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7カ月で中計上方修正､過去最高営業益キョウデンの戦略｜会社四季報オンライン

長野隆一 / 左側が6層の複合導体／厚銅基板で、右側は36層のバーインボード。いずれも高機能基板だ（写真：キョウデン提供）昨年発表したばかりの中期経営計画をわずか7カ月で更新した会社がある。産業機器を中心に設計開

mabarasuji 2022/08/05

“森清隆社長は「5G、IoT関連製品の普及が予想以上のスピードで進み、それらの機器に欠かせないビルドアップ基板の需要も急拡大してきた。このままでは生産が需要に追いつかない”

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mabarasuji 2021/12/25

2021.11.11 中期経営計画

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- 基板業界初、キョウデンが高速厚銅めっき工法による高放熱高周波基板を開発-

- 基板業界初、キョウデンが高速厚銅めっき工法による高放熱高周波基板を開発- 放熱部品の直下が高速厚銅めっきで充填されており、熱伝導の高い銅でダイレクトに基板下部に接続され放熱される構造を開発しました。キョウデン（株式会社キョウデン本社:長野社長:森清隆）は、独自の高速厚銅めっき技術を用いたパワーアンプ等の高放熱部品の放熱対策に最適な基板を開発しました。本製品は、放熱部品の直下が高速厚銅めっきで充填されており、熱伝導の高い銅でダイレクトに基板下部に接続され放熱される構造となっております。従来は銅インレイ、銅コインを基板に埋め込んで放熱しておりましたが、量産性、基板信頼性面、薄板対応で課題がありました。本製品の場合、厚銅めっきを用いるため形状、大きさが自由に設定でき、かつ銅インレイで対応困難な 0.4 ミリ以下の薄板部品基板にも対応出来、高放熱部品の放熱対策に寄与します。現在本製品は