製品に最適な統合カスタムチップをオンデマンドで安価に作るスタートアップ、zGlue｜fabcross
モデム、CPU、メモリーなどの複数の機能を統合したSoC（System on Chip）は最近のIoT機器に欠かせない。Qualcommの「Snapdragon」シリーズやMediaTekが投入する統合チップは、さまざまなスマートフォンが短期間で開発されるエコシステムの重要な一部だ。SoCそのものを作るのはこれまで大企業に限られた話だったが、そこを大衆化させるビジネスを手がけるベンチャーがzGlueだ。 SoCによりIoT機器の開発速度は上がる CPUやメモリー、WifiやBluetoothといった通信機能を、一つの半導体チップ内にまとめたSoC（System on Chip）は、安価で高性能なICT／IoT機器が続々登場するエコシステムの一部になっている。ICT機器の開発においては、自作PCのようにCPU、メモリー、グラフィックボード、記憶素子、無線機能などにそれぞれ必要な機能を備えたチ
家電品の量産に低温はんだによるフロー実装を適用
パナソニックは、新たに開発した合金はんだと専用フラックスを用い、低温はんだによるフロー実装を実用化し、家電製品の量産に適用した。 実装工程の消費電力を約30％削減、CO2排出係数も大幅減少 パナソニックは2022年8月、新たに開発した合金はんだと専用フラックスを用い、低温はんだによるフロー実装を実用化し、家電製品の量産に適用したと発表した。 同社は、家電製品の量産ラインで低温はんだのリフロー実装を、いち早く導入してきた。ところが低温はんだのフロー実装では、液体状になったはんだの供給量を適切に制御することが難しいことや、はんだ槽の表面にはんだドロスが生成されるなど、実用化に向けてはいくつかの課題もあったという。 そこで、パナソニックは材料メーカーと協力し、フロー実装に適したSnとBiの合金はんだ「Sn-58Bi」とSn-58Bi専用の「フラックス」を開発した。Sn-58Biは、従来の鉛フリー
LDOで“コンデンサー不要”に、ロームの「NanoCap」
LDOで“コンデンサー不要”に、ロームの「NanoCap」：DC-DCの電流モード制御を応用（1/2 ページ） ロームは、出力コンデンサーを使わなくても電源ICを安定動作させる技術「Nano Cap」を開発した。まずはリニアレギュレーター（LDO）に適応する「Nano Cap LDO」として商品化を目指している。 1μF未満の小型コンデンサーが使える ロームは、出力コンデンサーを使わなくても電源ICを安定動作させる技術「Nano Cap」を開発した。まずはリニアレギュレーター（LDO）に適応する「Nano Cap LDO」として商品化を目指している。 ロームがNano Capを開発した背景には、世界的なコンデンサー不足がある。産業機器や民生機器だけでなく、電動化が進む自動車にも大量のコンデンサーが使われるようになっている。特に電気自動車（EV）では1台当たり1万個ものコンデンサーが必要にな
これからの時代、少量カスタムで大量種類のチップを設計する方法とは (UCBの論文を読む) - FPGA開発日記
UCB(University of California, Berkeley)の論文を教えてもらい、読んでみることにした(実際には大量にGoogle翻訳した)。 この論文は"Generating the Next Wave of Custom Silicon"という論文である。 著者から分かる通り、RISC-VとChiselの思いっきり関係者である。 Generating the Next Wave of Custom Silicon Borivoje Nikolić, Elad Alon, Krste Asanović, Electrical Engineering and Computer Sciences, University of California, Berkeley, CA, USA https://ieeexplore.ieee.org/xpl/mostRecentIss
正しい波形が観察できるプローブの回路はどっち？ | CQ出版社 オンライン・サポート・サイト CQ connect
図1の回路(a)と(b)は，10:1のパッシブ・プローブをオシロスコープに接続した状態の簡易等価回路です．回路(a)のコンデンサ（C1）は10pFで，回路(b)のコンデンサ（C1）は9pFとなっています．このプローブで2kHz，1VPPの矩形波を観察した時，正しい波形が観察できるのはどちらでしょう？ 図1 10:1のパッシブ・プローブをオシロスコープに接続した状態の回路(a)と(b) 回路(a)のC1は10pFで，回路(b)のC1は9pFとなっている 回路(a) 10:1のパッシブ・プローブは，どんな周波数でも入力信号を1/10にしてオシロスコープに伝える必要があります．そのためには，図1において，C1/(C1+C2+C3)=R2/(R1+R2)が成り立つような定数となっている必要があります． 回路(b)はC1（9pF）が適正値より小さく，高い周波数で分圧比が大きくなり，高域が減衰する特性
