パワー半導体向けウエハー市場、2035年に1兆円台へ
富士経済の調査によると、パワー半導体向けウエハーの世界市場は、2024年見込みの2813億円に対し、2035年は1兆763億円規模となる。特にSiC（炭化ケイ素）ベアウエハーは、2024年にSi（シリコン）ウエハーの市場規模を上回る見込みだ。 酸化ガリウムウエハーやダイヤモンドウエハー市場にも期待 富士経済は2024年4月、パワー半導体向けウエハーの世界市場が、2024年見込みの2813億円に対し、2035年は1兆763億円規模になると発表した。特にSiC（炭化ケイ素）ベアウエハーは、2024年にSi（シリコン）ウエハーの市場規模を上回る見込みで、その後もパワー半導体向けウエハー市場をけん引していくと予測した。 今回の調査は、Siウエハー、SiCベアウエハー、SiCエピウエハー、GaN（窒化ガリウム）ウエハー、酸化ガリウムウエハー、ダイヤモンドウエハー、窒化アルミニウムウエハーおよび、二酸
半導体材料の製造時に出る「使用済みプラ」、接着剤や肥料に再利用
近年、半導体の使用量の増加に伴い、半導体の製造工程で生じる使用済みプラスチックの量も増加している。現状、半導体材料の使用済みプラスチックは、RPFに加工した後に焼却処分しているため、二酸化炭素排出量の増加や環境負荷の原因となっている。 レゾナックはリリースで「実証実験のように、RPFを焼却せずにガス化することで、二酸化炭素排出量を削減できる。今後は、対象の事業所を増やして実験を行い、効果や事業性を調査していく」とコメントした。 関連記事 廃棄される「ズワイガニ」が半導体材料に、東北大学らが発見 東北大学は2024年3月25日、カニ殻から得られるキトサンのナノファイバーシートが、直流／交流変換、スイッチング効果、整流作用などの半導体特性と蓄電効果を発現することを発見したと発表した。 半導体材料に「全集中」で次のステージへ、レゾナックのR&D戦略 レゾナックは2024年2月29日、CTO（最高
TSMCの詳細判明、台湾地震による半導体工場の最新被害／稼働状況
台湾の市場調査会社TrendForceは2024年4月4日、前日に発生した台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震による、半導体工場の最新の被害／稼働状況を発表した。 台湾の市場調査会社TrendForceは2024年4月4日、前日に発生した台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震による、半導体工場の最新の被害／稼働状況を発表した。 TrendForceによれば、TSMCやUMCなどのファウンドリーの多くは震度4の揺れに見舞われた地域に立地しているが、台湾の半導体工場は地震による影響を1～2段階低減できる最高水準の対策を採用する建築基準で建てられていることから、地震発生後の検査のための一時停止後、おおむね迅速に操業を再開したという。また、緊急停止や地震によるウエハーの破損や損傷はあったものの、成熟プロセス工場の稼働率は平均50～80％であるため、操業再開後は早期に損失を取り
長瀬産業、WLP受託加工の生産能力を約1.5倍に
長瀬産業は、半導体ウエハーバンピングの受託加工製造を行うマレーシアの「PacTech Asia」に10億円を投資し、生産能力を約1.5倍に増強する。増設ラインは2024年4月以降に順次稼働の予定。スマートフォン向けパワー半導体などの需要増加に対応し、WLP（ウエハーレベルパッケージ）受託加工市場でのシェア拡大を狙う。 スマートフォン向けパワー半導体などの需要増加に対応 長瀬産業は2024年4月2日、半導体ウエハーバンピングの受託加工製造を行うマレーシアの「PacTech Asia」に10億円を投資し、生産能力を約1.5倍に増強すると発表した。増設ラインは2024年4月以降に順次稼働の予定。スマートフォン向けパワー半導体などの需要増加に対応する。 今回の投資は、長瀬産業の子会社で半導体および電子部品向け製造装置の販売と半導体ウエハーバンピングの受託加工製造を行うドイツPacTech-Pack
