● AI半導体の性能向上にとってDRAMの最新規格「DDR5」のウェハをベースに作られる特殊メモリである「HBM」は不可欠である。またAI半導体の増産には先行してHBMの増産が必要になる。HBMメーカーのSKハイニックス、サムスン電子、マイクロン・テクノロジーにとってHBMは重要な収益ドライバーになりつつある。 ● マイクロン・テクノロジーの2024年8月期2Qは売上高は前年比57.7%増、営業損益は黒字転換した。今年2月から「HBM3e」の量産、出荷を開始しており、今3Qから来期にかけてHBMの収益寄与が拡大しよう。DRAM、NANDの市況改善も業績に寄与。今後6~12カ月間の目標株価を前回の110ドルから180ドルに引き上げる。引き続き中長期で投資妙味を感じる。 ● ディスコの2024年3月期4Qの個別売上高は前年比29.9%増、個別出荷額は同35.1%となった。パワー半導体向けが堅調