先端半導体、ＡＳＭＬの技術なくても製造へ－ファーウェイが特許申請
中国の通信機器大手、華為技術（ファーウェイ）は国内の半導体協業相手と共同で、先端半導体の製造方法を特許申請した。比較的低い技術で効率的に先端半導体を製造できる手法だという。米国による輸出規制にもかかわらず、中国が半導体製造能力を向上させていく可能性が広がる。 中国国家知識産権局に提出された申請書によると、両社が開発しているのは４倍の密度でパターンを形成する自己整合型クオドルプルパターニング（ＳＡＱＰ）と呼ばれる手法で、高度なリソグラフィー（露光）技術への依存低減につながり得る。オランダのＡＳＭＬホールディングが保有する最先端の極端紫外線（ＥＵＶ）露光装置を使わなくても、先端半導体を製造できるようになるという。ＥＵＶ露光装置はＡＳＭＬにしか作れないが、輸出規制によって中国に売ることはできない。 22日に開示されたファーウェイの申請書には、ＳＡＱＰを用いて先端半導体を製造する手法が説明されてい
「服の袖でタッチ決済」 スマホやカードを取り出さず服を介して近距離無線通信
Innovative Tech： このコーナーでは、テクノロジーの最新研究を紹介するWebメディア「Seamless」を主宰する山下裕毅氏が執筆。新規性の高い科学論文を山下氏がピックアップし、解説する。 オランダのEindhoven University of Technology、台湾大学、米Dartmouth College、カナダのSimon Fraser Universityによる研究チームが開発した「Body-Centric NFC: Body-Centric Interaction with NFC Devices Through Near-Field Enabled Clothing」は、非接触で無線通信が行えるNFC（Near field communication）を使用した衣服型デバイスだ。スマートフォンを服のポケットに入れるだけで、その服の袖や肘の部分などを使って近距
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