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開発と品質管理に関するvccのブックマーク (9)

  • やはり俺の「質 v.s. スピード」はまちがっている。 #eof2019 - 名前考えるの苦手

    2019/10/31(金)に開催されたEngineering Organization Festival 2019 で @t_wada さんの「質とスピード」という講演を聞き、とても感銘を受けたのでメモ。 品質とスピードはトレード・オフの関係にある。どちらを優先するか?要バランスだ。 そう思っていた時期が私にもありました。 けど、そんなことはなかった! ■追記 個人的な捉え方としては、 プロダクトを漸進的に成長させ、仮説検証ループするスピード上げようとすると、犠牲にした保守性があとで(意外とはやく1ヶ月後には)足枷になる。 保守性(テスト容易性、理解容易性、変更容易性)が低いとリードタイムが延びてスピードがどんどん落ちていくループをまわせなくなる。ってことかな、と思う。 スピードを上げようとしたのに、意外とはやくスピードが上がらなくなるジレンマ。 @t_wadaさんのスライド 素敵なグラレ

    やはり俺の「質 v.s. スピード」はまちがっている。 #eof2019 - 名前考えるの苦手
  • 「ソフトウエア会社の宝」が日本のITでないがしろにされる理由

    米国の有力ソフトウエア企業で、品質管理の話を聞いてきました。相手は品質管理部門の女性ヘッドで、何十億ドルもの売上をあげる製品開発部門全体のトップにダイレクトにレポートする人物です。彼女は穏やかな物腰で、その会社の品質管理のプロセスを説明してくれました。 同社で開発を担当するエンジニアは、コーディングを始める前に必ずコーディングスタンダードという分厚いマニュアルを読破する必要があります。この会社の開発エンジニアのバイブルです。コーディングスタンダードは開発部隊でも最も優れたエンジニアを集めた開発アーキテクト部隊が管理しています。全てのエンジニアはこれに従わなければならないと決まっています。 開発されたコードは個々に自動テストにかけられます。コーディングスタンダードに違反したコードはこの段階でリジェクトされてしまいます。テストを行うのは彼女の配下の品質管理部門。つまりコードはリリースの前に開発

    「ソフトウエア会社の宝」が日本のITでないがしろにされる理由
    vcc
    vcc 2016/02/29
    コーディングスタンダードを読破する必要がある。これは最も優れたエンジニアを集めた開発アーキテクト部隊が管理している。開発されたコードは品質管理部門によって自動テストにかけられます。
  • 量産現場における基本的な認識(3)ボイド対策

    はんだ付けに用いるリフロー炉の操作方法や、実装ラインの品質を管理する現場の人材育成の手法を解説する連載。今回は、ボイド対策について紹介する。 1. はじめに 通常のボイドは主にガス化したフラックスがフィレット内にとどまって発生する。リードが細い、または小さい場合には、はんだ量が十分であれば融点以上を長くすることでかなり解消することができる。これは、フラックス効果で溶融はんだの表面張力が抑えられ、熱対流することによってガスがフィレット内部から放出され、解消される。同時に、基板や部品リード表面からのガスも放出される。 BGA、CSPでは部品の下にはんだが印刷されるため、発生したガスは部品下部にとどまりやすくなるが、ボール分だけ部品と基板にすき間があるので、はんだの流動性が保持される限りにおいてはガスはボール内から外へ放出される。 逆に、リードレス部品やパワー系部品では部品と基板ランド間にすき

    vcc
    vcc 2015/11/12
    ボイドは主にガス化したフラックスがフィレット内にとどまって発生する。ガスが原因であれば比較的小さく、かつ丸く残存するが、大きく異形状態のものは大半が気化しないフラックス残渣によるものと推測される。
  • 1000万行のコードと向き合う3つのステップ――富士ゼロックスはリファクタリングにどう取り組んでいるのか

    1000万行のコードと向き合う3つのステップ――富士ゼロックスはリファクタリングにどう取り組んでいるのか(1/2 ページ) 大企業では実施が難しいと思われるソフトウエアのリファクタリング。富士ゼロックスでは、どのように取り組んでいるのか。リファクタリングの実施を決断した理由、課題とその対応方針、成果、今後の展望などについて聞いた。 バグの有無ではなく保守性を品質管理の指標にすべき 1962年設立の富士ゼロックスは、主に複合機やオフィスプリンターなどに内蔵されるコントローラーソフトウエアの開発を行っている。コントローラーソフトウエアは、スキャナーで撮り込んだ画像の加工や印刷、ネットワーク経由の通信、セキュリティなどの各種機能を、操作パネルのユーザーインターフェースを介して制御しており、昨今の多機能なオフィス機器の要といえる。 一方で、多機能になったことでコードは大規模かつ複雑化の一途をたどっ

