新型「iPad Pro」がM3チップをスキップした理由 現地でM4チップ搭載モデルと「iPad Air」に触れて驚いたこと
新型「iPad Pro」がM3チップをスキップした理由 現地でM4チップ搭載モデルと「iPad Air」に触れて驚いたこと：本田雅一のクロスオーバーデジタル（1/6 ページ） Appleが行った新しいiPadシリーズの発表は、実に多くの情報を含んだものだった。その全体像は、発表された製品のレポート記事にある通りだ。 →iPadに“史上最大”の変化 「Appleスペシャルイベント」発表内容まとめ 発表に伴うスペシャルイベントは米国のニューヨーク、イギリスのロンドン、そして中国の上海（翌日開催）の世界3拠点で行われる大規模なものになった。事前のうわさ通り「iPad Pro」が刷新された他、M2チップを搭載した上で13インチモデルも追加された「iPad Air」、そして日本では1万円値下げされた「iPad（第10世代）」など、iPadに焦点を絞ったとは思えないほどに“盛りだくさん”だったといえる
ARMはx86より効率がいいというのは過去の神話
従来から、「ARMはx86より（電力的に）効率的だ」という言説があります。これは単純に「ARMは省電力なスマホ向けで、x86は電力を食うPC向け」程度のアバウトなイメージのこともありますし、前世紀のRISC vs CISC論争のころからある「ARMはx86 (x64を含む)に比べ命令セットがシンプルなので、命令デコードにかかる電力が少なくて済んで効率的」という議論の形をとることもあります。 この議論については、半導体エンジニアの多くは「ARMがx86 より効率が良いというのは、もはや過去の神話」(in today’s age it is a very dead argument)という認識を共有していると言っていいでしょう。有名なところではApple CPU (ARM)とZen (x86)の両方を開発したジム・ケラー氏のインタビューでも言われていますし、Chips and Cheeseとい
制裁中なのに5G対応 謎多きスマホ「HUAWEI Mate 60」はどのように製造されたのか
Huaweiがこの秋中国で販売したスマートフォンが業界でも話題になっている。8月末から順次販売を開始した「HUAWEI Mate 60」シリーズだ。基本スペックの一部を非公開として発売しながらも、中国では話題の製品となり売れまくっているという。 →5G対応かも不明、異例だらけのスマホ「HUAWEI Mate 60 Pro」レビュー 力業で制裁を回避した驚異のモデル 大々的に発表されなかったにもかかわらず、iPhone 15人気を上回るMate 60 HuaweiのMate 60シリーズは「Mate 60」「Mate 60 Pro」「Mate 60 Pro+」「Mate 60 RS ULTIMATE DESIGN」の4モデルが販売されている。この4モデルはプロセッサと通信規格は同一だが、いずれもスペックが非公開のまま発売となった。フラグシップクラスのスマートフォンにもかかわらず、基本性能が公
家庭用ゲーム機は価格が下がらない時代に入った。そのビジネスモデルはどう変わってきたのか（西田宗千佳） | テクノエッジ TechnoEdge
1971年福井県生まれ。得意ジャンルは、パソコン・デジタルAV・家電、ネットワーク関連など「電気かデータが流れるもの全般」。主に、取材記事と個人向け解説記事を担当。 初代Nintendo Switchの発売（2017年3月）から6年、PlayStation 5とXbox Series X/Sの発売（ともに2020年11月）から3年が経過した。そして、11月10日にはPS5の新型が発売されている。 そろそろ、現行世代のゲーム専用機（コンソール）も次の段階に入った印象がある。任天堂がいつ次の世代を出すかはわからないが、この辺で今のコンソールビジネスを俯瞰して考えてみよう。 ※この記事は、毎週月曜日に配信されているメールマガジン『小寺・西田の「マンデーランチビュッフェ」』から、一部を転載したものです。今回の記事は2023年11月13日に配信されたものです。メールマガジン購読（月額660円・税込）
