中国のLenovoは耐久型(セミラグドおよびラグド)ノートPCの市場でパナソニックや米Dellなどの競合他社に対する競争力を高めるべく、ThinkPadシリーズのノートPCにさまざまな「拷問テスト」を実施し、その耐久性の高さを証明した。テストでは、ThinkPadをオーブンに入れて高熱を加えたり、激しい温度差を経験させたり、大量のほこりを吹き掛けたり、激しく揺さ振ったりなど、さまざまな過酷な条件が試されたという。 その結果、ThinkPadシリーズの「X200」「X301」「X200s」「X200 Tablet」「T400」「T500」「R400」「SL300」の8つのモデルが、加圧、湿気、温度、粉塵、振動などの点で、米軍の8つの規格を満たしたという。パナソニックのTOUGHBOOKノートPCラインも、こうした米軍規格や工業規格を満たしている。 Lenovoによると、米軍の8つの規格テスト
レノボ・ジャパンが同社製品に関する報道関係者向けの技術セミナーを開催した。大和研究所のエンジニアを囲んだラウンドテーブルが開かれるのは今年3回目。第1回はデザインと機構設計について、第2回はキーボード。そして今回はThinkPadの熱設計の歴史を、大和事業所で基礎研究・基礎開発を行う中村聡伸氏が振り返った。 ThinkPadブランドの誕生は1992年。当時中村氏はノートPCの機構設計に携わっており、やがてThinkPad Tシリーズの機構設計を担当するようになる。これとほぼ同時期に、システムを設計するうえで問題となっていたのがCPUの熱設計電力(TDP)だ。CPUの性能向上にあわせてTDPも上昇の一途をたどっており、排熱設計はエンジニアが片手間でやるものではないという認識が社内で広がっていた。これを受けて熱設計を専門とするチームが設立され、中村氏は2004年にそのリーダーの任についている。
前回、前々回と紹介してきた開発者によるレノボのラウンドミーティング第3回は、機構設計にまつわる話題を取り上げる。この話題をレクチャーしてくれた大和事業所の大谷哲也氏(レノボ・ジャパン ノートブック開発研究所サブシステム技術プラットフォーム機構設計担当)は、前回紹介したスタッフデザイナーの嶋久志氏と同じく、ThinkPad 700番台から開発に携わるようになり、それ以降に登場したすべてのThinkPadにおける機構設計を手がけている。 大谷氏が所属する「プラットフォーム機構設計」では、筐体設計を主に担当するが、そこで求められるのは、筐体に対する「強度」、「重量」、(意匠デザインを実現する)「外観」、「コスト」、「量産性」、(耐衝撃、耐振動、耐湿度、耐外気温などの)「環境性能」の実現で、ともすれば、それぞれが相反するこれらの項目について、トータルバランスの取れた製品にすることがプラットフォーム
堀内氏は1996年からThinkPadのキーボードを手がけ、1998年発売の「ThinkPad 600」以降のほぼ全機種でキーボードを担当している レノボ・ジャパンは11月13日、報道関係者向けに大和研究所のエンジニアによる技術説明会を実施した。「ThinkPadキーボード設計の取り組みについて」をテーマに掲げ、同社ノートブック開発研究所 サブシステム技術 機構設計 テクニカルマスターの堀内光雄副部長がキーボード設計におけるこだわりを語った。 同社がThinkPadのキーボードに求める必要条件は「速く打てること」「タイプミスが少ないこと」「長時間使用しても疲れないこと」の3つで、これらを実現するための重要項目として「キーフィーリング」「キー形状とキー周辺形状」「キー全体のレイアウト」「ポインティングデバイスとの組み合わせ」の4つが挙げられるという。「車にとっていちばん重要なのはエンジンだが
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