スーパー電波望遠鏡「アルマ(ALMA)」。南米チリ、アンデス山脈のアタカマ砂漠。海抜5000mの高地に設置された、全66台のパラボラアンテナで構成される世界最高の巨大電波望遠鏡である。 アルマ望遠鏡は人類が創り出した、宇宙を見る、知る、最大の眼だ。 2013年3月の開所式からやがて5年。 アルマは、期待以上の成果、宇宙の成り立ちを明かし続けてくれている。 それは、「私はどこから来たのか？」「私を作っている物質はどう生成されたのか？」、つまるところ「私とは何か？」という究極の問の答が続々と出ていることを意味する。

米Qualcomm Technologies社は、図研のボード/パッケージ設計用EDAツール「CR-8000 Design Force」を導入して、モバイルSoCのパッケージ設計フローを変革した。Qualcomm Technologiesが「ZUKEN Innovation World 2016」（10月13日と14日に横浜市で開催）の講演で発表した。 登壇したのは、Qualcomm TechnologiesのAswani Kurra氏（Sr. Engineer, IC Package Engineering）とTerence Cheung氏（Staff Engineer, IC Package Engineering）である。

三菱電機は、ICチップの製造バラつきに起因する個体差を利用して、チップ固有のIDを生成できるセキュリティー技術を開発した。さまざまなデバイスがネットワークを介してつながるIoT（Internet of Things）の時代を見据えて開発した。2015年度以降に、同社製品に組み込む計画である。

前回は、IoTの時代に日本の企業が狙うべきは「センシングビッグデータ」であり、その関連ビジネスが発展するには、社会のあらゆるところに存在するセンサーのデータを活用できること、すなわちセンシングデータの流通市場が必要という話をしました。 とはいえ、いきなりセンシングデータを流通させましょうといっても、そう簡単には実現しません。まずは、センサーや通信の技術的な課題や商品開発など「ものづくりの課題」や、利益の分配など「ビジネスモデルの課題」、企業が「データを扱うルールの課題」、そしてパーソナルデータに関する「消費者の“心情”という課題」などを一つひとつ解決し、センシングデータビジネスの環境を整えることが大切です。 そこで今回からは、センシングデータビジネスの実現に向けて、有識者の意見を交えながら課題を整理し、解決の方向性を示します。最初のテーマは、「ものづくりの課題」です。スマートフォンやウエア

2014年12月3日から5日にかけて東京ビッグサイトにて「SEMICON Japan 2014」が開催されている。今年は従来のような半導体製造装置と材料メーカーによる展示に加え、特別展「World of IoT」など様々な新たな取り組みに挑んでいる同展示会。そんな会場で、ひときわ人だかりができているブースが「ミニマルファブ技術研究組合」だ。

1980年代後半ごろから電子産業では新たな分業がいくつか発展した。米Apple社の「iPhone」をめぐるグローバルな分業（本連載第3回）やパソコンにおける水平分業（同第4回）などが、その例である。そして半導体でも、設計と製造の分業が盛んになった。 ファブレスとファウンドリの分業 1980年代後半から半導体分野で、設計と製造を別の企業が担うという分業が発展する。半導体工場を持たないファブレスのチップ設計会社と、半導体製造サービスに特化したシリコン（Si）・ファウンドリによる分業、これが次第に広まる。 なおファブレス（fabless）という言葉は、「fabrication less」から来ている。「製造工場を持たない」という意味である。またファウンドリ（foundry） には本来、鋳物、鋳物工場という意味がある。「鋳物を鋳造するように、シリコンで半導体製品を製造する工場」といったところか。

コンピューターのストレージは、従来のHDDから高速・低電力なNANDフラッシュメモリーに置き換わりつつある。最近ではビッグデータのリアルタイム解析などの需要が高まっていることから、NANDフラッシュメモリーよりもさらに高速な新型メモリーを開発する動きが活発化している。こうしたメモリーは、「ストレージ・クラス・メモリー（SCM）」と呼ばれる。SCMは主にデータセンターのサーバー機やストレージ装置などで求められているが、スマートフォンやタブレット端末の高速・低電力化にも有効な技術である。 現在のコンピューターに使われているメモリーを高速な順に並べると、（1）CPUのレジスターやキャッシュメモリーに使われるSRAM、（2）メインメモリーとして用いられるDRAM、（3）ストレージに利用されるNANDフラッシュメモリーやHDDとなる。ここで、（2）のDRAMと（3）のNANDフラッシュメモリーのアク