“CPU大国への道”を突き進む中国、ドローン分解で見えた懸念
本連載の前々回「まるで“空飛ぶプロセッサ”、進化する中国ドローン」で扱った中国DJIのドローン「Phantom 4」の追加情報を今回も掲載する。DJIのPhantom4には実に27個ものCPUが搭載されていることを報告した。今回はその具体例を紹介したい。 図1は、カメラ雲台（Gimbal）に採用される米Ambarellaのカメラ用プロセッサ「A9」のチップ開封の様子である。 A9チップは、映像機器関連で採用が多く、DJIのDroneのみならず、アクションカメラで有名な「GoPro」、ドライブレコーダーや監視カメラにも搭載されている。DJIは、このカメラプロセッサにソニーのCMOSセンサーを組み合わせてPhantom 4の雲台を構成している。 このチップは図1に掲載するように、仕様（内部ブロック図）が公開されていて、3つのCPUと、ビデオやイメージ処理を行うDSPから構成されていることが明ら
ARMがもたらした“老舗コンサバ、新興アグレッシブ”の現状
ARMがもたらした“老舗コンサバ、新興アグレッシブ”の現状：製品分解で探るアジアの新トレンド（9）（2/2 ページ） Amlogicの“インプリメント力” 2014年、「Android L」の名前でGoogleがリリースを開始した、64ビット化されたAndroidは2015年、瞬く間に市場に広まった。64ビット化を実現するためには、ARMの新CPUコア「Cortex-A5x」シリーズを用いるしかない（もしくはIntelのAtomやMIPS64）。今までの「Cortex-A15」「同A17」「同A7」「同A9」をアップグレードする必要が、全ての半導体メーカーに等しく訪れた。 先行するQualcommも、MediaTekも、OSの64ビット化に合わせ、2014～2015年、ハイエンドからミドルハイ、ローエンド製品まで一斉に64ビット化、Cortex-A5xの切り替えを行っている。 Qualco
いよいよスマホ搭載か!? 電磁界結合による非接触コネクタで開発成果
いよいよスマホ搭載か!? 電磁界結合による非接触コネクタで開発成果：新技術 非接触コネクタ（1/3 ページ） 慶応大の黒田忠広氏らのグループは、米国で開催されている国際学会「ISSCC 2015」で電磁界結合を用いた非接触コネクタに関する2件の研究論文を発表する。同コネクタをスマホに搭載した場合でも、他の無線機と干渉しないことなどを実証した内容も含まれ、非接触コネクタの実用化加速が期待される。 慶應義塾大学 理工学部教授の黒田忠広氏らの研究グループは電磁界結合を用いた非接触コネクタの伝送路結合器（TLC：Transmission Line Coupler）を従来の1/8.3に小型化する技術を開発した他、同非接触コネクタをスマートフォンや人工衛星に実装可能なことを実証した。これらの研究開発成果に関する論文は2015年2月22～26日に米国で開催されている国際学会「ISSCC（IEEE Int
IoT時代のサーバを助ける56Gbps送受信回路
富士通研究所とソシオネクストは、サーバ間の光通信向けに、56Gビット／秒の通信速度を実現する送受信回路を発表した。ソシオネクストは今回、オプティカルネットワーク分野で培ってきたノウハウを活用することで、消費電力を削減できる新しいタイミング誤差検出方式を開発。これにより、現行と同じ消費電力で2倍高速となる56Gbps送受信回路を実現している。 「2020年、IoTの普及で全てのデバイス／センサーはデータセンターやクラウドにつながる時代を迎える。つながるデバイスの数は500億台。2015年の150億台から3倍以上に増える見込みだ」――インテルは、2015年6月に行ったカンファレンスでこう語った。 IoTの普及に伴って懸念されるのは、膨大な量のデータ処理である。膨大な量のIoTデータをリアルタイムで処理するためには、データセンターの処理能力向上が解決の要因の1つとして挙げられる。しかし、同時に考
量産現場における基本的な認識（3）ボイド対策
はんだ付けに用いるリフロー炉の操作方法や、実装ラインの品質を管理する現場の人材育成の手法を解説する本連載。今回は、ボイド対策について紹介する。 1. はじめに 通常のボイドは主にガス化したフラックスがフィレット内にとどまって発生する。リードが細い、または小さい場合には、はんだ量が十分であれば融点以上を長くすることでかなり解消することができる。これは、フラックス効果で溶融はんだの表面張力が抑えられ、熱対流することによってガスがフィレット内部から放出され、解消される。同時に、基板や部品リード表面からのガスも放出される。 BGA、CSPでは部品の下にはんだが印刷されるため、発生したガスは部品下部にとどまりやすくなるが、ボール分だけ部品と基板にすき間があるので、はんだの流動性が保持される限りにおいてはガスはボール内から外へ放出される。 逆に、リードレス部品やパワー系部品では部品と基板ランド間にすき
