暫定のまとめ。上の表は単精度のみです。vfpbench の結果から推定した値になります。 倍精度 (ARMv8A のみ) は下記のとおりです。
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FPGA大手のXilinx(ザイリンクス)は2015年6月23日、東京都内で会見を開き、車載分野における事業展開について説明した。 会見には、まず同社の車載セグメント担当ディレクターを務めるNicholas L. DiFiore氏が登壇。あいさつを兼ねて、「当社の事業で、今後1~2年で最も成長すると見ているのが車載分野だ。これまで欧州を中心に採用が進んでいたが、国内での採用事例も増えてきている。特に高度運転支援システム(ADAS)については大幅な伸びになると見ている」とコメントした。 同社の車載分野の事業展開について解説したのはオートモーティブマーケティング/製品企画部門 シニアマネージャを務めるケビン・田中氏である。 田中氏は、「さまざまなアプリケーションで、当社製品のようにプログラマブルなソリューションが求められている。ADASもその1つだ。多くの有力な自動車メーカーやティア1サプライ
レポート 遂に倍精度浮動小数点演算もサポート - ARMのMCU向けコア「Cortex-M7」はどうやって高性能化を実現したのか 先日、Cortex-A72の内部構造の詳細レポートをお届けしたが、そもそもこれは同社が4月22・23日にロンドンで開催したTech Dayで明らかにされたものである。そのTech DayではCortex-A72以外にも多くの情報が明らかにされたので、順次レポートしてゆきたい。まずは「Cortex-M7」に関してである。 Cortex-M7は昨年9月に発表されたハイエンドMCU向けコアであり、11月のARM TechConでもう少し詳細が明らかにされたが、今回はもう一段細かな話である。 まずPhoto01はIntroductionとして、Cortex-M系列全体としての話であるが、2014年までで108億個もの出荷個数を誇り、2014年だけで44億個、トータルでは
ARMにとって「IEDM」は非常に重要だ。この会議で議論されるトランジスタ技術が同社のCPUアーキテクチャの行方を左右するからである。ARMは「IEDM 2014」で、CPU設計とデバイス・プロセス技術の関わりを解説する講義を行った。今回から、その内容を複数回にわたってお届けする。 CPU設計企業がデバイス技術に積極的にコミット 半導体のデバイス技術とプロセス技術に関する国際会議「IEDM(International Electron Devices Meeting)」では、カンファレンスの前日に「ショートコース(Short Course)」と呼ぶ1日間のセミナーを開催している。「IEDM 2014」(2014年12月15~17日、米国サンフランシスコ)では、「7nm CMOS技術の課題(Challenges of 7nm CMOS Technologies)」と題したショートコースが開催
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