[B! 新光電気] mabarasujiのブックマーク

企業の"長期成長エンジン"､｢設備投資｣を拡大する6銘柄｜会社四季報オンライン

内閣府が発表した2023年1〜3月期GDP改定値は前期比0.7％増、年率換算では2.7％に上方修正された。一因は設備投資の増額。『会社四季報』2023年3集（夏号）調べでも、今期の設備投資を増やす企業

mabarasuji 2024/04/15

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新光電気工業【6967】、上期経常を52％上方修正・最高益予想を上乗せ、通期も増額 | 決算速報 - 株探ニュース

2021年07月29日15時00分新光電工、上期経常を52％上方修正・最高益予想を上乗せ、通期も増額新光電気工業 <6967> が7月29日大引け後(15:00)に決算を発表。22年3月期第1四半期(4-6月)の連結経常利益は前年同期比3.1倍の145億円に急拡大した。併せて、4-9月期(上期)の同利益を従来予想の181億円→276億円(前年同期は83.4億円)に52.5％上方修正し、増益率が2.2倍→3.3倍に拡大し、従来の15期ぶりの上期の過去最高益予想をさらに上乗せした。上期業績の好調に伴い、通期の同利益を従来予想の337億円→395億円(前期は265億円)に17.2％上方修正し、増益率が27.1％増→49.0％増に拡大し、15期ぶりに過去最高益を更新する見通しとなった。直近3ヵ月の実績である4-6月期(1Q)の売上営業利益率は前年同期の8.8％→23.9％に急改善した。

mabarasuji 2021/07/29

“通期の同利益を従来予想の337億円→395億円(前期は265億円)に17.2％上方修正し、増益率が27.1％増→49.0％増に拡大し、15期ぶりに過去最高益”

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新光電気、高機能半導体部品を増産ライン新設に215億円 - 日本経済新聞

半導体部品製造の新光電気工業は27日、215億円を投資して高機能の半導体パッケージを増産すると発表した。長野県中野市に持つ工場にラインを新設する。2020年春にも稼働させる予定だ。あらゆるモノがネットにつながるIoTや自動運転技術などの発達で、サーバー向けなど高機能半導体の需要が今後も伸びると判断した。長野市内の工場の生産能力も引き上げ、全体で2割増産する。豊木則行社

mabarasuji 2021/02/16

2018/4/18 215億円を投資して高機能の半導体パッケージを増産すると発表した。長野県中野市に持つ工場にラインを新設する。2020年春にも稼働させる予定”

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新光電気、新社長に富士通元副社長の藤田氏 - 日本経済新聞

半導体パッケージ製造の新光電気工業は18日、藤田正美富士通マーケティング顧問（62）が社長に就任する人事を発表した。社長交代は2年ぶり。4月1日付で新光電気の執行役員副社長に就任し、6月下旬の株主総会後に社長に就く。半導体需要の拡大などを追い風に業績拡大を続けてきたが、足元はメモリー価

mabarasuji 2021/02/16

“社長交代は2年ぶり。4月1日付で新光電気の執行役員副社長に就任し、6月下旬の株主総会後に社長に就”

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未来を支える技術力 | 新光電気の強み | 個人投資家の皆様へ | IR情報 | 新光電気工業

新光電気は、家庭用電球の再生からスタートし、その後、半導体分野へと事業を大きく展開させてきました。お客様から寄せられるさまざまなご要望にお応えするべく、創業時より蓄積してきた多様な技術を深化、応用、拡充し続け、現在、半導体の実装分野をトータルにカバーする幅広い製品と多彩な技術を有する業界でも類を見ない企業となりました。こうした独自性を持った技術力を基盤に、世界中のお客様のニーズに即した価値の高い製品やサービスをご提供しています。

mabarasuji 2021/02/16

“家庭用電球の再生からスタートし、その後、半導体分野へと事業を大きく展開させてきました。”

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1分でわかる新光電気 | 採用情報 | 新光電気工業株式会社

新光電気工業の採用情報のページです。会社の特長や働く環境について、1分でわかるように数字を用いて簡潔にご説明しています。

mabarasuji 2021/02/16

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ヒートスプレッダ - Wikipedia

この記事は検証可能な参考文献や出典が全く示されていないか、不十分です。出典を追加して記事の信頼性向上にご協力ください。（このテンプレートの使い方）出典検索?: "ヒートスプレッダ" – ニュース · 書籍 · スカラー · CiNii · J-STAGE · NDL · dlib.jp · ジャパンサーチ · TWL（2014年2月）上面全てが金属のヒートスプレッダに覆われているOpteron ヒートスプレッダを分離したPentium 4 ヒートスプレッダ（英語：heat spreader）は、正式には[要出典]インテグレーテッドヒートスプレッダ（integrated heat spreader、略称：IHS）と呼ばれ、発熱体と放熱器の間に挿入することで緩衝体として放熱効率を高めるための構造を言う。主な用途として、LSIの放熱が挙げられる。一般に、発熱体と放熱器の間には、密着性お

mabarasuji 2021/02/16

“発熱体と放熱器の間に挿入することで緩衝体として放熱効率を高めるための構造を言う。主な用途として、LSIの放熱が挙げられる。”

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リードフレーム用銅合金 | 半導体・センサー | ＪＸ金属

リードフレームとは、ICやLSIの内部配線に使用される金属製の薄板です。半導体パッケージの小型化・低背化の要求からリードフレーム自体も薄肉化の傾向があります。

mabarasuji 2021/02/16

銅＞“リードフレーム自体も薄肉化の傾向があります。材料要求使用される材料が薄くなるため、高強度材のニーズがあります。更に、良好な材料平坦度・酸化膜密着性、低い熱伸縮率等も要求”

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半導体パッケージの紹介　第5弾「リードフレームパッケージ」｜WTI

皆さま初めまして、東京事業所パッケージ設計課の土谷です。前回の半導体パッケージ紹介第4弾のブログではワイヤBGAパッケージについてご紹介しましたが、今回のブログでは、リードフレームパッケージについて説明します。リードフレームは、ICやLSIなどの半導体パッケージに使われ、半導体素子（半導体チップ）を支持固定し、外部配線との接続をする部品のことで、金属素材の薄板で作られ、ICやLSIなどの外側に出ているリード端子部分となります。現在のICパッケージは多種ありますが、リードフレームパッケージは、ICの黎明期から用いられている元祖ICパッケージとも言える存在です。リードフレームパッケージには以下のような特長があります。強度が強く、熱導電率（放熱性）が高いスタンピングやエッチング加工でリードフレームの形状を成型しやすい耐熱性に優れている耐応力や腐食割れ性に優れている表面光沢や耐ウ

mabarasuji 2021/02/16

“ICやLSIなどの半導体パッケージに使われ、半導体素子（半導体チップ）を支持固定し、外部配線との接続をする部品のことで、金属素材の薄板で作られ、ICやLSIなどの外側に出ているリード端子部分となり”

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