重さ60gの超小型ノートPC用ACアダプタを開発
丸文は、米国FINsix（フィンシックス）に資本参加するとともに、国内販売代理店契約を結んだ。丸文はFINsix製の超小型ACアダプタ「DART」などを2016年より国内販売する。 2016年国内発売へ 丸文は2015年8月7日、VHF（Very High Frequency）スイッチング技術をベースとした電源システムのファブレスベンチャー企業である米国FINsix（フィンシックス）に資本参加するとともに、国内販売代理店契約を結んだことを発表した。契約に基づきFINsix製の超小型ACアダプタ「DART」などを2016年より国内販売する。 FINsixは、米マサチューセッツ工科大学LEES研究所出身の技術者らが起業したファブレスベンチャー企業。一般的なスイッチング電源だと、そのスイッチング周波数は数百kHzにとどまるが、FINsixは独自の高周波アナログ技術を開発し、スイッチング周波数をV
SRAM同様、自由に配置できる混載フラッシュ
SRAM同様、自由に配置できる混載フラッシュ：マスク4枚を追加するだけの低コスト製造対応（1/4 ページ） 不揮発メモリIPを手掛ける国内ベンチャー企業が、LSIのどこにでも配置できる新たな混載フラッシュメモリ技術を開発した。通常のCMOSプロセスに3～4枚のマスクを追加するだけで実現できるといい、2016年中の量産対応を目指す。 産革機構も出資 システムLSIの設計が大きく変わるかもしれない。 不揮発性メモリIPを手掛ける新興企業 フローディアは、システムLSIの任意の位置に配置できる混載フラッシュメモリ技術「LEE Flash-G2」を開発した。2016年末にも同技術を用いた90nmプロセスによるシステムLSIの量産が始まる見込み。順次、55nmプロセスなどファウンドリ各社の微細プロセスへの対応を進め、LSI設計者にとって使いやすい不揮発性メモリとして幅広い普及を狙う。 プログラムやロ
「ムーアの法則」継続の鍵となるか、Si/III-V族の“ハイブリッド”ナノワイヤ
「ムーアの法則」継続の鍵となるか、Si/III-V族の“ハイブリッド”ナノワイヤ：プロセス技術（1/2 ページ） IBM研究所が、Si（シリコン）とIII-V族化合物半導体を組み合わせたナノワイヤを形成する技術を発表した。独自の「TASE（Template-Assisted Selective Epitaxy）」という技術を使って形成する。TASEで作成したInAs（インジウムヒ素）のナノワイヤは、5400cm2/Vsの電子移動度を達成したという。「ムーアの法則」を継続させる鍵になるかもしれない。 「ムーアの法則」が再び勢いづく可能性がある。SOI（シリコン・オン・インシュレータ）基板のトランジスタチャネルなどに適した、III-V族化合物半導体ナノワイヤの形成が鍵になりそうだ。スイスのチューリッヒと米国ニューヨーク州ヨークタウンハイツに拠点を置くIBM Researchが発表した。 IBM
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計（13）～高移動度FinFETの期待と現実
ARMから見た7nm CMOS時代のCPU設計（13）～高移動度FinFETの期待と現実：福田昭のデバイス通信（24）（1/2 ページ） FinFETの“延命策”として、チャンネルの材料をシリコンからゲルマニウム（Ge）やインジウム・ガリウム・ヒ素（InGaAs）などに変更する方法がある。だが、ARMの講演では、この“延命策”に悲観的だった。今回は、Ge FETなどが抱える問題と、その打開策について紹介する。 移動度の高さをコンタクト抵抗の増加が打ち消す 前回は、14nm世代から5nm世代にかけてトランジスタの仕様がどのように推移していくかを示した。それから、FinFET（フィンフェット）の延命策を説明した。 FinFETの延命策は、チャンネルの材料をシリコン（Si）から、キャリア移動度の高い別の材料に変更することだと、前回は述べた。ゲルマニウム（Ge）やインジウム・ガリウム・ヒ素（InG
バラにトゲあり、ステンレスにワナにあり
そして、技術者必携のノウハウ表が、金属の組み合せトーナメント表みてぇなヤツなんだが、……名前をちょいと、忘れちまったよぉ。え～と、確か、電気的ポテトチップスフライヤー……だったかな？ 甚さん、ポテチ揚げてどうするんですか！ 「電気化学的ポテンシャル表」ですよ。または、「金属の電気化学的電位表」って言うんです。現場ではそれを縮めて「ポテンシャル表」もしくは、「電位表」って呼ばれていますが（表1）。
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中国で驚きの「速攻開発」 雨後の竹の子、AIスピーカー
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第32回 損失の解析