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世界初のクマムシ擬人化漫画がついに発売される - むしブロ＋
ついにクマムシが主人公の漫画が世に出た。擬人化したクマムシとミドリムシが活躍する研究漫画である。漫画のタイトルこそ「ミドリムシは植物ですか？虫ですか？」となっているが、私の脳内では「クマムシはクマですか？虫ですか？」と変換されるのでクマムシ本という認識でいる。 珍しいクマムシ 本作は漫画家の羽鳥まりえ先生によるものだ。羽鳥先生は私が発行する有料オンラインジャーナル「むしマガ」の読者だ。むしマガのクマムシ情報も本作品を作る上での一助となったとのことで、嬉しく思う。巻末には、協力者として私の名前も掲載していただいた。 この漫画には、私をモデルにしたとしか思えないイケメン・クマムシ研究者が出てくる。名前は勅使河原大吾。私の名前が「大樹」なので「大吾」とは一文字違いである。外見も名前も似ているのである。 クマムシ研究者の勅使河原大吾 この勅使河原大吾がある日顕微鏡でクマムシを眺めていると、目の前に
ヱヴァンゲリヲン新劇場版：Ｑ_冒頭6分38秒_宇宙考証の解説
ヱヴァンゲリヲン新劇場版：Ｑ 冒頭6分38秒 宇宙考証の解説 平成24年11月23日 初版 平成24年11月26日 第1.1版 文章と数値を修正 平成24年12月 6日 第1.2版 文章と図の修正と「ヒルの方程式」に追記 平成25年 4月24日 第Ω版 「今後の課題」に追記．これにて最終版とする． 平成26年 9月 5日 第Ω－β版 「Q」地上波初放送に向けて語弊のある記述に補足 1．はじめに このサイトは「ヱヴァンゲリヲン新劇場版：Ｑ」の冒頭6分38秒について，幾つかのシーンがどのような物理法則に基づいているのか，それが実際に成り立つのかどうか，と言うことを，実際の宇宙工学の立場から考察を行うものです． このサイト及び内容は，本サイトの筆者の独断によるものとなっています． 従って，実際の設定とは異なる可能性があることと，本サイトに記載されている全ての事項についての文責は本サイトの著者にあ
第十六回：来年の分子生物学会は嵐を呼ぶぜ！
第十六回：来年の分子生物学会は嵐を呼ぶぜ！ （これはジャニーズのユニット「嵐」のコンサートをやると言う意味ではありません。呼ぶならperfumeです） ２０１３年、分子生物学会年会大会長として、ごあいさつさせていただきます。 諸君、私は分生が好きだ。 諸君、私は分生が好きだ。 諸君、私は分生が大好きだ。 シンポジウムが好きだ。ワークショップが好きだ。プレナリートークが好きだ。ポスター発表が好きだ。ランチョンセミナーが好きだ。企業展示が好きだ。フォーラムが好きだ。受賞講演が好きだ。 横浜で、札幌で、京都で、博多で、神戸で、この日本で行われるあらゆる分子生物学会が大好きだ。 朝一番の講演のために、聴衆が一斉に会場に入ってくるのが好きだ。 座長の挨拶に続いて会場が暗くなり、最初のスライドが映し出されるとこころが踊る。 極めつけのデータを示したスライドで、会場に軽いため息を上げさせるのが好きだ
研究者マンガ「ハカセといふ生物」
研究者マンガ「ハカセといふ生物」2012.2.3発売！！ お馴染みの４コママンガの他、エッセイ・読み切りマンガなど盛りだくさん！！ 論文形式になっていますので 「論文ってこんな感じなんだ～」 という雰囲気は体験できると思います（笑） マンガを楽しみたい人だけでなく ・博士になりたい学生 ・研究者ライフにあこがれている方 ・大学生・大学院生 ・ポスドク の方々にもおススメです！ 本のサンプルはこちらからどうぞ！ 只今各書店・通販サイトなどで絶賛発売中！ 充実のフルカラー！！お楽しみに！！ 研究者マンガ「ハカセといふ生物（いきもの）」 [単行本（ソフトカバー）] 実 験太朗 (著), 立花 美月 (著) 内容紹介： 博士号をもっているのに、どこかさえない主人公・北大路君。 大学院を卒業し、研究所に・・・ ↓↓続きは以下からどうぞ！
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プリキュア (化学工業) - Wikipedia
プリキュア (Precure) は、熱硬化樹脂の硬化前処理段階として、ガラス転移点を僅かに下回る温度にて予備硬化を行う工程の総称である。 モノマーである樹脂が架橋によって3次元構造の高分子へと成長する、一般的な熱硬化樹脂（エポキシ樹脂等）のうち、外的な熱の印加を硬化工程に含むもの（一液性エポキシ樹脂等）の多くは、2段階の硬化工程を経て完成に至る。 プリキュアは前段階において、最終強度を得ない程度に硬化、安定形状の形成を主目的とする。最終強度の硬化段階はポストキュアと呼ばれ、一般にプリキュアより高温・長時間の環境にて行われる。 プリキュアを設ける目的は、熱膨張・収縮などにより膨張係数の異なる接着界面へ起きる影響を、最小限に抑えるためである。 [編集] 用途 主として、半導体の一次実装における封止材料の硬化工程が挙げられる。 ICチップを基板にボンディングする際には、基板上に設けられたリードを
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