    1000万行のコードと向き合う3つのステップ――富士ゼロックスはリファクタリングにどう取り組んでいるのか
  • FTAを忘れて悩む慢性トラブル

    慢性的に発生するトラブル(慢性トラブル)を防ぐFTA(Fault Tree Analysis:故障の木解析)への注目度が急上昇している。大規模リコールの発生を機にFMEA (Failure Mode and Effects Analysis:故障モード影響解析)を学んだ人が、FTAの重要性に気づくケースが増えているのだ。FTAは、ある1つのトラブルを対象に、その原因を深掘りしていくことで対策を講じるためのツールである。重大な事故や図面のミス、製造不具合など、慢性トラブル発生率を大幅に下げることができる。 だが、FTAは、FMEAと同様に従来からある手法だ。なぜ、今、FTAへの注目度が増しているのか。「技術者塾」において「シンプルで強力なFMEAとDR ─導入事例とその体験実習─」と「シンプルで強力なFTA ─導慢性トラブルを撲滅する─」の講座を持つ、國井技術士設計事務所所長の國井良昌氏に聞

    FTAを忘れて悩む慢性トラブル
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    vcc 2015/06/24
    FTAはある1つのトラブルを対象に、その原因を深掘りしていく。慢性トラブルを解消するツールは、FTAしかない。慢性トラブルの原因は1つ。
  • 「Windowsハードウェア認定」があなたの製品の価値を上げる(前編)

    Windowsハードウェア認定」があなたの製品の価値を上げる(前編):Windows 8 デバイスドライバ開発入門(3)(1/3 ページ) Windows 8対応のデバイスドライバを開発する際に、“知っておくと便利なポイント”を実践的な観点から紹介する連載「Windows 8 デバイスドライバ開発入門」。今回は、「Windowsハードウェア認定」について、実践的な観点から説明していきます。 先日、Windows 10のTechnical Preview版がリリースされました(関連記事:「Windows 10 Technical Preview」提供開始)。 ネーミングに注目が集まっているようですが、真相はどうなのでしょうか。筆者も、フライングしてWindows 9になるという前提で資料を作成していたため、当日発表されたネーミングを見て焦りました。 Windows 10では、Windows

    「Windowsハードウェア認定」があなたの製品の価値を上げる(前編)
  • パナソニック、1回の加熱ではんだ付けと同時に樹脂で補強できる技術を開発

    パナソニックは、電子部品の基板搭載において、はんだ付けと同時に樹脂で補強できる補強材技術を開発した。独自の樹脂配合設計によって開発した補強材と、同社保有の樹脂強化型低温はんだを併用することで、160℃の加熱1回ではんだ付けと補強材の硬化を同時に行う。これにより商品の耐落下特性や耐温度サイクル特性を向上できるほか、低温加熱による基板の反りの抑制、実装装置を用いた耐熱性が低い部品の基板への搭載を可能とした。

    パナソニック、1回の加熱ではんだ付けと同時に樹脂で補強できる技術を開発
  • 進撃の国産EMS、沖電気が描く日本型モノづくりの逆襲

    進撃の国産EMS、沖電気が描く日型モノづくりの逆襲:モノづくり最前線レポート(37)(3/3 ページ) 何でも海外生産という発想は安易過ぎる 清水氏は「こういう工夫を行い作業効率を革新的に高めることができれば、人件費が数倍という状況であっても十分日でコスト競争力を発揮していける。こういう工夫を行わずに中国やASEANと同じ工程で、生産していれば海外移管しかないという発想になる。地産地消という戦略があるのであれば別だが、人件費だけを考えて安いところを探し求める発想はあまりにも安易過ぎる」と指摘する。 さらに清水氏は「日人はあまり気付いていないが、日の生産現場は“知恵”を生かした改善を自ら生み出すことができる。これは世界でも特殊な例だ」と、日でモノづくりを行う価値を強調する。 「私は米国や中国の生産にも携わったが、米国も中国もホワイトカラーとブルーカラーの業務は明確に区別されている。

    進撃の国産EMS、沖電気が描く日本型モノづくりの逆襲
  • 品質管理に必須の統計的手法「X-R管理図」「P管理図」の作り方

    「X-R管理図(X-R Chart)」は、工程の状態について最も多くの情報が得られる管理図で、例えば寸法、硬度、感度、時間、温度、抵抗、電流、抗張力などの品質特性を計量値で管理する場合に多く用いられます。X管理図は、分布の平均値の変動によって製造工程を管理し、R管理図は、ばらつきの変動によって製造工程を管理するためのものです。通常、この2つの管理図は、X-R管理図として一緒に用いられます。 なお、X-R管理図の「X」は来は「xバー」といいます。稿では表記上の都合により、これを「X」と表記しています。従って、Xは、抜き取ったサンプル(試料)n個のデータ(xi)の平均値(Σxi/n)を表しています。 また、「P管理図(P Chart)」は、不良率管理図(Defective Unit Chart)ともいわれ、不良個数(Pn)を検査個数(n)で除した不良率(P=ΣPn/n)を管理する場合に用い

    品質管理に必須の統計的手法「X-R管理図」「P管理図」の作り方
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