レモンド米商務長官は8日、中国が台湾に侵攻し半導体受託生産大手の台湾積体電路製造(TSMC)を掌握すれば、米経済にとって「間違いなく壊滅的な」ものになると述べた。2023年3月撮影(2024年 ロイター/Dado Ruvic) [ワシントン 8日 ロイター] - レモンド米商務長官は8日、中国が台湾に侵攻し半導体受託生産大手の台湾積体電路製造(TSMC)(2330.TW), opens new tabを掌握すれば、米経済にとって「間違いなく壊滅的な」ものになると、米下院公聴会で述べた。
米政府、ファーウェイ向け半導体輸出許可取り消し-インテルなど対象 Mackenzie Hawkins、Erik Wasson 米政府は中国の通信機器大手、華為技術(ファーウェイ)向けにクアルコムやインテルが半導体を輸出するライセンスを取り消した。事情に詳しい複数の関係者が明らかにしたもので、ファーウェイに対する輸出規制を一段と強化した。 関係者が匿名を条件に話したところでは、ライセンス取り消しは、ファーウェイのスマートフォンやノートパソコンで使用される米国の半導体販売が対象。下院外交委員会のマイケル・マコール委員長は7日のインタビューで、政権の決定を確認した。同委員長は、今回の措置は中国による高度な人工知能(AI)開発を阻止する鍵になると述べた。 インテルとクアルコムのライセンスに関する決定について説明を受けた同委員長は、「ファーウェイにチップを販売することを阻止するものだ。この2社は、中
ご存知ですか? 熊本県の菊陽町(きくようまち)。 世界的な半導体メーカーTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited)の工場が来た町です。TSMCといえばApple(アップル)のiPhoneのチップを作っているサプライヤーでもあり、半導体は僕らの文明には必要不可欠となっている存在。 この地名・企業名を聞くだけで「ああ、半導体バブルの…」みたいなイメージが浮いてくる人もいらっしゃるかも。実は僕も「TSMCのおかげで急発展しているらしいぞ」くらいの印象でした。 半導体が町の様相すら変えている。 ともなれば、この“TSMCが来た町”を自分の足で確かめておかねばと思い、今回菊陽町へと乗り込みました。町が一気に様変わりする瞬間に立ち会えるのは、今だけかもしれませんからね! ただ今回の取材は、僕の解釈。あくまでも僕が見て思ったことですか
斎藤健経済産業相は2日の閣議後記者会見で、次世代半導体の国産化を目指すラピダスに最大5900億円を追加支援すると発表した。既に計3300億円の拠出を決めており、支援総額は1兆円に迫る規模となる。経済安全保障の観点から重要性が増している「戦略物資」に国費を投じ、国際競争力を高める。 斎藤氏は「次世代半導体は日本産業の競争力の鍵を握る。経産省もプロジェクトの成功に向けて全力で取り組む」と強調した。 半導体はAIの進化に伴い世界で需要が高まっている。米中対立の焦点ともなっており、新技術の確立は国際情勢を左右しかねない。 ラピダスは回路線幅が2ナノメートル(ナノは10億分の1)相当の最先端半導体の生産技術を開発する計画。北海道千歳市に工場を建設中で、2027年の量産を目指している。計5兆円規模が必要とされ、今後も資金調達は課題となりそうだ。 5900億円のうち、535億円はチップを切り出してパッケ
平均年収1398万円の「超優良企業」 東京エレクトロン(TEL)という会社をご存じでしょうか。半導体製造装置メーカーという一見地味な製造業であり、一般消費者には決して知名度が高くない企業かもしれません。しかし同社は、今年2月に時価総額でソニーグループやNTTを抜き、トヨタ、三菱UFJフィナンシャルグループに次ぐ国内3位となった超優良企業なのです。 さらに特筆すべきはその平均年収の高さです。2023年3月時点での平均年収1398万円(平均年齢43.6歳、平均勤続年数15.6年)を聞けば、サラリーマンなら誰もがうらやむ好待遇企業であると分かります。同社がなぜここまで好待遇の優良企業であるのか、その秘密に迫ります。 まず東京エレクトロンの平均給与の推移ですが、2014年3月期に756万円だったそれは、18年に1000万円の大台を超えると(1076万円)、右肩上がりを続けて現在1400万円に迫ると
2019年頃から続くアメリカ主導の経済制裁の結果、中国では諸外国と比べて半導体製造技術において後れを取っています。しかし、中国最大手のチップメーカーであるSMICに、通信機器メーカーのHuaweiが提携し、5nmプロセスのスマートフォン向けチップの製造を開始する計画があることが報じられました。 China on cusp of next-generation chip production despite US curbs https://www.ft.com/content/b5e0dba3-689f-4d0e-88f6-673ff4452977 China chipmaker SMIC on track to produce sanctions-busting 5nm processors for Huawei this year: Report | Tom's Hardware ht
(湯之上 隆:技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長) 2月24日にTSMC熊本工場が開所式 2021年10月に発表されたTSMC熊本工場の開所式が今年2024年2月24日に行われる(日本経済新聞、2023年12月11日)。この工場では今年末までに、12インチのシリコンウエハで月産5.5万枚の規模で、28/22~16/12nmのロジック半導体が生産されることになっている。総工費は86億ドルで、その約半分の4760億円を日本が補助金として支出する。 また、前掲の日経新聞には、6nmの先端半導体を生産する第2工場が計画されていることも記載されている。この第2工場は、今年4月に建設着工し、来年2025年に建屋が完成、翌2026年末までに生産が開始される見通しである。そして、日本からは7500億~9000億円もの補助金が支出されると報道されている。ということは、TSMC熊本工場には、合計で1.
