小型電子機器に適用可能な薄型冷却デバイスを開発 : 富士通
English PRESS RELEASE （技術） 2015年3月12日 株式会社富士通研究所 小型電子機器に適用可能な薄型冷却デバイスを開発 厚さ1ミリメートル以下のループヒートパイプで、従来比約5倍の熱輸送を実現 株式会社富士通研究所（注1）は、小型・薄型の電子機器に適用可能な薄型冷却デバイスを世界で初めて開発しました。 スマートフォン、タブレットなどのモバイル機器では、多機能化や高速化が進み、部品からの発熱が大きくなることで、機器が局所的に高温化することが問題になっています。今回、金属薄板を積層し接合する技術を用いて、厚さ1ミリメートル（mm）以下の薄型のループヒートパイプを開発し、従来の薄型のヒートパイプ（注2）に比べて約5倍の熱量を輸送することを可能にしました。 これにより、CPUなどの高発熱部品を低温で動作させることができるようになるとともに、機器内での局所的な熱の集中を防止
CPUの動作を実時間精度で忠実に再現できる世界最高速のシミュレーション技術を開発 : 富士通
English PRESS RELEASE （技術） 2012年3月13日 株式会社富士通研究所 CPUの動作を実時間精度で忠実に再現できる世界最高速のシミュレーション技術を開発 超高速シミュレーションにより、複雑化する電子機器システムの開発を加速 株式会社富士通研究所（注1）は、携帯電話や電子機器のCPUなどで広く使われているARMコア（注2）を利用したシステムを対象に、シミュレーション実行時にハードウェア上での動作を実時間精度で忠実に再現（サイクル動作）できる、世界最高速のシミュレーション技術を開発しました。 ARMコアを用いたシステムの開発は近年、飛躍的に複雑になっており、システムの動作が設計通りであるかの事前検証や、OSやアプリケーションなどのソフトウェア開発において、より高速で、かつ、よりハードウェアに忠実で精度の高いシミュレーションの技術が求められています。今回、シミュレーショ
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