先端半導体アイランド・台湾 “分散か集中か” 葛藤と覚悟 | NHK | ビジネス特集
最新の高性能スマホに、ChatGPTに代表される生成AI、さらには自動運転やロボット技術など、私たちの暮らしを便利にするうえでなくてはならないのが先端半導体です。 その大半を生産しているのが、台湾の半導体メーカー、TSMCです。 ハイテク分野をめぐるアメリカと中国の対立、それに有事リスクにさらされるなかでも、台湾は次なる投資を島内で着々と進めていました。 現地取材によって分かった、台湾の覚悟と悩みを深掘りします。 （国際部 記者 山田裕規） アップルが2023年9月下旬に発売した最新型のiPhone15。 最近は発熱問題が話題となっていますが、高い解像度のカメラ、リアルなゲームもなめらかに動き、バッテリー性能も大幅に向上しているといいます。 このスマホを動かす心臓部のチップは、台湾のTSMCが製造する最先端の半導体が使われているといわれています。 ほかの企業から半導体の製造を任される受託生
「我々の前に中国は無力だ」 台湾・半導体TSMC創業者が断言 | 巨大企業を一代で築いた男が語る半生
台湾の首都・台北市街と、それを取り巻く緑に覆われた山々を見下ろすオフィスで、モリス・チャン（張忠謀、92）はテクニカラーのパターンが刻印された古い本を手にとった。 『超LSIシステム入門』（培風館）と題されたその本は、難解なコンピューターチップの設計を解説した大学院レベルの教科書だ。チャンはその本をうやうやしくこちらに見せた。 「重要なのは、1980年という出版年です」 同書はパズルの「最初の1ピース」となり、チャン自身のキャリアのみならず、世界の電子産業を変えた。 「最も不安定な場所」にある巨大企業 チャンはこの教科書を読み、コンピューターの頭脳として機能するマイクロチップ（半導体素子）の生産工程を設計と製造に分けることができるかもしれないとひらめいた。それは、当時の半導体業界の常識とは正反対の発想だった。 当時エンジニアだったチャンは54歳で、多くの人が引退を考えはじめる年齢に達してい
TSMC、2023年中は3nmプロセスでApple向けチップのみを生産 - iPhone Mania
TSMCの3ナノメートル（nm）プロセスによるチップ生産が当初の計画よりも遅れており、2023年中はApple向けの供給で手一杯になる見通しだと、台湾メディアDigiTimesが有料版で伝えています。 ■3行で分かる、この記事のポイント 1. TSMCの3nmプロセスは、2023年内はApple向けで100％占められる。 2. IntelもTSMCの3nmプロセスでArrow Lakeを生産開始する予定だった。 3. Arrow Lakeの生産開始は2024年に延期される見通し。 2023年中、TSMCの3nmプロセスはAppleが独占 DigiTimesは今年5月の時点で、TSMCの3nmプロセスで製造されるチップの90％がApple向けになると報じていました。 つまりその時点では、残り10％のチップはApple以外の企業に供給されると考えられていたということです。 しかし今回の報道で同
TSMC 3nmを活用したApple A17とM3 SoCの歩留りは55%程度。iPhone15などでコスト高騰や出荷量が減少する可能性。
TSMC 3nmを活用したApple A17とM3 SoCの歩留りは55%程度。コスト高騰や出荷量の減少に繋がる可能性 TSMC’s 3-nm Push Faces Tool Struggles – EE Times TSMCが開発している3nmについてはAppleが2023年秋に発売を計画しているiPhone15に搭載されるA17 BionicやMacbook系に搭載されるM3 SoCの製造に利用されると言われています。また、Appleでは他社に先駆けてこの3nmプロセスを利用するために、TSMC 3nmの生産枠の90%程度を獲得したとも言われているのですが、この3nmについて歩留りが現時点では55%程度と非常に低調とのことで、AppleとTSMCは支払い方法を巡っても低い歩留りに合わせて変更するようです。 EE Timesによると、TSMC 3nmプロセスであるN3Bで製造されるSoC
令和05年最新版 日本の半導体産業の現状について