半導体の受託生産で世界最大手の台湾のTSMCは熊本県内に建設中の工場に加えて、新たに日本では3番目となる工場の建設を検討していると、アメリカのメディアが報じました。 台湾のTSMCは日本で初めてとなる工場をソニーグループなどと共同で熊本県に建設中で、2番目となる工場についても建設を検討していることをすでに明らかにしています。 こうした中、アメリカのメディア、ブルームバーグは21日、TSMCが新たに日本で3番目となる工場を熊本県内に建設する検討を進めているなどと報じました。 それによりますと、工場では回路の幅が3ナノメートルという最先端の半導体の製造を視野に入れているとしていて、投資額はおよそ200億ドル、日本円で2兆9000億円余りにのぼる見込みだということです。 また、建設を始める時期は未定だとしています。 3ナノの半導体は最新のスマートフォンなどにも搭載されていて、量産が実現した場合に
半導体受託生産最大手の台湾積体電路製造(TSMC)が熊本県内に3つ目の工場を設け、最先端半導体の製造を検討していることが分かった。事情に詳しい複数の関係者が明らかにした。実現すれば、国内で自動車向けから人工知能(AI)向け半導体まで幅広く調達できるようになる。 検討中の第3工場では、量産段階として最先端の回路線幅が3ナノメートル(ナノは10億分の1)半導体の製造も視野に入っているという。非公開情報だとして複数の関係者が匿名を条件に語った。既に日本企業を含む製造パートナーや関係先に広く共有されているとしている。同関係者のうち3人は、第4工場の可能性も模索されているが、土地などの不足により北九州市など熊本県外になる可能性もあるとした。
米半導体開発企業AMD(アドバンスト・マイクロ・デバイセズ)は長い歴史をもちながら、経営面で苦しみ、インテルやNVIDIA(エヌビディア)の後塵を拝する時期も長かった。だが近年の半導体需要の急増と、それに拍車をかける米中対立、辣腕CEO(最高経営責任者)の就任もあって、破綻の瀬戸際からよみがえり、半導体競争のダークホースになろうとしている。 カリフォルニア州サンタクララ。国道101号線が外を走るAMD本社の最上階にある会議室から、リサ・スーは「シリコンバレー」という言葉より歴史のあるこの会社の指揮を執っている。スーの執務室の窓から見えるのは、急速に進化を遂げる同社の節目を象徴するもの。古くからのライバル、インテルのオフィスだ。その時価総額(1203億ドル)をいまやAMD(1535億ドル)は上回っている。 AMDは、快進撃続きだったわけではない。現在53歳のスーが2014年にAMDのCEOと
中国政府は、半導体の材料などに使われる希少金属、ガリウムとゲルマニウムの関連品目について、きょうから輸出規制を実施します。先端半導体などの輸出規制を行うアメリカや、製造装置の輸出管理を厳しくする日本に対してけん制するねらいがあるとみられます。 希少金属のガリウムとゲルマニウムは半導体やLED、太陽電池など、さまざまな電子部品の製造に使われる材料で、ガリウムは中国の生産が世界の9割以上、ゲルマニウムは埋蔵量が世界のおよそ4割を占めています。 中国政府はきょうから「輸出管理法」などに基づいて、ガリウムとゲルマニウムの関連品目について輸出規制を実施します。 関連品目を輸出する企業に対し、最終的な利用者や用途を示すなどしたうえで、政府の審査を受けて許可を得ることを義務づけるとしていて、違反した場合には処罰するとしています。 今回の措置について中国政府は、国家の安全と利益を守るためだとしていて、中国
TSMC 3nmを活用したApple A17とM3 SoCの歩留りは55%程度。コスト高騰や出荷量の減少に繋がる可能性 TSMC’s 3-nm Push Faces Tool Struggles – EE Times TSMCが開発している3nmについてはAppleが2023年秋に発売を計画しているiPhone15に搭載されるA17 BionicやMacbook系に搭載されるM3 SoCの製造に利用されると言われています。また、Appleでは他社に先駆けてこの3nmプロセスを利用するために、TSMC 3nmの生産枠の90%程度を獲得したとも言われているのですが、この3nmについて歩留りが現時点では55%程度と非常に低調とのことで、AppleとTSMCは支払い方法を巡っても低い歩留りに合わせて変更するようです。 EE Timesによると、TSMC 3nmプロセスであるN3Bで製造されるSoC
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