SiCパワーデバイス市場、2029年までに100億ドル規模へ
SiCパワーデバイス市場、2029年までに100億ドル規模へ：パワーデバイス全体の27％に（1/2 ページ） 市場調査会社であるYole Groupによると、SiCパワーデバイスの市場規模は2029年に100億米ドルに達する見込みだという。この市場成長は主にEV（電気自動車）の需要に支えられるものだ。
SiCへの移行は加速するのか？ コストと持続可能性への疑問
SiCへの移行は加速するのか？ コストと持続可能性への疑問：開発プロジェクトを中止したメーカーも（1/2 ページ） アジア太平洋経済協力会議（APEC）のカンファレンスプログラムにて、WolfspeedのCEO（最高経営責任者）であるGregg Lowe氏が「SiC（炭化ケイ素）への移行は止められない」と語った。一方、Power Integrationsの会長兼CEOであるBalu Balakrishnan氏は「SiCがSi（シリコン）ほど高い費用対効果を実現することはない」と異議を唱えた。 アジア太平洋経済協力会議（APEC）が2024年2月25～29日、米国カリフォルニア州ロングビーチにて開催された。カンファレンスプログラムの目玉となったのは、WolfspeedのCEO（最高経営責任者）であるGregg Lowe氏の講演だった。業界唯一の垂直統合型SiC（炭化ケイ素）パワーデバイスメー
注目が集まるチップレット技術で2023年に見られた重要なブレークスルー
注目が集まるチップレット技術で2023年に見られた重要なブレークスルー：SoCからの移行は加速していくか（1/3 ページ） 半導体の微細化による「ムーアの法則」が頭打ちになりつつあるなかで注目が集まるチップレット技術。本稿では今後の発展の展望や2023年にあった重要なブレイクスルーなどを紹介する。 チップレット技術はどのような状況にあるといえるだろうか？ ムーアの法則に基づく微細化のコストメリットが失われつつあると考えれば、マルチダイヘテロジニアス実装のチップレット方式が今後、SoC（System on Chip）設計に置き換わってくるだろうか？ 半導体業界がこの重大局面を迎えようとしている中、チップレット技術の実現に向けて悠長に事を進めているだけでいいのだろうか？ これらの問いに対する明確な答えはまだない。ただ、一つだけ確かなことがある。それは、データセンター、クラウドコンピューティング
「2030年に1兆ドルの市場」を目指すなら、半導体工場はまだ足りない
「2030年に1兆ドルの市場」を目指すなら、半導体工場はまだ足りない：SEMIのCEOが主張（2/3 ページ） インドと東南アジアの成長 Manocha氏は、東南アジアでは大きな成長が見られると述べる。例えば、ベトナムは後工程工場への取り組みを強化している。マレーシアも同様だ。同氏は「インドは長年にわたり、前工程の活動について検討してきたが、実際にその方針が適切に定義されることはなかった。しかしインドは今回、初めて正しい行動を起こした」と説明する。「他のさまざまな要素や政策が全て、インドのためにうまく調整されたのだ。適切な政策と、半導体関連の強力なバックグラウンドを持つ2人の大臣に加え、明確なビジョンを持つ首相の存在により、インドは大きな注目を集めている。インドは数多くの人材を保有し、エコシステムはまだないが政策によってその構築をサポートしている。これは適切なアプローチだといえるだろう」（
「2030年に1兆ドルの市場」を目指すなら、半導体工場はまだ足りない