台風で仕事が休みになりそうなので暇つぶしに。 3年くらい前に日本の半導体産業の近況をまとめたのですが、ここ数年で政治家の先生たちが何かに目覚めたらしく状況が大きく変わりつつあるので各社の状況をアップデート。 前回の記事 https://anond.hatelabo.jp/20200813115920 先端ロジック半導体■ JASM (TSMC日本法人) 熊本工場：28nm, 22nm (工場稼働時) / 16nm, 12nm (将来計画) 日本政府の補助金とソニー・デンソーの出資という離れ業により、業界人が誰も信じていなかったTSMCの工場進出が実現した。現在は建屋の建設が進んでおり、順調にいけば2024年内には量産開始となる。生産が予定されているプロセスはいずれも世界最先端に比べると古いものだが日本では最先端であり、HKMG(ハイケーメタルゲート、トランジスタの性能を上げる技術)やFin
巻き返しの準備を進める「Intel」 約束を果たせなかった「Apple」――プロセッサで振り返る2022年
巻き返しの準備を進める「Intel」 約束を果たせなかった「Apple」――プロセッサで振り返る2022年：本田雅一のクロスオーバーデジタル（1/3 ページ） 2022年の大みそか――Appleはこの日までに“全ての”MacをApple Silicon化、すなわち自社設計SoC（System-on-a-Chip）への移行を完了するはずだった。しかし現実を見てみると、「Mac mini」の一部モデルと「Mac Pro」の全モデルには“いまだに”Intel製CPUのままである。その理由は定かではないが、Appleが珍しく、自信を持ってアナウンスしていた計画を達成できなかった例となってしまった。 一方でIntelは、パフォーマンスコア（Pコア）と高効率コア（Eコア）のハイブリッド構造を本格採用した「第12世代Coreプロセッサ（開発コード名：Alder Lake）」が好評を持って迎えられ、一時期
実は”史上初”を多数実現 MediaTekのハイエンドスマホ向け「Dimensity 9200」はどんなプロセッサ？
実は”史上初”を多数実現 MediaTekのハイエンドスマホ向け「Dimensity 9200」はどんなプロセッサ？：Wi-Fi 7にも対応可能（1/2 ページ） 突然だが、皆さんは「MediaTek（メディアテック）」という会社をご存じだろうか。 同社は1997年に台湾UMCから分社する形で生まれた台湾のファブレス半導体メーカーだ。ここ数年は主にエントリー／ミドルレンジのスマートフォンに同社のSoC（プロセッサ）が採用されることも多いため、名前を知っているという人も少なくないだろう。 エントリー／ミドルレンジスマホに広く浸透したMediaTekのSoCだが、高価格帯（≒ハイエンド）スマートフォン向けのSoCに絞ると、競合である米Qualcommがシェアの面で圧倒している。しかし、最近は高価格帯スマホ向けSoCにおけるMediaTekのシェアが高まっている。米IDCの調査によると、中国本土
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【笠原一輝のユビキタス情報局】 「Intel 18A」はTSMCの2nmに追いつく秘策。Intelの未来がかかった新プロセスノードは何がすごいのか？
ファウンドリ第2位を目指す。Intelが14Aなどを製造技術の新ロードマップを公開
【笠原一輝のユビキタス情報局】 ゲルシンガーCEOがIntelにもたらした大変革「グロービアン」と「IDM 2.0」
Meteor Lakeの内蔵GPUは3世代ぶりのアーキテクチャ更新
岸田文雄首相、半導体投資を要請 米台韓の大手幹部と会談 - 日本経済新聞
【笠原一輝のユビキタス情報局】 増収のAMDと減収のIntel。好対照な両社の決算をもたらした背景
【大原雄介の半導体業界こぼれ話】 消える100ドル未満のプロセッサ
【笠原一輝のユビキタス情報局】 TSMCの4nmで製造され、ユニークな構成のCPUを内蔵するSnapdragon 8 Gen 2、GPUの大きな性能向上を確認
次世代半導体に向けた国策新会社は成功するか【西田宗千佳のイマトミライ】