「ISSCC 2014」のセッション20「Wireless Systems」では、60GHz帯ミリ波無線や、Wi-Fi（無線LAN）の最新規格であるIEEE802.11ac対応のMIMO SoC、セルラー用受信機の外付けフィルタレス化技術などを中心に計8件が報告された。中でも60GHz帯ミリ波無線は、64QAM対応や、無線部とベースバンド部の1チップ化など、従来にも増して完成度が高まってきており、いよいよ実用化が近づいていることを感じさせる発表が相次いだ。

米Rambus社は、デジタル・カメラ部の大幅な低コスト化と小型化に適した新構造のイメージ・センサーを開発中である。コストや寸法の大半を占めている光学レンズをなくす。

発電所や熱機関の精密制御による省エネルギー，地熱などの地下資源の効率的開発，原子力エネルギーの安全管理などのために，数百℃以上の高温で利用できるセンサーの実現が期待されています。MEMS分野でも，SiC-MEMSセンサーをはじめとする高温センサーが研究されてきましたが，実用にはまだ多くの問題があります。大きな問題の一つはセンサー信号の読み出しにあります。

台湾TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.）は300mmウエハー・サイズの薄型ガラス・インターポーザについて「International Electron Devices Meeting（IEDM）2013」（2013年12月9～11日、米国ワシントンD.C.）で発表した（講演番号13.4）。タイトルは「300mm Size Ultra-thin Glass Interposer Technology and High-Q Embedded Helical Inductor (EHI) for Mobile Application」。 微細化が困難になっている現在、Siインターポーザ上に複数のチップを集積する2.5次元（2.5D）IC技術の重要性が高まっている。しかし、Siインターポーザは高価なため、現状では適用範囲がハイエンドの

東北大学と神戸大学、ルネサス エレクトロニクス、NECの研究グループは、「MWE（Microwave Workshop & Exhibition） 2013」（2013年11月27～29日、横浜市）に、「第4世代移動体通信向けRFICチップレベルノイズ対策技術」を出展した。移動通信のRFトランシーバICとして動作するテスト・チップの上に磁性薄膜を形成し、そのチップを使って移動通信のシミュレーションを実施。磁性薄膜を形成しない場合に比べて、帯域内の高調波スプリアス（不要信号成分）を約10dB抑制できる様子を見せた。

IDT（Integrated Device Technology）は2013年10月17日（米国時間）、低価格な水晶振動子のクロックから、あらゆる周波数の高精度クロックを出力する新しい周波数変換器「第3世代ユニバーサル周波数変換器（UFT）ファミリ/IDT 8T49N28x」を発表した。同社は、周波数変換器を含むタイミング用ICで「世界トップシェア」とし、今回の新製品の投入により「リーダーとしての地位をさらに強化する」とする。 IDT（Integrated Device Technology）は、民生機器、通信インフラ、エンタープライズコンピューティング関連の3つの市場をターゲットに、インタフェース、アナログ/電源、タイミングの3つの半導体製品分野でビジネスを展開している。 その1つであるタイミングIC市場では、世界トップシェアを確保。IDTのタイミングおよび同期製品部門でシステムアーキテ

米Micron Technology社は2013年9月25日（米国時間）、TSV（Si貫通ビア）ベースの3次元DRAM「Hybrid Memory Cube（HMC）」のサンプル出荷を開始したと発表した（リリース）。サンプル品のDRAM容量は2Gバイト。

米Intel社は「Intel Developer Forum 2013」（2013年9月10～12日、米国・サンフランシスコ）において、新しいSoC製品のブランド「Quark」を発表した。ウエアラブル機器などの「IoT（internet of things）」と呼ばれる応用分野に向けたもの。「Intel史上最小のSoCだ。『Atom』プロセサと比べて、面積が1/5、消費電力が1/10になる」（同社 CEOのBrian Krzanich氏）とする。