PFASの禁止が半導体業界に与える影響は Manocha氏はPFASについて、「半導体業界は総じて責任感が強い業界だ。PFASは多くの工程で使われているが、われわれがそれを環境中に排出することはない。もし規制当局がPFASの使用を禁止すると、パンデミックの時と同じように、半導体不足で世界が機能停止に陥るだろう」との懸念を示した。「半導体業界は、規制当局や大学などと協力し、人間や地球に害を与えないようにする必要がある。PFASは、われわれが直面している危機の一つだが、明るいニュースもある。世界中の政策立案者が半導体業界と協力し、社会に害を与えず、かつ半導体業界を存続させる方法を模索していることだ」（同氏） AI／量子コンピューティングでは省エネが鍵に Manocha氏は、「AIに関する最大の問題は、膨大なエネルギーを消費するという点である。この問題への対処が必要だ。半導体の冷却と高速化を実現
「2030年に1兆ドルの市場」を目指すなら、半導体工場はまだ足りない
「2030年に1兆ドルの市場」を目指すなら、半導体工場はまだ足りない：SEMIのCEOが主張（1/3 ページ） SEMIのプレジデント兼CEO（最高経営責任者）を務めるAjit Manocha氏は、米国EE Timesによるインタビューで、「半導体業界が2030年に1兆米ドルの市場規模を達成するには、工場の生産能力がまだ不十分である」と指摘した。 SEMIのプレジデント兼CEO（最高経営責任者）を務めるAjit Manocha氏は、オーストリアのウィーンで2024年3月6～8日に開催された「Industry Strategy Symposium（ISS） 2024」においてオープニング基調講演に登壇し、「2023年には多くの人々が、『米国の半導体業界が現在の成長軌道を維持すれば、2030年までに1兆米ドル規模の市場になる可能性がある』という話をよく耳にしたのではないだろうか。しかし、これは
半導体業界を変える？ SiCウエハーを活用し「グラフェントランジスタ」を製造
半導体業界を変える？ SiCウエハーを活用し「グラフェントランジスタ」を製造：移動度はシリコンの10倍（1/2 ページ） 米ジョージア工科大学と中国天津大学の研究チームは、グラフェンを用いた機能性半導体の作成に成功したと発表した。SiCの結晶面で成長する単層のグラフェン（エピタキシャルグラフェン）を用いたものだ。 米Georgia Institute of Technology（ジョージア工科大学）の研究チームは2024年1月、中国Tianjin University（天津大学）の研究チームとの協業により、強固な結合で知られる単層のカーボン構造であるグラフェンから、「業界初」（同研究チーム）とする機能性半導体を開発したと発表した。 グラフェンは、同じ厚みの鉄よりも強固で、熱や化学物質にも強い耐性を持つ、優れた導電体である。しかし、グラフェンにこのようなメリットがあるにもるにもかかわらず、研
TSMC熊本工場は「今後10年間の日本の半導体産業を形作る」
台湾の市場調査会社であるTrendForceは、日本の半導体産業の状況とTSMCが与える影響について分析。TrendForceはJASMの熊本工場が、「今後10年間の日本の半導体産業を形作るものになる」と述べている。 台湾の市場調査会社であるTrendForceは2024年2月、日本の半導体産業の状況とTSMCが与える影響に関する考察を公開した。TrendForceは、TSMCの製造子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）の熊本工場が、「今後10年間の日本の半導体産業を形作るものになる」と述べている。 24年のファウンドリー市場は1316億ドル、TSMCのシェアは62％に TrendForceによると、2023年の世界のファウンドリー市場は1174億7400万米ドルに達し、TSMCはそのうち59％という圧倒的なシェアを有し
ルネサスが新体制スタート、技術分野に基づく4グループに再編
