アイフォーン新機種の一部、インテル製チップ搭載へ＝報道６月１０日、米アップルのｉＰｈｏｎｅ（アイフォーン）の新機種の一部に、クアルコム製に代えてインテル製のモデムチップが搭載される見通しだ。ブルームバーグが関係筋の話として報じた。写真はアップルのロゴ、ロサンゼルスで４月撮影（２０１６年 ロイター/Lucy Nicholson） ［１０日 ロイター］ - 米アップルのｉＰｈｏｎｅ（アイフォーン）の新機種の一部に、クアルコム製に代えてインテル製のモデムチップが搭載される見通しだ。ブルームバーグが関係筋の話として報じた。 報道によると、インテル製のチップはＡＴ＆Ｔの米通信網向けのアイフォーンと、海外市場向けの機種に搭載されるという。ただ、中国向けのアイフォーンや、ベライゾン・コミュニケーションズの通信網向けアイフォーンにはクアルコムのチップが搭載される。
