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台湾TSMC のHPより 『報ステ』からのインタビュー依頼 2月9日付日本経済新聞が、台湾の受託生産会社(ファンドリー)大手のTSMCが茨城県つくば市に、約200億円を投じて、半導体の後工程の開発拠点をつくる方向で調整に入ったことを報じた。 同日の午後、この件に関して『報道ステーション』(テレビ朝日系)のニュースデスクを名乗る人物から、インタビューの依頼を受けた。メールのやり取りでは埒が明かなかったため、電話で、TSMCとはどのような半導体メーカーで、今回の後工程の開発拠点を日本につくることの意味などを説明したが、「後工程」ということが理解できないようだった。それどころか、「半導体」というものが、まったくわかっていない様子だった。 加えて、「TSMCが日本に拠点をつくったら、今問題になっているクルマ用の半導体不足が一気に解消されることになるんですよね?」などと言うので、それは次元が異なる別
それでもEUVは半導体業界に必要だ それでもEUVは、7nm以降のプロセスを適用する半導体チップの製造コストを相殺することが可能な、重要なメリットを提供する。 Samsungによると、EUVは、マスクレベルを約20%削減できるため、製造サイクル期間の短縮も実現可能だという。これまでさまざまな工場で、トリプルあるいはクアッドパターニングの193nm液浸リソグラフィが使用されてきたが、半導体メーカーがEUVプロセスのメリットを享受することができれば、これらのパターニング技術は不要になるのではないか。 Samsungのファウンドリー事業担当プリンシパルプロフェッショナルであるYongjoo Jeon氏は、「この強力で堅ろう性を増す技術は、月を追うごとに説得力が高まり、最先端の半導体コミュニティーにとって必要性が高まっている」と述べている。 Samsungは2018年末に、EUVを適用した7nmプ
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