ルネサス エレクトロニクスが2024年1月1日付で組織を再編し、新体制をスタートした。これまで、車載と非車載で分けた2つの事業本部を核に形成していた組織を、技術分野で分けた4つのプロダクトグループ（PG）に再編した。 ルネサス エレクトロニクスが2024年1月1日付で組織を再編し、新体制をスタートした。これまで、車載と非車載で分けた2つの事業本部を核に形成していた組織を、技術分野で分けた4つのプロダクトグループ（PG）に再編した。 ルネサスはこれまで、車載マイコンや車載SoC（System on Chip）などの自動車向け製品を扱うオートモーティブソリューション事業と、その他の産業、インフラ、IoTに関する製品を扱うIoT・インフラ事業の2つの事業本部からなる体制をとっていた。今回、「より広範かつ、顧客ニーズに即したソリューション提供を強化するため」（同社）、技術分野で分けられた事業構造に
ヤマハ発動機、新川とアピックヤマダを統合へ
新川は、ボンディング装置など半導体後工程装置事業が主力で、2018年6月にパイオニアFA（現PFA）を子会社化し、電子部品実装装置事業も手掛けている。ただ、半導体製造装置価格の下落などの要因から、2009年3月期以降、2017年3月期を除いて、営業赤字の状態が続くなど苦戦を強いられている。 ヤマハ発動機と新川は2015年5月に、ヤマハ発動機が実装装置事業での技術を応用して開発製造するフリップチップボンダーを新川が仕入れ、新川ブランドで販売する販売提携契約を結んで協業してきた。そうした中で両社は、新川の業績低迷に対応するため、資本提携を含めた関係強化を検討。その検討を行っている中、2018年4月にモールディング装置、リード加工機など半導体製造装置を手掛けるアピックヤマダが新川に対して事業統合を提案。これを受け、新川が2018年7月に、ヤマハ発動機に対しアピックヤマダを含めた3社での事業統合を
SiCウエハー切断に革新をもたらす新工法 「ガラス加工の常識」で半導体市場に挑む
SiCウエハー切断に革新をもたらす新工法 「ガラス加工の常識」で半導体市場に挑む：ダイシングに比べて切るスピードが最大100倍に 次世代パワーデバイスの材料として開発が進むSiC（炭化ケイ素）。半導体としての特性は優れるものの、非常に硬く、SiCウエハーからダイを切り出すダイシングの工程にかなりの時間がかかるのが難点だ。半導体産業に近年参入した三星ダイヤモンド工業は、従来のダイシングとは全く異なる切断工法「スクライブ＆ブレーク」を提案する。ガラスや液晶パネルの切断加工を長年手掛けて「切る技術」を磨いてきた同社の工法によって、SiCウエハーの切断スピードを最大で従来の100倍に高速化できるという。 特性は良いがとにかく硬い、SiC 太陽光発電システムのパワーコンディショナーや電気自動車（EV）のインバーターなどへの採用が進むSiC（炭化ケイ素）パワーデバイス。SiCは、Si（シリコン）に比べ
ロームが宮崎の工場取得完了、SiCパワー半導体や基板生産へ
ロームは2023年11月7日、ソーラーフロンティア旧国富工場（宮崎県国富町）の取得を完了した。今後、8インチのSiCウエハー対応ラインを構築し、SiCパワー半導体生産の主力工場として活用する方針で、SiC基板も生産する予定だ。 ロームは2023年11月7日、ソーラーフロンティア旧国富工場（宮崎県国富町）を取得完了したと発表した。8インチのSiCウエハー対応ラインを構築し、SiCパワー半導体生産の主力工場として活用する方針。また、SiC基板も生産する予定だ。 ロームは2023年7月12日、ソーラーフロンティアと、同社がかつてCIS薄膜太陽電池を製造していた同工場を取得することで合意したと発表していた。なお、取得金額は明かしていない。今回取得が完了したことで、ロームは同工場を製造子会社ラピスセミコンダクタの「宮崎第二工場」として整備／運営していくという。 同工場の土地面積は約40万m2、建物面
「ニッチ分野に注力」ミネベアミツミ、日立のパワー半導体事業を買収へ
