ニコンと日立ハイテクが恐れる「インテルの選択」 インテルがファブレスになる道を選ぶと何が起きるのか | JBpress (ジェイビープレス)（湯之上 隆：技術経営コンサルタント、微細加工研究所所長） インテルが微細化競争から脱落 世界半導体売上高1位であり、プロセッサメーカーのチャンピオンである米インテルは2016年、10nmプロセス（以下、プロセスは省略）の立ち上げに失敗した。その後、インテルは何度も「今度こそ10nmが立ち上がる」という発表を繰り返してきたが、現在に至るまで、それは実現していない。そのため、2015年以降、14nmを延命し続けている（図1）。 これに対して、半導体製造を専門とする台湾のファンドリーのTSMCは、2018年に7nmを立ち上げ、2019年には最先端露光装置EUV（Extreme Ultraviolet）を使った7nm＋による量産を開始した。今年2020年には、5nmが立ち上がっており、来年2021年には3nmによる量産を始める。 また、メモリのチャンピオンである韓国のサムスン電子も、2030年ま
