおいて、初のAppleシリコン搭載Macは年内に出荷開始すると発表しました。アナリストのミンチー・クオ氏は新チップを最初に搭載するのは、「24インチiMac」と「13.3インチMacBook Pro」になると予想しています。 なぜ初のAppleシリコン搭載機は、エントリーレベルのiMacとMacBook Proなのでしょうか。 SonnyDickson.comによると、AppleはAppleシリコンで
A14Xを含む? A14シリーズSoCをTSMCが年内に8千万個出荷か? - iPhone Mania
iPhone12への搭載が噂されるAppleの最新SoC、A14について、台湾TSMCは年内に8千万個の出荷を計画している可能性が伝えられました。 有没有搞措（@L0vetodream）氏の投稿 有没有搞措（@L0vetodream）氏は2020年7月3日、Twitterに、TSMCは今年、8千万個のA14を準備するであろうと、投稿しました。 TSMC will prepare 80 million A14 chips for Apple, in this year. — 有没有搞措 (@L0vetodream) July 3, 2020 同氏の指すA14は、TSMCのもつ3種類の5ナノメートル（nm）製造プロセスのうち、どれを使用するものかは明らかではないと、Wccftechは報じています。 iPad Pro用のA14Xも含まれる? Wccftechはまた、有没有搞措（@L0vetodr
AppleがArmベースのSoCをMacに採用する背景（Impress Watch） - Yahoo!ニュース
■AppleがMacの3度目のCPU命令セット変更を発表 Appleは、Macに自社開発のCPUコアチップ搭載を発表した。現在のMacは、Intelのx86/x64系命令セットCPUだが、AppleのチップではArm系命令セットのCPUとなる。 【この記事に関する別の画像を見る】 x86/x64からArmv8へと、命令セットの転換となり、ソフトウェアには大きなインパクトとなる。もっとも、Appleは過去にもモトローラ68000系からPowerPCへ、PowerPCからIntel x86へと命令セットの乗り換えを行なっており、今回で3回目の転換となる。 68000系からPowerPCへの転換では、性能が行き詰まると考えられたCISC(Complex Instruction Set Computer)命令から、性能を引き上げやすいと考えられたRISC(Reduced Instruction S
Snapdragon 875チップセットの単価は865より約11,000円も高い? - iPhone Mania
Snapdragon 875チップセットの単価は865より約11,000円も高い? 2020 6/28 Qualcommの次世代ハイエンドSoCと噂されるSnapdragon 875チップセットの単価は、865より約11,000円も高額かもしれないとWccftechが伝えています。 5Gモデムを含めてセット単価を押し上げ TwitterユーザーのSleepy Kuma（@Kuma_Sleepy）氏が、5Gモデムを含めた 875チップセットの単価は250ドル（約27,000円）と、865チップセットの150〜160ドル（約16,000円〜17,000円）より約11,000円も高価だと指摘しています。 Rumor) SD875 Chip 'Set' $250, SD875 $130 SD865 Chip 'Set' $150 ~ $160, SD865 $80 – It is said tha
iPhone12に搭載のA14プロセッサ、TSMCは予定どおり4月量産開始か - iPhone Mania
「iPhone12」に搭載が見込まれる、5nmプロセスルールで製造されるA14プロセッサは、TSMCが4月の量産開始に向けて順調に準備を進めている、と台湾メディアのDigiTimesが報じています。 TMSCはA14のフル生産に向け準備完了 サプライヤーの動向に詳しい台湾メディアDigiTimesは、TSMCが5nmプロセスルール用の製造ラインをフル稼働させる計画だ、と報じています。 TSMCは、2016年からiPhoneに搭載されるAシリーズプロセッサを独占受注している主力サプライヤーです。 iPhoneシリーズ初の5G対応が見込まれる「iPhone12」は、新型コロナウイルスの影響で発売が遅れると噂されており、搭載されるA14プロセッサの量産開始が数カ月延期されるとの情報も伝えられています。 進化を続けるAシリーズプロセッサ Aシリーズプロセッサは、世代を重ねるごとに微細化が進んでいま
Qualcommが次世代のハイエンドスマホ向けSoC「Snapdragon 865」発表、5Gモデムの統合はナシ
Qualcommが年次会議のSnapdragon Tech Summitの中で、スマートフォン向けの最新プロセッサとなる「Snapdragon 865」および「Snapdragon 765」を発表しました。 At Annual Snapdragon Tech Summit Qualcomm Unveils Roadmap for Bringing 5G Mainstream in 2020 | Qualcomm https://www.qualcomm.com/news/releases/2019/12/03/annual-snapdragon-tech-summit-qualcomm-unveils-roadmap-bringing-5g Qualcomm’s new Snapdragon 865 flagship is here — without integrated 5G - Th
iPhone11シリーズに搭載の「A13」チップの設計思想、開発者が語る - iPhone Mania
9月20日に発売されたiPhone11、iPhone11 Pro、iPhone11 Pro Maxに搭載されているA13プロセッサの設計について、Appleの役員と開発者が語っています。 A12と比べてA13は20％性能向上、30％省電力 Appleは、先日のスペシャルイベントでiPhone11シリーズを発表した際、新開発のA13プロセッサにより、処理性能の向上と省電力化を高い水準で両立したことを強調しました。 Appleのワールドワイドマーケティング担当上級副社長のフィリップ・シラー氏と、チップ製造エンジニアのアナンド・シンピ氏が、A13プロセッサの設計上の工夫について、米メディアWiredのインタビューに語っています。 A13プロセッサの性能については、以下の数字が明かされています。 85億個のトランジスタ：A12プロセッサの69億個から約23％増加しています。 6コアのCPU：2.6
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【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 AppleがArmベースのSoCをMacに採用する背景
Qualcomm、ミドルレンジSoC「Snapdragon 720G/662/460」
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 iPhone心臓部AシリーズSoCの変遷から見る半導体の進化
