磁界結合が導く半導体地殻変動超高速の無線インターフェースで半導体チップを3次元積層し、高密度、高性能、省電力なコンピューターシステムを生み出す─。そんな技術の実用化が、ここに来て一気に現実味を帯びてきた。 実用化に取り組むのは、ベンチャー企業のメモリーメーカーUltra Memoryとスーパーコンピューター向けプロセッサーメーカーPEZY Computingだ。無線によるチップ間接続には、慶応大学 理工学部 電子工学科教授である黒田忠広氏が開発した磁界結合インターフェース技術「ThruChip Interface（TCI）」を活用する（記事）。各チップに多数並べた微小なコイルを使い、磁界で信号を送る。 Ultra Memoryが開発を進めるのは、8Gビットのチップを8積層した8Gバイトのメモリーモジュール（記事）。「内部は、チップ当たり約8000個の磁界結合用コイルを用意する」（同社 代表取締役社長の安達隆郎氏）。こ
