ドコモ、日韓のスマホ半導体合弁中止 技術流出懸念 - 日本経済新聞NTTドコモは2日、富士通や韓国サムスン電子など国内外のメーカー5社と共同で計画していた、スマートフォン（高機能携帯電話=スマホ）向け通信用半導体を開発する新会社設立を断念すると発表した。同製品はスマホの主要部材。高い世界シェアを握る米国勢に日韓連合で対抗する思惑が崩れ、市場に対応した端末開発で制限を受ける状態が続きそうだ。計画ではドコモは半導体開発の新会社を設立し、50%超を出資。富士通、富
1
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
処理を実行中です
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
ドコモ・富士通、サムスンとスマホ向け半導体開発 - 日本経済新聞