「ニッチ分野に注力」ミネベアミツミ、日立のパワー半導体事業を買収へ：「自動車がど真ん中ではない」（1/2 ページ） ミネベアミツミは2023年11月2日、日立製作所のパワー半導体事業を買収すると発表した。統合によって、早期に売上高2000億円達成を目指すとしている。 ミネベアミツミは2023年11月2日、日立製作所のパワー半導体事業を買収すると発表した。株式取得時期は未定だが、早期の実行を目指す。 ミネベアミツミが、日立製作所の子会社である日立パワーデバイスの全株式を取得し子会社化する。日立製作所グループのパワーデバイス事業に関する海外販売事業も譲り受ける。買収価格も非公開としているが、「おおむね事業規模に匹敵するといっていい」とし、買収額は400億円程度とみられる。 日立、売却は「パワー半導体市場で成長を続けるため」 日立パワーデバイスは2013年10月、パワー半導体事業における設計、製
東芝D＆S、開発中のGaNパワーデバイスを初出展
東芝デバイス＆ストレージは、「TECHNO-FRONTIER 2023」で、SiC（炭化ケイ素）パワーデバイスの最新世代品および開発中のGaN（窒化ガリウム）パワーデバイスを展示した。GaNパワーデバイスの出展は今回が初めて。 東芝デバイス＆ストレージは、「TECHNO-FRONTIER 2023」（2023年7月26～28日、東京ビッグサイト）で、SiC（炭化ケイ素）パワーデバイスの最新世代品およびGaN（窒化ガリウム）パワーデバイスを展示した。GaNパワーデバイスの出展は今回が初めて。 高効率のGaN搭載パワーデバイス 同社は2024年度にGaNパワーデバイス市場への参入を計画していて、現在、最初の製品となる耐圧650V、オン抵抗35mΩ（標準値）のデバイスを開発中だ。同社独自のノーマリーオンデバイスとカスコード構成によって、スイッチング時の電圧変化を外部ゲート抵抗によって制御可能にし
GXの実現に向けて小型／低消費電力電源ICに加え、パワー半導体事業を本格化させるトレックス
――トレックスグループとして、2025年度売上高350億円、営業利益40億円を掲げた中期経営計画を上方修正し、2025年度売上高370億円、営業利益55億円、2028年度売上高450億円、営業利益80億円を目指す拡大中期業績目標を公表されました。 山本智晴氏 2022年度業績で、中計で掲げた2025年度営業利益目標に近似した結果（営業利益39.7億円）になったことで業績目標を上方修正すると同時に、もう少し先の目指す姿として2028年度の業績目標を設定した。 足元こそ民生機器向けを中心に在庫が積み上がっているが、2021～2022年は供給が需要に追い付かない状況が続いた。新たに設定した拡大中期業績目標に向けての十分な供給能力を確保するため、増産投資をより積極的に実施する。この点で従来の中計と大きく異なる。 ――製品／技術開発面については変更はありますか。 山本氏 省エネに貢献するキーデバイス
開発／生産のスピードアップで成長を実現――サンケン電気パワーモジュール事業
――2022年度は売上高2254億円、営業利益262億円といずれも過去最高でした。 舩倉清一氏 2022年度は目標にしていた新製品比率15％も達成できた。3カ年の中期経営計画で取り組んでいる開発スピードの向上策や工場のスマート化による生産性向上策が良い結果に結び付いたと考えている。 一方で課題としては、部材の調達で苦労したこともあり、効率的且つ最適なサプライチェーンマネジメントが実現できるよう組織改正を行っている。また拡大する需要を踏まえてより安定した生産体制を構築する必要を感じた。そこで後工程の主力工場である石川サンケン（石川県）の生産ライン増強と今後EV化により需要が大幅に伸長する車載用途向けに新工場（新潟サンケン）の新設を決めた。いずれもパワーモジュールの生産体制の強化が主な目的だ。新工場は、需要増のスピードを意識して既存の半導体工場建屋を借りてそこに自社設備を導入することで、通常3
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